JP2616261B2 - インサート成形用端子及びこの端子を用いた樹脂製ケースの成形方法 - Google Patents
インサート成形用端子及びこの端子を用いた樹脂製ケースの成形方法Info
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- JP2616261B2 JP2616261B2 JP3031090A JP3109091A JP2616261B2 JP 2616261 B2 JP2616261 B2 JP 2616261B2 JP 3031090 A JP3031090 A JP 3031090A JP 3109091 A JP3109091 A JP 3109091A JP 2616261 B2 JP2616261 B2 JP 2616261B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インサート成形用端
子、例えば電子部品において素子を保持し外部との電気
的な接続を図るために樹脂製ケースにインサート成形に
て固定される端子、及びこの端子を用いた樹脂製ケース
の成形方法に関する。
子、例えば電子部品において素子を保持し外部との電気
的な接続を図るために樹脂製ケースにインサート成形に
て固定される端子、及びこの端子を用いた樹脂製ケース
の成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】従来、ラダーフィルタ、容量内蔵
型発振子等の電子部品において、素子を保持し外部との
電気的な接続を図る端子は、樹脂製ケースに挿入固定さ
れるか、金型にインサートされた状態でケースの成形と
同時にケースに固定されていた。後者のインサート成形
にあっては、この種の端子には通常素子が接触ないしは
半田付けされる突起が形成されており、該突起の突出方
向と直交する方向に移動可能なように金型を分割するこ
とは困難であった。即ち、端子を被覆する金型に突起の
逃げ（空洞部）を設けると、成形時にこの空洞部へ溶融
した樹脂が流入し、他方、金型に流入阻止部を設ける
と、この流入阻止部が突起に引っ掛って型開きが不能と
なる。
型発振子等の電子部品において、素子を保持し外部との
電気的な接続を図る端子は、樹脂製ケースに挿入固定さ
れるか、金型にインサートされた状態でケースの成形と
同時にケースに固定されていた。後者のインサート成形
にあっては、この種の端子には通常素子が接触ないしは
半田付けされる突起が形成されており、該突起の突出方
向と直交する方向に移動可能なように金型を分割するこ
とは困難であった。即ち、端子を被覆する金型に突起の
逃げ（空洞部）を設けると、成形時にこの空洞部へ溶融
した樹脂が流入し、他方、金型に流入阻止部を設ける
と、この流入阻止部が突起に引っ掛って型開きが不能と
なる。
【０００３】一方、近年では電子部品の小型化の要求が
強く、ケースの壁部も薄くなり、ケースの壁部とそこに
インサートされた端子との密着性が低下し、耐湿性が問
題となっている。例えば、電子部品を半田付け後に洗浄
すると、端子と壁部の隙間からケースの内部に洗浄液が
流入する問題点を生じていた。本発明は、以上の問題点
に鑑みてなされたもので、その課題は、突起を有してい
てもケースにインサート成形が可能で、かつ、ケースの
壁部との密着性が良好なインサート成形用端子を提供す
ると共に、このような端子を用いた樹脂製ケースの成形
方法を提供することにある。
強く、ケースの壁部も薄くなり、ケースの壁部とそこに
インサートされた端子との密着性が低下し、耐湿性が問
題となっている。例えば、電子部品を半田付け後に洗浄
すると、端子と壁部の隙間からケースの内部に洗浄液が
流入する問題点を生じていた。本発明は、以上の問題点
に鑑みてなされたもので、その課題は、突起を有してい
てもケースにインサート成形が可能で、かつ、ケースの
壁部との密着性が良好なインサート成形用端子を提供す
ると共に、このような端子を用いた樹脂製ケースの成形
方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段と作用】以上の課題を解決
するため、本発明に係るインサート成形用端子は、樹脂
製ケースの壁部に埋め込まれる端子片の中間部分が、端
子片に形成された突起の突出方向に折り曲げられ、か
つ、前記ケースの壁部とほぼ平行に延在し、ケースの壁
部に埋め込まれる部分と、ケースの内壁部に突起側に露
出する部分とで構成されていることを特徴とする。
するため、本発明に係るインサート成形用端子は、樹脂
製ケースの壁部に埋め込まれる端子片の中間部分が、端
子片に形成された突起の突出方向に折り曲げられ、か
つ、前記ケースの壁部とほぼ平行に延在し、ケースの壁
部に埋め込まれる部分と、ケースの内壁部に突起側に露
出する部分とで構成されていることを特徴とする。
【０００５】以上の構成からなる端子を用いて樹脂製ケ
ースを成形するに際しては、前記端子の突起形成部を被
覆する空洞部を有する金型の端部を前記中間部分に当接
させる。この当接によって金型の端部開口部分が端子の
中間部分によって塞がれ、成形時における溶融樹脂の流
入が阻止される。また、端子の中間部分はケースの壁部
とほぼ平行に延在しているため、中間部分と壁部とが広
い面積で接触し、密着性が良好である。
ースを成形するに際しては、前記端子の突起形成部を被
覆する空洞部を有する金型の端部を前記中間部分に当接
させる。この当接によって金型の端部開口部分が端子の
中間部分によって塞がれ、成形時における溶融樹脂の流
入が阻止される。また、端子の中間部分はケースの壁部
とほぼ平行に延在しているため、中間部分と壁部とが広
い面積で接触し、密着性が良好である。
【０００６】
【実施例】以下、本発明に係るインサート成形用端子及
びこの端子を用いた樹脂製ケースの成形方法の実施例を
添付図面に従って説明する。図１、図２に示すように、
インサート成形用端子１は突起形成部２と突起３，３と
中間折曲げ部４と外部接続部５と端部折曲げ部６とで構
成されている。この端子１は平面状に展開した状態で母
材から打ち抜かれ、同時に突起３，３も円形に形成され
る。その後、突起３，３が表裏面に突出するように突起
形成部２を折り返して互いに密着させ、中間折曲げ部４
と端部折曲げ部６とを９０゜折り曲げる。突起形成部２
に対して、中間折曲げ部４と端部折曲げ部６は９０゜の
角度を有し、外部接続部５は平行とされている。また、
中間折曲げ部４と端部折曲げ部６の高さは突起３，３の
高さＴ１よりは大きく、その幅は直径Ｔ２よりも大き
い。
びこの端子を用いた樹脂製ケースの成形方法の実施例を
添付図面に従って説明する。図１、図２に示すように、
インサート成形用端子１は突起形成部２と突起３，３と
中間折曲げ部４と外部接続部５と端部折曲げ部６とで構
成されている。この端子１は平面状に展開した状態で母
材から打ち抜かれ、同時に突起３，３も円形に形成され
る。その後、突起３，３が表裏面に突出するように突起
形成部２を折り返して互いに密着させ、中間折曲げ部４
と端部折曲げ部６とを９０゜折り曲げる。突起形成部２
に対して、中間折曲げ部４と端部折曲げ部６は９０゜の
角度を有し、外部接続部５は平行とされている。また、
中間折曲げ部４と端部折曲げ部６の高さは突起３，３の
高さＴ１よりは大きく、その幅は直径Ｔ２よりも大き
い。
【０００７】以上の構成からなる端子１は、図２に示す
如く、一方に開口部１５を有する樹脂製ケース１０の壁
部１２にインサート成形により折曲げ部４，６が埋め込
まれた状態で固定される。このとき、折曲げ部４，６は
一部分４ａ，６ａがケース１０の壁部１２に埋め込ま
れ、一部分４ｂ，６ｂがケース１０の内壁部に突起３，
３側に露出することになる。ケース１０内には図示しな
い圧電素子や他の端子が開口部１５から挿入され、開口
部１５をエポキシ等の樹脂で封止することにより、ラダ
ーフィルタ、容量内蔵型発振子等の電子部品が得られ
る。
如く、一方に開口部１５を有する樹脂製ケース１０の壁
部１２にインサート成形により折曲げ部４，６が埋め込
まれた状態で固定される。このとき、折曲げ部４，６は
一部分４ａ，６ａがケース１０の壁部１２に埋め込ま
れ、一部分４ｂ，６ｂがケース１０の内壁部に突起３，
３側に露出することになる。ケース１０内には図示しな
い圧電素子や他の端子が開口部１５から挿入され、開口
部１５をエポキシ等の樹脂で封止することにより、ラダ
ーフィルタ、容量内蔵型発振子等の電子部品が得られ
る。
【０００８】ところで、ケース１０の成形は図３に示す
金型２１，２２，２３を使用して以下の方法で行なわれ
る。金型２１，２２，２３はそれぞれ矢印Ａ，Ｂ，Ｃ方
向に型開きするように３分割されている。なお、実際上
は金型２１，２２のいずれか一方は樹脂射出用のゲート
が形成され、固定型とされている。金型２３のコア部２
４には突起形成部２を被覆する空洞部２５が形成されて
いる。この空洞部２５は突起３，３に引っ掛からない断
面形状を有し、幅方向には折曲げ部４，６よりも小さい
寸法とされている。型閉めによってコア部２４の端部が
折曲げ部４，６に当接し、この状態で溶融樹脂が図示し
ないゲートからキャビティに充填される。コア部２４の
端部が折曲げ部４，６に当接していることにより、溶融
樹脂が空洞部２５へ流入することが阻止され、折曲げ部
４，６が壁部１２に埋め込まれた端子１を備えたケース
１０が得られる。
金型２１，２２，２３を使用して以下の方法で行なわれ
る。金型２１，２２，２３はそれぞれ矢印Ａ，Ｂ，Ｃ方
向に型開きするように３分割されている。なお、実際上
は金型２１，２２のいずれか一方は樹脂射出用のゲート
が形成され、固定型とされている。金型２３のコア部２
４には突起形成部２を被覆する空洞部２５が形成されて
いる。この空洞部２５は突起３，３に引っ掛からない断
面形状を有し、幅方向には折曲げ部４，６よりも小さい
寸法とされている。型閉めによってコア部２４の端部が
折曲げ部４，６に当接し、この状態で溶融樹脂が図示し
ないゲートからキャビティに充填される。コア部２４の
端部が折曲げ部４，６に当接していることにより、溶融
樹脂が空洞部２５へ流入することが阻止され、折曲げ部
４，６が壁部１２に埋め込まれた端子１を備えたケース
１０が得られる。
【０００９】以上の実施例においては、端子１に突起
３，３が形成されていても金型２３の移動が可能であ
る。さらには、コア部２４の端部が端子１の折曲げ部
４，６に当接することにより溶融樹脂が空洞部２５へ流
入することが阻止される。また、折曲げ部４，６はケー
ス１０の壁部１２と平行に位置し、壁部１２との接触面
積が広く、密着性が良好となる。壁部１２は電子部品の
小型化の要求のために薄くなる傾向にあるが、薄くても
端子１との密着性が良好となるため、耐湿性が向上し、
半田洗浄液等がケース１０内へ侵入することを確実に防
止できる。
３，３が形成されていても金型２３の移動が可能であ
る。さらには、コア部２４の端部が端子１の折曲げ部
４，６に当接することにより溶融樹脂が空洞部２５へ流
入することが阻止される。また、折曲げ部４，６はケー
ス１０の壁部１２と平行に位置し、壁部１２との接触面
積が広く、密着性が良好となる。壁部１２は電子部品の
小型化の要求のために薄くなる傾向にあるが、薄くても
端子１との密着性が良好となるため、耐湿性が向上し、
半田洗浄液等がケース１０内へ侵入することを確実に防
止できる。
【００１０】ところで、コア部２４の端部と折曲げ部
４，６との当接面積は樹脂の流入を阻止できる必要最小
限であればよい。むしろ、当接面積を少なくして折曲げ
部４，６を覆う樹脂層１２ａ，１２ｂ（図３参照）を広
く設定することが好ましい。この樹脂層１２ａ，１２ｂ
はケース１０に収容される図示しない他の部品が折曲げ
部４，６に接触することを防止する絶縁膜として機能す
る。
４，６との当接面積は樹脂の流入を阻止できる必要最小
限であればよい。むしろ、当接面積を少なくして折曲げ
部４，６を覆う樹脂層１２ａ，１２ｂ（図３参照）を広
く設定することが好ましい。この樹脂層１２ａ，１２ｂ
はケース１０に収容される図示しない他の部品が折曲げ
部４，６に接触することを防止する絶縁膜として機能す
る。
【００１１】図４は他の実施例を示し、下側の突起３、
端部折曲げ部６を省略し、突起３を上側にのみ形成した
端子１を用いたものである。樹脂製ケース１０の成形方
法は図３を参照して説明した方法と同様である。但し、
金型２３のコア部２４の端部及び空洞部２５の形状は、
この端子１に合わせて変更されている。なお、本発明に
係る端子及び成形方法は前記実施例に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
端部折曲げ部６を省略し、突起３を上側にのみ形成した
端子１を用いたものである。樹脂製ケース１０の成形方
法は図３を参照して説明した方法と同様である。但し、
金型２３のコア部２４の端部及び空洞部２５の形状は、
この端子１に合わせて変更されている。なお、本発明に
係る端子及び成形方法は前記実施例に限定するものでは
なく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【００１２】例えば、突起３や外部接続部５の位置、形
状は任意であり、また、金型の分割形式に関しては、前
記３分割形式に限定されるものでないことは勿論であ
る。
状は任意であり、また、金型の分割形式に関しては、前
記３分割形式に限定されるものでないことは勿論であ
る。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、樹脂製ケースの壁部に埋め込まれる端子片の中
間部分が端子片に形成された突起の突出方向に折り曲げ
られているため、端子の突起形成部を被覆する金型の端
部を前記中間部分に当接させることにより、この金型に
突起に引っ掛からない空洞部を形成して金型の型開きを
可能とすることができると共に、空洞部の樹脂の流入を
確実に阻止できる。また、端子の前記中間部分はケース
の壁部とほぼ平行に延在しているため、中間部分と壁部
との接触面積が広くなり、両者の密着性が向上し、耐湿
性に優れた電子部品を得ることができる。
よれば、樹脂製ケースの壁部に埋め込まれる端子片の中
間部分が端子片に形成された突起の突出方向に折り曲げ
られているため、端子の突起形成部を被覆する金型の端
部を前記中間部分に当接させることにより、この金型に
突起に引っ掛からない空洞部を形成して金型の型開きを
可能とすることができると共に、空洞部の樹脂の流入を
確実に阻止できる。また、端子の前記中間部分はケース
の壁部とほぼ平行に延在しているため、中間部分と壁部
との接触面積が広くなり、両者の密着性が向上し、耐湿
性に優れた電子部品を得ることができる。
【図１】本発明に係るインサート成形用端子の一実施例
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図２】図１に示したインサート成形用端子を固定した
ケースの断面図。
ケースの断面図。
【図３】ケースの成形方法の一実施例を示す断面図。
【図４】端子の他の例とその端子を用いたケースの成形
方法の変形例を示す断面図。
方法の変形例を示す断面図。
１…インサート成形用端子 ２…突起形成部 ３…突起 ４…中間折曲げ部 ５…外部接続部 ６…端部折曲げ部 １０…ケース １２…壁部 ２１，２２，２３…金型 ２４…コア部 ２５…空洞部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０３Ｈ 9/58 7301−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 5/06 Ｅ Ｈ０５Ｋ 5/06 Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｈ
Claims (2)
- 【請求項１】 端子片の少なくとも片面に素子を保持す
るための突起を形成し、端子片のほぼ中間部分が樹脂製
ケースの壁部に埋め込まれるインサート成形用端子にお
いて、 端子片の前記中間部分が、前記突起の突出方向に折り曲
げられ、かつ、前記ケースの壁部とほぼ平行に延在し、
ケースの壁部に埋め込まれる部分と、ケースの内壁部に
突起側に露出する部分とで構成されていること、 を特徴とするインサート成形用端子。 - 【請求項２】 請求項１記載のインサート成形用端子の
中間部分を樹脂製ケースの壁部にインサート成形にて固
定する方法であって、 前記端子の突起形成部を被覆する空洞部を有する金型の
端部を、前記中間部分に当接させること、 を特徴とする樹脂製ケースの成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3031090A JP2616261B2 (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | インサート成形用端子及びこの端子を用いた樹脂製ケースの成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3031090A JP2616261B2 (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | インサート成形用端子及びこの端子を用いた樹脂製ケースの成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04272671A JPH04272671A (ja) | 1992-09-29 |
| JP2616261B2 true JP2616261B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=12321711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3031090A Expired - Fee Related JP2616261B2 (ja) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | インサート成形用端子及びこの端子を用いた樹脂製ケースの成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2616261B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06310201A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-11-04 | Yazaki Corp | コネクタ用ハウジング及びその製造方法 |
| JP2000138101A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| EP1653772B1 (en) * | 2003-08-06 | 2012-04-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Case with insert terminal and piezoelectric electroacoustic transducer using this case, process for manufacturing case with insert terminal |
| JP2016119274A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | 矢崎総業株式会社 | コネクタ製造方法及びコネクタ |
| WO2018159230A1 (ja) | 2017-02-28 | 2018-09-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | コンデンサの製造方法 |
| DE102019126232A1 (de) * | 2019-09-30 | 2021-04-01 | Lisa Dräxlmaier GmbH | Herstellen eines stromführenden fahrzeugbauteils |
| CN216741871U (zh) * | 2021-12-09 | 2022-06-14 | 盾安汽车热管理科技有限公司 | 电子水泵及其热管理系统 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59136173U (ja) * | 1983-03-02 | 1984-09-11 | 株式会社小糸製作所 | コ−ドレス防水ソケツト |
| JPS60198076A (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-07 | 松下電器産業株式会社 | インサ−ト成形金型 |
| JPS6293879A (ja) * | 1985-10-19 | 1987-04-30 | オムロン株式会社 | 電気機器の自立端子の製造方法 |
-
1991
- 1991-02-26 JP JP3031090A patent/JP2616261B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04272671A (ja) | 1992-09-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |