JP2616198B2 - 半導体メモリ回路 - Google Patents

半導体メモリ回路

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体メモリ回路に関し、特に高速読出し動
作を要求させる半導体メモリ回路に関する。
〔従来の技術〕
従来のこの種の半導体メモリ回路の一例を第7図に示
す。
この回路は、フリップフロップ回路を形成するMOSト
ランジスタM1,M2と、ワード線WLに伝達される信号によ
りオン・オフして対をなす第1及び第2のディジット線
DL1,DL2とフリップ・フロップ回路との接続を制御するM
OSトランジスタM3,M4とをそれぞれ備えた複数のメモリ
セルMCと、信号Yにより選択されたディジット線DL1,DL
2のメモリセルMCからの微小差電位情報を伝達する対を
なす第1及び第2のデータバスDB1,DB2と、一端をこれ
ら第1及び第2のデータバスDB1,DB2とそれぞれ対応し
て接続し流れる電流に応じてそれぞれ所定の電圧降下を
得る第1及び第2の電圧降下素子のダイオードD1,D2
と、一端をこれらダイオードD1,D2の他端とそれぞれ対
応して接続しこれらダイオードD1,D2並びに第1及び第
2のデータバスにそれぞれ所定の電流I1,I2を流す第1
及び第2の電流源回路I1,I2と、ベースをダイオードD1,
D2の他端とそれぞれ対応して接続しエミッタを共通接続
し差動増幅器を形成するバイポーラトランジスタQ13,Q1
4、及び選択信号SEにより活性化しバイポーラトランジ
スタQ13,Q14に電流I12を供給する電流源回路I12を備え
たセンス増幅回路1Bと、エミッタをそれぞれ対応するリ
ードバスRB1,RB2を介してバイポーラトランジスタQ13,Q
14のコレクタとそれぞれ対応して接続しベースを共通接
続するトランジスタQ21,Q22、一端をこれらバイポーラ
トランジスタQ21,Q22のコレクタとそれぞれ対応して接
続する抵抗R21,R22、及び一端をこれらバイポーラトラ
ンジスタQ21,Q22のエミッタとそれぞれ対応して接続す
る電流源回路I21,I22を備えバイポーラトランジスタQ2
1,Q22のコレクタからバッファ回路B1を介して出力信号O
UTを出力する出力回路2とを有する構成となっていた。
なお、センス増幅回路1Bは複数個リードバスRB1,RB2に
接続されており、これらの1つが選択信号SEにより選択
される。
メモリセルMCからの微小な差電圧はセンス増幅回路1B
により増幅され、バイポーラトランジスタQ13,Q14のコ
レクタから1対の電流IRB1,IRB2として出力され出力回
路2のバイポーラトランジスタQ21,Q22のエミッタへ供
給される。
従ってセンス増幅回路1Bから出力回路2への信号の伝
達は早く、読出し動作を高速化することができる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体メモリ回路は、メモリセルMCか
らの微小差電位の信号を差動増幅器のセンス増幅回路1B
で増幅し出力回路2へ伝達する構成となっているので、
センス増幅回路1Bが増幅可能な微小差電位の限界値が比
較的高く、ディジット線DL1,DL2やデータバスDB1,DB2を
伝達する信号の振幅を低減して信号の伝達時間を短縮し
ようとしてもこのセンス増幅回路1Bの微小差電位の増幅
能力限界に阻まれ、信号伝達の高速化ができないという
欠点がある。
本発明の目的は、センス増幅回路の微小差電位の増幅
能力限界値を低下させ、信号伝達の高速化をはかること
ができる半導体メモリ回路を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体メモリ回路は、微小差電位の対をなす
信号を伝達する対をなす第1及び第2のデータバスと、
一端をこれら第1及び第2のデータバスとそれぞれ対応
して接続し流れる電流に応じてそれぞれ所定の電圧降下
を得る第1及び第2の電圧降下素子と、一端をこれら第
1及び第2の電圧降下素子の他端とそれぞれ対応して接
続しこれら第1及び第2の電圧降下端子並びに第1及び
第2のデータバスにそれぞれ所定の電流を流す第1及び
第2の電流源回路と、ベースを前記第1及び第2の電圧
降下素子の一端とそれぞれ対応して接続するエミッタホ
ロア用の第1及び第2のバイポーラトランジスタ、ベー
スをこれら第1及び第2のバイポーラトランジスタのエ
ミッタとそれぞれ対応して接続しエミッタを共通接続す
る第3及び第4のバイポーラトランジスタを備えた第1
の差動増幅部、ベースを前記第2の電圧降下素子の他端
と接続しコレクタを前記第1のバイポーラトランジスタ
のエミッタと接続する第5のバイポーラトランジスタ、
並びにベースを前記第1の電圧降下素子の他端と接続し
コレクタを前記第2のバイポーラトランジスタのエミッ
タと接続しエミッタを前記第5のバイポーラトランジス
タのエミッタと接続してこの第5のバイポーラトランジ
スタと共に第2の差動増幅部を形成する第6のバイポー
ラトランジスタを含むセンス増幅回路と、エミッタを前
記第1の差動増幅部の第3及び第4のバイポーラトラン
ジスタのコレクタとそれぞれ対応して接続しベースを共
通接続する第7及び第8のバイポーラトランジスタ、並
びに一端をこれら第7及び第8のバイポーラトランジス
タのコレクタとそれぞれ対応して接続する第1及び第2
の抵抗を含み前記第7及び第8のバイポーラトランジス
タのコレクタから対をなす信号を出力する出力回路とを
有している。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
第1図は本発明の第1の実施例を示す回路図である。
この実施例は、メモリセル等からの微小差電位対をな
す信号を伝達する対をなす第1及び第2のデータバスDB
1,DB2と、一端をこれら第1及び第2のデータバスDB1,D
B2とそれぞれ対応して接続し流れる電流に応じてそれぞ
れ所定の電圧降下を得る第1及び第2の電圧降下素子の
ダイオードD1,D2と、一端をこれらダイオードD1,D2の他
端とそれぞれ対応して接続しこれらダイオードD1,D2並
びに第1及び第2のデータバスDB1,DB2にそれぞれ所定
の電流I1,I2を流す第1及び第2の電流源回路I1,I2と、
ベースをダイオードD1,D2の一端とそれぞれ対応して接
続するエミッタホロア用の第1及び第2のバイポーラト
ランジスタQ11,Q12、ベースをこれら第1及び第2のバ
イポーラトランジスタQ11,Q12のエミッタとそれぞれ対
応して接続しエミッタを共通接続する第3及び第4のバ
イポーラトランジスタQ13,Q14と電流源回路I12とを備え
た第1の差動増幅部11、ベースをダイオードD2の他端と
接続しコレクタを第1のバイポーラトランジスタQ11の
エミッタと接続する第5のバイポーラトランジスタQ1
5、並びにベースをダイオードD1の他端と接続しコレク
タを第2のバイポーラトランジスタQ12のエミッタと接
続しエミッタを第5のバイポーラトランジスタQ15のエ
ミッタと接続してこの第5のバイポーラトランジスタQ1
5及び電流源回路I11と共に第2の差動増幅部を形成する
第6のバイポーラトランジスタQ16を含むセンス増幅回
路1と、エミッタをそれぞれ対応するリードバスRB1,RB
2を介して第1の差動増幅部11の第3及び第4のバイポ
ーラトランジスタQ13,Q14のコレクタとそれぞれ対応し
て接続しベースを共通接続する第7及び第8のバイポー
ラトランジスタQ21,Q22、一端をこれら第7及び第8の
バイポーラトランジスタQ21,Q22のコレクタとそれぞれ
対応して接続する第1及び第2の抵抗R21,R22、並びに
電流源回路I21,I22を含み第7及び第8のバイポーラト
ランジスタQ21,Q22のコレクタから対をなす信号を出力
する出力回路2と、出力回路2の出力信号を入力して出
力信号OUTを出力するバッファ回路B1とを有する構成と
なっている。
次に、この実施例の動作について説明する。
バイポーラトランジスタQ11,Q12のベース・エミッタ
間電圧VBE(以下、単にVBEと記す)は、電流源である第
2の差動増幅部のバイポーラトランジスタQ15,Q16によ
り供給されるコレクタ電流により決まる。従って、差動
増幅部11バイポーラトランジスタQ13,Q14に入力される
節点SI,▲▼の電位差ΔV〔SI−▲▼〕=V〔S
I〕−V〔▲▼〕は、コレクタ電流に対してベース
電流を無視しVBE〔Q11,Q12〕=VBE〔Q15,Q16〕=VF〔D
1,D2〕とした場合、下式となる。
V〔SI〕−V〔▲▼〕 ={V〔DB1〕−VBE〔Q11〕}−{V〔DB2〕−VBE〔Q1
2〕} ={V〔DB1〕−VBE〔Q15〕}−{V〔DB2〕−VBE〔Q1
6〕} =ΔV〔DB1−DB2〕+ΔVBE〔Q16−Q15〕 =ΔV〔DB1−DB2〕+ΔV〔DDB1−DDB2〕 ΔV〔SI−▲▼〕=2ΔV〔DB1−DB2〕……(1) ここでA点,B点の電位を各々V〔A〕,V〔B〕と記
し、その電位差{V〔A〕−V〔B〕}をΔV〔A−
B〕と記す。
従って、バイポーラトランジスタQ11,Q12,Q15,Q16に
より、差動増幅部11の入力振幅はデータバスDB1,DB2の
電位差の約2倍に増幅され入力されることになる。
センス増幅回路1,1Bの動作限界について第2図を用い
て説明する。
差動増幅部11,センス増幅回路1Bへの入力電位差ΔV
〔SI−▲▼〕は、第7図の従来例(ΔVSI3と記す)
では60mVとなり、リードバス電流(コレクタ電流)分流
差(比率)は62%程度となり、この値に比例して出力振
幅が決まる。動作条件,製造ばらつきの条件内での最
小,最大は、ΔVSI3(min)=42mV,ΔVSI3(max)=79m
Vとなり、分流差はΔVSI3=ΔVSI3(min)=42mV時の最
悪47%まで減少してしまう。この値が読出し動作限界と
なっている。
これに対し、本発明のセンス増幅回路1を用いた場合
は、データバス引幅が60mVで従来例と同一であっても、
従来例のセンス増幅回路1Bと同一構成の差動増幅部11へ
の入力振幅(ΔVSI1と記す)はΔVSI1=120mVとなるた
め、動作条件,製造ばらつき条件を考慮した時のリード
バス電流の分流差(比率)も通常で90%、最悪時でも78
%となり前述の限界値に対し大きな余裕ができる。
次に、センス増幅回路1のスイッチング特性について
説明する。
リードバスRB1,RB2と接続する差動増幅部11の電流値
をI12とし、バイポーラトランジスタQ15,Q16による第2
の差動増幅部の電流値をI11とした時の電流比I11/I12
対するデータバスDB1,DB2から出力端子(OUT)までの信
号伝達時間tpd1を第3図に示す。
I11/I12=0のとき、従来例はtpd1=2.5nsに対し、本
発明の場合は、I11/I120.4で従来例より速くなり、I
11/I12>0.5では0.2ns程高速化している。
I11/I120.4では遅くなるが、これは第2の差動増幅
部のスイッチング速度が低下するためである。この時、
差動増幅部11のバイポーラトランジスタQ13,Q14のベー
ス電流が無視できなくなるため入力(節点IS,▲
▼)に対する振幅増幅率も第4図に示すとおり低下して
くる。しかし、大容量のメモリ回路ではセンス増幅回路
に入力されるデータバスDB1,DB2の信号の変化速度は、
第2の差動増幅部の応答速度に比べ十分遅い為、この差
動増幅動作による速度低下は現れず、振幅増幅能力だけ
を引き出すことが出来る。
次に、高速化最適設計について第5図を用いて説明す
る。
一般的に、デジット線及びデータバスは、長い配線,
大きなファンアウトのため付加する容量が大きく、256K
〜1MビットのSRAMでは2〜5pFにもなる。このため、こ
れらを伝達する信号はスイッチング振幅をできるだけ小
さくすることで高速化を図っている。
第5図のようにデジット線DL1,DL2を伝達する信号の
振幅の縮少に比例してワード線WLから出力端子(OUT)
までの信号伝達時間tpd2は減少する。従来例のセンス増
幅回路の動作限界ではデジット線信号の振幅が60mVであ
るのに対し、本発明では約30mVまで小さくできるので信
号伝達時間tpd2を約2ns(約25%)高速化することがで
きる。
第6図は本発明の第2の実施例を示す回路図である。
この実施例は、第1及び第2の電圧降下素子がそれぞ
れ対応する第3及び第4の抵抗R3,R4で形成され、かつ
第1のバイポーラトランジスタQ11のエミッタと第3の
バイポーラトランジスタQ13のベースとの間、及び第2
のバイポーラトランジスタQ12のエミッタと第4のバイ
ポーラトランジスタQ14のベースとの間にそれぞれ対応
する第5及び第6の抵抗R11,R12が挿入された構成とな
っている。
抵抗R11,R12の電圧降下分が振幅増加となり差動増幅
部11の入力端SI,▲▼に加わるため、第1の実施例
に比べデータバスDB1,DB2の信号の振幅を増加(2倍以
上になる)させることが可能になる。
抵抗R3,R4は、その値を抵抗R11,R12に応じて設定する
ことにより、バイポーラトランジスタQ15,Q16の飽和動
作を避けることができる。
この実施例では、センス増幅回路1Aの増幅率をさらに
増加させることができるため、動作マージンが広がり安
定した高速動作が実現できる利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、センス増幅回路にデー
タバスの信号を増幅するエミッタホロア型の増幅回路及
び差動型の増幅回路を設け、これら増幅回路でデータバ
スの信号を2倍以上増幅してセンス増幅回路の第1の差
動増幅部に入力する構成とすることにより、センス増幅
回路の微小差電位の増幅限界値を低減することができる
ので、データバス,ディジット線等を伝達する信号の振
幅を低くすることができ、従って信号の伝達速度を速く
することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例を示す回路図、第2図〜
第5図はそれぞれ第1図に示された実施例の動作及び効
果を説明するための各部の特性図、第6図は本発明の第
2の実施例を示す回路図、第7図は従来の半導体メモリ
回路の一例を示す回路図である。 1,1A,1B……センス増幅回路、2……出力回路、11……
差動増幅部、B1……バッファ回路、D1,D2……ダイオー
ド、DB1,DB2……データバス、DL1,DL2……ディジット
線、I1,I2,I11〜I13,I21,I22……電流源回路、M1〜M8…
…MOSトランジスタ、Q11〜Q16,Q21,Q22……バイポーラ
トランジスタ、R1〜R4,R11,R12,R21,R22……抵抗。

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】微小差電位の対をなす信号を伝達する対を
    なす第1及び第2のデータバスと、一端をこれら第1及
    び第2のデータバスとそれぞれ対応して接続し流れる電
    流に応じてそれぞれ所定の電圧降下を得る第1及び第2
    の電圧降下素子と、一端をこれら第1及び第2の電圧降
    下素子の他端とそれぞれ対応して接続しこれら第1及び
    第2の電圧降下端子並びに第1及び第2のデータバスに
    それぞれ所定の電流を流す第1及び第2の電流源回路
    と、ベースを前記第1及び第2の電圧降下素子の一端と
    それぞれ対応して接続するエミッタホロア用の第1及び
    第2のバイポーラトランジスタ、ベースをこれら第1及
    び第2のバイポーラトランジスタのエミッタとそれぞれ
    対応して接続しエミッタを共通接続する第3及び第4の
    バイポーラトランジスタを備えた第1の差動増幅部、ベ
    ースを前記第2の電圧降下素子の他端と接続しコレクタ
    を前記第1のバイポーラトランジスタのエミッタと接続
    する第5のバイポーラトランジスタ、並びにベースを前
    記第1の電圧降下素子の他端と接続しコレクタを前記第
    2のバイポーラトランジスタのエミッタと接続しエミッ
    タを前記第5のバイポーラトランジスタのエミッタと接
    続してこの第5のバイポーラトランジスタと共に第2の
    差動増幅部を形成する第6のバイポーラトランジスタを
    含むセンス増幅回路と、エミッタを前記第1の差動増幅
    部の第3及び第4のバイポーラトランジスタのコレクタ
    とそれぞれ対応して接続しベースを共通接続する第7及
    び第8のバイポーラトランジスタ、並びに一端をこれら
    第7及び第8のバイポーラトランジスタのコレクタとそ
    れぞれ対応して接続する第1及び第2の抵抗を含み前記
    第7及び第8のバイポーラトランジスタのコレクタから
    対をなす信号を出力する出力回路とを有することを特徴
    とする半導体メモリ回路。
  2. 【請求項2】第1及び第2の電圧降下素子がそれぞれ第
    1及び第2のダイオードで形成された請求項1記載の半
    導体メモリ回路。
  3. 【請求項3】第1及び第2の電圧降下素子がそれぞれ対
    応する第3及び第4の抵抗で形成され、かつ第1のバイ
    ポーラトランジスタのエミッタと第3のバイポーラトラ
    ンジスタのベースとの間、及び第2のバイポーラトラン
    ジスタのエミッタと第4のバイポーラトランジスタのベ
    ースとの間にそれぞれ対応する第5及び第6の抵抗が挿
    入された請求項1記載の半導体メモリ回路。
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