JP2606170Y2 - 端子盤 - Google Patents
端子盤Info
- Publication number
- JP2606170Y2 JP2606170Y2 JP1993054586U JP5458693U JP2606170Y2 JP 2606170 Y2 JP2606170 Y2 JP 2606170Y2 JP 1993054586 U JP1993054586 U JP 1993054586U JP 5458693 U JP5458693 U JP 5458693U JP 2606170 Y2 JP2606170 Y2 JP 2606170Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- annular contact
- lead
- hold
- terminal board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は端子片と、リード線と
の間に比較的安定した接触面を付与することを目的とし
た端子盤に関する。
の間に比較的安定した接触面を付与することを目的とし
た端子盤に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来端子盤における端子とリード線との
接続は、端子の基部とワッシャーとの間に挟着してお
り、ビスが眞中にあって、邪魔になるおそれがあった。
接続は、端子の基部とワッシャーとの間に挟着してお
り、ビスが眞中にあって、邪魔になるおそれがあった。
【０００３】
【考案により解決すべき課題】前記従来の普通のリード
線端は、偏平なリード端子を連結した場合には均等圧に
よる連結ができるけれども、偏平なリード端子を用いな
い場合には接続が不十分になるおそれがあった。
線端は、偏平なリード端子を連結した場合には均等圧に
よる連結ができるけれども、偏平なリード端子を用いな
い場合には接続が不十分になるおそれがあった。
【０００４】然して一本のリード端子でも、多数本のリ
ード端子でも確実に接続するには、所定巾の平板で挟着
することが好ましいものとされる。
ード端子でも確実に接続するには、所定巾の平板で挟着
することが好ましいものとされる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】然るにこの考案は、環状
コンタクトと端子片との間へリード端子を加圧挟着する
ようにして前記従来の問題点を解決したのである。
コンタクトと端子片との間へリード端子を加圧挟着する
ようにして前記従来の問題点を解決したのである。
【０００６】この考案は、雛段状の端子台の夫々の上部
に、下向コ状のホールド金具をセットし、該ホールド金
具の頂板にビスを夫々回転可能に遊嵌すると共に、前記
各ビスの下端部を、前記ホールド金具内へ昇降可能に収
容した環状コンタクトの上辺に夫々螺合し、該環状コン
タクト内であって、前記ホールド金具の下端凹入部へ各
別の端子片の基部を挿通保持し、前記各端子片の基部
と、環状コンタクトの下辺との間に夫々リード線挿入間
隙を設け、前記二つの端子片の先端部はプリント基板を
挟着すべく接近対向するように屈曲させたことを特徴と
する端子盤であり、また端子片の挟着部中央部に透孔を
設けたことを特徴とするものである。
に、下向コ状のホールド金具をセットし、該ホールド金
具の頂板にビスを夫々回転可能に遊嵌すると共に、前記
各ビスの下端部を、前記ホールド金具内へ昇降可能に収
容した環状コンタクトの上辺に夫々螺合し、該環状コン
タクト内であって、前記ホールド金具の下端凹入部へ各
別の端子片の基部を挿通保持し、前記各端子片の基部
と、環状コンタクトの下辺との間に夫々リード線挿入間
隙を設け、前記二つの端子片の先端部はプリント基板を
挟着すべく接近対向するように屈曲させたことを特徴と
する端子盤であり、また端子片の挟着部中央部に透孔を
設けたことを特徴とするものである。
【０００７】前記におけるホールド金具は下向コ状とし
たが、要はビスを支持すると共に環状コンタクトを内装
できればよいことになり、具体的構造を限定するもので
はない。
たが、要はビスを支持すると共に環状コンタクトを内装
できればよいことになり、具体的構造を限定するもので
はない。
【０００８】また端子盤は必ずしも雛段のみに限定され
ることなく、ビス列が一列、２列、３列などが考へられ
る。
ることなく、ビス列が一列、２列、３列などが考へられ
る。
【０００９】要は端子片と、コンタクトとがリード端子
を平面で加圧挟着するものである。
を平面で加圧挟着するものである。
【００１０】
【作用】この考案は、環状コンタクトの下辺と、端子片
の基部との間でリード端子を挟着するので、リード端子
を均等圧で挟着することができる。
の基部との間でリード端子を挟着するので、リード端子
を均等圧で挟着することができる。
【００１１】雛段状の端子台１の夫々の上部に、下向コ
状のホールド金具２、２をセットし、該ホールド金具
２、２の両側下部に端子片６、７を挿通保持する凹入部
２ｂ、３ｃを設け、前記ホールド金具２、２の頂板２ａ
にビス孔３を設けて、これにビス４を回転可能に遊嵌す
ると共に、前記各ビス４の下端部を夫々環状コンタクト
５の上辺５ａに螺号する。前記環状コンタクト５の中間
孔には端子片６、７の基盤部６ａ、７ａが挿入されて前
記ホールド金具２、２に掛止されており、前記端子片
６、７の他端脚部６ｂ、７ｂは、下方へ屈曲し、端子台
１の内腔８内へ下向に垂下され、相互に対向し、下方で
接近して挟着部を形成すると共に、該部へ透孔６ｃ、７
ｃを穿設し、前記端子片の下端はハ字状に開いて、プリ
ント基板９を挟着できるようにしてある。前記端子片７
は、下段に固定してあるが、その基部７ａにＬ字状７ｃ
を連設し、ついで斜右方（図１（ａ）中）へ屈曲して前
記脚部７ｂを形成してある。一方端子片６は、上段にセ
ットしてある為にほぼ垂直に垂下し、若干斜左方（図１
中（ａ））へ屈曲してある。
状のホールド金具２、２をセットし、該ホールド金具
２、２の両側下部に端子片６、７を挿通保持する凹入部
２ｂ、３ｃを設け、前記ホールド金具２、２の頂板２ａ
にビス孔３を設けて、これにビス４を回転可能に遊嵌す
ると共に、前記各ビス４の下端部を夫々環状コンタクト
５の上辺５ａに螺号する。前記環状コンタクト５の中間
孔には端子片６、７の基盤部６ａ、７ａが挿入されて前
記ホールド金具２、２に掛止されており、前記端子片
６、７の他端脚部６ｂ、７ｂは、下方へ屈曲し、端子台
１の内腔８内へ下向に垂下され、相互に対向し、下方で
接近して挟着部を形成すると共に、該部へ透孔６ｃ、７
ｃを穿設し、前記端子片の下端はハ字状に開いて、プリ
ント基板９を挟着できるようにしてある。前記端子片７
は、下段に固定してあるが、その基部７ａにＬ字状７ｃ
を連設し、ついで斜右方（図１（ａ）中）へ屈曲して前
記脚部７ｂを形成してある。一方端子片６は、上段にセ
ットしてある為にほぼ垂直に垂下し、若干斜左方（図１
中（ａ））へ屈曲してある。
【００１２】前記端子台１は、本体部材１ａと、カバー
部材１ｂとよりなり、本体部材１ａの掛止孔９へカバー
部材１ｂの突起１０を嵌入して両者を一体化している。
図１中１１はリード端子である。
部材１ｂとよりなり、本体部材１ａの掛止孔９へカバー
部材１ｂの突起１０を嵌入して両者を一体化している。
図１中１１はリード端子である。
【００１３】前記実施例において、端子盤１２へリード
端子１１を接続するには、ビス４を弛めて環状コンタク
ト５を矢示１３のように下降し、端子片６、７の基端部
６ａ、７ａと環状コンタクト５の下辺５ｂとの間に間隙
１４を設け（図１中実線図示の状態）、該間隙１４に、
リード端子１１を矢示１５のように挿入する、このとき
ビス４を前記とは逆方向に回転すれば、環状コンタクト
５の下辺５ｂが矢示１６の方向へ上昇し、リード端子１
１を挟着する。従って端子盤１２へリード端子１１を確
実に接続することができる。
端子１１を接続するには、ビス４を弛めて環状コンタク
ト５を矢示１３のように下降し、端子片６、７の基端部
６ａ、７ａと環状コンタクト５の下辺５ｂとの間に間隙
１４を設け（図１中実線図示の状態）、該間隙１４に、
リード端子１１を矢示１５のように挿入する、このとき
ビス４を前記とは逆方向に回転すれば、環状コンタクト
５の下辺５ｂが矢示１６の方向へ上昇し、リード端子１
１を挟着する。従って端子盤１２へリード端子１１を確
実に接続することができる。
【００１４】前記のように、ビス４の回転により、リー
ド端子を挟着し、又は解放することができると共に、リ
ード端子は、端子片と環状コンタクトの下辺とで挟着で
きるので、接続が容易確実である。
ド端子を挟着し、又は解放することができると共に、リ
ード端子は、端子片と環状コンタクトの下辺とで挟着で
きるので、接続が容易確実である。
【００１５】前記実施例は、雛段式の端子台について述
べたが、雛段に限定されることなく、かつ１列か複数列
かに制約を受けることはない。
べたが、雛段に限定されることなく、かつ１列か複数列
かに制約を受けることはない。
【００１６】
【考案の効果】この考案によれば、ビスの回転により、
環状コンタクトが移動してリード端子を加圧挟着するの
で、均等圧のもとにリード端子を容易確実に接続し得る
効果がある。
環状コンタクトが移動してリード端子を加圧挟着するの
で、均等圧のもとにリード端子を容易確実に接続し得る
効果がある。
【図１】（ａ）この考案の実施例の図２中Ａ−Ａ断面
図。 （ｂ）同じくホールド金具の斜視図。 （ｃ）同じくホールド金具と環状コンタクトと端子片の
関係を示す斜視図。
図。 （ｂ）同じくホールド金具の斜視図。 （ｃ）同じくホールド金具と環状コンタクトと端子片の
関係を示す斜視図。
【図２】同じく実施例の平面図。
【図３】同じく正面図。
１ 端子台 ２ ホールド金具 ３ ビス孔 ４ ビス ５ 環状コンタクト ６、７ 端子片 ８ 内腔 ９ プリント基板 １０ 突起 １１ リード端子
Claims (2)
- 【請求項１】雛段状の端子台の夫々の上部に、下向コ状
のホールド金具をセットし、該ホールド金具の頂板にビ
スを夫々回転可能に遊嵌すると共に、前記各ビスの下端
部を、前記ホールド金具内へ昇降可能に収容した環状コ
ンタクトの上辺に夫々螺合し、該環状コンタクト内であ
って、前記ホールド金具の下端凹入部へ各別の端子片の
基部を挿通保持し、前記各端子片の基部と、環状コンタ
クトの下辺との間に夫々リード線挿入間隙を設け、前記
二つの端子片の先端部はプリント基板を挟着すべく接近
対向するように屈曲させたことを特徴とする端子盤。 - 【請求項２】端子片の挟着部中央部に透孔を設けたこと
を特徴とする請求項１記載の端子盤
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993054586U JP2606170Y2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 端子盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993054586U JP2606170Y2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 端子盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0725574U JPH0725574U (ja) | 1995-05-12 |
| JP2606170Y2 true JP2606170Y2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=12974825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993054586U Expired - Lifetime JP2606170Y2 (ja) | 1993-10-07 | 1993-10-07 | 端子盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2606170Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-10-07 JP JP1993054586U patent/JP2606170Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0725574U (ja) | 1995-05-12 |
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Legal Events
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