JP2592307Y2 - 積層フィルムコンデンサへの溝形成装置 - Google Patents
積層フィルムコンデンサへの溝形成装置Info
- Publication number
- JP2592307Y2 JP2592307Y2 JP1993036864U JP3686493U JP2592307Y2 JP 2592307 Y2 JP2592307 Y2 JP 2592307Y2 JP 1993036864 U JP1993036864 U JP 1993036864U JP 3686493 U JP3686493 U JP 3686493U JP 2592307 Y2 JP2592307 Y2 JP 2592307Y2
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- JP
- Japan
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- capacitor element
- groove forming
- multilayer film
- groove
- capacitor
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、積層フィルムコンデン
サ素子の実装面に溝を形成する装置に関し、これによっ
て実装面をはんだ付けする際の熱容量を小さくできるこ
とによって耐熱性の向上を図ることを目的としたもので
ある。
サ素子の実装面に溝を形成する装置に関し、これによっ
て実装面をはんだ付けする際の熱容量を小さくできるこ
とによって耐熱性の向上を図ることを目的としたもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層フィルムコンデンサは、図３
に示すような構造からなっている。このようなコンデン
サ素子は、一対の金属化フィルムを円形のドラムに巻き
取り、端面にメタリコンを施したのち、円周方向に切断
して得ることができる。しかし、このような構造からな
るコンデンサでは、基板にはんだ付けするに必要な熱が
メタリコンを通じて拡散してしまうので、はんだ付けを
行うに必要な温度以上に加熱しなければならず、金属化
フィルムがその耐熱特性以上に加熱され劣化する問題点
があった。
に示すような構造からなっている。このようなコンデン
サ素子は、一対の金属化フィルムを円形のドラムに巻き
取り、端面にメタリコンを施したのち、円周方向に切断
して得ることができる。しかし、このような構造からな
るコンデンサでは、基板にはんだ付けするに必要な熱が
メタリコンを通じて拡散してしまうので、はんだ付けを
行うに必要な温度以上に加熱しなければならず、金属化
フィルムがその耐熱特性以上に加熱され劣化する問題点
があった。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】本考案は、前記の加熱
劣化を防止する構造として開発された実装面に溝を形成
する積層フィルムコンデンサへの溝形成装置に関し、コ
ンデンサの実装面に容易に、かつ効率良く溝を形成する
ことによって、金属化フィルムが劣化しないコンデンサ
を安価に提供しようとするものである。
劣化を防止する構造として開発された実装面に溝を形成
する積層フィルムコンデンサへの溝形成装置に関し、コ
ンデンサの実装面に容易に、かつ効率良く溝を形成する
ことによって、金属化フィルムが劣化しないコンデンサ
を安価に提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案になる積層フィル
ムコンデンサへの溝形成装置は、積層フィルムコンデン
サ素子の実装面の両側を保持する整列治具と、該整列治
具に保持されたコンデンサ素子を上面から押さえるクラ
ンプと、前記のように保持されたコンデンサ素子を直線
移動させるリニアガイドと、前記コンデンサ素子の実装
面側に位置する溝形成カッタと、該カッタに回転力を付
与するモータとを具備したもので、この装置の使用によ
りコンデンサの実装面に溝を形成し、耐熱性に優れた積
層フィルムコンデンサを提供するものである。
ムコンデンサへの溝形成装置は、積層フィルムコンデン
サ素子の実装面の両側を保持する整列治具と、該整列治
具に保持されたコンデンサ素子を上面から押さえるクラ
ンプと、前記のように保持されたコンデンサ素子を直線
移動させるリニアガイドと、前記コンデンサ素子の実装
面側に位置する溝形成カッタと、該カッタに回転力を付
与するモータとを具備したもので、この装置の使用によ
りコンデンサの実装面に溝を形成し、耐熱性に優れた積
層フィルムコンデンサを提供するものである。
【０００５】
【作用】本考案の積層フィルムコンデンサへの溝形成装
置によれば、基板にコンデンサを実装するときに生ずる
金属化フィルムの熱劣化を防止できる溝を容易に、かつ
効率良く形成できる作用を有するものである。
置によれば、基板にコンデンサを実装するときに生ずる
金属化フィルムの熱劣化を防止できる溝を容易に、かつ
効率良く形成できる作用を有するものである。
【０００６】
【実施例】本考案の実施例を図面を参照しながら説明す
る。図１は本考案の溝形成装置の全体を示す斜視図、図
２は同じく側面図、図３は溝を形成する前のコンデンサ
素子を示す斜視図、図４は溝を形成した後のコンデンサ
を示す斜視図である。
る。図１は本考案の溝形成装置の全体を示す斜視図、図
２は同じく側面図、図３は溝を形成する前のコンデンサ
素子を示す斜視図、図４は溝を形成した後のコンデンサ
を示す斜視図である。
【０００７】整列治具２の幅をコンデンサ素子１の両側
面に合うように調整し、コンデンサ素子１をその中に収
容する。整列治具２はコンデンサ素子１の実装面、すな
わち下面が開いた状態となっている。この状態のコンデ
ンサ素子１の上面をクランプ３で押し付け固定する。こ
の整列治具２、クランプ３及び固定されたコンデンサ素
子１は、リニアガイド４に連結されているので直線的に
移動することができるように構成されている。一方、モ
ータ５に接続された溝形成用のカッタ６は、その幅、回
転軸の高さ、回転速度をコンデンサ素子１との関連から
決定する。
面に合うように調整し、コンデンサ素子１をその中に収
容する。整列治具２はコンデンサ素子１の実装面、すな
わち下面が開いた状態となっている。この状態のコンデ
ンサ素子１の上面をクランプ３で押し付け固定する。こ
の整列治具２、クランプ３及び固定されたコンデンサ素
子１は、リニアガイド４に連結されているので直線的に
移動することができるように構成されている。一方、モ
ータ５に接続された溝形成用のカッタ６は、その幅、回
転軸の高さ、回転速度をコンデンサ素子１との関連から
決定する。
【０００８】モータ５を駆動させ、カッタ６を回転させ
た後、リニアガイド４によってコンデンサ素子１を回転
しているカッタ６の上に移動させて実装面に溝７を形成
し、積層フィルムコンデンサ８を作製する。
た後、リニアガイド４によってコンデンサ素子１を回転
しているカッタ６の上に移動させて実装面に溝７を形成
し、積層フィルムコンデンサ８を作製する。
【０００９】なお、前記実施例ではカッタ６が１枚の場
合について述べたが、任意のスペーサなどを用いること
により複数枚のカッタ６を同時に使用して複数本の溝７
を一度に形成することもできる。また、前記のように整
列治具２の幅を調整すれば、いろいろな幅を有するコン
デンサ素子に対応することもできる。さらに、リニアガ
イド４に対する整列治具２の取り付け高さを変えればコ
ンデンサ素子の溝の深さを適宜に設定できるし、前記の
ように回転軸の高さや、カッタの高さを変えても対応で
きる。
合について述べたが、任意のスペーサなどを用いること
により複数枚のカッタ６を同時に使用して複数本の溝７
を一度に形成することもできる。また、前記のように整
列治具２の幅を調整すれば、いろいろな幅を有するコン
デンサ素子に対応することもできる。さらに、リニアガ
イド４に対する整列治具２の取り付け高さを変えればコ
ンデンサ素子の溝の深さを適宜に設定できるし、前記の
ように回転軸の高さや、カッタの高さを変えても対応で
きる。
【００１０】
【考案の効果】本考案による積層フィルムコンデンサへ
の溝形成装置によれば、積層フィルムコンデンサ素子に
任意の深さ、間隔で任意の本数の溝を形成することがで
きるとともに、一度に複数個のコンデンサ素子に溝を形
成することができる効果を有するものである。
の溝形成装置によれば、積層フィルムコンデンサ素子に
任意の深さ、間隔で任意の本数の溝を形成することがで
きるとともに、一度に複数個のコンデンサ素子に溝を形
成することができる効果を有するものである。
【図１】本考案の積層フィルムコンデンサへの溝形成装
置の一実施例を示す斜視図。
置の一実施例を示す斜視図。
【図２】本考案の積層フィルムコンデンサへの溝形成装
置の一実施例を示す側面図。
置の一実施例を示す側面図。
【図３】溝を形成する前の積層フィルムコンデンサ素子
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図４】溝を形成した後の積層フィルムコンデンサを示
す斜視図。
す斜視図。
１ コンデンサ素子 ２ 整列治具 ３ クランプ ４ リニアガイド ５ モータ ６ カッタ ７ 溝 ８ 積層フィルムコンデンサ
Claims (1)
- 【請求項１】 積層フィルムコンデンサ素子の実装面の
両側を保持する整列治具と、該整列治具に保持されたコ
ンデンサ素子を上面から押さえるクランプと、前記のよ
うに保持されたコンデンサ素子を直線移動させるリニア
ガイドと、前記コンデンサ素子の実装面側に位置する溝
形成カッタと、該カッタに回転力を付与するモータとを
具備した積層フィルムコンデンサへの溝形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993036864U JP2592307Y2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 積層フィルムコンデンサへの溝形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993036864U JP2592307Y2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 積層フィルムコンデンサへの溝形成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH073130U JPH073130U (ja) | 1995-01-17 |
| JP2592307Y2 true JP2592307Y2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=12481655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993036864U Expired - Fee Related JP2592307Y2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 積層フィルムコンデンサへの溝形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2592307Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-06-10 JP JP1993036864U patent/JP2592307Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH073130U (ja) | 1995-01-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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