JPS6380963A - 自動ハンダ付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はＩＣ部品をハンダ付するための、自動ハンダ付
装置に関するものである。

（従来の技術） 一般に従来のＩＣ部品のハンダ付は、複数個のＩＣから
なるリードフレームから単個のＩＣ部品に切断し、各Ｉ
Ｃ部品に曲げ加工を行った後、ソート部のみを溶融ハン
ダ槽内の溶融ハンダに浸漬したつ、フラットパッケージ
やＰＬＣＣ等は、ＩＣと共に溶融ハンダに浸漬してハン
ダ付を行っている。

（考案が解決しようとする問題点） ところか、従来のハンダ付装置においては、リードフレ
ームから単個のＩＣ部品に切断し、各ＩＣ部品に曲げ加
工を行った後ハンダ付を行う必要かあるため、工程が多
く、自動化が複雑となるばかりか、ＩＣ部品のリード間
の間隔が狭いとハンダの表面張力によってハンダののり
か厚くなるため、ブリッジを生じ易く、ＩＣ部品が不良
品となる率か高くなるという欠点があった。

又、従来の装置ではパンク付の厚さの制御か出来ないし
、フラットパッケージやＰＬＣＣのように、ＩＣと共に
溶融ハンダに浸漬する場合には、ハンダの融点が２００
°Ｃ位か一般である常温の溶融ハンダに浸漬すると、温
度差が１７０°Ｃ位になるため、ＩＣの受ける８衝撃か
大きく、ＩＣが不良品となる率が高くなるという欠点が
あった。

本発明は上記従来の欠点に鑑みて提案されたもので、Ｉ
Ｃ部品をソートフレームから単個に切断することなくソ
ートフレームのまま自動的にハンダ付を行うことかでき
、工程が簡素化され、ハンダ付の厚さの制御も可能で、
ハンダ付にブリッジを生じたりＩＣに熱衝撃を与えるこ
となく迅速にハンダ付を行うことかてき、不良品の発生
率の低い自動ハンダ付装置を提供せんとするものである
。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明は上記問題点を解決するために、リードフレーム
のリード部を挟持して回転する上下一対のローラ組を、
リードフレームの両端にそれぞれ配置し１両ローラ組を
それぞれの回転軸方向に移動可能に支承すると共に、各
ローラ組の下部ローラの一部を、溶融ハンダ槽内の溶融
ハンダに浸漬させて回転させるように自動ハンダ付装置
を構成したことを特徴とするものである。

なお、上記自動ハンダ付装置においては、ローラの周速
を可変とするか、或は下部ローラの溶融ハンダに対する
浸漬深さを可変にしておくことが望ましい。

（作　用） 本発明の自動ハンダ付装置は上記のように構成されてい
るので、ｒｑコロ−組の上下ローラの間にリードフレー
ムの両端のリード部を挟持してローラを回転させると、
溶融ハンダに浸漬されて回転する下部ローラに付着した
溶融ハンダがリード部のみに順次押し邑てられてハンダ
付され、他の部分は溶融ハンダに触れないため、ＩＣは
熱衝愁を受けることなく、又、ブリッジを生じることな
く適量にハンダ付されることになる。

なお、このときローラの周速を変えたり、或は下部ロー
ラの溶融ハンダに対する浸漬深さを変えると、ハンダ付
の厚さを制御することができる。

又、リードフレームのサイズが変った場合には、百ロー
ラ組を回転軸方向に移動させて間隔を調整すればよい。

（実施例） 以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて具体的に説
明する。

第１図は本発明の１実施例を示す自動ハンダ付装置の断
面図である。第２図は上下ローラ間の間隙調Ｓ機構を示
す断面図で、第３図はその側面図である。

又、第４図は上下ローラによりソードフレームのリード
部を挟持した状悪を示す正面図で、第５図はその平面図
である。

図中２３はり一トフレームで、その両端のソート部２４
はリード部２４の幅Ｙに応じた幅を有する上下一対のロ
ーラ組８−１０．８’−１０’によって挟持されている
。

１４はモータ支持台て、そのモータ支持台１４に支持さ
れたステッピングモータ１を回転させると、軸２か回転
する。軸２に設けた左・右ネジは、各上下ローラ８，８
’、１０．１０’の支持板３．３′と係合されており、
軸２が回転すると支持板３，３′は互いに接近したり離
れたりするため、支持板３．３′に支持された上下一対
のローラ組が回転軸２０．２１方向に移動して間隔Ｗが
設定されるようになっている。

各上下ローラ８，８’、１０．１０’の回転はその周速
を可変とするため変速可能なモータ４で行う、モータ４
が回転すると、軸５が回転し、軸５に装着された軸方向
に摺動可能な歯車６．６′が回転する６次に＠ＴＪ−６
．６’と噛み合った歯車７．７′が回転する。歯車７．
７′は上部ローラ８．８′に固定されているので、歯車
７．７′と共に上部ローラ８．８′も回転する。又、同
時に歯車７．７′に噛み合った歯車９，９′も回転する
が、歯車９．９′は下部ローラ１０，１０’に固定され
ているので、下部ローラ１０，１０’は上部ローラ８．
８′とは逆方向に同時に回転ずる。

なおに車６，６′は軸受１１，１１’に保持されて軸５
と摺動可能なため、ローラ組の間隔Ｗを設定すべく支持
板３，３′を移動させても、歯車６．６′と歯車７，７
′は常に噛み合っている。

ところで、軸受１１，１１’は支持板３，３′に対し上
下方向に摺動可能に保持されており、上部ローラ８と下
部ローラ１０及び上部ローラ８′と下部ローラ１０′の
隙間を調整できるようになっている。調整方法は第２図
及び第３図に示すように、支持板１１．１１’に固定さ
れた調整ネジ１２．１２’とナツト１３．１３’によっ
て行うことかできる。

次に１５は内部に溶融ハンダ２２か収容された溶融ハン
ダ槽で、モータ１７が回転すると軸１８が回転し、軸１
８によって駆動されるジヤツキ１９の先端に固定された
溶融ハンダ槽１５が上下に移動し、下部ローラ１０，１
０’の溶融ハンダ２２に対する浸漬深さを自由に設定す
ることかできるようになっている。

なお、１６．１６’は上部ローラ８，８′を加熱するた
めのヒータである。

上記構成よりなる本発明の自動ハンダ付装置を用いてＩ
Ｃ部品のハンダ付を行うには、まず上下一対のローラ組
８−１０と他の一対のローラ組８’−ＬＯ’間のｌ！、
’ｆ隔Ｗを調整して、リードフレーム２３のパッケージ
幅にセットする。各々の上下ローラ８，８’　、１０．
１０’は、歯車６゜６’、７．７’、９．９’等の伝達
手段により回転され、上下ローラ８，１０．８′、１０
’間に挟持されたリードフレーム２３は、挿入側から反
対方向へと送り出される。（例えば各々の上部ローラ８
，８′が左回転なら、各々の下部ローラ１０．１０’は
右回転となる。） ところで、各下部ローラ１０，１０’はローラ径のほぼ
中心位置まで溶融ハンタ槽１５の溶融ハンダ２２に浸漬
されて回転するため、下部ローラ１０．１０’に付着し
た溶融ハンダ２２は、ハンダ液面より出て、上部ローラ
８，８′と下部ローラ１０，１０’の間に挟持されたリ
ードフレーム２３の、リード部２４の下部ローラ１０，
１０’側にハンダ付されることになる。

従って上下ローラ８．８’、１０．１０’が回転すると
、リードフレーム２３のＩＣのリード部２４は連続的に
、ブリッジを起すことなく、均一にハンダ付されること
になる。このとき、ＩＣのパッケージ部は溶融ハンダ２
２の液面より上部にあり、しかも溶融ハンダ２２が接触
するのはリード部２４のみなのて、ＩＣに熱衝撃を与え
る恐れはない。

又、本発明の自動ハンダ付装置の有効性を確認するため
各種の実験を行ったところ、下部ローラ′の溶融ハンダ
に対する浸漬深さやローラの周速度を変化させると、ハ
ンダ付の厚さが変化することが判明し、下部ローラの浸
漬深さと回転数を選択することにより、所望のハンダ付
の厚さを得る事ができた。

第６図は下部ローラの浸漬深さ及びローラの周速とハン
ダ付の厚さとの関係を示す相関図である。

なお、本実施例では溶融ハンダ槽１５を上下に移動させ
て、下部ローラ１０，１０’の浸漬深さを変えているが
、逆に下部ローラｌｏ、１０’をシリンダー等により上
下に移動させて、浸漬深さを変えるようにしてもよい。

［発明の効果］ 以上具体的に説明したように、本発明の自動ハンダ付装
置によれば、両ローラ組の上下ローラの間にリードフレ
ームの両端のリード部を挟持してローラを回転させると
、溶融ハンダに浸漬されて回転する下部ローラに付着し
た溶融ハンダが、リード部のみに順次押し当てられてハ
ンダ付されるので、ＩＣを熱衝撃から保護しながら、ブ
リッジを生じることなく、適量にハンダ付をすることが
でき、不良品の発生率が大幅に減少する。

又、ＩＣ部品をリードフレームから単個に切断すること
なくリードフレームのまま自動的にハンダ付を行うこと
ができ、工程が簡素化される。

又１両ローラ組を回転軸方向に移動させることができる
ので、リードフレームのサイズが変っても対応すること
かできる。

なお、ローラの周速を変えたり、或は下部ローラの溶融
ハンダに対する浸漬深さを変えれば、ハンダ付の厚さを
制御することかできる等多くの利点を宥し、ＩＣ部品を
ハンダ付に使用して実用上きわめて有効な自動ハンダ付
装置を提供し得るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の１実施例を示す自動ハンダ付装置の断
面図、第２図は上下ローラ間の間隔調整機構を示す断面
図で、第３図はその側面図、第４図は上下ローラにより
リードフレームのリード部を挟持した状態を示す正面図
で、第５図はその平面図、第６図は下部ローラの浸漬深
さ及びローラの周速とハンダ付の厚さとの関係を示す相
関図である。 １・・・ステッピングモータ、２・・・軸、３，３′・
・・支持板、４・・・モータ、５・・・軸、６．６′・
・・歯車、７．７′・・−歯車、８，８′・・・上部ロ
ーラ、９゜９′・・・歯車、１０．１０’・・・下部ロ
ーラ、１１゜１１′・・・軸受、１２．１２’・・・調
整ネジ、１３゜１３′・・・ナツト、１４・・・モータ
支持台、１５・・・溶融ハンダ槽、１６．１６’・・・
ヒータ、１７・・・モータ、１８・・・軸、１９・・・
ジヤツキ、２０・・・回転軸、２１・・・回転軸、２２
・・・溶融ハンダ、２３・・・リードフレーム、２４・
・・リード部。 第２図　　　第３図 第５図 ローラの周速ｍｍ／ｓ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）リードフレームのリード部を挟持して回転する上
   下一対のローラ組を、リードフレームの両端にそれぞれ
   配置し、両ローラ組をそれぞれの回転軸方向に移動可能
   に支承すると共に、各ローラ組の下部ローラの一部を、
   溶融ハンダ槽内の溶融ハンダに浸漬させて回転させるよ
   うにしたことを特徴とする自動ハンダ付装置。
2. （２）ローラの周速を可変にしたことを特徴とする特許
   請求の範囲第（１）項記載の自動ハンダ付装置。
3. （３）下部ローラの溶融ハンダに対する浸漬深さを可変
   にしたことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載
   の自動ハンダ付装置。