JPH073130U - 積層フィルムコンデンサへの溝形成装置 - Google Patents
積層フィルムコンデンサへの溝形成装置Info
- Publication number
- JPH073130U JPH073130U JP3686493U JP3686493U JPH073130U JP H073130 U JPH073130 U JP H073130U JP 3686493 U JP3686493 U JP 3686493U JP 3686493 U JP3686493 U JP 3686493U JP H073130 U JPH073130 U JP H073130U
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- JP
- Japan
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- capacitor element
- laminated film
- capacitor
- groove forming
- groove
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層フィルムコンデンサ素子の実装面に効率
良く溝を形成し、金属化フィルムの熱劣化を防止するこ
とによって積層フィルムコンデンサの特性を向上させ
る。 【構成】 コンデンサ素子の大きさに合わせて調節しコ
ンデンサ素子を収納したときに下面が開いている整列治
具2と、この整列治具2に収納されたコンデンサ素子1
を上面から押さえて固定するクランプ3と、コンデンサ
素子1の実装面、すなわち下面に当接させて溝7を形成
するカッタ6を具備した積層フィルムコンデンサへの溝
形成装置。
良く溝を形成し、金属化フィルムの熱劣化を防止するこ
とによって積層フィルムコンデンサの特性を向上させ
る。 【構成】 コンデンサ素子の大きさに合わせて調節しコ
ンデンサ素子を収納したときに下面が開いている整列治
具2と、この整列治具2に収納されたコンデンサ素子1
を上面から押さえて固定するクランプ3と、コンデンサ
素子1の実装面、すなわち下面に当接させて溝7を形成
するカッタ6を具備した積層フィルムコンデンサへの溝
形成装置。
Description
【0001】
本考案は、積層フィルムコンデンサ素子の実装面に溝を形成する装置に関し、 これによって実装面をはんだ付けする際の熱容量を小さくできることによって耐 熱性の向上を図ることを目的としたものである。
【0002】
従来、積層フィルムコンデンサは、図3に示すような構造からなっている。こ のようなコンデンサ素子は、一対の金属化フィルムを円形のドラムに巻き取り、 端面にメタリコンを施したのち、円周方向に切断して得ることができる。しかし 、このような構造からなるコンデンサでは、基板にはんだ付けするに必要な熱が メタリコンを通じて拡散してしまうので、はんだ付けを行うに必要な温度以上に 加熱しなければならず、金属化フィルムがその耐熱特性以上に加熱され劣化する 問題点があった。
【0003】
本考案は、前記の加熱劣化を防止する構造として開発された実装面に溝を形成 する積層フィルムコンデンサへの溝形成装置に関し、コンデンサの実装面に容易 に、かつ効率良く溝を形成することによって、金属化フィルムが劣化しないコン デンサを安価に提供しようとするものである。
【0004】
本考案になる積層フィルムコンデンサへの溝形成装置は、積層フィルムコンデ ンサ素子の実装面の両側を保持する整列治具と、該整列治具に保持されたコンデ ンサ素子を上面から押さえるクランプと、前記のように保持されたコンデンサ素 子を直線移動させるリニアガイドと、前記コンデンサ素子の実装面側に位置する 溝形成カッタと、該カッタに回転力を付与するモータとを具備したもので、この 装置の使用によりコンデンサの実装面に溝を形成し、耐熱性に優れた積層フィル ムコンデンサを提供するものである。
【0005】
本考案の積層フィルムコンデンサへの溝形成装置によれば、基板にコンデンサ を実装するときに生ずる金属化フィルムの熱劣化を防止できる溝を容易に、かつ 効率良く形成できる作用を有するものである。
【0006】
本考案の実施例を図面を参照しながら説明する。図1は本考案の溝形成装置の 全体を示す斜視図、図2は同じく側面図、図3は溝を形成する前のコンデンサ素 子を示す斜視図、図4は溝を形成した後のコンデンサを示す斜視図である。
【0007】 整列治具2の幅をコンデンサ素子1の両側面に合うように調整し、コンデンサ 素子1をその中に収容する。整列治具2はコンデンサ素子1の実装面、すなわち 下面が開いた状態となっている。この状態のコンデンサ素子1の上面をクランプ 3で押し付け固定する。この整列治具2、クランプ3及び固定されたコンデンサ 素子1は、リニアガイド4に連結されているので直線的に移動することができる ように構成されている。一方、モータ5に接続された溝形成用のカッタ6は、そ の幅、回転軸の高さ、回転速度をコンデンサ素子1との関連から決定する。
【0008】 モータ5を駆動させ、カッタ6を回転させた後、リニアガイド4によってコン デンサ素子1を回転しているカッタ6の上に移動させて実装面に溝7を形成し、 積層フィルムコンデンサ8を作製する。
【0009】 なお、前記実施例ではカッタ6が1枚の場合について述べたが、任意のスペー サなどを用いることにより複数枚のカッタ6を同時に使用して複数本の溝7を一 度に形成することもできる。また、前記のように整列治具2の幅を調整すれば、 いろいろな幅を有するコンデンサ素子に対応することもできる。さらに、リニア ガイド4に対する整列治具2の取り付け高さを変えればコンデンサ素子の溝の深 さを適宜に設定できるし、前記のように回転軸の高さや、カッタの高さを変えて も対応できる。
【0010】
本考案による積層フィルムコンデンサへの溝形成装置によれば、積層フィルム コンデンサ素子に任意の深さ、間隔で任意の本数の溝を形成することができると ともに、一度に複数個のコンデンサ素子に溝を形成することができる効果を有す るものである。
【図1】本考案の積層フィルムコンデンサへの溝形成装
置の一実施例を示す斜視図。
置の一実施例を示す斜視図。
【図2】本考案の積層フィルムコンデンサへの溝形成装
置の一実施例を示す側面図。
置の一実施例を示す側面図。
【図3】溝を形成する前の積層フィルムコンデンサ素子
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図4】溝を形成した後の積層フィルムコンデンサを示
す斜視図。
す斜視図。
1 コンデンサ素子 2 整列治具 3 クランプ 4 リニアガイド 5 モータ 6 カッタ 7 溝 8 積層フィルムコンデンサ
Claims (1)
- 【請求項1】 積層フィルムコンデンサ素子の実装面の
両側を保持する整列治具と、該整列治具に保持されたコ
ンデンサ素子を上面から押さえるクランプと、前記のよ
うに保持されたコンデンサ素子を直線移動させるリニア
ガイドと、前記コンデンサ素子の実装面側に位置する溝
形成カッタと、該カッタに回転力を付与するモータとを
具備した積層フィルムコンデンサへの溝形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993036864U JP2592307Y2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 積層フィルムコンデンサへの溝形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993036864U JP2592307Y2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 積層フィルムコンデンサへの溝形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH073130U true JPH073130U (ja) | 1995-01-17 |
JP2592307Y2 JP2592307Y2 (ja) | 1999-03-17 |
Family
ID=12481655
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1993036864U Expired - Fee Related JP2592307Y2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 積層フィルムコンデンサへの溝形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2592307Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-06-10 JP JP1993036864U patent/JP2592307Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2592307Y2 (ja) | 1999-03-17 |
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Legal Events
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