JP2572638Y2 - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
金属化フィルムコンデンサInfo
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- JP2572638Y2 JP2572638Y2 JP1992051018U JP5101892U JP2572638Y2 JP 2572638 Y2 JP2572638 Y2 JP 2572638Y2 JP 1992051018 U JP1992051018 U JP 1992051018U JP 5101892 U JP5101892 U JP 5101892U JP 2572638 Y2 JP2572638 Y2 JP 2572638Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、金属化フィルムコンデ
ンサに関し、該コンデンサを構成するコンデンサ素子の
外装絶縁フィルムとして表面固有抵抗が１０12Ω以下で
ある絶縁フィルムを少なくとも１枚用いることにより、
巻終り部近傍での巻取方向のシワの発生が軽減され、耐
電圧性能を改良することを目的とするものである。
ンサに関し、該コンデンサを構成するコンデンサ素子の
外装絶縁フィルムとして表面固有抵抗が１０12Ω以下で
ある絶縁フィルムを少なくとも１枚用いることにより、
巻終り部近傍での巻取方向のシワの発生が軽減され、耐
電圧性能を改良することを目的とするものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属化フィルムコンデンサは、先
ず巻芯としてプラスチックフィルムなどを巻回した後、
その外周に金属化ポリプロピレンフィルムまたは金属化
ポリエチレンテレフタレートフィルムを所定回数巻回
し、その後外周部に外装絶縁フィルムとしてポリプロピ
レンフィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィル
ムを巻回してコンデンサ素子を形成していた。この時の
金属化フィルム幅は１５０mm以下と比較的狭幅であり、
これを集合して使用する場合コンデンサの小形化を阻害
していた。
ず巻芯としてプラスチックフィルムなどを巻回した後、
その外周に金属化ポリプロピレンフィルムまたは金属化
ポリエチレンテレフタレートフィルムを所定回数巻回
し、その後外周部に外装絶縁フィルムとしてポリプロピ
レンフィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィル
ムを巻回してコンデンサ素子を形成していた。この時の
金属化フィルム幅は１５０mm以下と比較的狭幅であり、
これを集合して使用する場合コンデンサの小形化を阻害
していた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】これに対して金属化フ
ィルム幅を２００mm以上としてコンデンサの小形化を図
ることは好ましいが、この時コンデンサ素子の外装絶縁
フィルムの表面固有抵抗が１０13Ω以上であると、外装
絶縁フィルム挿入時シワが発生しやすく、この原因で電
気性能の低下をもたらし短寿命につながる欠点があっ
た。
ィルム幅を２００mm以上としてコンデンサの小形化を図
ることは好ましいが、この時コンデンサ素子の外装絶縁
フィルムの表面固有抵抗が１０13Ω以上であると、外装
絶縁フィルム挿入時シワが発生しやすく、この原因で電
気性能の低下をもたらし短寿命につながる欠点があっ
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案は上記の課題を解
決した金属化フィルムコンデンサを提供しようとするも
ので、金属化プラスチックフィルム幅が２００mm以上の
場合、コンデンサ素子の外装絶縁フィルムとして表面固
有抵抗が１０12Ω以下の絶縁フィルムを使用することに
より、コンデンサ素子巻終り部分での外装絶縁フィルム
挿入時のシワ発生が格段と減少し、かつ巻ズレを起こさ
ず硬く巻くことができ、電気性能の安定化が図れ長寿命
となる。
決した金属化フィルムコンデンサを提供しようとするも
ので、金属化プラスチックフィルム幅が２００mm以上の
場合、コンデンサ素子の外装絶縁フィルムとして表面固
有抵抗が１０12Ω以下の絶縁フィルムを使用することに
より、コンデンサ素子巻終り部分での外装絶縁フィルム
挿入時のシワ発生が格段と減少し、かつ巻ズレを起こさ
ず硬く巻くことができ、電気性能の安定化が図れ長寿命
となる。
【０００５】
【作用】本考案に係る表面固有抵抗が１０12Ω以下の外
装絶縁フィルムを用いることにより、剥離帯電など静電
気によるフィルムの吸着を抑制することによりコンデン
サ素子の巻終り部分でのシワの発生が減少し、電気性
能、特に部分放電開始電圧が安定し、信頼性が向上する
と共にコンデンサの小形化が図れる。
装絶縁フィルムを用いることにより、剥離帯電など静電
気によるフィルムの吸着を抑制することによりコンデン
サ素子の巻終り部分でのシワの発生が減少し、電気性
能、特に部分放電開始電圧が安定し、信頼性が向上する
と共にコンデンサの小形化が図れる。
【０００６】
【実施例】厚さ９μｍ、幅２００mmのアルミニウム蒸着
金属化ポリプロピレンフィルム１を図１に示すように重
ね合わせて巻回し、その巻終り部に巻回する外装絶縁フ
ィルム２として厚さ２２μｍのポリプロピレンフィルム
を用いてコンデンサ素子を形成した。そして該コンデン
サ素子を偏平状に形成し、該コンデンサ素子３の端面部
に金属を溶射して電極引き出し部４を形成して図２に示
すようにコンデンサ素子を製作した。
金属化ポリプロピレンフィルム１を図１に示すように重
ね合わせて巻回し、その巻終り部に巻回する外装絶縁フ
ィルム２として厚さ２２μｍのポリプロピレンフィルム
を用いてコンデンサ素子を形成した。そして該コンデン
サ素子を偏平状に形成し、該コンデンサ素子３の端面部
に金属を溶射して電極引き出し部４を形成して図２に示
すようにコンデンサ素子を製作した。
【０００７】 上記コンデンサ素子を直並列に結線し
て、図３に示すように高圧端子５を具備した金属製外箱
６に収納して定格三相、６０Ｈｚ、６．６ｋＶ、１００
ｋｖａｒのコンデンサを構成し、真空乾燥後、六ふっ化
硫黄ガスを充填して電力用コンデンサを製作した。な
お、外装絶縁フィルムとして、表面固有抵抗が１
０１０、１０１１、１０１２Ωのものを各１枚、もしく
は表面固有抵抗が１０ １１ Ωと１０ １３ Ωのものおよび
１０１２Ωと１０１３Ωのものを重ねて計２枚使用し
た。
て、図３に示すように高圧端子５を具備した金属製外箱
６に収納して定格三相、６０Ｈｚ、６．６ｋＶ、１００
ｋｖａｒのコンデンサを構成し、真空乾燥後、六ふっ化
硫黄ガスを充填して電力用コンデンサを製作した。な
お、外装絶縁フィルムとして、表面固有抵抗が１
０１０、１０１１、１０１２Ωのものを各１枚、もしく
は表面固有抵抗が１０ １１ Ωと１０ １３ Ωのものおよび
１０１２Ωと１０１３Ωのものを重ねて計２枚使用し
た。
【０００８】 比較例として、電力用コンデンサの構成
は上記実施例と同じであるが、外装絶縁フィルムとして
表面固有抵抗が１０１３Ω、１０１４Ωのものを各１
枚、もしくは表面固有抵抗が１０１３Ωのもの同士およ
び１０ １３ Ωと１０ １４ Ωのものを重ねて計２枚使用し
た。そして完成した電力用コンデンサに電圧を印加し、
部分放電開始電圧を測定した。この結果を図４、表１に
示す。図４は外装絶縁フィルムを１枚使用した時の外装
絶縁フィルム表面固有抵抗に対する部分放電開始電圧と
定格電圧との比の関係を示す特性図であり、表１は外装
絶縁フィルム２を２枚重ねて使用した時の外装絶縁フィ
ルム表面固有抵抗に対する部分放電開始電圧の平均値と
定格電圧との比の関係を示す実測データである。
は上記実施例と同じであるが、外装絶縁フィルムとして
表面固有抵抗が１０１３Ω、１０１４Ωのものを各１
枚、もしくは表面固有抵抗が１０１３Ωのもの同士およ
び１０ １３ Ωと１０ １４ Ωのものを重ねて計２枚使用し
た。そして完成した電力用コンデンサに電圧を印加し、
部分放電開始電圧を測定した。この結果を図４、表１に
示す。図４は外装絶縁フィルムを１枚使用した時の外装
絶縁フィルム表面固有抵抗に対する部分放電開始電圧と
定格電圧との比の関係を示す特性図であり、表１は外装
絶縁フィルム２を２枚重ねて使用した時の外装絶縁フィ
ルム表面固有抵抗に対する部分放電開始電圧の平均値と
定格電圧との比の関係を示す実測データである。
【０００９】
【表１】
【００１０】図４より明らかなように外装絶縁フィルム
を１枚用いて巻回した時、表面固有抵抗が１０12Ω以下
であると部分放電開始電圧の大幅な改善が図れた。ま
た、表１より明らかなように外装絶縁フィルムを２枚用
いて巻回した時、少なくとも１枚の外装絶縁のフィルム
の表面固有抵抗が１０12Ω以下であれば、部分放電開始
電圧の安定が図れることを見い出した。
を１枚用いて巻回した時、表面固有抵抗が１０12Ω以下
であると部分放電開始電圧の大幅な改善が図れた。ま
た、表１より明らかなように外装絶縁フィルムを２枚用
いて巻回した時、少なくとも１枚の外装絶縁のフィルム
の表面固有抵抗が１０12Ω以下であれば、部分放電開始
電圧の安定が図れることを見い出した。
【００１１】上記実施例は、金属化フィルムにアルミニ
ウム蒸着金属化ポリプロピレンフィルム、外装絶縁フィ
ルムにポリプロピレンフィルムを使用した時の結果を示
したが、蒸着金属を亜鉛とした時、誘電体をポリエチレ
ンテレフタレートフィルムとした時でも同様の結果が得
られた。
ウム蒸着金属化ポリプロピレンフィルム、外装絶縁フィ
ルムにポリプロピレンフィルムを使用した時の結果を示
したが、蒸着金属を亜鉛とした時、誘電体をポリエチレ
ンテレフタレートフィルムとした時でも同様の結果が得
られた。
【００１２】また、外装絶縁フィルムとして表面固有抵
抗が１０12Ω以下のポリプロピレンフィルムを使用した
時の結果を示したが、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムとしても本考案の思想に包含されるものであり、同
様に良好な結果を得た。
抗が１０12Ω以下のポリプロピレンフィルムを使用した
時の結果を示したが、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムとしても本考案の思想に包含されるものであり、同
様に良好な結果を得た。
【００１３】また、本実施例は、六ふっ化硫黄ガス充填
乾式金属化フィルムコンデンサについて説明したが、本
考案は巻回性能の改善による安定化であり、油浸形コン
デンサでも実施例と同様良好な結果が得られることが実
証された。
乾式金属化フィルムコンデンサについて説明したが、本
考案は巻回性能の改善による安定化であり、油浸形コン
デンサでも実施例と同様良好な結果が得られることが実
証された。
【００１４】
【考案の効果】以上のように２００mm以上の広幅金属化
フィルムを巻回後、巻終り部分に巻回する外装絶縁フィ
ルムの表面固有抵抗が１０12Ω以下にすれば、外装絶縁
フィルム挿入部分での巻回シワを除去することができ、
部分放電開始電圧の安定化により信頼性の大幅な向上が
図れ、品質向上とコンデンサの小形化ができるなどの効
果があり、実用的価値大である。
フィルムを巻回後、巻終り部分に巻回する外装絶縁フィ
ルムの表面固有抵抗が１０12Ω以下にすれば、外装絶縁
フィルム挿入部分での巻回シワを除去することができ、
部分放電開始電圧の安定化により信頼性の大幅な向上が
図れ、品質向上とコンデンサの小形化ができるなどの効
果があり、実用的価値大である。
【図１】本考案に係わる金属化フィルムコンデンサ素子
の巻終り部の要部展開図である。
の巻終り部の要部展開図である。
【図２】本考案に係わる金属化フィルムコンデンサ素子
の端面部の正面図である。
の端面部の正面図である。
【図３】本考案の金属化フィルムコンデンサの一実施例
の正面図である。
の正面図である。
【図４】外装絶縁フィルム表面固有抵抗に対する部分放
電開始電圧と定格電圧との比の関係を示す特性図であ
る。
電開始電圧と定格電圧との比の関係を示す特性図であ
る。
１：金属化プラスチックフィルム ２：外装絶縁フィルム ３：偏平状に形成したコンデンサ素子 ４：電極引き出し部 ５：高圧端子 ６：金属製外箱
フロントページの続き (72)考案者 松原 正明 京都市中京区御池通烏丸東入一筋目仲保 利町191番地の４ 上原ビル３階 ニチ コン株式会社内 審査官 竹井 文雄 (56)参考文献 特開 昭61−121314（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/40
Claims (3)
- 【請求項１】 金属化フィルムを用いて巻回したコンデ
ンサ素子の巻終り部に外装絶縁フィルムとして表面固有
抵抗が１０ １２ Ω以下のプラスチックフィルムを少なく
とも１枚巻回して巻終り端を固定した後、コンデンサ素
子の両端部に金属を溶射して形成した電極引き出し部を
リード線で結線したことを特徴とする金属化フィルムコ
ンデンサ。 - 【請求項２】 外装絶縁フィルムとして表面固有抵抗が
１０12Ω以下であるプラスチックフィルムと１０13Ω以
上であるプラスチックフィルムを組み合わせ使用したこ
とを特徴とする請求項１の金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項３】 外装絶縁フィルムとして表面固有抵抗が
１０１２Ω以下であるプラスチックフィルムがポリプロ
ピレンフィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィ
ルムであることを特徴とする請求項１または請求項２の
金属化フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992051018U JP2572638Y2 (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 金属化フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992051018U JP2572638Y2 (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 金属化フィルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH067229U JPH067229U (ja) | 1994-01-28 |
| JP2572638Y2 true JP2572638Y2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=12875055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992051018U Expired - Fee Related JP2572638Y2 (ja) | 1992-06-26 | 1992-06-26 | 金属化フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2572638Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009277865A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Daikin Ind Ltd | フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-06-26 JP JP1992051018U patent/JP2572638Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH067229U (ja) | 1994-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |