JP2564797Y2 - 誘電体同軸共振器の結合構造 - Google Patents
誘電体同軸共振器の結合構造Info
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- JP2564797Y2 JP2564797Y2 JP1992027955U JP2795592U JP2564797Y2 JP 2564797 Y2 JP2564797 Y2 JP 2564797Y2 JP 1992027955 U JP1992027955 U JP 1992027955U JP 2795592 U JP2795592 U JP 2795592U JP 2564797 Y2 JP2564797 Y2 JP 2564797Y2
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- hole
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- conductive film
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、例えばマイクロ波帯に
用いられる誘電体同軸共振器の結合構造に関するもので
ある。
用いられる誘電体同軸共振器の結合構造に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来例を示す図３は、誘電体フィルタ１
の分解斜視図を示し、特定の周波数帯域を通過させる機
能を有するバンドパスフィルタを構成している。この誘
電体フィルタ１を構成している誘電体ブロック２には、
貫通孔３が２つ平行に穿孔してある。そして、両貫通孔
３内には膜状の内側導体５（図４参照）がそれぞれ形成
され、前面側の開放側端面２ａを除く誘電体ブロック２
の外周面に膜状の外側導体４が形成されている。この誘
電体ブロック２と、貫通孔３内に形成した内側導体５
と、外周面の外側導体４とで一対の誘電体同軸共振器
６，６を構成している。また、誘電体ブロック２の両貫
通孔３の間には、誘電体同軸共振器６，６を電磁界結合
するための結合孔７が穿孔してある。誘電体ブロック２
の貫通孔３には前部側に略Ｌ型の信号入出力端子８を備
えたモールド樹脂としての樹脂ピン９が圧入され、更
に、樹脂ピン９内に金属ピン１０が圧入されて、上記信
号入出力端子８と接触して導通を得ている。上記誘電体
フィルタ１は下ケース１１の底面上に配設され、その上
から下面を開口した箱状のカバー１２が覆設嵌合される
ようになっている。そして、カバー１２の天板の略中央
部には板バネ１３が切り欠き形成されており、この板バ
ネ１３の先端部を誘電体ブロック２の上面に弾接して、
誘電体ブロック２、つまり誘電体フィルタ１を保持して
いる。
の分解斜視図を示し、特定の周波数帯域を通過させる機
能を有するバンドパスフィルタを構成している。この誘
電体フィルタ１を構成している誘電体ブロック２には、
貫通孔３が２つ平行に穿孔してある。そして、両貫通孔
３内には膜状の内側導体５（図４参照）がそれぞれ形成
され、前面側の開放側端面２ａを除く誘電体ブロック２
の外周面に膜状の外側導体４が形成されている。この誘
電体ブロック２と、貫通孔３内に形成した内側導体５
と、外周面の外側導体４とで一対の誘電体同軸共振器
６，６を構成している。また、誘電体ブロック２の両貫
通孔３の間には、誘電体同軸共振器６，６を電磁界結合
するための結合孔７が穿孔してある。誘電体ブロック２
の貫通孔３には前部側に略Ｌ型の信号入出力端子８を備
えたモールド樹脂としての樹脂ピン９が圧入され、更
に、樹脂ピン９内に金属ピン１０が圧入されて、上記信
号入出力端子８と接触して導通を得ている。上記誘電体
フィルタ１は下ケース１１の底面上に配設され、その上
から下面を開口した箱状のカバー１２が覆設嵌合される
ようになっている。そして、カバー１２の天板の略中央
部には板バネ１３が切り欠き形成されており、この板バ
ネ１３の先端部を誘電体ブロック２の上面に弾接して、
誘電体ブロック２、つまり誘電体フィルタ１を保持して
いる。
【０００３】上述のように、誘電体ブロック２の貫通孔
３には前部側に信号入出力端子８を備えた円柱状の樹脂
ピン９が圧入される。この樹脂ピン９の外径は上記誘電
体ブロック２の貫通孔３の内径よりやや小さいか、或い
は略同径に形成されている。そして、樹脂ピン９の前部
側の外周面には軸方向に沿って複数のリブ１４が形成さ
れており、樹脂ピン９を誘電体ブロック２の貫通孔３内
に圧入してリブ１４を潰すことで、樹脂ピン９が貫通孔
３内に確実に圧入固定されることになる。また、樹脂ピ
ン９の前部には矩形状のストッパ１５が形成されてい
て、このストパ１５の上下面と誘電体ブロック２の上下
面とは面一となっている。つまり、樹脂ピン９のストッ
パ１５の上下面が下ケース１１の底面や、カバー２１の
天井下面に当接して、樹脂ピン９の軸回りの回転を防止
している。
３には前部側に信号入出力端子８を備えた円柱状の樹脂
ピン９が圧入される。この樹脂ピン９の外径は上記誘電
体ブロック２の貫通孔３の内径よりやや小さいか、或い
は略同径に形成されている。そして、樹脂ピン９の前部
側の外周面には軸方向に沿って複数のリブ１４が形成さ
れており、樹脂ピン９を誘電体ブロック２の貫通孔３内
に圧入してリブ１４を潰すことで、樹脂ピン９が貫通孔
３内に確実に圧入固定されることになる。また、樹脂ピ
ン９の前部には矩形状のストッパ１５が形成されてい
て、このストパ１５の上下面と誘電体ブロック２の上下
面とは面一となっている。つまり、樹脂ピン９のストッ
パ１５の上下面が下ケース１１の底面や、カバー２１の
天井下面に当接して、樹脂ピン９の軸回りの回転を防止
している。
【０００４】更に、図４に示すように、樹脂ピン９のス
トッパ１５内には略Ｌ型に形成した信号入出力端子８が
インサート成形等により一体に埋設されており、その端
部をストッパ１５の下部より導出して外部と接続される
接続片８ａとしている。また、ストッパ１５の中央部に
は凹部１６（図３参照）が形成され、この凹部１６内に
信号入出力端子８の他端部の接触片８ｂ（図４参照）を
露出させている。この接触片８ｂには図４に示すよう
に、穴８ｃが穿設されており、この穴８ｃを介して樹脂
ピン９の孔９ａ内に円柱状の金属ピン１０を圧入し、金
属ピン１０の頭部１０ａがストッパ１５の凹部１６内に
位置して信号入出力端子８の上記接触片８ｂに圧接する
ようになっている。従って、金属ピン１０と上記信号入
出力端子８と接触して導通を得ている。
トッパ１５内には略Ｌ型に形成した信号入出力端子８が
インサート成形等により一体に埋設されており、その端
部をストッパ１５の下部より導出して外部と接続される
接続片８ａとしている。また、ストッパ１５の中央部に
は凹部１６（図３参照）が形成され、この凹部１６内に
信号入出力端子８の他端部の接触片８ｂ（図４参照）を
露出させている。この接触片８ｂには図４に示すよう
に、穴８ｃが穿設されており、この穴８ｃを介して樹脂
ピン９の孔９ａ内に円柱状の金属ピン１０を圧入し、金
属ピン１０の頭部１０ａがストッパ１５の凹部１６内に
位置して信号入出力端子８の上記接触片８ｂに圧接する
ようになっている。従って、金属ピン１０と上記信号入
出力端子８と接触して導通を得ている。
【０００５】図４及び図５は外部結合容量をとる場合の
説明図であり、上述のように、金属ピン１０を信号入出
力端子８の穴８ｃに挿通すると共に、樹脂ピン９の孔９
ａ内に圧入して、金属ピン１０と信号入出力端子８との
導通を得ている。そして、図５に示すように、金属ピン
１０を樹脂ピン９内に圧入した状態では、誘電体ブロッ
ク２の内側導体５と金属ピン１０との間の静電結合によ
り外部結合容量Ｃｅが生じる。図６はこの場合の等価回
路図を示し、Ｃｅが上記外部結合容量を示す。
説明図であり、上述のように、金属ピン１０を信号入出
力端子８の穴８ｃに挿通すると共に、樹脂ピン９の孔９
ａ内に圧入して、金属ピン１０と信号入出力端子８との
導通を得ている。そして、図５に示すように、金属ピン
１０を樹脂ピン９内に圧入した状態では、誘電体ブロッ
ク２の内側導体５と金属ピン１０との間の静電結合によ
り外部結合容量Ｃｅが生じる。図６はこの場合の等価回
路図を示し、Ｃｅが上記外部結合容量を示す。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】上記従来例において、
上記外部結合容量Ｃｅをとるために、上述のような樹脂
ピン９を用いているが、準マイクロ波（１ＧＨｚを超え
るもの）では、外部結合容量Ｃｅが、８００ＭＨｚ帯と
比較すると小さなものになる。そこで、従来では金属ピ
ン１０を短くすることで対応してきた。しかしながら、
金属ピン１０を短くして対応するという方法では、作
業性（量産性）が悪い、金属ピン１０の長さのバラツ
キにより特性がばらつく、金属ピン１０が抜けやす
く、信頼性に不安がある、等の問題があった。
上記外部結合容量Ｃｅをとるために、上述のような樹脂
ピン９を用いているが、準マイクロ波（１ＧＨｚを超え
るもの）では、外部結合容量Ｃｅが、８００ＭＨｚ帯と
比較すると小さなものになる。そこで、従来では金属ピ
ン１０を短くすることで対応してきた。しかしながら、
金属ピン１０を短くして対応するという方法では、作
業性（量産性）が悪い、金属ピン１０の長さのバラツ
キにより特性がばらつく、金属ピン１０が抜けやす
く、信頼性に不安がある、等の問題があった。
【０００７】本考案は上述の点に鑑みて提供したもので
あって、金属ピンを無くして、作業性、量産性を向上さ
せ、また、安価に構成し、しかも信頼性を向上させるこ
とを目的とした誘電体同軸共振器の結合構造を提供する
ものである。
あって、金属ピンを無くして、作業性、量産性を向上さ
せ、また、安価に構成し、しかも信頼性を向上させるこ
とを目的とした誘電体同軸共振器の結合構造を提供する
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本考案は、誘電体同軸共
振器の誘電体に孔が形成してあり、この孔の内面に前記
誘電体同軸共振器の内導体である導電膜が形成してあ
り、前記導電膜で囲まれた空間内に前記誘電体とは別体
の誘電体が存在すると共に、前記別体の誘電体の一部が
前記孔の外側に位置していてこの外側に位置している部
分に端子が存在し、前記別体の誘電体の内部には前記端
子とは別の金属部材を含まないものであり、前記端子と
前記導電膜とが静電結合しているものである。
振器の誘電体に孔が形成してあり、この孔の内面に前記
誘電体同軸共振器の内導体である導電膜が形成してあ
り、前記導電膜で囲まれた空間内に前記誘電体とは別体
の誘電体が存在すると共に、前記別体の誘電体の一部が
前記孔の外側に位置していてこの外側に位置している部
分に端子が存在し、前記別体の誘電体の内部には前記端
子とは別の金属部材を含まないものであり、前記端子と
前記導電膜とが静電結合しているものである。
【０００９】
【作用】本考案は、前記別体の誘電体の誘電率の容量に
より前記導電膜と端子との間の静電結合で外部結合容量
をとることにより、従来用いていた金属ピンを無くし、
この金属ピンを使用しないことで、その分、作業性、量
産性が向上し、また、安価となり、金属ピン長のバラツ
キや抜けが関係なくなって、フィルタ特性の信頼性が向
上する。また、共振周波数が異なる場合には、別体の誘
電体の誘電率を変えることで対応でき、作業性が良い。
より前記導電膜と端子との間の静電結合で外部結合容量
をとることにより、従来用いていた金属ピンを無くし、
この金属ピンを使用しないことで、その分、作業性、量
産性が向上し、また、安価となり、金属ピン長のバラツ
キや抜けが関係なくなって、フィルタ特性の信頼性が向
上する。また、共振周波数が異なる場合には、別体の誘
電体の誘電率を変えることで対応でき、作業性が良い。
【００１０】
【実施例】以下、本考案の実施例を図面を参照して説明
する。尚、表面実装タイプの誘電体フィルタの全体の構
成は従来と同じであり、本考案は金属ピンを用いないよ
うにしたことを特徴とするものである。すなわち、図１
に示すように、例えば、バンドパスフィルタを構成して
いる誘電体フィルタ１の誘電体ブロック２には、貫通孔
３が穿孔してある。そして、貫通孔３の内周面には膜状
の内側導体５が形成され、前面側の開放側端面を除く誘
電体ブロック２の外周面に膜状の外側導体４が従来の場
合と同様に形成されている。この誘電体ブロック２と、
貫通孔３内に形成した内側導体５と、外周面の外側導体
４とで特定の周波数帯域を通過させる２段の誘電体同軸
共振器６，６を構成している。
する。尚、表面実装タイプの誘電体フィルタの全体の構
成は従来と同じであり、本考案は金属ピンを用いないよ
うにしたことを特徴とするものである。すなわち、図１
に示すように、例えば、バンドパスフィルタを構成して
いる誘電体フィルタ１の誘電体ブロック２には、貫通孔
３が穿孔してある。そして、貫通孔３の内周面には膜状
の内側導体５が形成され、前面側の開放側端面を除く誘
電体ブロック２の外周面に膜状の外側導体４が従来の場
合と同様に形成されている。この誘電体ブロック２と、
貫通孔３内に形成した内側導体５と、外周面の外側導体
４とで特定の周波数帯域を通過させる２段の誘電体同軸
共振器６，６を構成している。
【００１１】また、誘電体ブロック２の貫通孔３には前
部側に信号入出力端子２２をインサート成形等により備
えた円柱状の樹脂ピン（別体の誘電体）２１が圧入され
る。この樹脂ピン２１の外径は上記誘電体ブロック２の
貫通孔３の内径よりやや小さいか、或いは略同径に形成
されている。また、樹脂ピン２１の前部側の外周面には
軸方向に沿って複数のリブが従来と同様に形成されてお
り、樹脂ピン２１を誘電体ブロック２の貫通孔３内に圧
入して上記リブを潰すことで、樹脂ピン２１が貫通孔３
内に確実に圧入固定されることになる。誘電体ブロック
２の外側に位置する樹脂ピン２１の前部側には信号入出
力端子２２が埋設されており、この信号入出力端子２２
は図１及び図２に示すように、略Ｌ型に形成されてい
る。この信号入出力端子２２の一端側の接続片２２ａは
外部に露出して外部と接続可能となっており、他端側を
樹脂ピン２１の略中央に位置させて容量結合片２２ｂと
している。この容量結合片２２ｂが誘電体ブロック２の
貫通孔３の開口面側に対応して位置し、この容量結合片
２２ｂと内側導体５との間で静電結合して外部結合容量
Ｃｅを得るようにしている。
部側に信号入出力端子２２をインサート成形等により備
えた円柱状の樹脂ピン（別体の誘電体）２１が圧入され
る。この樹脂ピン２１の外径は上記誘電体ブロック２の
貫通孔３の内径よりやや小さいか、或いは略同径に形成
されている。また、樹脂ピン２１の前部側の外周面には
軸方向に沿って複数のリブが従来と同様に形成されてお
り、樹脂ピン２１を誘電体ブロック２の貫通孔３内に圧
入して上記リブを潰すことで、樹脂ピン２１が貫通孔３
内に確実に圧入固定されることになる。誘電体ブロック
２の外側に位置する樹脂ピン２１の前部側には信号入出
力端子２２が埋設されており、この信号入出力端子２２
は図１及び図２に示すように、略Ｌ型に形成されてい
る。この信号入出力端子２２の一端側の接続片２２ａは
外部に露出して外部と接続可能となっており、他端側を
樹脂ピン２１の略中央に位置させて容量結合片２２ｂと
している。この容量結合片２２ｂが誘電体ブロック２の
貫通孔３の開口面側に対応して位置し、この容量結合片
２２ｂと内側導体５との間で静電結合して外部結合容量
Ｃｅを得るようにしている。
【００１２】ここで、上記僅かな外部結合容量Ｃｅをと
るために、従来のように金属ピンを使用せずに、樹脂ピ
ン２１の樹脂の誘電率εｒを大きくして外部結合容量Ｃ
ｅをとっている。該外部結合容量Ｃｅは樹脂ピン２１の
容量結合片２２ｂによりとっている。また、外部結合容
量Ｃｅの取り方、ないし調整方法は以下のような方法で
行う。すなわち、樹脂ピン２１の材質（誘電率εｒ）を
変えて調整したり、信号入出力端子２２の容量結合片２
２ｂの大きさ、形状を変えることにより調整する。ま
た、樹脂ピン２１の径や長さを変えることにより調整す
る。このようにして外部結合容量Ｃｅをとることで、１
ＧＨｚを超える準マイクロ波帯や、８００ＭＨｚ帯等の
誘電体フィルタを構成する場合でも、容易に対応でき
る。
るために、従来のように金属ピンを使用せずに、樹脂ピ
ン２１の樹脂の誘電率εｒを大きくして外部結合容量Ｃ
ｅをとっている。該外部結合容量Ｃｅは樹脂ピン２１の
容量結合片２２ｂによりとっている。また、外部結合容
量Ｃｅの取り方、ないし調整方法は以下のような方法で
行う。すなわち、樹脂ピン２１の材質（誘電率εｒ）を
変えて調整したり、信号入出力端子２２の容量結合片２
２ｂの大きさ、形状を変えることにより調整する。ま
た、樹脂ピン２１の径や長さを変えることにより調整す
る。このようにして外部結合容量Ｃｅをとることで、１
ＧＨｚを超える準マイクロ波帯や、８００ＭＨｚ帯等の
誘電体フィルタを構成する場合でも、容易に対応でき
る。
【００１３】尚、信号入出力端子２２の容量結合片２２
ｂの形状を図２に示すように、円板状としたが、調整方
法により、中央に穴をあけたり、大きさや形状を変える
など種々の形状とすることができる。また、上記実施例
では誘電体フィルタの構成をバンドパスフィルタの場合
を例示したが、これに限定されず、例えばローパスフィ
ルタ、ハイパスフィルタ、バンドエリミネーションフィ
ルタ等に用いられる誘電体同軸共振器にも適用できるも
のである。更に、誘電体同軸共振器を２段構成とした
が、１段の場合でも、２段以上の場合にも適用できるこ
とは言うまでもない。
ｂの形状を図２に示すように、円板状としたが、調整方
法により、中央に穴をあけたり、大きさや形状を変える
など種々の形状とすることができる。また、上記実施例
では誘電体フィルタの構成をバンドパスフィルタの場合
を例示したが、これに限定されず、例えばローパスフィ
ルタ、ハイパスフィルタ、バンドエリミネーションフィ
ルタ等に用いられる誘電体同軸共振器にも適用できるも
のである。更に、誘電体同軸共振器を２段構成とした
が、１段の場合でも、２段以上の場合にも適用できるこ
とは言うまでもない。
【００１４】
【考案の効果】本考案は上述のように、誘電体同軸共振
器の誘電体に孔が形成してあり、この孔の内面に前記誘
電体同軸共振器の内導体である導電膜が形成してあり、
前記導電膜で囲まれた空間内に前記誘電体とは別体の誘
電体が存在すると共に、前記別体の誘電体の一部が前記
孔の外側に位置していてこの外側に位置している部分に
端子が存在し、前記別体の誘電体の内部には前記端子と
は別の金属部材を含まないものであり、前記端子と前記
導電膜とが静電結合しているものであるから、前記別体
の誘電体の誘電率の容量により前記導電膜と端子との間
の静電結合で外部結合容量をとることにより、従来用い
ていた金属ピンを無くし、この金属ピンを使用しないこ
とで、その分、作業性、量産性が向上し、また、安価と
なり、金属ピン長のバラツキや抜けが関係なくなって、
フィルタ特性の信頼性が向上する。また、共振周波数が
異なる場合には、別体の誘電体の誘電率を変えることで
対応でき、作業性が良いという効果を奏するものであ
る。
器の誘電体に孔が形成してあり、この孔の内面に前記誘
電体同軸共振器の内導体である導電膜が形成してあり、
前記導電膜で囲まれた空間内に前記誘電体とは別体の誘
電体が存在すると共に、前記別体の誘電体の一部が前記
孔の外側に位置していてこの外側に位置している部分に
端子が存在し、前記別体の誘電体の内部には前記端子と
は別の金属部材を含まないものであり、前記端子と前記
導電膜とが静電結合しているものであるから、前記別体
の誘電体の誘電率の容量により前記導電膜と端子との間
の静電結合で外部結合容量をとることにより、従来用い
ていた金属ピンを無くし、この金属ピンを使用しないこ
とで、その分、作業性、量産性が向上し、また、安価と
なり、金属ピン長のバラツキや抜けが関係なくなって、
フィルタ特性の信頼性が向上する。また、共振周波数が
異なる場合には、別体の誘電体の誘電率を変えることで
対応でき、作業性が良いという効果を奏するものであ
る。
【図１】本考案の実施例の誘電体フィルタの断面図であ
る。
る。
【図２】本考案の信号入出力端子の斜視図である。
【図３】従来例の誘電体フィルタの分解斜視図である。
【図４】従来例の外部結合容量をとる場合の説明図であ
る。
る。
【図５】同上の外部結合容量をとる場合の説明図であ
る。
る。
【図６】誘電体フィルタの等価回路図である。
１ 誘電体フィルタ ２ 誘電体ブロック ３ 貫通孔 ４ 外側導体 ５ 内側導体 ６ 誘電体同軸共振器 ２１ 樹脂ピン ２２ 信号入出力端子 Ｃｅ 外部結合容量
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体同軸共振器の誘電体に孔が形成し
てあり、この孔の内面に前記誘電体同軸共振器の内導体
である導電膜が形成してあり、前記導電膜で囲まれた空
間内に前記誘電体とは別体の誘電体が存在すると共に、
前記別体の誘電体の一部が前記孔の外側に位置していて
この外側に位置している部分に端子が存在し、前記別体
の誘電体の内部には前記端子とは別の金属部材を含まな
いものであり、前記端子と前記導電膜とが静電結合して
いることを特徴とする誘電体同軸共振器の結合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992027955U JP2564797Y2 (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 誘電体同軸共振器の結合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992027955U JP2564797Y2 (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 誘電体同軸共振器の結合構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0580002U JPH0580002U (ja) | 1993-10-29 |
| JP2564797Y2 true JP2564797Y2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=12235318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992027955U Expired - Lifetime JP2564797Y2 (ja) | 1992-04-01 | 1992-04-01 | 誘電体同軸共振器の結合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2564797Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0810804B2 (ja) * | 1989-10-20 | 1996-01-31 | 株式会社村田製作所 | 誘電体フィルタの端子構造 |
-
1992
- 1992-04-01 JP JP1992027955U patent/JP2564797Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0580002U (ja) | 1993-10-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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