JP2563707B2 - プリント基板の実装方法 - Google Patents
プリント基板の実装方法Info
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- JP2563707B2 JP2563707B2 JP3303002A JP30300291A JP2563707B2 JP 2563707 B2 JP2563707 B2 JP 2563707B2 JP 3303002 A JP3303002 A JP 3303002A JP 30300291 A JP30300291 A JP 30300291A JP 2563707 B2 JP2563707 B2 JP 2563707B2
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- mounting
- pattern
- connector
- terminal connection
- printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カメラ一体型ＶＴＲ等
の小型・軽量化を目的とした機器の高密度実装技術で電
気部品を自動機等で実装し、リフローはんだでプリント
基板に装着するプリント基板の実装方法に関するもので
ある。
の小型・軽量化を目的とした機器の高密度実装技術で電
気部品を自動機等で実装し、リフローはんだでプリント
基板に装着するプリント基板の実装方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板は、高密度実装技術
の進展によって両面リフローはんだによる部品の実装が
主流になってきている。
の進展によって両面リフローはんだによる部品の実装が
主流になってきている。
【０００３】以下、従来のプリント基板の実装方法につ
いて説明する。図３は従来の構成を示す平面図である。
図３において、１はプリント基板、２はコネクタ、３は
コネクタ２に設けられているコネクタ端子、４はプリン
ト基板１上に設けられている端子接続パターン、５はコ
ネクタ２の脚部、６および６′は脚部５を固定するため
の実装パターンである。
いて説明する。図３は従来の構成を示す平面図である。
図３において、１はプリント基板、２はコネクタ、３は
コネクタ２に設けられているコネクタ端子、４はプリン
ト基板１上に設けられている端子接続パターン、５はコ
ネクタ２の脚部、６および６′は脚部５を固定するため
の実装パターンである。
【０００４】以上のように構成されたプリント基板の実
装方法について、以下説明する。コネクタ２のコネクタ
端子３とプリント基板１上の端子接続パターン４とを当
接させ、また脚部５と実装パターン６とを当接させてリ
フローはんだする。
装方法について、以下説明する。コネクタ２のコネクタ
端子３とプリント基板１上の端子接続パターン４とを当
接させ、また脚部５と実装パターン６とを当接させてリ
フローはんだする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、コネクタ２のコネクタ端子３の本数が端
子接続パターン４の数よりも少ない場合、端子接続パタ
ーン４と接触しうる位置にある実装パターン６′を用い
て実装すると、端子接続パターン４の間隔が狭いので、
端子接続パターンが短絡され、使用できなくなってしま
う。そこで、実装パターン６′の面積を小さくすればよ
いが、リフローはんだ時２つの実装パターン６，６′の
はんだの固まり時間に差が生じるため、コネクタ２がは
んだの固まるのが早い方に引き寄せられ、位置精度が悪
くなる。
うな構成では、コネクタ２のコネクタ端子３の本数が端
子接続パターン４の数よりも少ない場合、端子接続パタ
ーン４と接触しうる位置にある実装パターン６′を用い
て実装すると、端子接続パターン４の間隔が狭いので、
端子接続パターンが短絡され、使用できなくなってしま
う。そこで、実装パターン６′の面積を小さくすればよ
いが、リフローはんだ時２つの実装パターン６，６′の
はんだの固まり時間に差が生じるため、コネクタ２がは
んだの固まるのが早い方に引き寄せられ、位置精度が悪
くなる。
【０００６】本発明は上記課題を解決するために、コネ
クタを接続する位置と同じ位置に、端子数の異なるコネ
クタを実装できるプリント基板の実装方法を提供するも
のである。
クタを接続する位置と同じ位置に、端子数の異なるコネ
クタを実装できるプリント基板の実装方法を提供するも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のプリント基板の実装方法は、少なくとも２個
が端子接続パターンの並設方向に対し外側に位置する第
１及び第２の実装パターンを設け、第１の実装パターン
は第２の実装パターンよりも大なる面積を有し、端子接
続パターンが並設されている範囲内に設けられている第
３の実装パターンを端子接続パターンに対し電気的に非
接触な位置に設けたプリント基板に、その一辺にコネク
タ端子が並設されかつ対向する側面に脚部が設けられて
いるコネクタを接合させるに際し、第１の実装パターン
をレジストで、第２または第３の実装パターンと同一面
積となるように端子接続パターンに対し近接あるいは離
間する方向を覆い、コネクタ端子を端子接続パターンに
当接させ、コネクタ脚部を第１の実装パターンと第２あ
るいは第３の実装パターンに当接させて、リフローはん
だするものである。
に本発明のプリント基板の実装方法は、少なくとも２個
が端子接続パターンの並設方向に対し外側に位置する第
１及び第２の実装パターンを設け、第１の実装パターン
は第２の実装パターンよりも大なる面積を有し、端子接
続パターンが並設されている範囲内に設けられている第
３の実装パターンを端子接続パターンに対し電気的に非
接触な位置に設けたプリント基板に、その一辺にコネク
タ端子が並設されかつ対向する側面に脚部が設けられて
いるコネクタを接合させるに際し、第１の実装パターン
をレジストで、第２または第３の実装パターンと同一面
積となるように端子接続パターンに対し近接あるいは離
間する方向を覆い、コネクタ端子を端子接続パターンに
当接させ、コネクタ脚部を第１の実装パターンと第２あ
るいは第３の実装パターンに当接させて、リフローはん
だするものである。
【０００８】
【作用】上記構成により、端子数の異なるコネクタをプ
リント基板に実装することができる。
リント基板に実装することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を用い
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１において、１１はプリント基板、１２
はコネクタ、１３はコネクタ１２より出ているコネクタ
端子、１４はコネクタ端子１３を接続する端子接続パタ
ーン、１５，１６，１７はコネクタ１２の脚部１９を実
装固定する実装パターンであり、実装パターン１５の面
積は実装パターン１６及び１７よりも広く設けてある。
１８はレジスト、１９はコネクタ１２の対向する側面に
それぞれ設けた脚部である。
はコネクタ、１３はコネクタ１２より出ているコネクタ
端子、１４はコネクタ端子１３を接続する端子接続パタ
ーン、１５，１６，１７はコネクタ１２の脚部１９を実
装固定する実装パターンであり、実装パターン１５の面
積は実装パターン１６及び１７よりも広く設けてある。
１８はレジスト、１９はコネクタ１２の対向する側面に
それぞれ設けた脚部である。
【００１１】まず、コネクタ端子１３が端子接続パター
ン１４の数と同じ本数設けられているコネクタの実装方
法について、図１を用いて説明する。図１に示すよう
に、コネクタ端子１３が端子接続パターン１４と同じ本
数設けられているコネクタ１２を実装する場合、実装パ
ターン１５の面積を実装パターン１７の面積と同じにす
るため、実装パターン１５の端子接続パターン１４に対
し離間する方向の一部をレジスト１８で覆う。そのて、
コネクタ端子１３を端子接続パターン１４に当接させ、
また脚部１９を実装パターン１５と１７に当接させて、
リフローはんだする。
ン１４の数と同じ本数設けられているコネクタの実装方
法について、図１を用いて説明する。図１に示すよう
に、コネクタ端子１３が端子接続パターン１４と同じ本
数設けられているコネクタ１２を実装する場合、実装パ
ターン１５の面積を実装パターン１７の面積と同じにす
るため、実装パターン１５の端子接続パターン１４に対
し離間する方向の一部をレジスト１８で覆う。そのて、
コネクタ端子１３を端子接続パターン１４に当接させ、
また脚部１９を実装パターン１５と１７に当接させて、
リフローはんだする。
【００１２】また、コネクタ端子１３の本数が端子接続
パターン１４の数よりも少ない場合は、図２に示すよう
に、まず、実装パターン１５の面積を実装パターン１６
の面積と同じにするため、実装パターン１５の端子接続
パターン１４に対して近接する方向の一部をレジスト１
８で覆う。そして、コネクタ端子１３を端子接続パター
ン１４と当接させ、また脚部１９を実装パターン１５と
１６に当接させて、リフローはんだする。
パターン１４の数よりも少ない場合は、図２に示すよう
に、まず、実装パターン１５の面積を実装パターン１６
の面積と同じにするため、実装パターン１５の端子接続
パターン１４に対して近接する方向の一部をレジスト１
８で覆う。そして、コネクタ端子１３を端子接続パター
ン１４と当接させ、また脚部１９を実装パターン１５と
１６に当接させて、リフローはんだする。
【００１３】以上のように本実施例によれば、実装パタ
ーン１６が端子接続パターン１４と電気的に接触しない
位置に設けてあるため、端子接続パターン１４の短絡を
防げる。また、実装パターン１５の一部をレジストで覆
い、他の実装パターンと同面積にする構成にしたため、
実装パターン１６と１７いずれを用いて実装した場合に
も位置精度の良い実装ができる。
ーン１６が端子接続パターン１４と電気的に接触しない
位置に設けてあるため、端子接続パターン１４の短絡を
防げる。また、実装パターン１５の一部をレジストで覆
い、他の実装パターンと同面積にする構成にしたため、
実装パターン１６と１７いずれを用いて実装した場合に
も位置精度の良い実装ができる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、実装パタ
ーンを端子接続パターンと電気的に非接触な位置に設け
たため、端子接続パターンの短絡を防ぐことができ、ま
た使用する実装パターンを同面積にすることにより、位
置精度が良くなるため、端子数が異なるコネクタを同じ
端子接続パターンにリフローはんだにて実装することが
でき、コネクタ端子本数に関係なく目的に応じたコネク
タを実装できる優れたプリント基板の実装方法を実現で
きるものである。
ーンを端子接続パターンと電気的に非接触な位置に設け
たため、端子接続パターンの短絡を防ぐことができ、ま
た使用する実装パターンを同面積にすることにより、位
置精度が良くなるため、端子数が異なるコネクタを同じ
端子接続パターンにリフローはんだにて実装することが
でき、コネクタ端子本数に関係なく目的に応じたコネク
タを実装できる優れたプリント基板の実装方法を実現で
きるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるプリント基板の実装
方法の平面図
方法の平面図
【図２】本発明の一実施例におけるプリント基板の実装
方法の平面図
方法の平面図
【図３】従来のプリント基板の実装方法の平面図
【符号の説明】 １１ プリント基板 １２ コネクタ １３ コネクタ端子 １４ 端子接続パターン １５，１６，１７ 実装パターン １８ レジスト １９ 脚部
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも２個が端子接続パターンの並
設方向に対し外側に位置する第１及び第２の実装パター
ンを設け、前記第１の実装パターンは前記第２の実装パ
ターンよりも大なる面積を有し、前記端子接続パターン
が並設されている範囲内に設けられている第３の実装パ
ターンを前記端子接続パターンに対し電気的に非接触な
位置に設けたプリント基板に、その一辺にコネクタ端子
が並設されかつ対向する側面に脚部が設けられているコ
ネクタを接合させるに際し、前記第１の実装パターンを
レジストで、前記第２または第３の実装パターンと同一
面積となるように前記端子接続パターンに対し近接ある
いは離間する方向を覆い、前記コネクタ端子を前記端子
接続パターンに当接させ、前記コネクタの脚部を前記第
１の実装パターンと前記第２あるいは第３の実装パター
ンに当接させて、リフローはんだすることを特徴とする
プリント基板の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3303002A JP2563707B2 (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | プリント基板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3303002A JP2563707B2 (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | プリント基板の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05144492A JPH05144492A (ja) | 1993-06-11 |
| JP2563707B2 true JP2563707B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=17915758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3303002A Expired - Fee Related JP2563707B2 (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | プリント基板の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2563707B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4595552B2 (ja) * | 2005-01-18 | 2010-12-08 | 株式会社デンソー | 回路基板へのコネクタの接続構造 |
| JP6687371B2 (ja) * | 2015-11-26 | 2020-04-22 | 株式会社藤商事 | 遊技機 |
-
1991
- 1991-11-19 JP JP3303002A patent/JP2563707B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05144492A (ja) | 1993-06-11 |
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Legal Events
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080919 Year of fee payment: 12 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080919 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090919 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090919 Year of fee payment: 13 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100919 Year of fee payment: 14 |
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