JP2555204Y2 - 誘電体共振器 - Google Patents
誘電体共振器Info
- Publication number
- JP2555204Y2 JP2555204Y2 JP10389991U JP10389991U JP2555204Y2 JP 2555204 Y2 JP2555204 Y2 JP 2555204Y2 JP 10389991 U JP10389991 U JP 10389991U JP 10389991 U JP10389991 U JP 10389991U JP 2555204 Y2 JP2555204 Y2 JP 2555204Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric
- conductor
- open end
- dielectric resonator
- electrode substrate
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- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は付加容量を設けることが
できて共振周波数が安定し、耐衝撃性に優れた短小の誘
電体共振器に関する。
できて共振周波数が安定し、耐衝撃性に優れた短小の誘
電体共振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】自動車電話等の高周波移動体無線通信機
の発振器、フィルタとして用いられる誘電体共振器は、
図３（Ａ）のように比誘電率Εｒの誘電体共振素子１の
中心にλ／４長に沿う貫通孔を穿って、その内壁に内導
体を設け、開放端面１−１を除く全外表面に導電体１−
２を施し、図３（Ｂ）のようなコンデンサＣ０とインダ
クタＬ０とを並列共振するＴＥＭモードの等価回路で用
いられる。
の発振器、フィルタとして用いられる誘電体共振器は、
図３（Ａ）のように比誘電率Εｒの誘電体共振素子１の
中心にλ／４長に沿う貫通孔を穿って、その内壁に内導
体を設け、開放端面１−１を除く全外表面に導電体１−
２を施し、図３（Ｂ）のようなコンデンサＣ０とインダ
クタＬ０とを並列共振するＴＥＭモードの等価回路で用
いられる。
【０００３】
【従来技術の課題】ところで、この共振器をＴＥＭモー
ドで使用する時、その外形寸法を減縮して更に小型化を
計ろうとすると、その共振周波数の波長のλ／４以下に
抑えることが難しいだけでなく、共振特性が温度特性に
左右されるため、共振周波数に安定性を欠き、中間の温
度係数を得ようとすれば誘電体材料自体を選択し直す
か、新規に開発を余儀なくされる等の難点がある。
ドで使用する時、その外形寸法を減縮して更に小型化を
計ろうとすると、その共振周波数の波長のλ／４以下に
抑えることが難しいだけでなく、共振特性が温度特性に
左右されるため、共振周波数に安定性を欠き、中間の温
度係数を得ようとすれば誘電体材料自体を選択し直す
か、新規に開発を余儀なくされる等の難点がある。
【０００４】他方、温度係数を限りなく±０に収斂させ
るために、単一の比誘電率を有し且つ正、負の温度係数
が対象な誘電体材料を一対に組立てた構成が提案されて
いるが、これも比誘電率並びに温度係数の絶対値が正、
負で整合する誘電体材料を揃えること自体、甚だ難しく
共振器全体の寸法を縮小することを阻む結果を招来す
る。
るために、単一の比誘電率を有し且つ正、負の温度係数
が対象な誘電体材料を一対に組立てた構成が提案されて
いるが、これも比誘電率並びに温度係数の絶対値が正、
負で整合する誘電体材料を揃えること自体、甚だ難しく
共振器全体の寸法を縮小することを阻む結果を招来す
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案は立方状誘電体共
振素子（１）の中心に穿った貫通孔に内導体が設けられ
当該内導体からフランジピン（５）が導出され、前記フ
ランジピン（５）の導出部周りの誘電体を環状に残して
全体を導電体（１−２）で覆われ、前記誘電体を環状に
残した開放端面（１−１）を接地する誘電体共振器にお
いて、前記開放端面（１−１）下に絶縁薄体（２−１、
２−２）により挟合され前記フランジピン（５）を貫通
させる孔（６−１、６−２、６−３）が形成された誘電
体薄体（３）と、上面に前記開放端面（１−１）に一致
する領域をもつ第１の導電体（４−１）を敷設するとと
もに電極となる細幅の導電体（４−２）を設け且つ下面
全域に第２の導電体（４−３）を敷設する誘電体電極基
板（４）とが順次重積挟合され、前記フランジピン
（５）の先端が誘電体電極基板（４）の第１の導電体
（４−１）と導電結合し前記第２の導電体（４−３）を
接地するようにしたことを特徴とする。
振素子（１）の中心に穿った貫通孔に内導体が設けられ
当該内導体からフランジピン（５）が導出され、前記フ
ランジピン（５）の導出部周りの誘電体を環状に残して
全体を導電体（１−２）で覆われ、前記誘電体を環状に
残した開放端面（１−１）を接地する誘電体共振器にお
いて、前記開放端面（１−１）下に絶縁薄体（２−１、
２−２）により挟合され前記フランジピン（５）を貫通
させる孔（６−１、６−２、６−３）が形成された誘電
体薄体（３）と、上面に前記開放端面（１−１）に一致
する領域をもつ第１の導電体（４−１）を敷設するとと
もに電極となる細幅の導電体（４−２）を設け且つ下面
全域に第２の導電体（４−３）を敷設する誘電体電極基
板（４）とが順次重積挟合され、前記フランジピン
（５）の先端が誘電体電極基板（４）の第１の導電体
（４−１）と導電結合し前記第２の導電体（４−３）を
接地するようにしたことを特徴とする。
【作用】誘電体共振素子固有の静電容量Ｃ０及びインダ
クタンス（誘電容量と称する）Ｌ０と並列に、誘電体共
振素子の開放端面の導電体と誘電体電極基板の上面に敷
設した第１の導電体とによるＣ１と、上記誘電体電極基
板の第１の誘電体と第２の誘電体とによるＣ２とを、付
加容量として並列に挿入した構成とし、共振周波数は１
／２π｛Ｌ０（ＣＯ＋Ｃ１＋Ｃ２）｝に下がるので共振
器長を大幅に縮小できる。上記Ｃ１の温度係数を変える
には誘電体共振素子の開放端面の導電体と上記誘電体電
極基板の第１の導電体とに挟合される誘電体材料即ち誘
電体薄板を変更する。上記Ｃ２の温度係数を変えるには
誘電体電極基板自体を材料の違ったものとする。
クタンス（誘電容量と称する）Ｌ０と並列に、誘電体共
振素子の開放端面の導電体と誘電体電極基板の上面に敷
設した第１の導電体とによるＣ１と、上記誘電体電極基
板の第１の誘電体と第２の誘電体とによるＣ２とを、付
加容量として並列に挿入した構成とし、共振周波数は１
／２π｛Ｌ０（ＣＯ＋Ｃ１＋Ｃ２）｝に下がるので共振
器長を大幅に縮小できる。上記Ｃ１の温度係数を変える
には誘電体共振素子の開放端面の導電体と上記誘電体電
極基板の第１の導電体とに挟合される誘電体材料即ち誘
電体薄板を変更する。上記Ｃ２の温度係数を変えるには
誘電体電極基板自体を材料の違ったものとする。
【０００６】
【実施例】以下、図１により本考案にかかる誘電体共振
器についてその構成を説明する。先ず１は立方（円筒、
多角柱でもよい）の誘電体材料によりブロック状とした
その外表面に導電体１−２を施し、λ／４長方向に沿う
中心の貫通孔に導電的に結合するフランジピン５を備え
る誘電体共振素子である。開放端面１−１は上記貫通孔
の周囲の誘電体を環状に残して導電体１−２により包被
されている。３は誘電体薄板で、合成樹脂等による絶縁
薄体２−１、２−２により挟合される。６−１、６−
２、６−３は挟合された誘電体薄板３と上下の絶縁薄板
２−１、２−２の貫通孔でフランジピン５が挿入され
る。４は上面に上記開放端面１−１の領域に相当する第
１の導電体４−１を敷設し、下面全域に第２の導電体４
−３を敷設した誘電体電極基板である。４−２は上記第
１の導電体から誘電体電極基板の端縁に向かって伸びる
細幅の導電体で、入、出力端子（電極）として機能する
ものである。上記の各部構成部材を順次重積しフランジ
ピン５を第１の導電体４−１に導電結合する。機器への
組み込みは、全体を組立金枠（図示せず）に締結（この
とき開放端面１−１と第２の導電体４−３とをそれぞれ
金属金枠に接地する）して完成する。
器についてその構成を説明する。先ず１は立方（円筒、
多角柱でもよい）の誘電体材料によりブロック状とした
その外表面に導電体１−２を施し、λ／４長方向に沿う
中心の貫通孔に導電的に結合するフランジピン５を備え
る誘電体共振素子である。開放端面１−１は上記貫通孔
の周囲の誘電体を環状に残して導電体１−２により包被
されている。３は誘電体薄板で、合成樹脂等による絶縁
薄体２−１、２−２により挟合される。６−１、６−
２、６−３は挟合された誘電体薄板３と上下の絶縁薄板
２−１、２−２の貫通孔でフランジピン５が挿入され
る。４は上面に上記開放端面１−１の領域に相当する第
１の導電体４−１を敷設し、下面全域に第２の導電体４
−３を敷設した誘電体電極基板である。４−２は上記第
１の導電体から誘電体電極基板の端縁に向かって伸びる
細幅の導電体で、入、出力端子（電極）として機能する
ものである。上記の各部構成部材を順次重積しフランジ
ピン５を第１の導電体４−１に導電結合する。機器への
組み込みは、全体を組立金枠（図示せず）に締結（この
とき開放端面１−１と第２の導電体４−３とをそれぞれ
金属金枠に接地する）して完成する。
【０００７】かかる構成によって作動する共振器は、図
２に示す等価回路のようになり、Ｃ０及びＬ０は誘電体
共振素子の静電容量及び誘電容量、Ｃ１は上記誘電体共
振素子の開放端面の導電体１−２と誘電体電極基板４の
第１の導電体４−１との間で形成され、Ｃ２は誘電体電
極基板の第１の導電体と第２の導電体との間で形成され
る。従って上記Ｃ１は誘電体薄板の温度係数を、又上記
Ｃ２は誘電体電極基板の温度係数を夫々変更し、Ｃ１＜
Ｃ０＜Ｃ２の如く選ぶことによって温度係数の変化を僅
少に抑えることができ、付加静電容量Ｃ１とＣ２の比率
を選ぶことで任意の温度係数を設定することができる。
２に示す等価回路のようになり、Ｃ０及びＬ０は誘電体
共振素子の静電容量及び誘電容量、Ｃ１は上記誘電体共
振素子の開放端面の導電体１−２と誘電体電極基板４の
第１の導電体４−１との間で形成され、Ｃ２は誘電体電
極基板の第１の導電体と第２の導電体との間で形成され
る。従って上記Ｃ１は誘電体薄板の温度係数を、又上記
Ｃ２は誘電体電極基板の温度係数を夫々変更し、Ｃ１＜
Ｃ０＜Ｃ２の如く選ぶことによって温度係数の変化を僅
少に抑えることができ、付加静電容量Ｃ１とＣ２の比率
を選ぶことで任意の温度係数を設定することができる。
【０００８】
【考案の効果】本考案によれば誘電体共振素子に固有の
静電容量並びに誘電容量に対し、誘電体共振素子の端面
に絶縁薄体により挟合した誘電体薄板と、その下面に重
合される誘電体電極基板とによって、付加容量を任意に
且つ温度係数を選択することができるようにしたので、
比誘電率及び温度係数の整合した材料を一々選択する必
要はなく、共振周波数を共振器長のλ／４以下に短縮し
得るとともに、重積体間に介挿する絶縁薄板によって外
部からの機械的衝撃又は振動に対してダンピング作用を
果たすので、各構成要素がずれたり、損壊することが防
止できる等、実用上の効果は大きい。
静電容量並びに誘電容量に対し、誘電体共振素子の端面
に絶縁薄体により挟合した誘電体薄板と、その下面に重
合される誘電体電極基板とによって、付加容量を任意に
且つ温度係数を選択することができるようにしたので、
比誘電率及び温度係数の整合した材料を一々選択する必
要はなく、共振周波数を共振器長のλ／４以下に短縮し
得るとともに、重積体間に介挿する絶縁薄板によって外
部からの機械的衝撃又は振動に対してダンピング作用を
果たすので、各構成要素がずれたり、損壊することが防
止できる等、実用上の効果は大きい。
【図１】本考案誘電体共振器の各構成要素に分解した斜
視外観図。
視外観図。
【図２】図１の電気的等価回路図。
【図３】従来の誘電体共振器の外観斜視図（Ａ）、及び
電気的等価回路図（Ｂ）。
電気的等価回路図（Ｂ）。
１ 誘電体共振器 １−１ 開放端面 １−２、４−２ 導電体 ２−１、２−２ 絶縁薄体 ３ 誘電体薄板 ４ 誘電体電極基板 ４−１ 第１の導電体 ４−３ 第２の導電体 ５ フランジピン
Claims (1)
- 【請求項１】立方状誘電体共振素子（１）が中心に穿っ
た貫通孔に内導体を設けられ、前記内導体からフランジ
ピン（５）が導出され、前記フランジピン（５）の導出
部周りの誘電体を環状に残して全体を導電体（１−２）
で覆われ、前記誘電体を環状に残した開放端面（１−
１）を接地する誘電体共振器において、前記開放端面
（１−１）下に絶縁薄体（２−１、２−２）により挟合
され前記フランジピン（５）を貫通させる孔（６−１、
６−２、６−３）が形成された誘電体薄体（３）と、上
面に前記開放端面（１−１）に一致する領域をもつ第１
の導電体（４−１）を敷設するとともに電極となる細幅
の導電体（４−２）を設け且つ下面全域に第２の導電体
（４−３）を敷設する誘電体電極基板（４）とが順次重
積挟合され、前記フランジピン（５）の先端が誘電体電
極基板（４）の第１の導電体（４−１）と導電結合し前
記第２の導電体（４−３）を接地するようにしたことを
特徴とする誘電体共振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10389991U JP2555204Y2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 誘電体共振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10389991U JP2555204Y2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 誘電体共振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0553306U JPH0553306U (ja) | 1993-07-13 |
| JP2555204Y2 true JP2555204Y2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=14366273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10389991U Expired - Fee Related JP2555204Y2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 誘電体共振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2555204Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-12-17 JP JP10389991U patent/JP2555204Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0553306U (ja) | 1993-07-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |