JP2550798Y2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
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- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
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- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、絶縁性基板に配線パタ
ーンが形成された回路基板と、この回路基板上に搭載さ
れた回路部品と、前記回路基板の一辺部から一定の間隔
で突出されたリード端子とを有する混成集積回路装置に
関する。
ーンが形成された回路基板と、この回路基板上に搭載さ
れた回路部品と、前記回路基板の一辺部から一定の間隔
で突出されたリード端子とを有する混成集積回路装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、広く知られている混成集積回路装
置は、セラミックやガラス−エポキシ樹脂等からなる絶
縁性基板に配線パターンを形成した回路基板と、同回路
基板に搭載された回路部品と、同回路基板から導出され
たリード端子とから構成されている。このうち特に、シ
ングルインライン型（ＳＩＬ型）混成集積回路装置は、
回路基板の一辺部からリード端子を導出したものであ
る。このような混成集積回路装置は、さらに別の回路装
置を構成する親回路基板に搭載される。前記ＳＩＬ型混
成集積回路装置は、そのリード端子側を下にして親回路
基板に搭載される。すなわち、親回路基板に前記リード
端子の間隔に合わせて通孔を開設しておき、前記リード
端子を通孔に差込み、通孔の周りに形成された半田付ラ
ンドにリード端子を半田付けする。
置は、セラミックやガラス−エポキシ樹脂等からなる絶
縁性基板に配線パターンを形成した回路基板と、同回路
基板に搭載された回路部品と、同回路基板から導出され
たリード端子とから構成されている。このうち特に、シ
ングルインライン型（ＳＩＬ型）混成集積回路装置は、
回路基板の一辺部からリード端子を導出したものであ
る。このような混成集積回路装置は、さらに別の回路装
置を構成する親回路基板に搭載される。前記ＳＩＬ型混
成集積回路装置は、そのリード端子側を下にして親回路
基板に搭載される。すなわち、親回路基板に前記リード
端子の間隔に合わせて通孔を開設しておき、前記リード
端子を通孔に差込み、通孔の周りに形成された半田付ラ
ンドにリード端子を半田付けする。
【０００３】前記のようなＳＩＬ型混成集積回路装置
は、前記リード端子を親回路基板の通孔に差込み、同リ
ード端子を半田付けする前の状態では、細いリード端子
と通孔との嵌合によってのみ自立させるため、倒れ易く
安定せず、リード端子が曲がりやすい。そしてこの状態
でリード端子を親回路基板の半田付ランドに半田付けす
ると、リード端子を介しての回路基板と親回路基板との
接続が不確実になりやすい。
は、前記リード端子を親回路基板の通孔に差込み、同リ
ード端子を半田付けする前の状態では、細いリード端子
と通孔との嵌合によってのみ自立させるため、倒れ易く
安定せず、リード端子が曲がりやすい。そしてこの状態
でリード端子を親回路基板の半田付ランドに半田付けす
ると、リード端子を介しての回路基板と親回路基板との
接続が不確実になりやすい。
【０００４】このような背景から、前記ＳＩＬ型混成集
積回路装置を親回路基板上で自立するのを助けるための
挟持具が提案されている。すなわち、図５に符号２１で
示したのは、実開平１−１４６５７４号公報に示された
混成集積回路装置の挟持具である。この挟持具は、端面
コ字形に折り曲げた板状部材の先端縁側を内側に折り曲
げ、さらに先端縁を外側にくの字形に折り曲げたもので
ある。この挟持具２１の平坦な面には、混成集積回路装
置のリード端子３の間隔に合わせて通孔を開設してお
き、この通孔にリード端子３を通すと共に、先端縁の間
で回路基板１の両側を挟持する。そして、前記リード端
子を親回路基板ａの通孔ｂに差込むと共に、挟持具２１
の平坦な面を親回路基板ａの上面に載せて、回路基板１
を親回路基板ａの上に自立させる。この状態で親回路基
板ａの通孔ｂの周りに形成された半田付ランドｃに回路
基板１のリード端子３を半田付けする。
積回路装置を親回路基板上で自立するのを助けるための
挟持具が提案されている。すなわち、図５に符号２１で
示したのは、実開平１−１４６５７４号公報に示された
混成集積回路装置の挟持具である。この挟持具は、端面
コ字形に折り曲げた板状部材の先端縁側を内側に折り曲
げ、さらに先端縁を外側にくの字形に折り曲げたもので
ある。この挟持具２１の平坦な面には、混成集積回路装
置のリード端子３の間隔に合わせて通孔を開設してお
き、この通孔にリード端子３を通すと共に、先端縁の間
で回路基板１の両側を挟持する。そして、前記リード端
子を親回路基板ａの通孔ｂに差込むと共に、挟持具２１
の平坦な面を親回路基板ａの上面に載せて、回路基板１
を親回路基板ａの上に自立させる。この状態で親回路基
板ａの通孔ｂの周りに形成された半田付ランドｃに回路
基板１のリード端子３を半田付けする。
【０００５】 しかしながら、このような従来の挟持具
を使用した混成集積回路装置では、次のような問題があ
った。すなわち、回路基板１の表面に絶縁樹脂外装を形
成した混成集積回路装置では、表面に大きな凹凸は無い
が、図５に示したように、回路基板１の表面に絶縁樹脂
外装を形成してないものでは、その上に搭載された回路
部品２、２…により凹凸を有しており、挟持具２１の先
端縁の間での挟持が不安定となる。しかも、挟持具２１
の先端縁の挟持圧やその摩擦等により、回路基板１の上
に搭載された回路部品２、２…に傷等がつきやすい。
を使用した混成集積回路装置では、次のような問題があ
った。すなわち、回路基板１の表面に絶縁樹脂外装を形
成した混成集積回路装置では、表面に大きな凹凸は無い
が、図５に示したように、回路基板１の表面に絶縁樹脂
外装を形成してないものでは、その上に搭載された回路
部品２、２…により凹凸を有しており、挟持具２１の先
端縁の間での挟持が不安定となる。しかも、挟持具２１
の先端縁の挟持圧やその摩擦等により、回路基板１の上
に搭載された回路部品２、２…に傷等がつきやすい。
【０００６】また、混成集積回路装置は、通常、回路基
板１が縦に並ぶようにスティックと呼ばれる鞘状の容器
に収納され、親回路基板への搭載工程等に供給される。
この場合、前記挟持具２１を用いたものでは、挟持具２
１の先端縁と回路基板１との間に隣の回路基板１の端部
が挟まってしまい、スティック内の移動やスティックか
らの取り出しが容易でない。一方、挟持具２１を取り付
けず、混成集積回路装置のみをスティックに収納した場
合も、隣合う回路基板１の端縁が相互に重なってしま
い、スティックに混成集積回路装置が詰まり、取り出し
が容易でないという課題があった。そこで本考案の目的
は、前記の課題を解決すべく、親回路基板上に縦に自立
しやすく、スティックへの収納とそこからの取り出しが
容易な混成集積回路装置を提供することにある。
板１が縦に並ぶようにスティックと呼ばれる鞘状の容器
に収納され、親回路基板への搭載工程等に供給される。
この場合、前記挟持具２１を用いたものでは、挟持具２
１の先端縁と回路基板１との間に隣の回路基板１の端部
が挟まってしまい、スティック内の移動やスティックか
らの取り出しが容易でない。一方、挟持具２１を取り付
けず、混成集積回路装置のみをスティックに収納した場
合も、隣合う回路基板１の端縁が相互に重なってしま
い、スティックに混成集積回路装置が詰まり、取り出し
が容易でないという課題があった。そこで本考案の目的
は、前記の課題を解決すべく、親回路基板上に縦に自立
しやすく、スティックへの収納とそこからの取り出しが
容易な混成集積回路装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本考案は、前
記目的を達成するため、絶縁性基板に配線パターンが形
成された回路基板１と、該回路基板１上に搭載された回
路部品２と、前記回路基板１の一辺部から突出されたリ
ード端子３とを有する混成集積回路装置において、さら
に、前記回路基板１のリード端子３が導出された側に装
着される台座１１を備え、該台座１１は、前記回路基板
１の部品搭載エリア４の外側の両端部５、５を挟持する
厚みのある一対の挟持部１２と、これら挟持部１２の間
に形成され、前記リード端子３を挿通する長尺な通孔１
７とを有し、前記挟持部１２の底面１５は平坦であり、
且つこの挟持部１２の底面１５は、通孔１７の両側の連
結部１８、１８の底面より一段低く形成されていること
を特徴とする混成集積回路装置を提供する。さらに、前
記台座１１の挟持部１２と、回路基板１の側面とに、互
いに対応する位置に嵌まり合う突起１６と穴６とが各々
形成されている。また、前記台座１１の通孔１７の中間
部には、通孔１７の両側の連結部１８、１８に架設する
よう一体に設けられた仕切状の補強部１９を有する。
記目的を達成するため、絶縁性基板に配線パターンが形
成された回路基板１と、該回路基板１上に搭載された回
路部品２と、前記回路基板１の一辺部から突出されたリ
ード端子３とを有する混成集積回路装置において、さら
に、前記回路基板１のリード端子３が導出された側に装
着される台座１１を備え、該台座１１は、前記回路基板
１の部品搭載エリア４の外側の両端部５、５を挟持する
厚みのある一対の挟持部１２と、これら挟持部１２の間
に形成され、前記リード端子３を挿通する長尺な通孔１
７とを有し、前記挟持部１２の底面１５は平坦であり、
且つこの挟持部１２の底面１５は、通孔１７の両側の連
結部１８、１８の底面より一段低く形成されていること
を特徴とする混成集積回路装置を提供する。さらに、前
記台座１１の挟持部１２と、回路基板１の側面とに、互
いに対応する位置に嵌まり合う突起１６と穴６とが各々
形成されている。また、前記台座１１の通孔１７の中間
部には、通孔１７の両側の連結部１８、１８に架設する
よう一体に設けられた仕切状の補強部１９を有する。
【０００８】
【作 用】この考案による混成集積回路装置では、
回路基板１の両端部５、５を挟持部１２で挟持すること
により取り付けられた台座１１を備えるため、前記挟持
部１２の平坦な底面１５を親回路基板ａの上に載せ、前
記通孔１７から突出した回路基板１のリード端子３を親
回路基板ａの通孔ｂに挿入することにより、半田付け前
の混成集積回路装置を親回路基板ａの上に安定して自立
させることができる。そして、回路基板１は、その部品
搭載エリア４の外側の一定の厚みを有する両端部５、５
を一対の挟持部１２で挟持しているため、回路基板１を
確実に保持することができると共に、台座１１が回路基
板１の上に搭載された回路部品２、２…に当たり、傷を
付けるようなこともない。また、台座１１の両端の挟持
部１２、１２は、回路基板１より厚みがあるため、この
混成集積回路装置をスティックの中に縦に並べて収納し
た場合でも、回路基板１１、１１…の端部が相互に重な
り合ってしまうことがなく、スティック内においてスム
ーズに移動することが可能となる。また、台座がスティ
ックの底板上を移動するので、リード線の曲がりがな
い。そして、台座１１の挟持部１２の底面１５が連結部
１８、１８の底面より一段低くなっているので、混成集
積回路装置を親回路基板ａに搭載したとき、間隙ｄが形
成され、半田付け時に溶融した半田から放出されるガス
を逃がすことが出来る。 また、挟持部１２の溝１３の内
側壁面に設けられた突起１６、１６を回路基板１の穴
６、６に係合することで、回路基板１に対し、台座１１
が一定の位置に取り付けられる。
回路基板１の両端部５、５を挟持部１２で挟持すること
により取り付けられた台座１１を備えるため、前記挟持
部１２の平坦な底面１５を親回路基板ａの上に載せ、前
記通孔１７から突出した回路基板１のリード端子３を親
回路基板ａの通孔ｂに挿入することにより、半田付け前
の混成集積回路装置を親回路基板ａの上に安定して自立
させることができる。そして、回路基板１は、その部品
搭載エリア４の外側の一定の厚みを有する両端部５、５
を一対の挟持部１２で挟持しているため、回路基板１を
確実に保持することができると共に、台座１１が回路基
板１の上に搭載された回路部品２、２…に当たり、傷を
付けるようなこともない。また、台座１１の両端の挟持
部１２、１２は、回路基板１より厚みがあるため、この
混成集積回路装置をスティックの中に縦に並べて収納し
た場合でも、回路基板１１、１１…の端部が相互に重な
り合ってしまうことがなく、スティック内においてスム
ーズに移動することが可能となる。また、台座がスティ
ックの底板上を移動するので、リード線の曲がりがな
い。そして、台座１１の挟持部１２の底面１５が連結部
１８、１８の底面より一段低くなっているので、混成集
積回路装置を親回路基板ａに搭載したとき、間隙ｄが形
成され、半田付け時に溶融した半田から放出されるガス
を逃がすことが出来る。 また、挟持部１２の溝１３の内
側壁面に設けられた突起１６、１６を回路基板１の穴
６、６に係合することで、回路基板１に対し、台座１１
が一定の位置に取り付けられる。
【０００９】
【実 施 例】以下、本考案の実施例を、図面に従って
説明する。図１で示すように、本考案の混成集積回路装
置は、回路基板１とこれを支持する台座１１とを有す
る。回路基板１は、例えば、セラミックスやガラス−エ
ポキシ系樹脂等を材料とする絶縁基板に、金属ペースト
や抵抗ペースト等の厚膜印刷材料を印刷し、これを焼成
し、所定の配線パターンを形成して構成されている。そ
して、この回路基板１の部品搭載エリア４に回路部品２
が搭載され、電子回路が構成されると共に、同回路基板
１の一辺に沿って、当該電子回路の入出力のためのリー
ド端子３が一定の間隔で取り付けられ、図１において下
方に突設されている。この回路基板１の前記部品搭載エ
リア４の外側の両側部５、５の下部の所定の位置に位置
決め用の穴６、６が設けられている。
説明する。図１で示すように、本考案の混成集積回路装
置は、回路基板１とこれを支持する台座１１とを有す
る。回路基板１は、例えば、セラミックスやガラス−エ
ポキシ系樹脂等を材料とする絶縁基板に、金属ペースト
や抵抗ペースト等の厚膜印刷材料を印刷し、これを焼成
し、所定の配線パターンを形成して構成されている。そ
して、この回路基板１の部品搭載エリア４に回路部品２
が搭載され、電子回路が構成されると共に、同回路基板
１の一辺に沿って、当該電子回路の入出力のためのリー
ド端子３が一定の間隔で取り付けられ、図１において下
方に突設されている。この回路基板１の前記部品搭載エ
リア４の外側の両側部５、５の下部の所定の位置に位置
決め用の穴６、６が設けられている。
【０００９】台座１１は、前記回路基板１の長さと同じ
長さを有し、その両端部には挟持部１２、１２を有す
る。この挟持部１２、１２は、長尺で平行な一対の連結
部１８、１８により連結され、その連結部１８、１８の
間は長尺な通孔１７となっている。連結部１８、１８
は、その中間部で仕切状の補強部１９により連結され、
その両側で通孔１７が二分割されている。
長さを有し、その両端部には挟持部１２、１２を有す
る。この挟持部１２、１２は、長尺で平行な一対の連結
部１８、１８により連結され、その連結部１８、１８の
間は長尺な通孔１７となっている。連結部１８、１８
は、その中間部で仕切状の補強部１９により連結され、
その両側で通孔１７が二分割されている。
【００１０】挟持部１２、１２は、台座１１の両端部に
設けられた立方体形のブロック状の部分で、その上部に
は、上側に開く溝１３、１３が各々形成され、両側の挟
持部１２、１２の溝１３、１３の中心は、互いの延長線
上に位置している。溝１３、１３の幅は、前記回路基板
１の厚さより僅かに広くなっており、その間の通孔１７
の幅は、この溝１３の幅より広くなっている。また、溝
１３、１３の底面１４、１４の高さは、前記連結部１
８、１８の上面とほぼ同じ高さとなっている。前記溝１
３を挟む挟持部１２の内両側面の一方には、前記回路基
板１の穴６、６に対応する位置に突起１６、１６が設け
られている。挟持部１２、１２の底面１５、１５は、連
結部１８、１８の底面より低くなっており、この結果、
連結部１８、１８と挟持部１２、１２との間には若干の
段差が形成されている。
設けられた立方体形のブロック状の部分で、その上部に
は、上側に開く溝１３、１３が各々形成され、両側の挟
持部１２、１２の溝１３、１３の中心は、互いの延長線
上に位置している。溝１３、１３の幅は、前記回路基板
１の厚さより僅かに広くなっており、その間の通孔１７
の幅は、この溝１３の幅より広くなっている。また、溝
１３、１３の底面１４、１４の高さは、前記連結部１
８、１８の上面とほぼ同じ高さとなっている。前記溝１
３を挟む挟持部１２の内両側面の一方には、前記回路基
板１の穴６、６に対応する位置に突起１６、１６が設け
られている。挟持部１２、１２の底面１５、１５は、連
結部１８、１８の底面より低くなっており、この結果、
連結部１８、１８と挟持部１２、１２との間には若干の
段差が形成されている。
【００１１】この台座１１は、前記回路基板１の下辺部
に装着される。すなわち、部品搭載エリア４の外側にあ
る回路基板１の両側部５、５の下部を挟持部１２の溝１
３、１３に嵌め込むと共に、リード端子３、３を前記通
孔１７からその下側に貫通させる。このとき、前記挟持
部１２の溝１３の内側壁面に設けられた突起１６、１６
を回路基板１の穴６、６に係合することで、回路基板１
に対し、台座１１が一定の位置に取り付けられる。すな
わち、回路基板１のリード端子３が導出された側の縁面
が挟持部１２の溝１３の底面１４に達するまで同溝１３
に回路基板１の両側部５、５が嵌合されると共に、回路
基板１の端面と台座１１の端面とがほぼ同じ面になるよ
う装着される。なお、前記連結部１８、１８の間に設け
られた補強部１９は、回路基板１の中間にあるリード端
子３の間にあって、回路基板１の下縁面に当り、同回路
基板１の中間部を下から支持する。
に装着される。すなわち、部品搭載エリア４の外側にあ
る回路基板１の両側部５、５の下部を挟持部１２の溝１
３、１３に嵌め込むと共に、リード端子３、３を前記通
孔１７からその下側に貫通させる。このとき、前記挟持
部１２の溝１３の内側壁面に設けられた突起１６、１６
を回路基板１の穴６、６に係合することで、回路基板１
に対し、台座１１が一定の位置に取り付けられる。すな
わち、回路基板１のリード端子３が導出された側の縁面
が挟持部１２の溝１３の底面１４に達するまで同溝１３
に回路基板１の両側部５、５が嵌合されると共に、回路
基板１の端面と台座１１の端面とがほぼ同じ面になるよ
う装着される。なお、前記連結部１８、１８の間に設け
られた補強部１９は、回路基板１の中間にあるリード端
子３の間にあって、回路基板１の下縁面に当り、同回路
基板１の中間部を下から支持する。
【００１２】このようにして組み立てられた混成集積回
路装置は、例えば、図４に示すようにして、長尺な鞘状
のスティックｄに収納して保管、搬送に供される。この
スティックｄは、断面矩形であり、その高さ及び幅の内
側寸法は、混成集積回路装置の高さ及び幅より僅かに大
きい。スティックｄの上部内側壁面からは、回路基板１
の幅より僅かに広い幅の間隙を有する基板押えリブｅが
対向して突設され、収納された回路基板１の上部がこの
基板押えリブｅの間に挟持される。また、スティックｄ
の下部は、二重の底板を有し、同スティックｄに収納さ
れた混成集積回路装置の台座１１が上側の底板ｆの上に
乗り、同底板ｆのスリットｇをリード端子３が貫通し、
底板ｆの下側に導出される。
路装置は、例えば、図４に示すようにして、長尺な鞘状
のスティックｄに収納して保管、搬送に供される。この
スティックｄは、断面矩形であり、その高さ及び幅の内
側寸法は、混成集積回路装置の高さ及び幅より僅かに大
きい。スティックｄの上部内側壁面からは、回路基板１
の幅より僅かに広い幅の間隙を有する基板押えリブｅが
対向して突設され、収納された回路基板１の上部がこの
基板押えリブｅの間に挟持される。また、スティックｄ
の下部は、二重の底板を有し、同スティックｄに収納さ
れた混成集積回路装置の台座１１が上側の底板ｆの上に
乗り、同底板ｆのスリットｇをリード端子３が貫通し、
底板ｆの下側に導出される。
【００１３】さらに、この混成集積回路装置を親回路基
板ａの上に搭載するには、混成集積回路装置を前記ステ
ィックｄから取り出し、図２及び図３に示すように、前
記挟持部１２、１２の底面１５を親回路基板ａの上に乗
せ、台座１１の通孔１７から突出されたリード端子３を
親回路基板ａの通孔ｂに挿入する。この状態では、前記
台座１１が親回路基板ａの上に安定して載り、回路基板
１が親回路基板ａの上に自立するので、この状態で親回
路基板ａの通孔ｂの回りに設けられた半田付ランドｃに
リード端子３の先端を半田付けする。このとき、前記挟
持部１２と連結部１８、１８との高さの差により、図２
及び図３（ｂ）に示すように、連結部１８、１８と親回
路基板ａとの間に間隙ｄが形成されるため、半田付け時
に溶融した半田から放出されるガスを逃がすことができ
る。すなわち、台座１１の挟持部１２の底面１５が連結
部１８、１８の底面より一段低くなっているので、混成
集積回路装置を親回路基板ａに搭載したとき、間隙ｄを
形成し、半田付け時に溶融した半田から放出されるガス
を逃がす。これにより、リード端子３の間で発生する半
田ブリッジ等が防止できる。
板ａの上に搭載するには、混成集積回路装置を前記ステ
ィックｄから取り出し、図２及び図３に示すように、前
記挟持部１２、１２の底面１５を親回路基板ａの上に乗
せ、台座１１の通孔１７から突出されたリード端子３を
親回路基板ａの通孔ｂに挿入する。この状態では、前記
台座１１が親回路基板ａの上に安定して載り、回路基板
１が親回路基板ａの上に自立するので、この状態で親回
路基板ａの通孔ｂの回りに設けられた半田付ランドｃに
リード端子３の先端を半田付けする。このとき、前記挟
持部１２と連結部１８、１８との高さの差により、図２
及び図３（ｂ）に示すように、連結部１８、１８と親回
路基板ａとの間に間隙ｄが形成されるため、半田付け時
に溶融した半田から放出されるガスを逃がすことができ
る。すなわち、台座１１の挟持部１２の底面１５が連結
部１８、１８の底面より一段低くなっているので、混成
集積回路装置を親回路基板ａに搭載したとき、間隙ｄを
形成し、半田付け時に溶融した半田から放出されるガス
を逃がす。これにより、リード端子３の間で発生する半
田ブリッジ等が防止できる。
【００１４】
【００１５】
【考案の効果】以上説明した通り、本考案によれば、親
回路基板上に縦に自立しやすく、スティック内におい
て、回路基板の端縁が重なることがなく、スムーズに移
動することが可能となり、スティックへの収納とそこか
らの取り出しが容易であり、また台座がスティックの底
板上を移動するので、リード線の曲がりがない。従って
親回路基板への搭載が容易な混成集積回路装置が得られ
る。
回路基板上に縦に自立しやすく、スティック内におい
て、回路基板の端縁が重なることがなく、スムーズに移
動することが可能となり、スティックへの収納とそこか
らの取り出しが容易であり、また台座がスティックの底
板上を移動するので、リード線の曲がりがない。従って
親回路基板への搭載が容易な混成集積回路装置が得られ
る。
【図１】本考案の実施例を示す混成集積回路装置の基本
要素を分解した状態の斜視図である。
要素を分解した状態の斜視図である。
【図２】本考案の実施例を示す混成集積回路装置の親回
路基板に搭載した状態の台座部分のみを中央で切断した
正面図である。
路基板に搭載した状態の台座部分のみを中央で切断した
正面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断側面図（ａ）とＢ−Ｂ線断側
面図（ｂ）である。
面図（ｂ）である。
【図４】前記混成集積回路装置をスティックに収納した
状態の縦断側面図である。
状態の縦断側面図である。
【図５】従来実施例を示す混成集積回路装置の親回路基
板に搭載した状態の縦断側面図である。
板に搭載した状態の縦断側面図である。
１ 回路基板 ２ 回路部品 ３ リード端子 ４ 回路基板の部品搭載エリア ５ 回路基板の両端部 ６ 回路基板の穴 １１ 台座 １２ 台座の挟持部 １５ 挟持部の底面 １６ 台座側の突起 １７ 台座の通孔 １８ 台座の連結部 １９ 台座の補強部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 山田 強三 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽 誘電株式会社内 (56)参考文献 実開 昭57−20174（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−137473（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性基板に配線パターンが形成された
回路基板（１）と、該回路基板（１）上に搭載された回
路部品（２）と、前記回路基板（１）の一辺部から突出
されたリード端子（３）とを有する混成集積回路装置に
おいて、 さらに、前記回路基板（１）のリード端子（３）が導出
された側に装着される台座（１１）を備え、該台座（１
１）は、前記回路基板（１）の部品搭載エリア（４）の
外側の両端部（５）、（５）を挟持する厚みのある一対
の挟持部（１２）と、これら挟持部（１２）の間に形成
され、前記リード端子（３）を挿通する長尺な通孔（１
７）とを有し、前記挟持部（１２）の底面（１５）は平
坦であり、且つこの挟持部（１２）の底面（１５）は、
通孔（１７）の両側の連結部（１８）、（１８）の底面
より一段低く形成されていることを特徴とする混成集積
回路装置。 - 【請求項２】 前記実用新案登録請求の範囲第１項にお
いて、前記台座（１１）の挟持部（１２）と、回路基板
（１）の側面とに、互いに対応する位置に嵌まり合う突
起（１６）と穴（６）とが各々形成されていることを特
徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項３】 前記実用新案登録請求の範囲第１項また
は第２項において、前記台座（１１）の通孔（１７）の
中間部には、通孔（１７）の両側の連結部（１８）、
（１８）に架設するよう一体に設けられた仕切状の補強
部（１９）を有することを特徴とする混成集積回路装
置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992030848U JP2550798Y2 (ja) | 1992-04-11 | 1992-04-11 | 混成集積回路装置 |
| US08/046,100 US5387816A (en) | 1992-04-11 | 1993-04-12 | Hybrid integrated circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992030848U JP2550798Y2 (ja) | 1992-04-11 | 1992-04-11 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582074U JPH0582074U (ja) | 1993-11-05 |
| JP2550798Y2 true JP2550798Y2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=12315129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992030848U Expired - Lifetime JP2550798Y2 (ja) | 1992-04-11 | 1992-04-11 | 混成集積回路装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5387816A (ja) |
| JP (1) | JP2550798Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2986061B2 (ja) * | 1995-03-23 | 1999-12-06 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | Ｉｃカードとソケットとの間の電極接続構造 |
| DE102008054385A1 (de) * | 2008-12-08 | 2010-06-10 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Schaltungsanordnung, Steuergerät und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltungsanordnung |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5535537A (en) * | 1978-09-06 | 1980-03-12 | Hitachi Ltd | Audio muting system |
| JPS5595545A (en) * | 1979-01-16 | 1980-07-19 | Hitachi Chem Co Ltd | Resin mixture for washing injection molding machine |
| US4241381A (en) * | 1979-04-04 | 1980-12-23 | Amp Incorporated | Bus bar assembly for circuit cards |
| JPS5992595A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-28 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板接続装置 |
| JPS59149083A (ja) * | 1983-02-15 | 1984-08-25 | 松下電器産業株式会社 | 混成集積回路基板の接続方法 |
| JPS59149082A (ja) * | 1983-02-15 | 1984-08-25 | 松下電器産業株式会社 | 厚膜ハイブリツド集積回路基板 |
| JPS6117768A (ja) * | 1984-06-30 | 1986-01-25 | Fuji Heavy Ind Ltd | 車両用４輪駆動装置の潤滑装置 |
| JPS61180495A (ja) * | 1985-02-06 | 1986-08-13 | 株式会社日立製作所 | 配線基板の実装構造 |
| JPH07100094B2 (ja) * | 1987-12-04 | 1995-11-01 | 蛇の目ミシン工業株式会社 | 染色ミシン |
| JPH0361372A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-18 | Nec Corp | 薄膜形成装置 |
| JPH03257990A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-18 | Taiyo Yuden Co Ltd | 混成集積回路基板の実装方法 |
| DE4015788C2 (de) * | 1990-05-16 | 1994-06-23 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Baugruppe |
| JP3207022B2 (ja) * | 1992-11-24 | 2001-09-10 | 株式会社日立製作所 | 投射型表示装置用光源、照明装置および液晶投射型表示装置 |
-
1992
- 1992-04-11 JP JP1992030848U patent/JP2550798Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-04-12 US US08/046,100 patent/US5387816A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5387816A (en) | 1995-02-07 |
| JPH0582074U (ja) | 1993-11-05 |
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Legal Events
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