JP2548417B2 - コーティング装置の樹脂供給構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は例えばハイブリッドIC等の回路基板の表面に
シリコン等の樹脂被膜を形成するコーティング装置の樹
脂供給構造に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、回路基板のコーティング装置として本願発明者
らは回路基板を治具プレートを介して保持する保持手段
と、前記保持手段を上下方向に振動させる第一の振動付
与手段と、樹脂液を溜めるとともに前記保持手段の下方
に配設された樹脂槽と、前記保持手段に保持された回路
基板を樹脂槽内の樹脂に浸すべく、同保持手段と樹脂槽
とを接近離間させる駆動手段と、前記樹脂槽を振動させ
る第二の振動付与手段と、樹脂を塗布された回路基板を
搬送する搬送手段と、回路基板を乾燥する乾燥手段を備
えたコーティング装置を提案している。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、前述したコーティング装置は、樹脂槽内に
樹脂を供給する際、一本の供給管から樹脂槽の端部に樹
脂を供給する構造になっていたので、細長い樹脂槽全体
に均一に樹脂を供給することが難しく、作業能率が低下
するばかりでなく、樹脂槽の樹脂液面の高さが異なる
と、回路基板の樹脂液の付着量が基板毎に異なり、この
結果製品の品質にバラツキが生じるという問題があっ
た。

本発明の目的は、樹脂槽内への樹脂の供給を迅速かつ
均一に行うことができるとともに、樹脂液面をほぼ面一
にして樹脂の塗布量を製品毎に均一にすることができる
コーティング装置の樹脂供給構造を提供することにあ
る。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、回路基板を治具プレートを介して保持す
る保持手段と、前記保持手段を上下方向に振動させる振
動付与手段と、樹脂液を溜めるとともに前記保持手段の
下方に配設された樹脂槽と、前記保持手段に治具プレー
トを介して保持された回路基板を樹脂槽内の樹脂に浸す
べく、同保持手段と樹脂槽とを接近離間させる駆動手段
とを備えたコーティング装置において、前記樹脂槽の内
底部に樹脂液を供給する通路を設け、該通路には複数の
供給口をほぼ等間隔に形成するという手段をとってい
る。

前記樹脂槽の開口部付近に樹脂液面を平滑にするスキ
ージを往復動可能に装設するとともに、前記樹脂槽の端
部に前記スキージにより集められた余剰の樹脂液を前記
樹脂槽から溢出させて貯留する補助槽を設けるとよい。

さらに、前記樹脂槽を振動させる振動付与手段を設け
るとよい。

〔作用〕

請求項１記載の発明においては、樹脂槽の内底部にほ
ぼ等間隔で樹脂液の供給口を有する配管を行ったので、
樹脂液が槽内に均一に供給される。

又、請求項１記載の発明では、振動付与手段により治
具を介して回路基板が樹脂槽内で上下方向に振動される
ので、回路基板の表面に生じた気泡が除去される。又、
前記回路基板の表面に樹脂が上記の振動により均一に被
着され、均一厚さの樹脂槽が形成される。

又、請求項２記載の発明においては、スキージにより
樹脂液面が平滑にされるとともに、スキージにより集め
られた余剰樹脂は樹脂槽から補助槽に溢出される。この
ため樹脂槽内の樹脂液面が余剰の樹脂により高低を生じ
ることはない。

さらに、請求項３記載の発明は、樹脂槽が振動するの
で、樹脂槽内の樹脂液面が素早く平滑化される。

〔実施例〕

以下、この発明を回路基板のコーティング装置に具体
化した一実施例を図面に従って説明する。

第２図に示すように、本実施例のコーティング装置は
回路基板であるハイブリッドIC55にシリコン樹脂を被着
するための被着装置１と、被着された樹脂を乾燥するた
めのヒータ２と、供給されたハイブリッドIC55を前記被
着装置１からヒータ２側へ搬送するための第一搬送手段
としてのコンベア３と、ハイブリッドIC55を前記コンベ
ア３から受け取って上方へ搬送し、かつ第２図の左方へ
搬送するための第二搬送手段60と、該第二搬送手段60か
ら受け取ったハイブリッドIC55を同図の左方へ搬送すめ
ための第三搬送手段80と、さらに該第三搬送手段から送
られたハイブリッドIC55を多数個並列に貯留するための
貯留手段95とから構成されている。

そこで、まず前記被着装置１を第４図〜第７図を中心
に説明する。

第4,5図に示すように、前記被着装置１の振動付与手
段としての基台４上には樹脂槽５が設置され、同樹脂槽
５内にはシリコン樹脂が貯留されている。基台４内には
バイブレータが内装され、前記樹脂槽５を振動させ得る
ようになっている。

前記基台４の後方（第５図左方）にはフレーム６が設
置され、その上部には駆動手段としてのシリンダ７が設
けられ、そのロッド7aが下方に向けられている。前記シ
リンダ７のロッド7aにはヘッドスライダ９が固着され、
同ヘッドスライダ９は一対のガイドレール８に沿って上
下方向に案内されるようになっている。同ヘッドスライ
ダ９の下面には振動付与手段としてのモータ13を支持す
る支持板10が固着されている。又、前記ヘッドスライダ
９に設けられた一対の振動板軸11には振動板12が上下動
可能に支持され、同振動板12には前記モータ13の出力軸
にて回転駆動される偏心軸14が回動可能に軸支されてい
る。そして、前記振動板12は偏心軸14の回転に伴い振動
板軸11に案内されつつ上下方向に振動するようになって
いる。

前記振動板12の下側には保持手段としてのオフセット
プレート15が固着され、同プレート15の前面左右両側に
は、ハイブリッドIC55を固定した治具プレート16を位置
決めするためのノックピン15aがそれぞれ設けられてい
る。前記オフセットプレート15の前面には固定レバー17
が軸18にて回動可能に軸支されるとともに、同レバー17
の上端に回動可能に連結された操作ロッド19が一対のガ
イド部材20によって左右へ摺動可能に支持されている。
前記操作ロッド19に形成された鍔部19aと一方のガイド
部材20との間には圧縮ばね21が介装され、同ばね21は操
作ロッド19を常に特定方向（第６図においては右方）へ
付勢することにより、前記固定レバー17を直立姿勢にす
るとともに、その下端をストッパ22に当接させている。

そして、前記固定レバー17の下端によってオフセット
プレート15に固定された治具プレート16のハイブリッド
IC55は、前記シリンダ７のロッド7aが投入状態のときに
は第７図に示すように前記樹脂槽５の上方に位置し、シ
リンダ７のロッド7aが突出状態のときには第４図に示す
ように樹脂槽５内のシリコン樹脂に所定箇所まで浸され
るようになっている。さらに、ハイブリッドIC55が上方
位置のときには前記操作ロッド19の一端が、図示しない
支持部材に支持されたシリンダ23のロッド23aと対向す
るようになっている。そして、シリンダ23のロッド23a
が突出すると、操作ロッド19が圧縮ばね21の付勢力に抗
して左方へ移動して前記固定レバー17を傾動させ、治具
プレート16の前方への離脱を許容するようになってい
る。

第6,7図に示すように、前記樹脂槽５の後方（第７図
左方）には左右に延びる一対のガイドレール24が前記フ
レーム６によって支持されるとともに、同ガイドレール
24にはスキージスライダ25が第６図において左右方向へ
移動し得るように設けられている。前記スキージスライ
ダ25は一対のスプロケット26にて左右に移動するチェー
ン27に連結され、反復回転を行うモータ28にて左右方向
に往復動するようになっている。

又、前記樹脂槽５には、第１図に示すように樹脂液自
動供給装置からの可撓性供給管Ｐが接続されている。こ
の供給管Ｐは樹脂槽５の底部に長手方向に収容されてい
て、その上部には樹脂液を供給する供給口Paが所定ピッ
チで複数箇所に形成されている。又、前記樹脂槽５の端
部には余剰樹脂液を回収するための補助槽5aが前記樹脂
槽５の側壁に溢出口5bを介して取着されている。そし
て、前記自動供給装置内に設けられたタイマ手段により
所定時間毎（本実施例では、一つの治具プレート16の浸
漬処理が終了する毎）に樹脂液が前記供給管Ｐの供給口
Paを通して自動的に供給されるようになっている。

第５図に示すように前記スキージスライダ25に回動可
能に軸支されたスキージシャフト29の前端にはスキージ
30が固着されるとともに、後端には反転プレート31が固
着され、同プレート31の掛止部31aと前記スキージスラ
イダ25の掛止部25aとの間にはスプリング32が連結され
ている。このため、反転プレート31は前記スプリング32
によって第６図において左右両方向にそれぞれ回動付勢
されて、スキージスライダ25の図示しないストッパによ
って左右に所定角度傾動した姿勢をとるようになってい
る。

そして、平常時においては、前記スキージスライダ25
とともにスキージ30が第６図に仮想線で示す左方側に位
置するとともに、フレーム６の側に設けられたストッパ
6bに反転プレート31の下部が当接するため、スキージ30
が左方へ傾動している。この状態から前記スキージスラ
イダ25が右方側に移動すると、フレーム６の右側に設け
られたストッパ6aに反転プレート31の下部が当接してス
キージ30を右方へ傾動させる。さらに、スキージ30が左
方側に移動すると、同スキージ30は前述した左側のスト
ッパ6bに当接して再び左方へ傾動する。

第７図に示すように、前記フレーム６の後方にはシリ
ンダ33が設置され、その上方へ向くロツド33aは、フレ
ーム６の支持座34に回動可能に支持されたシャフト35の
レバー36に連結されるとともに、同シャフト35の両端に
固着された一対のレバー37には、フレーム６に設けられ
たガイド部38によって前後方向に摺動し得る一対のロッ
ド39の後端がそれぞれ連結されている。両ロッド39は前
記振動板12の両側に位置するとともに、その前端にはそ
れぞれ把持ブロック40が固着されている。両ブロック40
には前方へ向けてそれぞれ一対の把持爪41が突設される
とともに、先端に凹部が形成されたガイド板42が突設さ
れている。

そして、第７図に示すように、投入状態にある前記シ
リンダ33のロッド33aが突出すると、矢印のように両レ
バー36,37が回動し、前記両ロッド39を前方へ押して把
持ブロック40を前方位置にし、一方、シリンダ33のロッ
ド33aが再び投入すると、両把持ブロック40が後方へ移
動して後方位置となる。

又、前記把持爪41は把持ブロック40内のシリンダによ
って開状態と閉状態との間を切り換え動作することによ
り、前記治具プレート16の両端をそれぞれ把持し得るよ
うになっている。

なお、前記把持ブロック40は通常後方位置に待機して
おり、その把持爪41は開状態となっている。

一方、第2,5図に示すように、前記コンベア３は第一
及び第二コンベア43,44から構成され、第一コンベア43
は前記被着装置１の前方に設置されている。同コンベア
43は平行に配設された一対のチェーン43aを備え、両チ
ェーン43aは多数のスプロケット45によってコーティン
グ装置内を環状に案内されている。又、チェーン43aの
前記被着装置１に最も接近する箇所は上側から下側へと
垂直に走行するようになっており、同箇所を受渡し部46
としている。前記チェーン43aには所定間隔をおいて凹
状の保持金具47が装着され、同金具47の凹部は両チェー
ン43a間に掛け渡すように配設された治具プレート16の
両端に設けた係止ピン16a（第８図参照）を掛止め得る
ようになっている。なお、第２図に示すように第一コン
ベア43の左側上側にあたる箇所は開放されており、同箇
所をワーク供給部48としている。

前記第一コンベア43の両チェーン43aの下側には、そ
れぞれ棒状のガイドレール49が設置され、同レール49の
受渡し部46側はチェーン43aの流れに沿った弧状をなし
ている。

第2,10図に示すように、前記第二コンベア44は第一コ
ンベア43の前方下側に配置され、同第二コンベア44の後
端は前記ガイドレール49の前端の下側に位置している。
この第二コンベア44も前記第一コンベア43と同様に平行
に配設された一対のチェーン44aを備え、その全てのリ
ンクには先端が凹状に形成された保持金具50がそれぞれ
装着されている。

前記第二コンベア44の前側上部にはセンサ53が設けら
れ、該センサ53は治具プレート16が第二コンベア44の前
端部に到達したことを検出すると、コンベア44を停止す
るようになっている。

前記ヒータ２は第二コンベア44の両チェーン44a間に
設置され、同コンベア44にて搬送されるハイブリッドIC
55のシリコン樹脂を乾燥硬化させるようになっている。

次に、第２図，第３図により搬送貯留装置を説明す
る。

第２図に示すように、第２コンベア44の前方に位置す
る側壁には第２コンベア44上の治具プレート16の両端部
を把持して上方へ搬送するための第二搬送手段60が装設
されている。前記側壁には水平の支持板61が取付けら
れ、該支持板61の上面には四箇所（第３図参照）に支柱
62が互いに平行に立設され、各支柱62の上端には天板63
が連結固定されている。又、前記支持板61と天板63との
間には二本のガイドロッド64,65が垂直方向に互いに平
行に連結され、両ガイドロッド64,65には昇降支持体66
が昇降可能に装着されていて、前記支持板61の下面に固
定した昇降機構としてのエアシリンダ67のロッド68によ
り昇降動作されるようにしている。

前記昇降支持体66の上面には平面を表した第３図の右
側上下に示すように二箇所にガイド筒69が前後（第３図
の左右）方向に取付けられ、このガイド筒69にはそれぞ
れガイドロッド70が前後方向の移動可能に支持され、両
ロッド70の先端部には前後動部材71が連結されている。
そして、前記前後動部材71には前記昇降支持体66の上面
に取着した前後方向に延びる前後動機構としてのエアシ
リンダ72のロッド73の前端が固定されていて、前後動部
材71を前後方向に往復動作可能である。さらに、前記前
後動部材71の左右両側面には、把持機構としてのクラン
プ機構74,75が取付けられている。これらのクランプ機
構はケース76の下部に前後一対のクランプレバー77,78
を備え、ケース76内部のクランプ用シリンダ79により開
閉動作され、前記治具プレート16の両端部をクランプし
得るようにしている。

前記第二搬送手段60の前方には該搬送手段60から受け
取った治具プレート16を前方へ搬送するための第三搬送
手段80が装設されている。前記ヒータ２の上方に位置す
る水平の壁面には左右一対の支持フレーム81,82が前記
クランプ機構74,75と対応して前後方向に互いに平行に
配設されている。この両支持フレーム81,82の内側には
互いに対応するように支持軸83により前後一対のプーリ
84,85が支持され、これらのプーリ84,85には前記クラン
プ機構74,75から落下された治具プレート16両端の係止
ピン16aを支持するとともに前方へ搬送するためのタイ
ミングベルトよりなるコンベア86,87が掛装されてい
る。前記両コンベア86,87の途中には三つの補助プーリ8
8〜90が設けられ、中間のプーリ89間には連結軸91が連
結され、両コンベア86,87が同期回転されるようにして
いる。前記水平の壁面には、駆動モータ92が設置され、
その回転軸に取り付けたプーリ93により前記コンベア87
を第２図の矢印方向に回動するようにしている。

前記第三搬送手段80の前方近傍には治具プレート16を
貯留する貯留手段95が装着されている。この貯留手段95
は収容ケース96と該ケース96の内部に前記両コンベア8
6,87と対応して互いに平行に、かつ前後方向に配設した
支持レール97,98とにより構成されている。そして、前
記コンベア86,87により搬送されてきた多数の治具プレ
ート16を順次並列に支持して貯留するようにしている。

次に、上記のように構成されたコーティング装置によ
るハイブリッドIC55のコーティング動作を説明する。

第８図に示すように、前記治具プレート16の下縁には
予め未処理の多数のハイブリッドIC55が端子を上にして
取着され、作業者は同治具プレート16を第２図に示す前
記ワーク供給部48を通して第５図に示す第一コンベア43
の保持金具47上に載せる。第一コンベア43は保持金具47
の間隔を１ストロークとして寸動するため、作業者は同
コンベア43が寸動するたびに新たな治具プレート16をコ
ンベア43に供給する。最初の治具プレート16が前記受渡
し部46に至り、第一コンベア43が寸動の停止状態に入る
と、第９図（ａ）に示すように、後方位置に待機してい
た両把持ブロック40がシリンダ33にて前方位置へと切り
換え動作されるとともに、それぞれの把持爪41が閉状態
となり治具プレート16の両端を把持する。このとき、前
記ガイド板42は把持爪41が正確に治具プレート16を把持
できるように同把持爪41を案内する役割を果たす。

一方、これとともに前記スキージ30は第６図において
左方側から右方側へと移動するとともに、反転して左方
側へと移動し原位置に復帰する。前記スキージ30が右方
側へ移動する際には、その先端がシリコン樹脂の液面の
みだれによる凸部のみに接触し、左方側へ移動する際に
は、スキージ30の先端及び曲面部がシリコン樹脂の液面
を摺接して同液面を平滑にする。

さらに、第９図（ｂ）に示すように、把持ブロック40
は前記シリンダ33によって後退しつつ、把持した治具プ
レート16を前記オフセットプレート15に対しノックピン
15aにて位置決めして重合させる。そして、第９図
（ｃ）に示すように、把持ブロック40は把持爪41を開状
態にするとともに、さらに後退して第７図に示す後方位
置に待機する。

一方、治具プレート16は第７図に示すように前記固定
レバー17にてオフセットプレート15に固定され、これと
ともに、前記偏心軸14がモータ13にて回転し同オフセッ
トプレート15を上下方向に振動させる。オフセットプレ
ート15は上下方向に振動しながらシリンダ７によって下
降し、ハイブリッドIC55を前記樹脂槽５内のシリコン樹
脂に浸す。前記樹脂槽５はコーティング装置の作動中常
に基台４に内装したバイブレータにて振動している。な
お、前記オフセットプレート15の上下方向の振動はハイ
ブリッドIC55が樹脂液中に入る直前から開始してもよ
い。

さらに、前記オフセットプレート15は所定時間経過後
に上方位置に上昇して、ハイブリッドIC55をシリコン樹
脂から引き揚げる。そして、第９図（ｃ）に示すよう
に、前記把持ブロック40は前記ガイド板42に案内されつ
つ後方位置から前進し、第９図（ｂ）に示すように、把
持爪41を閉状態にして治具プレート16の両端を把持す
る。これとともに、前記固定レバー17がシリンダ23にて
傾動して治具プレート16の固定を解除し、第９図（ａ）
に示すように、把持ブロック40がさらに前進して前方位
置となり、再び保持金具47の凹部に治具プレート16の両
端を収める。そして、この治具プレート16は第一コンベ
ア43の寸動に伴って受渡し部46を下方へ移動するととも
に、第７図に仮想線で示すように、保持金具47の凹部と
前記ガイドレール49との間に挟まって落下を阻止された
状態で、同ガイドレール49に案内されつつ前方へと移動
する。

一方、スキージ30は再び前述と同じ動作を繰り返し、
シリコン樹脂中のハイブリッドIC55が引き揚げられるこ
とによって、同樹脂の表面にできる凹凸を平滑に修正す
る。

そして、第10図に示すように、治具プレート16は前記
ガイドレール49の終端箇所、その下方に待機していた第
二コンベア44の保持金具50に落下し、同コンベア44に搬
送されながら、ハイブリッドIC55に被着されたシリコン
樹脂が前記ヒータ２にて乾燥固化される。さらに、治具
プレート16はコンベア44により前記センサ53に到達して
該センサ53を作動させる。すると、コンベア44が停止さ
れて治具プレート16が所定位置に停止されるとともに、
上方に待機していたクランプ機構74,75がシリンダ67に
より下動される。そして、開放状態のクランプレバー7
7,78が治具プレート16の両端位置まで降下すると、シリ
ンダ67が停止され、次いで、クランプ用シリンダ79が動
作され、治具プレート16の両端がクランプされると、シ
リンダ67のロッド68によりクランプ機構74,75が上昇さ
れる。

前記クランプ機構74,75が最上昇位置に達すると、シ
リンダ67が停止され、シリンダ72が動作され、前後動部
材71が前方（第２図の左方）へ移動される。そして、ク
ランプ機構74,75がコンベア86,87の端部直上に移動する
と、シリンダ72が停止されるとともに、クランプ機構7
4,75のクランプレバー77,78が開放されて、把持されて
いた治具プレート16の係止ピン16a,16aが該コンベア86,
87上に落下支持される。このコンベア86,87は常時回動
しているので、治具プレート16は第2,3図において前方
（左方）へ搬送される。この治具プレート16の係止ピン
16a,16aはコンベア86,87の前端部から貯留手段95の支持
レール97,98上に受け渡される。

以上は一つの治具プレート16に着目して説明したもの
であるが、実際にはコーティング装置内の第一及び第二
コンベア43,44に多数の治具プレート16が搬送され、そ
れらのハイブリッドIC55は順次シリコン樹脂の被着と乾
燥とを施された後、第二搬送手段60、及び第三搬送手段
80を経て、治具プレート16は貯留手段95の支持レール9
7,98上に多数並列して貯留される。

このように、本実施例のコーティング装置において
は、シリコン樹脂を溜めた樹脂槽５が常に基台４内のバ
イブレータによって振動するばかりでなく、ハイブリッ
ドIC55がオフセットプレート15とともに上下方向に振動
した状態で、シリコン樹脂に浸されるため、ハイブリッ
ドIC55の表面に生じた気泡をこれらの振動によって除去
することができる。さらに、これらの振動によってシリ
コン樹脂をハイブリッドIC55の表面に均一に被着させ、
均一な厚さの樹脂層を形成することができる。

又、本実施例のコーティング装置においては、ハイブ
リッドIC55を樹脂槽５から取り出した後に液面に生じる
凹凸をスキージ30によって平滑にするため、この凹凸に
よってハイブリッドIC55に被着したシリコン樹脂の被着
面の高さにばらつきが生じることがない。

特に、前記実施例においては、第１図に示すように樹
脂槽５の内部に供給管Ｐを全長にわたって設け、供給口
Paを複数箇所に等間隔で設けたので、樹脂を樹脂槽５内
に素早く均一に補充することができる。

又、前記実施例ではスキージ30と補助槽5aを設けたの
で、スキージ30により集められた余剰の樹脂が溢出口5b
から補助槽に回収されるため、スキージ30が後退しても
余剰樹脂による樹脂液面の凹凸形成を防止し、ハイブリ
ッドIC55に対するシリコン樹脂の被着面の高さをさらに
均一にすることができる。

なお、本実施例のコーティング装置においては、シリ
コン樹脂の表面を平滑にするためのスキージ30を備えた
が、これを省略したコーティング装置として具体化して
もよい。前記スキージ30を省略した場合には、樹脂槽５
の振動により樹脂液が槽５内で流動してその液面が平滑
化されるが、これには樹脂の粘度が高い場合、長時間を
要するので、スキージ30があった方がよい。

又、本実施例のコーティング装置においては、回路基
板としてのハイブリッドIC55にシリコン樹脂を被着させ
たが、樹脂を被着させる必要のある回路基板であればど
のようなものでもよく、被着する樹脂もシリコン樹脂に
限定されることはない。

〔発明の効果〕

以上詳述したように、本発明は樹脂槽内への樹脂の供
給を迅速かつ均一に行うことができるとともに、樹脂液
面を面一にして樹脂の塗布量を製品毎に均一にすること
ができるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は樹脂槽の斜視図、第２図はコーティング装置の
全体を示す断面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線断面図、
第４図は被着装置の正面図、第５図は被着装置と第一コ
ンベアの受渡し部を示す側面図、第６図は被着装置のス
キージの動きを示す一部正面図、第７図は被着装置の把
持爪と第一コンベアの保持金具との関係を示す一部側面
図、第８図は治具プレートに固定されたハイブリッドIC
を示す一部正面図、第９図（ａ）〜（ｃ）は把持爪によ
る被着装置から第一コンベアへの治具プレートの受渡し
順序を示す説明図、第10図は治具プレートの第一コンベ
アから第二コンベアの移動を示す説明図である。 ４……振動付与手段としての基台、５……樹脂槽、5a…
…補助槽、5b……溢出口、７……駆動手段としてのシリ
ンダ、13……振動付与手段としてのモータ、15……保持
手段としてのオフセットプレート、30……スキージ、55
……回路基板としてのハイブリッドIC。

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板（55）を治具（16）を介して保持
   する保持手段（15）と、 前記保持手段（15）を上下方向に振動させる振動付与手
   段（13）と、 樹脂液を溜めるとともに前記保持手段（15）の下方に配
   設された樹脂槽（５）と、 前記保持手段（15）に治具（16）を介して保持された回
   路基板（55）を樹脂槽（５）内の樹脂に浸すべく、同保
   持手段（15）と樹脂槽（５）とを上下方向に接近離間さ
   せる駆動手段（７）とを備えたコーティング装置におい
   て、 前記樹脂槽（５）の内底部に樹脂液を供給する通路
   （Ｐ）を設け、該通路（Ｐ）には複数の供給口（Pa）を
   ほぼ等間隔に形成したコーティング装置の樹脂供給構
   造。
2. 【請求項２】請求項１において、前記樹脂槽（５）の開
   口部付近に樹脂液面を平滑にするスキージ（30）を往復
   動可能に装設するとともに、前記樹脂槽（５）の端部に
   スキージ（30）により集められた余剰の樹脂液を前記樹
   脂槽から溢出口（5b）から溢出させて貯留する補助槽
   （5a）を設けたコーティング装置の樹脂供給構造。
3. 【請求項３】請求項１又は２において、前記樹脂槽
   （５）を振動させる振動付与手段（４）を設けたことを
   特徴とするコーティング装置の樹脂供給構造。