JP2543505Y2 - 穿孔装置 - Google Patents

穿孔装置

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JP2543505Y2
JP2543505Y2 JP1993069895U JP6989593U JP2543505Y2 JP 2543505 Y2 JP2543505 Y2 JP 2543505Y2 JP 1993069895 U JP1993069895 U JP 1993069895U JP 6989593 U JP6989593 U JP 6989593U JP 2543505 Y2 JP2543505 Y2 JP 2543505Y2
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隆 鈴木
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、プリント基板等の隅部
に付設したターゲットマークの中心に基準孔を穿孔する
穿孔装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、穿孔装置には、テーブル面下方に
設けた光源から照射してターゲットマークの透過像をテ
ーブル面上の撮像部で受像し、該画像信号を画像処理部
で2値化画像に画像処理し、該2値化画像をモニタに表
示し、該モニタのカーソル中心上からその2値化画像を
探査してターゲットマークの中心を検出し、その検出に
基づいてカーソル中心に対する補正距離を算出し、該算
出値を基にワークを固定するテーブル面を補正動してワ
ークの中心をドリルの中心に一致させ、その状態からド
リルを上動させてターゲットマークの中心を穿孔するも
のがある。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】ところで、透過像を基
に穿孔する装置で使用される光投射手段は、特公昭64-1
1404号公報に開示されているように、テーブル面の下方
に配設されたスポットライトであった。そのため、テー
ブル面下方にそのスポットライトを設置するスペースを
確保する必要があり、装置自体が大型化する。球切れの
度に穿孔作業の中止して球交換を行わなければならない
ことから、穿孔作業が能率的且つ継続的に行えない。投
射熱によってワークが歪変形してターゲットマークの中
心検出に精度が期待できない。等種々の問題を惹き起こ
す。
【0004】本考案は、上記従来事情に鑑みてなされた
もので、その目的とする処は装置自体が大型化せず、球
切れも投射熱によるワークの歪変形も生ぜず、しかもタ
ーゲットマークのエッジ影を作る虞れがない穿孔装置を
提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に講じた技術的手段は、請求項1は、テーブル面下方の
光源からワークのターゲットマークに照射して該ターゲ
ットマークの透過像をテーブル面上方の撮像部で受像
し、該画像信号を画像処理部で画像処理して2値化し、
画像処理部に連係するモニタにその2値化画像を表示
し、モニタの2値化画像をモニタのカーソル中心から探
査してターゲットマークの中心を検出し、該検出したタ
ーゲットマークの中心に向けて補正動するドリルで下方
から穿孔する穿孔装置において、前記光源を、ドリルと
相対するテーブル面部分に設けた開孔の内周面または周
縁下縁に沿って複数個のLEDを等間隔をおいて配設し
て構成したことを要旨とする。請求項2は、請求項1記
載の光源を、前記開孔と同軸状のドリル孔を有し同開孔
周縁下縁に取付けたドーナツ板状のホルダー板と、その
ホルダー板に上端部をそのドリル孔に臨ませた状態で斜
め上向きで且つ放射状に埋設した複数個のLEDとで構
成したことを要旨とする。請求項3は、請求項1記載の
光源を、前記開孔と同軸状のドリル孔を有し同開孔に嵌
合固定された半透明樹脂製のドーナツ板と、そのドーナ
ツ板の下面に平面視放射状または十字状をもって取付け
た複数個の面状LEDとで構成したことを要旨とする。
【0006】
【作用】上記技術的手段によれば、テーブル面の開孔内
周面または同開孔周縁下縁に沿って等間隔をもって配設
した複数個のLEDからの発光によって得られるターゲ
ットマークの透過像を、テーブル面上部に設置した撮像
部で受像し、撮像部で撮像された画像信号を画像処理部
で2値化し且つその2値化画像をモニタに表示し、この
2値化画像をモニタのカーソル上から画像処理部で探査
してターゲットマークの中心を高速且つ正確に検出す
る。その際、光源であるLEDからはワークに熱歪変形
を発生させない冷光が発せられ、また、該冷光はテーブ
ル面開孔の周縁からワークに接近した位置で且つターゲ
ットマークを囲むように照射される
【0007】
【考案の効果】本考案は以上のように、ワークに接近し
た位置で且つターゲットマークを囲むように光源からの
冷光が照射される。従って、ターゲットマークにはその
エッジの周囲から光照射されるため、エッジに影を作る
ことのない鮮明な透過像を装置の大型化を招くことなく
得ることができる。しかも、球切れせず、穿孔作業を永
続的に遂行できるばかりでなく、投射熱によってワーク
が熱歪変形するようなこともないのでターゲットマーク
の中心位置の検出も精確である。その上、請求項2の構
造にすることによって冷光がエッジを含むターゲットマ
ーク部分だけにより集中するようになるから、簡単な構
造でもってより鮮明な透過像を得ることが可能であり、
また請求項3の構造にすることによってテーブルの厚み
内に収納されて外部に突出せず、コンパクトでドリル機
構を収容した内部スペースを全く占有しない。
【0008】
【実施例】次に、本考案の実施例を図面に基づいて説明
する。図面は本考案穿孔装置の実施例を示し、図1乃至
図3は第1実施例を、図4及び図5は第2実施例を各々
示している。
【0009】まず、第1実施例について説明すると、符
号Aは穿孔装置であり、この穿孔装置Aは、ワークであ
るプリント基板Bが移動機構(図示せず)を介して進入
する進入空間100 を挟んで接近した関係にある上ケース
a1と下ケースa2とに必要な装置、機構類を内蔵して
構成されている。
【0010】この上ケースa1は、図示するように先端
部下面を開放しており、内部に略円筒形状のバキューム
用筒部1、プリント基板Bのターゲットマークbを受像
する撮像部2、その撮像部2先部に設けられたレンズを
有するレンズ筒2a、撮像部2で受像された画像信号を画
像処理して2値化する画像処理部3、この画像処理部3
に連係されその2値化画像を表示するモニタ4等を内蔵
している。
【0011】一方下ケースa2は、図示するように先端
部上面をテーブル面5としてなり、上記バキューム用筒
部1に対応するテーブル面5部分に開孔6を穿設し、そ
開孔6周縁に下方照射用のLED(発光ダイオード)
7を配設すると共に、その開孔6直下にX軸、Y軸送り
機構(図示せず)及びZ軸送り機構(図示せず)に連絡
する穿孔用のドリル8を配設している。
【0012】上記バキューム用筒部1は、下半部を漸次
絞り込んで径を縮小した略円筒状を呈し、プリント基板
Bに付設されたターゲットマークbよりも僅かに大径と
する貫通孔11を開孔してなり、上半部に開孔されている
斜孔21に吸引装置(図示せず)に連絡する吸引管41を接
続すると共に下端部に支持アーム31を固定してその支持
アーム31を昇降機構(図示せず)で昇降して、プリント
基板Bをテーブル面5とで挟持できるようにしている。
【0013】レンズ筒2aは、上記バキューム用筒部1の
貫通孔11上端部内に先端を嵌合状に挿入して配設されて
いる。
【0014】撮像部2は図示するように上記バキューム
用筒部1の上部に、またモニタ4は上ケースa1の端面
上部に画面を露出させて各々配設されている。
【0015】前記LED7は、前記開孔6と連通し且つ
開孔6よりも僅かに小径なドリル孔7a’を有するドー
ナツ板状のホルダー板7a内に斜め上向きな放射状に貫通
して埋設され、開孔6とドリル孔7a’との中心とを一致
させた状態にしてテーブル面5下面に取付て、開孔6か
らターゲットマークのbのエッジ回りに向けて発光する
ようになっている。
【0016】次にこの第1実施例における穿孔装置の作
用を説明すると、移動機構(図示せず)でプリント基板
Bはそのターゲットマークbがバキューム用筒部1の下
端開口直下に位置するように、上ケースa1と下ケース
a2との間の進入空間100 に移送される。次に複数個の
LED7が下方から開孔6を介してエッジを含むターゲ
ットマークbに集中して照射し、その透過像をバキュー
ム用筒部1内から撮像部2で受像し、その画像信号を画
像処理部3で画像処理して、その2値化画像を拡大して
モニタ4に表示する。そして、画像処理部3によってモ
ニタ4画面のカーソル(図示せず)中心上から2値化画
像を探査してターゲットマークbの中心を検出する。画
像処理部3では、白黒判別のためにしきい値が設定さ
れ、そのしきい値よりも高いレベルを白または黒、逆に
低いレベルを黒または白と判断するようになっているた
め、2値化画像をX、Y方向に探査して階調が変化する
X、Y各2点間の垂直な2等分線の交点を探求し、その
交点をターゲットマークbの中心とすることができる。
そして、その検出に基づいてカーソル中心に対する算出
された補正距離をターゲットマークbの中心とドリル8
中心との誤差として算出し、該算出値を基にドリル8を
X軸、Y軸送り機構で補正動してその中心をターゲット
マークbの中心に一致させ、Z軸送り機構(図示せず)
で該ドリル8を上動させてターゲットマークbの中心を
穿孔する。このターゲットマークbの中心検出は画像処
理部3によって高速且つ正確に行われる。
【0017】次に、第2実施例の穿孔装置を説明する
と、この第2実施例は、前記LEDの構造及び設置形態
が異なるだけで、それ以外の構成については前記第1実
施例と差異がないため、省略する。
【0018】この第2実施例は、開孔6に連通するドリ
孔7b’を有する半透明樹脂製のドーナツ板7bの下面に
面状LED7を平面視放射状や十字状をもって取付たも
のであり、開孔6の内周面に嵌合状に固定してある。作
用的には前記第1実施例と差異はなく省略する。
【0019】従って、本発明では、下ケースa2のテー
ブル面5に穿設されている開孔6付近に設けた下方照明
である複数個のLED7からプリント基板B等のエッジ
を含むターゲットマークbの集中して照射して透過像を
得るものであるから、鮮明な透過像を得ることができ
る。また、本実施例ではバキューム用筒部1でターゲッ
トマークb部分を覆って回りからの光によって正確な2
値化画像が得られなくなることを防止し、併せて穿孔時
の切り屑をプリント基板B等上に散在させない利点があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例の穿孔装置の側面部で一部切欠して
示す。
【図2】図1の要部の部分拡大断面図。
【図3】図2のLED部分の拡大平面図。
【図4】第2実施例の要部の部分拡大断面図。
【図5】図4のLED部分の拡大平面図。
【符号の説明】
A:穿孔装置 5:テーブル面 B:プリント基板(ワーク) 2:撮像部 3:画像処理部 4:モニタ 6:開孔 7:LED7a’:ドリル孔 7a:ホルダー板 7b :ドーナツ板 8:ドリル

Claims (3)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テーブル面下方の光源からワークのター
    ゲットマークに照射して該ターゲットマークの透過像を
    テーブル面上方の撮像部で受像し、該画像信号を画像処
    理部で画像処理して2値化し、画像処理部に連係するモ
    ニタにその2値化画像を表示し、モニタの2値化画像を
    モニタのカーソル中心から探査してターゲットマークの
    中心を検出し、該検出したターゲットマークの中心に向
    けて補正動するドリルで下方から穿孔する穿孔装置にお
    いて、前記光源を、ドリルと相対するテーブル面部分に
    設けた開孔の内周面または周縁下縁に沿って複数個のL
    EDを等間隔をおいて配設して構成したことを特徴とす
    る穿孔装置。
  2. 【請求項2】 前記光源を、前記開孔と同軸状のドリル
    孔を有し同開孔周縁下縁に取付けたドーナツ板状のホル
    ダー板と、そのホルダー板に上端部をそのドリル孔に臨
    ませた状態で斜め上向きで且つ放射状に埋設した複数個
    のLEDとで構成したことを特徴とする請求項1記載の
    穿孔装置。
  3. 【請求項3】 前記光源を、前記開孔と同軸状のドリル
    孔を有し同開孔に嵌合固定された半透明樹脂製のドーナ
    ツ板と、そのドーナツ板の下面に平面視放射状または十
    字状をもって取付けた複数個の面状LEDとで構成した
    ことを特徴とする請求項1記載の穿孔装置。
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US08/346,183 US5522683A (en) 1993-12-27 1994-11-22 Drilling apparatus

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS60238208A (ja) * 1984-05-09 1985-11-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 内層回路板基準穴あけ方法
JPS60263604A (ja) * 1984-06-12 1985-12-27 Seikosha Co Ltd プリント基板の穴明け方法およびその装置
JPH0441110A (ja) * 1990-06-02 1992-02-12 Hitachi Seiko Ltd プリント基板穴明機の主軸アライメント自動補正装置

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