JP2542128Y2 - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents

金属化フィルムコンデンサ

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JP2542128Y2
JP2542128Y2 JP1988026413U JP2641388U JP2542128Y2 JP 2542128 Y2 JP2542128 Y2 JP 2542128Y2 JP 1988026413 U JP1988026413 U JP 1988026413U JP 2641388 U JP2641388 U JP 2641388U JP 2542128 Y2 JP2542128 Y2 JP 2542128Y2
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resin
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film capacitors
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達雄 阿部
泰 蒲原
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日立エーアイシー 株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は樹脂外装型の金属化フィルムコンデンサに関
する。
（従来の技術） 従来の金属化フィルムコンデンサは、例えば、コンデ
ンサ素子に樹脂モールドや樹脂ディップにより外装を形
成した構造になっている。
（考案が解決しようとする課題） しかし、コンデンサ素子が劣化してガスが発生すると
外装に亀裂が発生し、吸湿して劣化が促進される欠点が
あった。
本考案の目的は、以上の欠点を改良し、外装に亀裂が
生じるのを防止しうる金属化フィルムコンデンサを提供
するものである。
（課題を解決するための手段） 本考案は、上記の目的を達成するために、伸びが40％
以上の樹脂によりコンデンサ素子を被覆し、全ての面で
表面まで形成した樹脂外装を設けることを特徴とする金
属化フィルムコンデンサを提供するものである。
（作用） 樹脂外装の伸びが40％以上であるため、亀裂が生じ難
く、吸湿による劣化を防止できる。
（実施例） 以下、本考案を図示の実施例に基づいて説明する。
図において、１は、偏平形のコンデンサ素子であり、
ポリエチレンテレフタレート等の高分子フィルムを巻回
して熱プレスし、端面にメタリコン２を形成したもので
ある。３はメタリコン２に接続されたリード端子であ
る。４はコンデンサ素子１に樹脂モールドして形成され
た樹脂外装であり、特にフィラーの量や種類を選択する
ことによりその伸びが40％以上となっている。
上記実施例において、高分子フィルムに厚さ５μｍ、
幅50mmのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、
厚さ32mmに熱プレスしたコンデンサ素子に厚さ2mmのポ
リプロピレン樹脂からなる樹脂外装４を設け、定格200
V、50μＦの金属化フィルムコンデンサとし、JIS−C 49
08の8.15.2による試験を行ったところ表の通りの結果が
得られた。樹脂外装に変化が無いか、膨脹している状態
までを合格とし、亀裂が生じたり発煙・発火に到った状
態を不合格とした。
表から明らかな通り、本考案実施例１〜３は100％合
格であるのに対し比較例１〜２は０〜50％であり、前者
の方がより優れている。
なお、コンデンサ素子を、第２図に示す通り、金属層
５に所定間隔でスリット６を設けた金属蒸着フィルム７
を用いた場合にも同様な効果が得られ、保安性がより向
上する。
（考案の効果） 以上の通り、本考案によれば樹脂外装の伸びを40％以
上とすることによりその亀裂を防止し、特性を向上しう
る金属化フィルムコンデンサが得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例の正面断面図、第２図は本考案
の他の実施例に用いる金属蒸着フィルムの平面図を示
す。 １……コンデンサ素子、４……樹脂外装。

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】金属化フィルムを巻回してコンデンサ素子
    とし樹脂外装を設けた金属化フィルムコンデンサにおい
    て、伸びが40％以上の樹脂によりコンデンサ素子を被覆
    し、全ての面で表面まで形成した樹脂外装を設けること
    を特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
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JPS6254401A (ja) * 1985-09-02 1987-03-10 株式会社村田製作所 電子部品

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