JPS6254401A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS6254401A JPS6254401A JP19459785A JP19459785A JPS6254401A JP S6254401 A JPS6254401 A JP S6254401A JP 19459785 A JP19459785 A JP 19459785A JP 19459785 A JP19459785 A JP 19459785A JP S6254401 A JPS6254401 A JP S6254401A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exterior material
- electronic component
- unit
- modulus
- organic fibers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は電子部品に関し、特にユニットを被覆する外
装材を有する電子部品に関する。
装材を有する電子部品に関する。
（従来技術）
コンデンサや抵抗器などの電子部品は、ユニットが、た
とえば熱硬化性樹脂などによって外装されている。
とえば熱硬化性樹脂などによって外装されている。
（発明が解決しようとする問題点）
従来の電子部品では、外装材の衝撃強度があまり大きく
なく、そのためたとえば自動挿入機を用いてプリント基
板上に電子部品を組み立てる際、その外装材の欠けや割
れが生じることがあった。
なく、そのためたとえば自動挿入機を用いてプリント基
板上に電子部品を組み立てる際、その外装材の欠けや割
れが生じることがあった。
外装材が損傷すると、ユニットに湿気が入るばかりでな
く、落下した外装材の小片がプリントＭ板の挿入孔を塞
ぐため挿入ミスを引き起こし、したがって自動挿入の効
率の低下を生じていた。
く、落下した外装材の小片がプリントＭ板の挿入孔を塞
ぐため挿入ミスを引き起こし、したがって自動挿入の効
率の低下を生じていた。
それゆえに、この発明の主たる目的は、衝撃強度の向上
した外装材を有する、電子部品を提供することである。
した外装材を有する、電子部品を提供することである。
（問題点を解決するための手段）
この発明は、簡単にいえば、外装材として、ヤング率が
小さくかつ高強度の耐熱性有機繊維を混入した樹脂を用
いたことを特徴とする、電子部品である。
小さくかつ高強度の耐熱性有機繊維を混入した樹脂を用
いたことを特徴とする、電子部品である。
（作用）
外装樹脂中に混入された有機繊維は、ヤング率が小さく
すなわち柔軟性を有するため、外装樹脂を補強する。
すなわち柔軟性を有するため、外装樹脂を補強する。
（発明の効果）
この発明によれば、外装材の衝撃強度が向上し、したが
って外装材の割れや欠けが生じない。また、外装材の衝
撃強度が向上するので、電子部品ユニットへの内部応力
が小さくなり、したがってユニットの保護もより完全に
行なわれ得る。
って外装材の割れや欠けが生じない。また、外装材の衝
撃強度が向上するので、電子部品ユニットへの内部応力
が小さくなり、したがってユニットの保護もより完全に
行なわれ得る。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行なう以下の実施例の詳細な説明か
ら一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行なう以下の実施例の詳細な説明か
ら一層明らかとなろう。
（実施例）
図はこの発明の一実施例を示す断面図解図である。この
電子部品１０はユニット１２を含み、このユニット１２
には、図示しないが、必要な電極が形成されている。そ
して、ユニット１２には、リード１４が接続され、この
リードの一部とユニット全体を覆って、外装材１６が形
成される。
電子部品１０はユニット１２を含み、このユニット１２
には、図示しないが、必要な電極が形成されている。そ
して、ユニット１２には、リード１４が接続され、この
リードの一部とユニット全体を覆って、外装材１６が形
成される。
外装材１６は、たとえばエポキシ樹脂などのような熱硬
化性樹脂からなり、この外装材１６中には、有機繊維１
８が混入されている。
化性樹脂からなり、この外装材１６中には、有機繊維１
８が混入されている。
有機繊維１８としては、ヤング率が小さくかつ高強度の
耐熱性のものが用いられる。具体的には、たとえばポリ
アミド繊維であり、そのヤング率はたとえば１００〜２
０００ ｋ ｇ／ｍｍ２に選ばれる。したがって、その
ような有機繊維１８は伸縮性に冨み、柔軟である。
耐熱性のものが用いられる。具体的には、たとえばポリ
アミド繊維であり、そのヤング率はたとえば１００〜２
０００ ｋ ｇ／ｍｍ２に選ばれる。したがって、その
ような有機繊維１８は伸縮性に冨み、柔軟である。
また、有機繊維１８は、外装材１６の全体量に対して０
．１〜５０重量％程度混入される。混入量が少なければ
その有機繊維１８による外装材１６の補強が十分でなく
、また混入量が多すぎれば強度は大きくなるものの加工
性が悪くなる。
．１〜５０重量％程度混入される。混入量が少なければ
その有機繊維１８による外装材１６の補強が十分でなく
、また混入量が多すぎれば強度は大きくなるものの加工
性が悪くなる。
さらに、有機繊維１８の長さは、長い程その衝撃強度は
高くなるが、あまり長いと樹脂の粘性が大きくなってそ
の樹脂の塗装作業の能率が低下する。したがって、その
長さは、たとえば０．５〜３ｍｍ程度に選ばれる。すな
わち、９．５ｍｍ以下の長さでは短すぎて補強の意味を
なさないし、３ｍｍ以上の長さでは、粘度が大きくなり
すぎてディッピングできないことになる。さらに、有機
繊維１８の直径は、その強度を考えて、たとえば１００
〜１μｍ程度がよい。
高くなるが、あまり長いと樹脂の粘性が大きくなってそ
の樹脂の塗装作業の能率が低下する。したがって、その
長さは、たとえば０．５〜３ｍｍ程度に選ばれる。すな
わち、９．５ｍｍ以下の長さでは短すぎて補強の意味を
なさないし、３ｍｍ以上の長さでは、粘度が大きくなり
すぎてディッピングできないことになる。さらに、有機
繊維１８の直径は、その強度を考えて、たとえば１００
〜１μｍ程度がよい。
なお、有機材料繊維を用いるのは、無機材料繊維がヤン
グ率が大きく剛直性があるからである。
グ率が大きく剛直性があるからである。
これに対して、有機繊維はヤング率が小さくしなやかで
あり、したがってヒートショックなどの環境変化に順応
しやすく、その中のユニットが十分保護され得る。
あり、したがってヒートショックなどの環境変化に順応
しやすく、その中のユニットが十分保護され得る。
なお、この発明が適用される電子部品はコンデンサや抵
抗器などの受動部品の他、セラミックフィルタなどにも
、またトランジスタや集積回路のような能動部品にも同
じように適用できるものである。
抗器などの受動部品の他、セラミックフィルタなどにも
、またトランジスタや集積回路のような能動部品にも同
じように適用できるものである。
図面はこの発明の一実施例を示す断面図である。
図において、１０は電子部品、１２はユニット、１６は
外装材、１８は有機繊維を示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 １） 義 人 （ほか１名）
外装材、１８は有機繊維を示す。 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 １） 義 人 （ほか１名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ユニットを覆う外装材を有する電子部品において、 前記外装材をヤング率が小さくかつ高強度の耐熱性有機
繊維を混入した樹脂によって形成したことを特徴とする
、電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19459785A JPS6254401A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19459785A JPS6254401A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6254401A true JPS6254401A (ja) | 1987-03-10 |
| JPH0564841B2 JPH0564841B2 (ja) | 1993-09-16 |
Family
ID=16327191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19459785A Granted JPS6254401A (ja) | 1985-09-02 | 1985-09-02 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6254401A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01130524U (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-05 | ||
| JP2007216504A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Dainippon Printing Co Ltd | ガスバリア性積層フィルムおよびその製造方法 |
| JP2008242154A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Kyoto Univ | フレキシブル基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5366565A (en) * | 1976-11-26 | 1978-06-14 | Asahi Glass Co Ltd | Method of sealing electronic parts |
-
1985
- 1985-09-02 JP JP19459785A patent/JPS6254401A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5366565A (en) * | 1976-11-26 | 1978-06-14 | Asahi Glass Co Ltd | Method of sealing electronic parts |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01130524U (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-05 | ||
| JP2007216504A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Dainippon Printing Co Ltd | ガスバリア性積層フィルムおよびその製造方法 |
| JP2008242154A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Kyoto Univ | フレキシブル基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0564841B2 (ja) | 1993-09-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |