JPH0536241Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はリードレスチツプ電子部品に係り、例
えば抵抗器などの電子部品素体の外周面に保護塗
膜を形成したものに関する。

（従来の技術） この種の従来の抵抗器などのリード線を接続し
ないリードレスチツプ電子部品は、例えば第３図
および第４図に示すように、断面円形の電子部品
素体１の両端に導電性の端子キヤツプ２を嵌合
し、この端子キヤツプ２間の電子部品素体１の外
周面に、電子部品素体１の表面の被膜を保護する
塗膜３を塗布形成した構造が採られていた。

上記従来の電子部品の構造では、電子部品素体
１の外周面表面と端子キヤツプ２との段差が大き
く、この段差に対応する厚みの塗膜３を必要と
し、塗膜３の厚みが大きいと、第５図に示すよう
に塗膜３が垂れ下りによる形状不良が発生する問
題を有していた。このため従来は塗膜を形成した
電子部品を乾燥炉内に回転させながら搬送して垂
れ下がりを防止する方法が採られていた。

（考案が解決しようとする問題点） 上記従来の電子部品を乾燥炉内を回転させなが
ら搬送する方法では、塗膜の均一性など品質的に
信頼性を欠き、製造方法が限られ、コスト的に、
量産的に問題があつた。

本考案は上記問題点に鑑みなされたもので、電
子部品素体の外周面に形成される塗膜の厚みを薄
くして塗膜が垂れ下がることを防止でき、製品に
形状不良が生じることがなく、絶縁特性、耐湿特
性などの信頼性を向上し、さらに製造設備が簡易
になり、製造工程の制約も少なく、安価に得られ
るリードレスチツプ電子部品を提供するものであ
る。

（問題点を解決するための手段） 本考案のリードレスチツプ電子部品は、電子部
品素体１１の両端部に端子キヤツプ１３，１３を
嵌合したリードレス電子部品であつて、前記電子
部品素体１１は、両端部に前記端子キヤツプ１
３，１３の厚みより小さい段差をもつて径小に形
成され前記端子キヤツプ１３，１３が嵌合される
キヤツプ嵌合部１２，１２を設け、これらキヤツ
プ嵌合部１２，１２にそれぞれ嵌合された前記端
子キヤツプ１３，１３間の前記電子部品素体１１
の外周面にこれら両端の端子キヤツプ１３，１３
の外周面と略同一の外周面となる塗膜１４を形成
したものである。

（作用） 本考案のリードレスチツプ電子部品は、電子部
品素体１１の両端に、端子キヤツプ１３，１３の
厚みより小さい段差をもつて、径小に形成したキ
ヤツプ嵌合部１２，１２に嵌合した端子キヤツプ
１３，１３の厚みよりも薄い塗膜１４を、電子部
品素体１１の外周面に塗布形成するため、塗膜１
４の厚みが薄くなり、塗膜１４が垂れ下がること
が少なく、塗膜１４による形状不良が発生しな
い。

（実施例） 本考案の一実施例の構造を第１図および第２図
について説明する。

１１は、例えばセラミツク碍子のような抵抗器
などの電子部品素体で、この電子部品素体１１
は、長手方向の両端部に、段差をもつて径小のキ
ヤツプ嵌合部１２が削成形成されている。

そして、この電子部品素体１１の両端部のキヤ
ツプ嵌合部１２には、金属などの導電性の端子キ
ヤツプ１３，１３が嵌合されている。

なお、電子部品素体１１のキヤツプ嵌合部１２
の段差は、端子キヤツプ１３の厚みよりやや小さ
く、かつ、電子部品素体１１のキヤツプ嵌合部１
２に嵌合された端子キヤツプ１３の外周面が、電
子部品素体１１の外周面より多少突出するように
形成されている。

さらに、電子部品素体１１の両端に嵌合された
端子キヤツプ１３，１３間の外周面には、この電
子部品素体１１の外周面より突出する端子キヤツ
プ１３の外周面と略同一の外周面となるような厚
みで塗料を塗布され、塗膜１４が形成されてい
る。

そして、この電子部品素体１１の外周面に形成
されている図示しない抵抗被膜が被覆保護され
て、電子部品が形成されている。

次にこの実施例の作用を説明する。

まず、電子部品素体１１の長手方向の両端部
に、端子キヤツプ１３の厚みよりやや小さく、段
差をもつて径小のキヤツプ嵌合部１２，１２を削
成形成し、両端部のキヤツプ嵌合部１２，１２
に、端子キヤツプ１３，１３を嵌合する。

次に、電子部品素体１１の両端に嵌合する端子
キヤツプ１３，１３間の外周面に、この電子部品
素体１１の外周面より突出する端子キヤツプ１３
の外周面と略同一の外周面となるように塗料を塗
布して、塗膜１４を形成する。

したがって、両端に嵌合した端子キヤツプ１３
の厚みよりも薄い塗膜１４を電子部品素体１１の
外周面に塗布形成するため、塗膜１４の厚みを薄
くでき、塗膜１４が垂れ下がることが少なく、塗
膜１４による形状不良が発生しない。

なお、電子部品は抵抗器に限られるものではな
く、各種のチツプ電子部品に適用できるものであ
る。

（考案の効果） 本考案によれば、電子部品素体の外周面に形成
される塗膜の厚みを薄くできるため、塗膜が垂れ
下がることを防止でき、製品に形状不良が生じる
ことがなく、絶縁特性、耐湿特性などの信頼性が
向上し、塗膜の乾燥などに際して電子部品素体を
回転させる必要がなく、設備が簡易になり、製造
工程の制約も少なく、安価なリードレスチツプ電
子部品が得られるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す電子部品の縦
断面図、第２図は同上電子部品素体を示す正面
図、第３図は従来の電子部品の電子部品素体を示
す正面図、第４図は同上電子部品を示す縦断面
図、第５図は同上塗膜が垂れ下がった状態を示す
縦断面図である。 １１……電子部品素体、１２……キヤツプ嵌合
部、１３……端子キヤツプ、１４……塗膜。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品素体の両端部に端子キヤツプを嵌合し
   たリードレス電子部品であつて、 前記電子部品素体は、両端部に前記端子キヤツ
   プの厚みより小さい段差をもつて径小に形成され
   前記端子キヤツプが嵌合されるキヤツプ嵌合部を
   設け、 これらキヤツプ嵌合部にそれぞれ嵌合された前
   記端子キヤツプ間の前記電子部品素体の外周面に
   これら両端の端子キヤツプの外周面と略同一の外
   周面となる塗膜を形成した ことを特徴としたリードレスチツプ電子部品。