JP2532245Y2 - 変成器 - Google Patents

変成器

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JP2532245Y2
JP2532245Y2 JP1989128973U JP12897389U JP2532245Y2 JP 2532245 Y2 JP2532245 Y2 JP 2532245Y2 JP 1989128973 U JP1989128973 U JP 1989128973U JP 12897389 U JP12897389 U JP 12897389U JP 2532245 Y2 JP2532245 Y2 JP 2532245Y2
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JP
Japan
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case
transformer
end flange
bobbin
casting material
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JP1989128973U
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JPH0367408U (ja
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東洋 田村
裕 広岡
正義 松田
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は各種の家電機器,音響機器,映像機器,産業
機器などに使用する変成器に関するものである。
従来の技術 従来のこの種の変成器は、第4図,第5図に示すよう
な構造となっていた。すなわち、中央に磁性材7を挿入
する構造の巻枠1の上下端にはそれぞれ上端鍔2と下端
鍔3が設けられており、下端鍔3には金属ピン端子4が
植設されている。
上記構成の巻枠1に巻線5を巻回し、その巻始め及び
巻終りのリード線6は、それぞれ下端鍔3に植設された
金属ピン端子4の根元に巻付けられた後、半田接続され
ている。その後、閉磁路を構成する磁性材7を挿入して
変成器本体を構成している。その変成器本体を筒状で一
面が開放されたプラスチック製のケース8に収納する。
このケース8の内壁は一般的に金型の離型性を考慮して
平坦でなめらかに仕上げられている。その後、変成器本
体とケース8との固定もしくは絶縁のためにケース8の
開放面の下端部11から数mm程度少ない位置で挿入した変
成器本体を覆いかくすことのできる位置まで注型材9を
注入するか、第7図に示すような注型材9の注入量を少
なくし底板14を挿入する構成となっている。
考案が解決しようとする課題 しかし、このような構成では第5図に示すように、ケ
ース8の開放面の下端部11と、充填された注型材9との
間に数mmのクリアランスがある状態で、変成器をプリン
ト基板10に挿入し、金属ピン端子4をプリント基板10の
ランド12に半田13により半田接続する構成で各種電気機
器に組込んでいた。この状態で、電気機器に第5図に矢
印で示すようなZ方向やY方向に強い衝撃や振動が加わ
った場合は、ケース8に収納される変成器本体を覆いケ
ース8の内壁と密着している注型材9がケース8の内壁
から剥がれて、クリアランスが縮まる方向、すなわちZ
方向に衝撃の慣性により位置ズレを起こそうとする。こ
の変成器本体を覆っている注型材9の位置ズレは、下端
鍔3に植設された金属ピン端子4によってプリント基板
10のランド12に伝わる。ここで、金属ピン端子4とラン
ド12は半田13により固定されているため、位置ズレの応
力はすべてランド12に伝わり、その応力がプリント基板
10とランド12の貼り合わせ強度をこえると、その結果と
して第6図に示すようなプリント基板10からランド12が
剥離することになるのである。
ここで、問題発生の最大の原因は第5図に示すケース
8と注型材9との間に発生するクリアランスである。言
いかえれば、クリアランスをなくすべく注型材9をケー
ス8の開放面の下端部11一杯まで充填すればよいのであ
るが、この方法は注型量の精度や、注型材9のケース8
からの漏れによる外観的な汚れなどの問題により、現状
では非常に困難な課題である。また、注型材9の注入量
を少なくし、ケース8の開放面に底板14を組み込む構造
の第7図に示すような変成器においても、底板14の浮き
や、構成部品の嵌合バラツキを考慮すると、底板14の上
面からケース8の端面もしくは底板14の底面から変成器
本体との間にクリアランスを持つこととなる。
以上のような構成の変成器は、プリント基板に変成器
を取り付けた後、強い衝撃や振動が加わることによりラ
ンドの剥離が発生し、電気機器の動作不良や、安全性面
でも重大な欠点となる問題を有するばかりでなく、ケー
ス自体においても成形時、成形後の樹脂収縮によるケー
スの変形を防止するため射出圧力を高くし、ケースの樹
脂密度を上げると成形後の型開きの段階で、樹脂の成形
収縮が小さく凹型とケースの間にクリアランスが発生せ
ず、通常成形後の樹脂の収縮により凸型側に残るはずの
成形されたケースが凸型とケースの抜け摩擦抵抗に比べ
凹型とケースの抜け摩擦抵抗の方が成形収縮が小さいた
め大きくなり、凹型側に残る現象、すなわち、くらい付
きが発生するので射出圧力を高くした成形ができず、成
形後の変形が発生しやすいといった問題を有していた。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本考案は、変成器本体中央
に磁性材を貫通させるための筒状の巻枠を持ち、その上
下端部に上端鍔と下端鍔を設け、その下端鍔に金属ピン
端子を植設したボビンと、このボビンの巻枠に巻線を巻
回し、その巻始めと巻終りリード線を下端鍔に植設され
た金属ピン端子の根元に半田接続して構成したコイル部
と、このコイル部に挿入される閉磁路を構成する磁性材
と、上記コイル部を収納する筒状で一面が解放しかつそ
の内壁側面にシボ加工といわれる数十μ〜数百μの凹凸
形状を一部又は全面に施したプラスチック製のケース
と、その収納した変成器本体の固定もしくは絶縁のため
にケースに充填される注型材とで構成したものである。
作用 この構成による作用は次のようになる。
すなわち、ケースの内壁に数十μ〜数百μの凹凸部と
してシボ加工を設けることにより、凹凸部は変成器本体
を覆いケースの内壁部と密着する注型材にくいこむ構造
となり、抜け強度は数倍から数十倍に向上する。これは
強い衝撃や振動が加わり、変成器本体を覆いケースの内
壁と密着している注型材が位置ズレを起こそうとした場
合は、ケース内壁の凹凸部が内壁に密着した注型材の凹
凸部と噛合っているため、凹凸の高さ寸法分だけムリ抜
きの状態となり、トランス全体とそれを覆う注型材の位
置ズレを止める力となり、その結果、現行よりも衝撃や
振動に強い変成器となり品質性の高いものとすることが
できるとともにケースとしても変形の少ないものとでき
変成器本体の挿入性が容易で自動化への対応も容易にな
る。
実施例 以下、本考案の実施例を第1図〜第3図にもとづいて
説明する。
第1図〜第3図において、15は中央に磁性材20を貫通
させるための筒状の巻枠であり、この巻枠15の上下端に
はそれぞれ上端鍔16と下端鍔17が設けられており、下端
鍔17にはさらに複数本の金属ピン端子18が植設されてい
る。巻枠15に巻線19を巻回し、その巻始めおよび巻終り
リード線21は下端鍔17に植設された金属ピン端子18の根
元に巻付けされたのち半田接続されてコイル部を構成し
ている。次に、このコイル部に閉磁路を構成する磁性材
20を挿入し、その変成器本体をプラスチック製のケース
22に収納する。上記ケース22の内壁側面には凹凸加工、
すなわちシボ加工23を施している。その後、液状の加熱
硬化タイプもしくは加熱溶融後冷却により固化する注型
材24を充填する構造となっている。
ケース22の内壁側面に施すシボ加工23は、凹凸形状の
できる模様であれば連続的なものでも不連続的なもので
も効果を発揮する。
次に、この実施例における作用を説明する。
巻枠15に巻線19を巻回し、金属ピン端子18に巻始め、
巻終りリード線21を巻付けて半田接続したのち磁性材20
を挿入したものを、内壁側面に凹凸形状のシボ加工23を
施したケース22に収納した上で、液状で加熱硬化もしく
は加熱溶融し冷却により固化する注型材24を充填する。
注型材24は液状であるため、ケース22の内壁側面にある
シボ加工23の凹凸形状の凹部23aに入りこみ、シボ加工2
3の表面の凹部23a,凸部23bと正反対の形状の凹凸部を形
成し、ケース22の内壁に密着して硬化又は固化する。こ
の場合、ケース22に開放面の下端部25と注型材24の上面
にクリアランスがある状態で、プリント基板に挿入半田
固定して強い衝撃や振動が加わったとしても、ケース22
の内壁側面の凹凸部23a,23bと注型材24の凹凸部がくさ
びの役割すなわち、ムリ抜きの状態となり、ケース22の
内壁側面と密着した変成器本体を覆った注型材24との位
置ズレを止める働きをし、位置ズレを食い止めることに
なるのである。また第6図にあるような底板付構造の変
成器においても同様の効果が得られる。
以上のように本考案によれば、ケース22の内壁に凹凸
形状のシボ加工23を施すことにより、電気機器内に組込
まれた変成器に落下などによる強い衝撃や振動が加わっ
たとしても、ケース22内の変成器本体と、それを覆って
いる注型材24はケース22の内壁から剥がれて位置ズレを
起こすことがないため、プリント基板のランドの剥離を
防止することができるとともに、成形時においてケース
の内壁のシボ加工により成形品と凸型とのムリ抜き状態
を形成することで射出成形圧力を高くすることによる成
形品の凹型へのくらい付きが防止できるため、高い射出
圧力での成形ができ、成形後の樹脂収縮による変形を防
止する効果があり、その結果、ケース22への変成器本体
の自動組込みが容易になる。
考案の効果 以上のように本考案は、ケースの内壁の一部又は全面
に数十μ〜数百μの凹凸状のシボ加工を施すことで変成
器本体とケースの内壁に密着した注型材が維持ズレを起
こすことなく、それにより電気機器のプリント基板のラ
ンドの剥離という品質的な重大欠点を防止する変成器と
することができ、成形時のケースの変形を防止でき、変
成器本体の組込みも容易に行え組立ての自動化も図れる
など実用的価値の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の変成器の一実施例を示す組立斜視図、
第2図は本考案の変成器の一実施例を示す断面図、第3
図は同要部の拡大断面図、第4図は従来の変成器の組立
斜視図、第5図,第6図,第7図は従来の変成器の断面
図である。 15……巻枠、16……上端鍔、17……下端鍔、18……金属
ピン端子、19……巻線、20……磁性材、21……リード
線、22……ケース、23……シボ加工、23a……シボ加工
凹部、23b……シボ加工凸部、24……注型材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 松田 正義 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−118313(JP,A) 実開 昭55−101027(JP,U) 実開 昭53−28852(JP,U)

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】中央に磁性材を貫通させるための筒状の巻
    枠を持ち、その上下端部に上端鍔と下端鍔を設け、その
    下端鍔に金属ピン端子を植設したボビンと、このボビン
    の巻枠に巻線を巻回し、その巻始めと巻終りリード線を
    下端鍔に植設された金属ピン端子の根元に半田接続して
    構成したコイル部と、このコイル部に挿入される閉磁路
    を構成する磁性材と、上記コイル部を収納する筒状で一
    面が開放しかつその内壁側面にシボ加工といわれる数十
    μ〜数百μの凹凸形状を一部又は全面に施したプラスチ
    ック製のケースと、その収納した変成器本体の固定もし
    くは絶縁のためにケースに充填される注型材とで構成し
    た変成器。
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