JPH0624966Y2 - 巻線端末部の補強構造 - Google Patents
巻線端末部の補強構造Info
- Publication number
- JPH0624966Y2 JPH0624966Y2 JP1989104342U JP10434289U JPH0624966Y2 JP H0624966 Y2 JPH0624966 Y2 JP H0624966Y2 JP 1989104342 U JP1989104342 U JP 1989104342U JP 10434289 U JP10434289 U JP 10434289U JP H0624966 Y2 JPH0624966 Y2 JP H0624966Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bobbin
- winding
- terminal
- terminal pin
- resin layer
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- Expired - Lifetime
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 この考案は、端子付きボビンに巻線を巻回し、巻線の端
末部を端子ピンに捲回し、半田付けをする構造における
熱的影響を防止できるようにした端末部の補強構造に関
する。
末部を端子ピンに捲回し、半田付けをする構造における
熱的影響を防止できるようにした端末部の補強構造に関
する。
《従来の技術》 マグネットコイルのボビンとして熱可塑性樹脂を用いた
ものがある。この樹脂製ボビンには端子ピンが一体にイ
ンサート成形され、ボビンに巻線を巻回した状態で、こ
の巻線の端末部を前記端子ピンに捲回し、この捲回した
部分を半田ディップ槽に浸漬することにより前記端末部
を端子ピンに半田接合している。
ものがある。この樹脂製ボビンには端子ピンが一体にイ
ンサート成形され、ボビンに巻線を巻回した状態で、こ
の巻線の端末部を前記端子ピンに捲回し、この捲回した
部分を半田ディップ槽に浸漬することにより前記端末部
を端子ピンに半田接合している。
しかしながら、この構造では前記ボビンが樹脂製である
ため、以下の問題を生じていた。
ため、以下の問題を生じていた。
《考案が解決しようとする課題》 すなわち、巻線の端末部を端子ピンに捲回するときに
は、端子ピンの根元から巻き付けられ、巻線の端末部は
ボビンと直接接触するが、捲回した部分が半田ディップ
槽に浸漬されると、ボビンがディップ槽の半田に接触し
ていなくても巻線の端末部を介して熱がボビンに伝達さ
れる。
は、端子ピンの根元から巻き付けられ、巻線の端末部は
ボビンと直接接触するが、捲回した部分が半田ディップ
槽に浸漬されると、ボビンがディップ槽の半田に接触し
ていなくても巻線の端末部を介して熱がボビンに伝達さ
れる。
このため、端末部がボビンに接触している部分が溶融し
て、その外観が低下するだけでなく、ボビン自体が半田
熱によって歪みを生ることによって巻線に張力が生じ、
この張力により端末部を捲回した部分がボビンの樹脂内
部に食い込み、甚だしい場合には断線を生じていた。
て、その外観が低下するだけでなく、ボビン自体が半田
熱によって歪みを生ることによって巻線に張力が生じ、
この張力により端末部を捲回した部分がボビンの樹脂内
部に食い込み、甚だしい場合には断線を生じていた。
この考案は、以上の問題を解決するものであり、その目
的は、簡単な構造によって端末部を捲回した部分への熱
的な影響を除去し、ボビンへの食い込みや、断線を防止
するようにした巻線端末部の補強構造を提供するもので
ある。
的は、簡単な構造によって端末部を捲回した部分への熱
的な影響を除去し、ボビンへの食い込みや、断線を防止
するようにした巻線端末部の補強構造を提供するもので
ある。
《課題を解決するための手段》 前記目的を達成するため、この考案は、合成樹脂製のボ
ビンに植設された端子ピンと、前記ボビンに巻装された
巻線とを備え、前記巻線の端末部を前記端子ピンに捲回
し、この捲回部分を半田ディップ槽に浸漬して前記端末
部を前記端子ピンに半田接続するものにおいて、前記端
子ピンの根元外周にボビンの合成樹脂とは異なる耐熱性
と弾性とを有する樹脂層を設けたことを特徴とする。
ビンに植設された端子ピンと、前記ボビンに巻装された
巻線とを備え、前記巻線の端末部を前記端子ピンに捲回
し、この捲回部分を半田ディップ槽に浸漬して前記端末
部を前記端子ピンに半田接続するものにおいて、前記端
子ピンの根元外周にボビンの合成樹脂とは異なる耐熱性
と弾性とを有する樹脂層を設けたことを特徴とする。
《作用》 上記構成の補強構造によれば、端子ピンの根元外周に耐
熱性と弾性とを有する樹脂層が設けられているので、端
子ピンの根本側から捲回される巻線の端子部は、この樹
脂層に接触し、ボビンに直接接触することが回避され、
これにより、ボビンの外観の低下が防止されるととも
に、半田ディップ槽の熱的影響により、巻線の端末部が
張力を受けたとしても、端末部に接触している樹脂層が
弾性変形してその張力による応力を吸収する。
熱性と弾性とを有する樹脂層が設けられているので、端
子ピンの根本側から捲回される巻線の端子部は、この樹
脂層に接触し、ボビンに直接接触することが回避され、
これにより、ボビンの外観の低下が防止されるととも
に、半田ディップ槽の熱的影響により、巻線の端末部が
張力を受けたとしても、端末部に接触している樹脂層が
弾性変形してその張力による応力を吸収する。
《実施例》 以下、この考案の実施例を図面を用いて詳細に説明す
る。
る。
第１図はこの考案を適用したコイルを示しており、１は
熱可塑性樹脂製のボビン、２はボビン１にインサート成
形などにより一体化され、ボビン１に形成されたフラン
ジ１ａの外部に突出する複数の端子ピン、３はボビン１
の外周に巻回された巻線である。
熱可塑性樹脂製のボビン、２はボビン１にインサート成
形などにより一体化され、ボビン１に形成されたフラン
ジ１ａの外部に突出する複数の端子ピン、３はボビン１
の外周に巻回された巻線である。
前記巻線３の各端末部３ａは、前記端子ピン２の外周に
根元側から捲回されている。
根元側から捲回されている。
端子ピン２の根元部分には、第２図（ａ）に示すように
フランジ１ａとの接続部位から連続して樹脂層４が指定
厚みに形成され、この樹脂層４の外周に前記端末部３ａ
を捲回することによって固定している。
フランジ１ａとの接続部位から連続して樹脂層４が指定
厚みに形成され、この樹脂層４の外周に前記端末部３ａ
を捲回することによって固定している。
前記樹脂層４はエポキシ樹脂，シリコン樹脂などの耐熱
性があって、しかも弾性に富む樹脂素材からなり、前記
ボビン１を組立工程に搬送する前段階で、自動スポット
機等により前記端子ピン２の根元周りに塗着される。
性があって、しかも弾性に富む樹脂素材からなり、前記
ボビン１を組立工程に搬送する前段階で、自動スポット
機等により前記端子ピン２の根元周りに塗着される。
前記端末部３ａの捲回作業終了後に第２図（ｂ）に示す
ように、ボビン１は端子ピン２側を下方にして整列状態
で半田ディップ槽５の上部に供給され、次いで、下降す
ることで内部に満たされている溶融半田６内に、端末部
３ａの捲回部分３ａ−１の全体が沈み込むように浸漬さ
れ、その後引き上げられる。
ように、ボビン１は端子ピン２側を下方にして整列状態
で半田ディップ槽５の上部に供給され、次いで、下降す
ることで内部に満たされている溶融半田６内に、端末部
３ａの捲回部分３ａ−１の全体が沈み込むように浸漬さ
れ、その後引き上げられる。
この時点で端末部３ａに熱が加わり、この熱的影響によ
り、ボビン１が歪み、巻線３に張力が生じ、捲回部分３
ａ−１を締付ける力が生ずる。
り、ボビン１が歪み、巻線３に張力が生じ、捲回部分３
ａ−１を締付ける力が生ずる。
しかしながら、本考案の構造では巻線３の端末部３ａ
は、ボビン１のフランジ１ａに直接接触しておらず、樹
脂層４に接触しており、この樹脂層４が耐熱性を有して
いるので、フランジ１ａの変形が防止されると同時に、
端末部３ａが樹脂層４に食い込むことも防止される。
は、ボビン１のフランジ１ａに直接接触しておらず、樹
脂層４に接触しており、この樹脂層４が耐熱性を有して
いるので、フランジ１ａの変形が防止されると同時に、
端末部３ａが樹脂層４に食い込むことも防止される。
また、張力が捲回部分３ａ−１に作用した場合にも、樹
脂層４が全体的に弾性変形して引っ張りによる応力を吸
収し、第２図（ｃ）に示すように、捲回部分３ａ−１は
樹脂層４の外周を締め付けた状態で端子ピン２に半田結
合し、この状態で組立を完了することになる。
脂層４が全体的に弾性変形して引っ張りによる応力を吸
収し、第２図（ｃ）に示すように、捲回部分３ａ−１は
樹脂層４の外周を締め付けた状態で端子ピン２に半田結
合し、この状態で組立を完了することになる。
なお、実際に試作品１，０００個以上について本考案の
構造を採用してテストしたところ、従来構造では２〜３
％の不良品が発生したが、本考案の構造では不良品の発
生率を０にすることができた。
構造を採用してテストしたところ、従来構造では２〜３
％の不良品が発生したが、本考案の構造では不良品の発
生率を０にすることができた。
《考案の効果》 以上実施例によって詳細に説明したように、この考案に
よる巻線端末部の補強構造にあっては、半田ディップ槽
の熱によるボビンの溶融量を最少限に止どめることがで
き、外観の低下を防止することができる。
よる巻線端末部の補強構造にあっては、半田ディップ槽
の熱によるボビンの溶融量を最少限に止どめることがで
き、外観の低下を防止することができる。
また、半田ディップ槽の熱的影響により、巻線端末部が
張力を受けた状態では、樹脂層が弾性変形してその張力
による応力を吸収するため、この部分の断線を防止でき
歩留まりを向上できる。
張力を受けた状態では、樹脂層が弾性変形してその張力
による応力を吸収するため、この部分の断線を防止でき
歩留まりを向上できる。
さらに、この考案では単に樹脂を塗着する工程を付加す
れば良いため、簡単に実施できる。
れば良いため、簡単に実施できる。
第１図はこの考案を適用したコイルを示す斜視図、第２
図（ａ）〜（ｃ）は同コイルの補強構造における処理過
程を示す部分拡大図である。 １…コイル、２…端子ピン ３…巻線、３ａ…端末部 ３ａ−１…捲回部分、４…樹脂 ５…半田ディップ槽、６…溶融半田
図（ａ）〜（ｃ）は同コイルの補強構造における処理過
程を示す部分拡大図である。 １…コイル、２…端子ピン ３…巻線、３ａ…端末部 ３ａ−１…捲回部分、４…樹脂 ５…半田ディップ槽、６…溶融半田
Claims (1)
- 【請求項１】合成樹脂製のボビンに植設された端子ピン
と、前記ボビンに巻装された巻線とを備え、前記巻線の
端末部を前記端子ピンに巻回し、この巻回部分を半田デ
ィップ槽に浸漬して前記端末部を前記端子ピンに半田接
続するものにおいて、前記端子ピンの根元外周にボビン
の合成樹脂とは異なる耐熱性と弾性とを有する樹脂層を
設けたことを特徴とする巻線端末部の補強構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989104342U JPH0624966Y2 (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | 巻線端末部の補強構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989104342U JPH0624966Y2 (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | 巻線端末部の補強構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0343709U JPH0343709U (ja) | 1991-04-24 |
| JPH0624966Y2 true JPH0624966Y2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=31653138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989104342U Expired - Lifetime JPH0624966Y2 (ja) | 1989-09-07 | 1989-09-07 | 巻線端末部の補強構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0624966Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5186767B2 (ja) * | 2007-01-11 | 2013-04-24 | 日本電産株式会社 | レゾルバおよびレゾルバの製造方法 |
| JP6345394B2 (ja) * | 2013-08-05 | 2018-06-20 | 株式会社不二工機 | 電磁コイル並びにそれを用いた電動弁及び電磁弁 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01154606U (ja) * | 1988-04-14 | 1989-10-24 |
-
1989
- 1989-09-07 JP JP1989104342U patent/JPH0624966Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0343709U (ja) | 1991-04-24 |
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