JP2529879Y2 - サーディップ型パッケージ - Google Patents
サーディップ型パッケージInfo
- Publication number
- JP2529879Y2 JP2529879Y2 JP1988113020U JP11302088U JP2529879Y2 JP 2529879 Y2 JP2529879 Y2 JP 2529879Y2 JP 1988113020 U JP1988113020 U JP 1988113020U JP 11302088 U JP11302088 U JP 11302088U JP 2529879 Y2 JP2529879 Y2 JP 2529879Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type package
- frame
- cerdip type
- package
- cerdip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 206010035148 Plague Diseases 0.000 claims description 4
- 241000607479 Yersinia pestis Species 0.000 claims description 4
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 241000587161 Gomphocarpus Species 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988113020U JP2529879Y2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | サーディップ型パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988113020U JP2529879Y2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | サーディップ型パッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0235451U JPH0235451U (enrdf_load_stackoverflow) | 1990-03-07 |
JP2529879Y2 true JP2529879Y2 (ja) | 1997-03-19 |
Family
ID=31352490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988113020U Expired - Lifetime JP2529879Y2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | サーディップ型パッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2529879Y2 (enrdf_load_stackoverflow) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS50103277A (enrdf_load_stackoverflow) * | 1974-01-11 | 1975-08-15 | ||
JPS52116074A (en) * | 1976-03-26 | 1977-09-29 | Hitachi Ltd | Electronic part |
JPS5813853U (ja) * | 1981-07-15 | 1983-01-28 | 株式会社リケン | フロ−テイングシ−ルの圧縮造型用模型 |
JPS58216429A (ja) * | 1982-06-09 | 1983-12-16 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS5998538A (ja) * | 1982-11-26 | 1984-06-06 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPS60242646A (ja) * | 1985-05-07 | 1985-12-02 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPS6142846U (ja) * | 1985-07-04 | 1986-03-19 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP1988113020U patent/JP2529879Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0235451U (enrdf_load_stackoverflow) | 1990-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2529879Y2 (ja) | サーディップ型パッケージ | |
JPS5914247U (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
JP2634249B2 (ja) | 半導体集積回路モジュール | |
JP2822989B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法並びに樹脂封止型半導体装置 | |
JPH0218955A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPH0621111A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPH0366150A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPH04188859A (ja) | リードフレーム | |
JP2752950B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JPS619840U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPH0945847A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JPH01215030A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPS61241952A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0218956A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPS60247385A (ja) | 固体撮像素子のパツケ−ジ封止方法 | |
JPH02155260A (ja) | 樹脂封止型半導体装置のリードフレーム | |
JPH06334100A (ja) | 半導体装置及びそのリードフレーム | |
JPS59232977A (ja) | ガラスとセラミツクの接着方法 | |
JPS62165944A (ja) | ワイヤ接続方法 | |
JPS58139462A (ja) | 固体撮像素子 | |
JPH06151644A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPH02122662A (ja) | 半導体リードフレーム及びそのテーピング方法 | |
JPH01205539A (ja) | 半導体装置 | |
JPS59241U (ja) | 温度ヒユ−ズ | |
JPH06278393A (ja) | Icモジュールと、その製造方法 |