JPS60242646A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS60242646A
JPS60242646A JP9550085A JP9550085A JPS60242646A JP S60242646 A JPS60242646 A JP S60242646A JP 9550085 A JP9550085 A JP 9550085A JP 9550085 A JP9550085 A JP 9550085A JP S60242646 A JPS60242646 A JP S60242646A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package body
resin
package
lid
bonding
Prior art date
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Pending
Application number
JP9550085A
Other languages
English (en)
Inventor
Wahei Kitamura
北村　和平
Hiroshi Momona
百名　寛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS60242646A publication Critical patent/JPS60242646A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10—Programming or data input circuits
    • G11C16/18—Circuits for erasing optically

Landscapes

  • Non-Volatile Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は紫外線透過窓を有する半導体装置の、特にパッ
ケージ構造の改良に関する。
たとえば、プログラマブル・メモリ・チップをセラミッ
クにより封止する技術は、特開昭５２−ｉｌ　９０７７
号公報に示めされている。
プログラマブルリードオンリーメモリは、パッケージリ
ッドの全部もしくは一部を紫外線透過性のガラスで形成
し、この窓を通してメモリチップ上に紫外線を照射して
メモリの消去を行なえるように構成されている。このよ
うな半導体装置において、従来よりそのパッケージ本体
にはセラミック材料のものが用いられ、上記パッケージ
に紫外線透過性リリッドを低融点ガラスもしくはレジン
系の接着剤によって封着した構造となっていた。
しかし、上述の如き従来のパッケージ構造では、接着剤
として低融点ガラスを用いた場合には熱処理工程を必要
とし、またレジン系接着剤を用いた場合には接着不良を
生じやすい欠点を有していた。
本発明は上述の如き従来技術の欠点を解消する目的でな
されたもあて、パッケージ本体としてレジン系材料あ成
形体を用い、このパッケージ本体に紫外線透過性ガラス
からなるリッドをレジン系接着剤によって封着せしめた
ことを特徴とするものである。
第１図は本発明の一実施例による半導体装置のパッケー
ジ構造を示す縦断面図であり、この装置はレジン成形体
からなるパッケージ本体ｌに半導体ペレット２が固着さ
れ、ボンディングワイヤ３によってリードフレーム４と
の間に配線が施された後紫外線透過性ガラスからなるリ
ッド５がレジン系接着剤６によって上記パッケージ本体
１に接着ざ、れてなるものである。
上述の如（して構成された本発明のパッケージ構造によ
れば、パンケージ本体がレジン成型体で構成されている
ために、価格が低（、しかもレジン系接着剤を用いた時
のリッドの接着強度も高く、従来のセラミック裂パッケ
ージと低融点ガラスを用いた時のように熱処理工程を必
要としないため、製造工程を簡略化でき、このことによ
って製造工程の自動化も容易になるなど、多大の効果を
あげることができる。
【図面の簡単な説明】
字１図は本発明の一実施例による半導体装置の縦断面図
である。 １・・・パッケージ本体、２・・・半導体ベレット、３
・・・ボンディングワイヤ、４・・・リードフレーム、
５・・・紫外線透過性ガラスからなるリッド、６・・・
レジ代理人　９Ｐ埋士　小　川　勝　ｊＡ−第　１　図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. Ｉ、紫外線を照射すること罠よって、メモリ内容を消去
    するようにしたプログラマブル・メモリ・チップをレジ
    ンにより封止した半導体装置。
JP9550085A 1985-05-07 1985-05-07 半導体装置 Pending JPS60242646A (ja)

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JP9550085A JPS60242646A (ja) 1985-05-07 1985-05-07 半導体装置

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JP15448977A Division JPS5487185A (en) 1977-12-23 1977-12-23 Package for semiconductor device

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JPS60242646A true JPS60242646A (ja) 1985-12-02

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0235451U (ja) * 1988-08-29 1990-03-07

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5098275A (ja) * 1973-12-26 1975-08-05

Patent Citations (1)

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