JP2527284Y2 - 半導体装置の位置決め装置 - Google Patents
半導体装置の位置決め装置Info
- Publication number
- JP2527284Y2 JP2527284Y2 JP1990120907U JP12090790U JP2527284Y2 JP 2527284 Y2 JP2527284 Y2 JP 2527284Y2 JP 1990120907 U JP1990120907 U JP 1990120907U JP 12090790 U JP12090790 U JP 12090790U JP 2527284 Y2 JP2527284 Y2 JP 2527284Y2
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- JP
- Japan
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- positioning
- semiconductor device
- plate
- positioning plate
- roller bearing
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体装置の位置決め機構に関するもので
ある。
ある。
従来、半導体装置の位置決め機構は、第４図と第５図
に示すようにカム７を回転させ位置決めプレート３を水
平に動かし位置決めステージ２上に乗った半導体装置１
の位置決めをおこなっている。
に示すようにカム７を回転させ位置決めプレート３を水
平に動かし位置決めステージ２上に乗った半導体装置１
の位置決めをおこなっている。
上述した従来の半導体装置の位置決め機構では、位置
決めプレートが水平に動くために第３図（ａ），（ｂ）
に示す半導体装置の下面にリードフレームがあり、かつ
そのリードフレームが上方に反っている様な場合、リー
ドフレームを曲げてしまい不良になってしまうという欠
点がある。
決めプレートが水平に動くために第３図（ａ），（ｂ）
に示す半導体装置の下面にリードフレームがあり、かつ
そのリードフレームが上方に反っている様な場合、リー
ドフレームを曲げてしまい不良になってしまうという欠
点がある。
本考案の目的は、半導体装置のリードフレームが上方
に反っていても半導体リードフレームを曲げて不良にす
るということのない半導体装置の位置決め機構を提供す
ることにある。
に反っていても半導体リードフレームを曲げて不良にす
るということのない半導体装置の位置決め機構を提供す
ることにある。
本考案の特徴は、半導体装置の側面周辺を水平方向に
押して位置決めをおこなう位置決め装置において、前記
半導体装置の側面周辺を水平方向に押す位置決めプレー
トと、前記位置決めプレート下の上下用シャフトと、前
記上下用シャフトに固定されたローラーベアリングと、
前記ローラーベアリングがその上を移動する上下用段付
プレートを有し、前記位置決めプレートの水平方向の移
動とともに前記ローラーベアリングが前記上下用段付プ
レート上を移動し、これによる垂直方向の移動が前記位
置決めプレートに加わりながら前記位置決めプレートが
水平方向を移動するようにした半導体装置の位置決め装
置にある。
押して位置決めをおこなう位置決め装置において、前記
半導体装置の側面周辺を水平方向に押す位置決めプレー
トと、前記位置決めプレート下の上下用シャフトと、前
記上下用シャフトに固定されたローラーベアリングと、
前記ローラーベアリングがその上を移動する上下用段付
プレートを有し、前記位置決めプレートの水平方向の移
動とともに前記ローラーベアリングが前記上下用段付プ
レート上を移動し、これによる垂直方向の移動が前記位
置決めプレートに加わりながら前記位置決めプレートが
水平方向を移動するようにした半導体装置の位置決め装
置にある。
すなわち、従来の半導体装置の位置決め機構では位置
決めプレートが水平方向にしか動作しないのに対し、本
考案は、位置決めプレートが垂直方向及び水平方向に動
作して位置決めをおこなうという相違点を有するので半
導体装置下面のリードフレームが上方に反っていても位
置決めで曲げて不良にすることはなくなるのである。
決めプレートが水平方向にしか動作しないのに対し、本
考案は、位置決めプレートが垂直方向及び水平方向に動
作して位置決めをおこなうという相違点を有するので半
導体装置下面のリードフレームが上方に反っていても位
置決めで曲げて不良にすることはなくなるのである。
次に、本考案について図面を参照して説明する。第１
図は本考案の一実施例を示す側面図である。カム７はAC
モーター10に直結され、ACモーター10が回転するとカム
７が回転し、それに追従して位置決めプレート３が位置
決めステージ２上に乗った半導体装置１側に水平移動し
てくる。位置決めプレート３下の上下用シャフト12に固
定されたローラーベアリング６は上下用段付プレート11
上を移動し、位置決めプレート３は、水平に動きながら
下方に動き、半導体装置１を位置決めする。
図は本考案の一実施例を示す側面図である。カム７はAC
モーター10に直結され、ACモーター10が回転するとカム
７が回転し、それに追従して位置決めプレート３が位置
決めステージ２上に乗った半導体装置１側に水平移動し
てくる。位置決めプレート３下の上下用シャフト12に固
定されたローラーベアリング６は上下用段付プレート11
上を移動し、位置決めプレート３は、水平に動きながら
下方に動き、半導体装置１を位置決めする。
本実施例によれば、位置決めプレート３は半導体装置
１のリードフレームを超えてから下方に動き半導体装置
１の位置決めができる。
１のリードフレームを超えてから下方に動き半導体装置
１の位置決めができる。
第２図は、本考案の他の実施例の要部の上面図であ
る。本実施例は位置決めプレート３の１つを凹型にし、
内側にテーパーをつけてあるため、半導体装置が傾斜し
ているとき半導体装置の各部がテーパー部にあたり、角
度を修正して位置決めをおこなうことができる。
る。本実施例は位置決めプレート３の１つを凹型にし、
内側にテーパーをつけてあるため、半導体装置が傾斜し
ているとき半導体装置の各部がテーパー部にあたり、角
度を修正して位置決めをおこなうことができる。
この実施例によれば、従来４つの位置決めプレート３
で位置決めをおこなっていたものが２つの位置決めプレ
ート３で位置決めができるとい利点がある。
で位置決めをおこなっていたものが２つの位置決めプレ
ート３で位置決めができるとい利点がある。
以上説明したように、本考案は、位置決めの際、位置
決めプレートを垂直方向及び水平方向に動かして位置決
めをおこなうため、半導体装置下面のリードフレームが
上方に反っていてもリードフレームを曲げて不良にしな
いという効果がある。
決めプレートを垂直方向及び水平方向に動かして位置決
めをおこなうため、半導体装置下面のリードフレームが
上方に反っていてもリードフレームを曲げて不良にしな
いという効果がある。
第１図は本考案の一実施例を示す側面図、第２図は本考
案の他の実施例を示す要部の上面図、第３図（ａ），
（ｂ）は本考案の対象となる半導体装置の上面図及び側
面図、第４図は従来の半導体装置の位置決め機構を示す
側面図、第５図は従来の半導体装置の位置決め機構の上
面図である。 １……半導体装置、２……位置決めステージ、３……位
置決めプレート、４……バネ、５……ストロークベアリ
ング、６……ローラーベアリング、７……カム、８……
シャフト、９……シャフト固定プレート、10……ACモー
ター、11……上下用段付プレート、12……上下用シャフ
ト。
案の他の実施例を示す要部の上面図、第３図（ａ），
（ｂ）は本考案の対象となる半導体装置の上面図及び側
面図、第４図は従来の半導体装置の位置決め機構を示す
側面図、第５図は従来の半導体装置の位置決め機構の上
面図である。 １……半導体装置、２……位置決めステージ、３……位
置決めプレート、４……バネ、５……ストロークベアリ
ング、６……ローラーベアリング、７……カム、８……
シャフト、９……シャフト固定プレート、10……ACモー
ター、11……上下用段付プレート、12……上下用シャフ
ト。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体装置の側面周辺を水平方向に押して
位置決めをおこなう位置決め装置において、前記半導体
装置の側面周辺を水平方向に押す位置決めプレートと、
前記位置決めプレート下の上下用シャフトと、前記上下
用シャフトに固定されたローラーベアリングと、前記ロ
ーラーベアリングがその上を移動する上下用段付プレー
トとを有し、前記位置決めプレートの水平方向の移動と
ともに前記ローラーベアリングが前記上下用段付プレー
ト上を移動し、これによる垂直方向の移動が前記位置決
めプレートに加わりながら前記位置決めプレートが水平
方向を移動するようにしたことを特徴とする半導体装置
の位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990120907U JP2527284Y2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 半導体装置の位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990120907U JP2527284Y2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 半導体装置の位置決め装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0477233U JPH0477233U (ja) | 1992-07-06 |
| JP2527284Y2 true JP2527284Y2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=31868789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990120907U Expired - Fee Related JP2527284Y2 (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | 半導体装置の位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2527284Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS623598A (ja) * | 1985-06-28 | 1987-01-09 | Sharp Corp | 圧電スピ−カの駆動方法 |
| JPH01172244A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-07 | Kawasaki Steel Corp | 水砕吹製水中のスラグの分級方法 |
| JPH0336799A (ja) * | 1989-07-03 | 1991-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置におけるリードを有するチップの位置ずれ補正装置 |
-
1990
- 1990-11-19 JP JP1990120907U patent/JP2527284Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0477233U (ja) | 1992-07-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |