JP2522047Y2 - 半導体パッケージ用キャリア - Google Patents
半導体パッケージ用キャリアInfo
- Publication number
- JP2522047Y2 JP2522047Y2 JP1992023355U JP2335592U JP2522047Y2 JP 2522047 Y2 JP2522047 Y2 JP 2522047Y2 JP 1992023355 U JP1992023355 U JP 1992023355U JP 2335592 U JP2335592 U JP 2335592U JP 2522047 Y2 JP2522047 Y2 JP 2522047Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- semiconductor package
- moving member
- carrier body
- partition wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67333—Trays for chips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
- B65D83/00—Containers or packages with special means for dispensing contents
- B65D83/04—Containers or packages with special means for dispensing contents for dispensing annular, disc-shaped, or spherical or like small articles, e.g. tablets or pills
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、半導体パッケージを収
めて保管および運搬するキャリアに関するものであり、
より特定的には、手作業を容易に行ない得るように半導
体パッケージ取出装置を具備した半導体パッケージ用キ
ャリアに関するものである。
めて保管および運搬するキャリアに関するものであり、
より特定的には、手作業を容易に行ない得るように半導
体パッケージ取出装置を具備した半導体パッケージ用キ
ャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術および考案が解決しようとする課題】従
来、半導体パッケージ（ＰＬＣＣ ｔｙｐｅ）用キャリ
アにおいては、図５および図６に示したように、キャリ
ア本体１の縦・横方向にそれぞれ仕切り２，３が形成さ
れ、それら仕切り２，３により複数個の挿入室４が形成
され、それら挿入室４に半導体パッケージ（ＰＬＣＣ
型）１０がそれぞれ収められて、それら半導体パッケー
ジ１０を保管および運搬し得るようになっていた。そし
て、このように構成された半導体パッケージ用キャリア
は、真空鋏を有した自動操作機用システムには便利であ
るが、手作業を行なう場合においては、真空鋏で半導体
素子を取出した後、手で掴んでソケットに装着したり、
または、キャリア底面のホールから半導体素子を押し上
げた後、手で掴んでソケットに装着するようになってい
るため、その作業が煩雑であるという不都合な点があっ
た。
来、半導体パッケージ（ＰＬＣＣ ｔｙｐｅ）用キャリ
アにおいては、図５および図６に示したように、キャリ
ア本体１の縦・横方向にそれぞれ仕切り２，３が形成さ
れ、それら仕切り２，３により複数個の挿入室４が形成
され、それら挿入室４に半導体パッケージ（ＰＬＣＣ
型）１０がそれぞれ収められて、それら半導体パッケー
ジ１０を保管および運搬し得るようになっていた。そし
て、このように構成された半導体パッケージ用キャリア
は、真空鋏を有した自動操作機用システムには便利であ
るが、手作業を行なう場合においては、真空鋏で半導体
素子を取出した後、手で掴んでソケットに装着したり、
または、キャリア底面のホールから半導体素子を押し上
げた後、手で掴んでソケットに装着するようになってい
るため、その作業が煩雑であるという不都合な点があっ
た。
【０００３】そこで、このような問題点を解決するため
に、本考案者らは研究を重ねた結果、次のような半導体
パッケージ用キャリアを提供しようとするものである。
に、本考案者らは研究を重ねた結果、次のような半導体
パッケージ用キャリアを提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】理解を容易にするため
に、本考案の構成に対応する図示の実施例の構成部材を
括弧書きで付す。参照番号を括弧書きで付したのは、あ
くまでも理解を容易にするための目的であり、本考案を
図示した実施例に限定することを意図するものではな
い。本考案は、平らな形態の半導体パッケージを１個ず
つ収納するパッケージ収納室（４）を所定方向に複数個
ならべて配置した半導体パッケージ用キャリアであっ
て、次のことを特徴とする。すなわち、隣接するパッケ
ージ収納室（４）を仕切る仕切壁（２）を貫通し、前記
収納室（４）を貫いて移動部材（２２）が水平移動可能
に設置される。この移動部材（２２）の上面に収納室
（４）の個数に対応して一体に形成され一方側面に傾斜
面（２３ａ）が形成された取出手段（２０）を備える。
好ましい実施例では、キャリア本体（１）の底板（８
ａ）の上部面に、移動部材（２２）を案内する案内部
（５）が形成される。さらに、好ましい実施例では、キ
ャリア本体（１）の中間板（８ｂ）には突出部（２３）
を案内する案内溝（６）が形成される。さらに好ましい
実施例では、キャリア本体（１）の先端部側の縦方向仕
切壁の内側面と移動部材（２２）の先端面との間には、
移動部材（２２）を後退復帰させる弾性体（３０）が設
置される。また、キャリア本体（１）の後方側端に設置
された縦方向仕切壁（２）の外側面には前記突出部（２
３）を停止させるストッパ（９）が設置される。さらに
好ましい実施例では、前記キャリア本体（１）の収納室
（４）を上下に貫通されるように形成し、前記底板（８
ａ）と中間板（８ｂ）を前記キャリア本体（１）と別途
に製作してキャリア本体（１）の底と中間部に結合され
るようになる。さらに好ましい実施例では、前記縦方向
仕切壁（２）には、前記突出部（２３）が復帰位置で挿
入されるように切欠部（７）が形成される。
に、本考案の構成に対応する図示の実施例の構成部材を
括弧書きで付す。参照番号を括弧書きで付したのは、あ
くまでも理解を容易にするための目的であり、本考案を
図示した実施例に限定することを意図するものではな
い。本考案は、平らな形態の半導体パッケージを１個ず
つ収納するパッケージ収納室（４）を所定方向に複数個
ならべて配置した半導体パッケージ用キャリアであっ
て、次のことを特徴とする。すなわち、隣接するパッケ
ージ収納室（４）を仕切る仕切壁（２）を貫通し、前記
収納室（４）を貫いて移動部材（２２）が水平移動可能
に設置される。この移動部材（２２）の上面に収納室
（４）の個数に対応して一体に形成され一方側面に傾斜
面（２３ａ）が形成された取出手段（２０）を備える。
好ましい実施例では、キャリア本体（１）の底板（８
ａ）の上部面に、移動部材（２２）を案内する案内部
（５）が形成される。さらに、好ましい実施例では、キ
ャリア本体（１）の中間板（８ｂ）には突出部（２３）
を案内する案内溝（６）が形成される。さらに好ましい
実施例では、キャリア本体（１）の先端部側の縦方向仕
切壁の内側面と移動部材（２２）の先端面との間には、
移動部材（２２）を後退復帰させる弾性体（３０）が設
置される。また、キャリア本体（１）の後方側端に設置
された縦方向仕切壁（２）の外側面には前記突出部（２
３）を停止させるストッパ（９）が設置される。さらに
好ましい実施例では、前記キャリア本体（１）の収納室
（４）を上下に貫通されるように形成し、前記底板（８
ａ）と中間板（８ｂ）を前記キャリア本体（１）と別途
に製作してキャリア本体（１）の底と中間部に結合され
るようになる。さらに好ましい実施例では、前記縦方向
仕切壁（２）には、前記突出部（２３）が復帰位置で挿
入されるように切欠部（７）が形成される。
【０００５】
【実施例】以下、添付の図面を参照して本考案の実施例
を詳細に説明する。図１〜図３に示したように、キャリ
ア本体１の縦・横方向に仕切り２，３がそれぞれ形成さ
れ、それら仕切りにより各挿入室４が形成されてそれら
挿入室４に半導体パッケージ１０が収められるようにな
っている。そして、このように形成されたキャリア本体
１に、前記各挿入室４から半導体パッケージ１０を取出
すための取出手段２０が次のように構成されて設置され
ている。すなわち、前記キャリア本体１の各縦方向仕切
りの中央部位が上方に向けてそれぞれ切欠かれて切欠き
部７が形成され、それら各切欠き部７を貫通してキャリ
ア本体１内方側中央部位に移動路６が直線状に形成され
ている。該移動路６の後方側下部位のキャリア本体１の
内方側には、たとえば、圧縮スプリング３１のような弾
性体３０が付勢係止されている。かつ、上方部位に所定
形状の湾曲傾斜面２３ａを有した複数個の突出棒２３が
所定形状の移動棒２２の横手方向上方面部位に所定間隔
をおいて突出形成されてなる取出部材２１が形成されて
いる。また、その取出部材２１が前記移動路６に嵌め合
わされて前記挿入室４の中央部位を貫通して前後直線状
に滑動されるが、前記弾性体３０の弾性力で元位置に復
帰されるようになっている。さらに、前記キャリア本体
１の底面８上の移動路６の両方側には所定幅および高さ
を有してなる案内部５が形成され、該案内部５に前記取
出部材２１が嵌め合わされている。
を詳細に説明する。図１〜図３に示したように、キャリ
ア本体１の縦・横方向に仕切り２，３がそれぞれ形成さ
れ、それら仕切りにより各挿入室４が形成されてそれら
挿入室４に半導体パッケージ１０が収められるようにな
っている。そして、このように形成されたキャリア本体
１に、前記各挿入室４から半導体パッケージ１０を取出
すための取出手段２０が次のように構成されて設置され
ている。すなわち、前記キャリア本体１の各縦方向仕切
りの中央部位が上方に向けてそれぞれ切欠かれて切欠き
部７が形成され、それら各切欠き部７を貫通してキャリ
ア本体１内方側中央部位に移動路６が直線状に形成され
ている。該移動路６の後方側下部位のキャリア本体１の
内方側には、たとえば、圧縮スプリング３１のような弾
性体３０が付勢係止されている。かつ、上方部位に所定
形状の湾曲傾斜面２３ａを有した複数個の突出棒２３が
所定形状の移動棒２２の横手方向上方面部位に所定間隔
をおいて突出形成されてなる取出部材２１が形成されて
いる。また、その取出部材２１が前記移動路６に嵌め合
わされて前記挿入室４の中央部位を貫通して前後直線状
に滑動されるが、前記弾性体３０の弾性力で元位置に復
帰されるようになっている。さらに、前記キャリア本体
１の底面８上の移動路６の両方側には所定幅および高さ
を有してなる案内部５が形成され、該案内部５に前記取
出部材２１が嵌め合わされている。
【０００６】半導体パッケージ用キャリアにおいては、
平らな形態の半導体パッケージ１０が仕切壁２、３に囲
まれたパッケージ収納室４内に収納されている。仕切壁
と半導体パッケージとの隙間がわずかであるので、従
来、半導体パッケージをキャリアから取出すためには、
半導体パッケージを真空吸着して取出すことが必要であ
った。本考案の目的は、上述のような真空吸着装置を使
用せずとも、手作業で半導体パッケージをキャリアから
取出せるようにすることである。そのために、突出部２
３を有する移動部材２２をキャリアに設置している。突
出部２３は収納室４の個数に対応して設けられており、
その上部に湾曲傾斜面２３ａを有している。移動部材２
２を案内溝６に沿って一方へ直線的に移動させたとき、
半導体パッケージ１０の一方端側の底面は、突出部２３
の傾斜面２３ａによって上方に押上げられる。したがっ
て、半導体パッケージ１０はキャリア上で斜めに起こさ
れる。この状態であれば、手で半導体パッケージ１０を
掴み上げることができる。この動作が、図４の（Ａ）お
よび（Ｂ）に示されている。その後、取出部材２１から
手を離すと、取出部材２１は圧縮スプリング３１の復元
弾性力によりもとの位置に復帰する。図中、参照番号９
は、取出部材２１の離脱を防止するストッパを示してい
る。
平らな形態の半導体パッケージ１０が仕切壁２、３に囲
まれたパッケージ収納室４内に収納されている。仕切壁
と半導体パッケージとの隙間がわずかであるので、従
来、半導体パッケージをキャリアから取出すためには、
半導体パッケージを真空吸着して取出すことが必要であ
った。本考案の目的は、上述のような真空吸着装置を使
用せずとも、手作業で半導体パッケージをキャリアから
取出せるようにすることである。そのために、突出部２
３を有する移動部材２２をキャリアに設置している。突
出部２３は収納室４の個数に対応して設けられており、
その上部に湾曲傾斜面２３ａを有している。移動部材２
２を案内溝６に沿って一方へ直線的に移動させたとき、
半導体パッケージ１０の一方端側の底面は、突出部２３
の傾斜面２３ａによって上方に押上げられる。したがっ
て、半導体パッケージ１０はキャリア上で斜めに起こさ
れる。この状態であれば、手で半導体パッケージ１０を
掴み上げることができる。この動作が、図４の（Ａ）お
よび（Ｂ）に示されている。その後、取出部材２１から
手を離すと、取出部材２１は圧縮スプリング３１の復元
弾性力によりもとの位置に復帰する。図中、参照番号９
は、取出部材２１の離脱を防止するストッパを示してい
る。
【０００７】
【考案の効果】以上説明したように、本考案に係る半導
体パッケージ（ＰＬＣＣ型）用キャリアにおいては、従
来のような真空鋏を利用せず、簡単な取出手段により容
易に半導体パッケージを取出し得るようになっているた
め、手作業の場合、極めて簡便にその半導体パッケージ
を取出し得るという効果がある。
体パッケージ（ＰＬＣＣ型）用キャリアにおいては、従
来のような真空鋏を利用せず、簡単な取出手段により容
易に半導体パッケージを取出し得るようになっているた
め、手作業の場合、極めて簡便にその半導体パッケージ
を取出し得るという効果がある。
【図１】本考案に係る半導体パッケージ用キャリアを示
した一部平面図である。
した一部平面図である。
【図２】図１に示した半導体パッケージ用キャリアの一
部縦断面図である。
部縦断面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本考案に係る半導体パッケージ用キャリアの作
用を示した一部切欠き斜視図である。
用を示した一部切欠き斜視図である。
【図５】従来の半導体パッケージ用キャリアを示した一
部平面図である。
部平面図である。
【図６】図５の縦断面図である。
１ キャリア本体 ２ 縦方向仕切り ３ 横方向仕切り ４ 挿入室 ５ 案内部 ６ 移動路 ７ 切欠き部 ８ 下方側板 １０ 半導体パッケージ ２０ 取出手段 ２１ 取出部材 ２２ 移動棒 ２３ 突出棒 ２３ａ 湾曲傾斜面 ３０ 弾性体 ３１ 圧縮スプリング
Claims (6)
- 【請求項１】 平らな形態の半導体パッケージを１個ず
つ収納するパッケージ収納室（４）を所定方向に複数個
並べて配置した半導体パッケージ用キャリアであって、 隣接するパッケージ収納室（４）を仕切る仕切壁（２）
を貫通し前記収納室（４）を貫いて移動部材（２２）が
水平移動可能に設置され、 該移動部材（２）の上面に収納室（４）の個数に対応し
て一体に形成され一方側面に傾斜面（２３ａ）が形成さ
れた取出手段（２０）を備えることを特徴とする半導体
パッケージ用キャリア。 - 【請求項２】 キャリア本体（１）の底板（８ａ）の上
部面には前記移動部材（２２）を案内する案内部（５）
が形成されることを特徴とする、請求項１に記載の半導
体パッケージ用キャリア。 - 【請求項３】 前記キャリア本体（１）の中間板（８
ｂ）には突出部（２３）を案内する案内溝（６）が形成
されることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケ
ージ用キャリア。 - 【請求項４】 前記キャリア本体の先端部側の縦方向仕
切壁の内側面と前記移動部材（２２）の先端面との間に
は、前記移動部材（２２）を後退復帰させる弾性体（３
０）が設置され、前記キャリア本体（１）の後方側端に
設置された縦方向仕切壁（２）の外側面には前記突出部
（２３）を停止させるストッパ（９）が設置されてなる
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ用
キャリア。 - 【請求項５】 前記キャリア本体（１）の収納室（４）
を上下に貫通されるように形成し、前記底板（８ａ）と
中間板（８ｂ）を前記キャリア本体（１）と別途に製作
してキャリア本体（１）の底と中間部に結合されるよう
になることを特徴とする請求項２または３に記載の半導
体パッケージ用キャリア。 - 【請求項６】 前記縦方向仕切壁（２）には前記突出部
（２３）が復帰位置で挿入されるように切欠部（７）が
形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の半導
体パッケージ用キャリア。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10831 | 1991-07-13 | ||
| KR2019910010831U KR940006179Y1 (ko) | 1991-07-13 | 1991-07-13 | 반도체 패키지용 캐리어 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0519187U JPH0519187U (ja) | 1993-03-09 |
| JP2522047Y2 true JP2522047Y2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=19316431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992023355U Expired - Fee Related JP2522047Y2 (ja) | 1991-07-13 | 1992-04-13 | 半導体パッケージ用キャリア |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5296741A (ja) |
| JP (1) | JP2522047Y2 (ja) |
| KR (1) | KR940006179Y1 (ja) |
| DE (1) | DE4204819C2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0750762B2 (ja) * | 1992-12-18 | 1995-05-31 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア |
| JPH0750763B2 (ja) * | 1992-12-22 | 1995-05-31 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア |
| JPH0763082B2 (ja) * | 1993-02-15 | 1995-07-05 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア |
| JPH0831544B2 (ja) * | 1993-06-29 | 1996-03-27 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア |
| JPH07240479A (ja) | 1993-09-21 | 1995-09-12 | Texas Instr Inc <Ti> | 集積回路パッケージ化の方法およびパッケージ |
| US5798286A (en) | 1995-09-22 | 1998-08-25 | Tessera, Inc. | Connecting multiple microelectronic elements with lead deformation |
| JP2709283B2 (ja) * | 1995-04-07 | 1998-02-04 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア |
| US6433413B1 (en) | 2001-08-17 | 2002-08-13 | Micron Technology, Inc. | Three-dimensional multichip module |
| US6747347B2 (en) * | 2001-08-30 | 2004-06-08 | Micron Technology, Inc. | Multi-chip electronic package and cooling system |
| US6686654B2 (en) * | 2001-08-31 | 2004-02-03 | Micron Technology, Inc. | Multiple chip stack structure and cooling system |
| DE10241450A1 (de) * | 2002-09-06 | 2004-03-18 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Bauteils mit einem Sensorelement, insbesondere eines Verformungssensors |
| JP2009096523A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Panasonic Corp | 電子部品の搬送フレームおよび電子部品の製造方法 |
| CN104605599B (zh) * | 2015-02-12 | 2016-04-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种ic盘盒 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4193656A (en) * | 1978-12-20 | 1980-03-18 | Amp Incorporated | Extraction device for extracting a DIP from a DIP header |
| JPS59146955U (ja) * | 1983-03-22 | 1984-10-01 | 山一電機工業株式会社 | 被接続器体取り出し装置付接続器 |
| US5131535A (en) * | 1986-06-27 | 1992-07-21 | Symtek Systems, Inc. | Electrical device transport medium |
| US4750890A (en) * | 1987-06-18 | 1988-06-14 | The J. M. Ney Company | Test socket for an integrated circuit package |
| DE3729593A1 (de) * | 1987-09-04 | 1989-03-16 | Henkel Kgaa | Vorrichtung zur entnahme von tabletten, insbesondere mehrkomponenten-tabletten, aus einem tablettenband |
| JP2593218B2 (ja) * | 1989-03-23 | 1997-03-26 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケットにおけるｉｃ取り出し機構 |
| JPH02307243A (ja) * | 1989-05-22 | 1990-12-20 | Nec Corp | 半導体基板取出装置 |
-
1991
- 1991-07-13 KR KR2019910010831U patent/KR940006179Y1/ko not_active IP Right Cessation
-
1992
- 1992-02-18 DE DE4204819A patent/DE4204819C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-04-13 JP JP1992023355U patent/JP2522047Y2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-07-22 US US08/095,045 patent/US5296741A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940006179Y1 (ko) | 1994-09-10 |
| KR930003589U (ko) | 1993-02-26 |
| JPH0519187U (ja) | 1993-03-09 |
| US5296741A (en) | 1994-03-22 |
| DE4204819C2 (de) | 1994-06-09 |
| DE4204819A1 (de) | 1993-01-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2522047Y2 (ja) | 半導体パッケージ用キャリア | |
| JPS62125339A (ja) | 情報記録担体用保持シ−ト | |
| JPS6333281A (ja) | カセツトあるいは類似のもののための保管ケ−シング | |
| JPS62500819A (ja) | シ−トの束の収容器 | |
| KR101089778B1 (ko) | 정제 케이스 | |
| JPH0224752Y2 (ja) | ||
| JP3130424B2 (ja) | 収納ケース | |
| JP3080060U (ja) | 引出し式収納箱 | |
| JPH0685236U (ja) | リードフレームの包装用ケース | |
| JP3041002U (ja) | 収納箱 | |
| JPH0348684Y2 (ja) | ||
| JPS5938907Y2 (ja) | 衣裳ケ−ス | |
| JP3028338U (ja) | ビデオカセットケース等の保管ラック | |
| JPH0528043U (ja) | ウエーハ保持板収納容器 | |
| JPH0547793U (ja) | 冷蔵庫 | |
| JPS6129644Y2 (ja) | ||
| KR940008443B1 (ko) | 도시락상자 | |
| JP3099678U (ja) | 複数段にトレーが取り付けられた衣装ケース | |
| JPS6130528Y2 (ja) | ||
| JP2584673Y2 (ja) | リードフレームの収納容器 | |
| JP3010925U (ja) | 組立式収納ケース | |
| JP3041524U (ja) | 記録媒体用のスライドトレー・パッケージ | |
| JPH0417493Y2 (ja) | ||
| JPH0228178Y2 (ja) | ||
| JP2519861Y2 (ja) | 物品収納部材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960709 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S631 | Written request for registration of reclamation of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323631 |
|
| S633 | Written request for registration of reclamation of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323633 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |