JP2520411B2 - 液晶パネルへのｉｃボンデイング方法 - Google Patents
液晶パネルへのｉｃボンデイング方法Info
- Publication number
- JP2520411B2 JP2520411B2 JP62034988A JP3498887A JP2520411B2 JP 2520411 B2 JP2520411 B2 JP 2520411B2 JP 62034988 A JP62034988 A JP 62034988A JP 3498887 A JP3498887 A JP 3498887A JP 2520411 B2 JP2520411 B2 JP 2520411B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive adhesive
- chip
- liquid crystal
- glass substrate
- crystal panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は液晶パネルのガラス基板上への半導体装置の
ボンディング方法に関する。
ボンディング方法に関する。
従来、導電性接着剤を用いた半導体装置（IC）の接続
方法はほとんど実用化されていなかったが100℃〜150℃
の低温で硬化ができ接着強度を一定レベル以上の導電性
接着剤を用いて、液晶パネルのガラス基板上に突起電極
を有するICチップをフェイスダウンボンディングした実
装構造が最近使われ始めた。
方法はほとんど実用化されていなかったが100℃〜150℃
の低温で硬化ができ接着強度を一定レベル以上の導電性
接着剤を用いて、液晶パネルのガラス基板上に突起電極
を有するICチップをフェイスダウンボンディングした実
装構造が最近使われ始めた。
第４図、第５図、第６図は従来例を示し第４図、第５
図は要部断面図、第６図は接続拡大図である。
図は要部断面図、第６図は接続拡大図である。
まず従来例について説明する。
１は液晶パネルで、下ガラス基板２、上ガラス基板３
よりなりたっている。４は導電性接着剤で転写法で形成
されている。この場合ゴム印等を用いた転写では均一に
形成できるが量が少ない。他の転写法で量を増やす事は
出来るがその場合均一に形成する事が難かしくなる。
よりなりたっている。４は導電性接着剤で転写法で形成
されている。この場合ゴム印等を用いた転写では均一に
形成できるが量が少ない。他の転写法で量を増やす事は
出来るがその場合均一に形成する事が難かしくなる。
第４図ではゴム印等を用いた例を示してある。
次に第５図に示す如くICチップ５を位置合わせしてフ
ェイスダウンボンディングする。
ェイスダウンボンディングする。
６はICチップに形成された突起電極である。この接続
部を拡大して示したのが第６図で、下ガラス基板２上に
形成されたITO膜導電パターン７に対して導電性接着剤
４は多少ずれて印刷されている。又、ICチップ５もITO
膜７に対して若干ずれて接続されている。このずれ量は
ボンディング装置、方法、その他の要因により変わるが
30〜40μｍ程度ずれるのが一般的である。
部を拡大して示したのが第６図で、下ガラス基板２上に
形成されたITO膜導電パターン７に対して導電性接着剤
４は多少ずれて印刷されている。又、ICチップ５もITO
膜７に対して若干ずれて接続されている。このずれ量は
ボンディング装置、方法、その他の要因により変わるが
30〜40μｍ程度ずれるのが一般的である。
従って接続すべきITO膜パターン７と隣りのITO膜パタ
ーン7aの間隔（ｌ）は100μｍ以上離す必要がある。又I
Cチップの突起電極６と導電性接着剤４の濡れ形状は第
６図に示す如くあまり好ましいものではなく接着強度も
充分確保できにくいものであった。
ーン7aの間隔（ｌ）は100μｍ以上離す必要がある。又I
Cチップの突起電極６と導電性接着剤４の濡れ形状は第
６図に示す如くあまり好ましいものではなく接着強度も
充分確保できにくいものであった。
しかしながら、この実装方式は導電性接着剤の供給方
法によって生産性、品質が大きく左右される。液晶パネ
ル周辺のガラス基板上のICボンディング位置に一般的に
用いられているスクリーン印刷等で導電性接着剤を供給
しようとしてももう一枚のガラス基板があるため不可能
に近い。又、ゴム印等を用いた転写法による場合は充分
な量の導電性接着剤の供給が困難であった。
法によって生産性、品質が大きく左右される。液晶パネ
ル周辺のガラス基板上のICボンディング位置に一般的に
用いられているスクリーン印刷等で導電性接着剤を供給
しようとしてももう一枚のガラス基板があるため不可能
に近い。又、ゴム印等を用いた転写法による場合は充分
な量の導電性接着剤の供給が困難であった。
さらにガラス基板上に導電性接着剤を供給した後ICチ
ップを位置合わせしてフェイスダウンボンディングする
場合は位置合わせが２度になり接続部周辺の配線パター
ンとのすき間を余分に確保しておく必要があり高密度化
が要求される液晶パネル周辺の接続方法としては問題で
あった。
ップを位置合わせしてフェイスダウンボンディングする
場合は位置合わせが２度になり接続部周辺の配線パター
ンとのすき間を余分に確保しておく必要があり高密度化
が要求される液晶パネル周辺の接続方法としては問題で
あった。
又、導電性接着剤とICチップのバンプとの濡れ性が好
ましくなく充分なる接着力がとれない欠点を有してい
た。
ましくなく充分なる接着力がとれない欠点を有してい
た。
本発明はかかる点に着目し、その目的とするところ
は、導電性接着剤の供給方法を改良し上記問題点を解消
する事にある。
は、導電性接着剤の供給方法を改良し上記問題点を解消
する事にある。
上記目的を達成するため本発明の要旨とするところ
は、表面が平面、或いは円柱状の導電性接着剤部にICチ
ップの突起電極を浸漬し、該突起電極の上面及び側面に
導電性接着剤を付着せしめた後、液晶パネルのガラス基
板と位置合わせしてフェイスダウンボンディングする実
装方法である。
は、表面が平面、或いは円柱状の導電性接着剤部にICチ
ップの突起電極を浸漬し、該突起電極の上面及び側面に
導電性接着剤を付着せしめた後、液晶パネルのガラス基
板と位置合わせしてフェイスダウンボンディングする実
装方法である。
次に本発明の実施例を図面にて説明する。
第１図、第２図、第３図は本発明の実施例を示し第１
図、第２図は要部断面図、第３図は接続部拡大図であ
る。
図、第２図は要部断面図、第３図は接続部拡大図であ
る。
第１図、第２図、第３図に示す本発明の実施例を説明
する。
する。
８は導電性接着剤４の溜溝8aを有する溜板で溜溝8aの
深さはICチップ５の突起電極６の高さの2/3以上に設定
されている。この溜溝8aに導電性接着剤４を充填した後
スキージー等で導電性接着剤４の表面を平らにする。
深さはICチップ５の突起電極６の高さの2/3以上に設定
されている。この溜溝8aに導電性接着剤４を充填した後
スキージー等で導電性接着剤４の表面を平らにする。
そして、ICチップ５の突起電極６をその高さの約2/3
程度この溜溝に浸漬する。そうすると第２図に示す如く
突起電極６の上面6a及び側面6bに導電性接着剤４が形成
される。
程度この溜溝に浸漬する。そうすると第２図に示す如く
突起電極６の上面6a及び側面6bに導電性接着剤４が形成
される。
その後このICチップ５をガラス基は２に位置合わせし
てフェイスダウンボンディングする。その接続部の拡大
断面図を第３図に示す。この方法によれば導電性接着剤
４はあらかじめ突起電極６の側面6bにも形成されている
ため第３図に示す様に濡れ形状の良好なボンディングか
可能となる。
てフェイスダウンボンディングする。その接続部の拡大
断面図を第３図に示す。この方法によれば導電性接着剤
４はあらかじめ突起電極６の側面6bにも形成されている
ため第３図に示す様に濡れ形状の良好なボンディングか
可能となる。
さらに位置合わせも１回で済むためガラス基板２との
ずれ量も従来例に比べて半分ですむ。従って、接続すべ
きITO膜パターン７と隣りのITO膜パターン７′の間隔
（ｌ′）も約半分の50μｍ程度でよい。従って従来例に
比べて高密度なITO膜７の配線が可能となる。
ずれ量も従来例に比べて半分ですむ。従って、接続すべ
きITO膜パターン７と隣りのITO膜パターン７′の間隔
（ｌ′）も約半分の50μｍ程度でよい。従って従来例に
比べて高密度なITO膜７の配線が可能となる。
尚、突起電極６への導電性接着剤４の供給方法は本実
施例以外に円柱状のローラーを用いる方法等種々考えら
れる。
施例以外に円柱状のローラーを用いる方法等種々考えら
れる。
以上詳述した如く本発明による実装方法の採用により
ICチップとガラス基板の接着力が改善され、より信頼度
の高いボンディングが可能となる。
ICチップとガラス基板の接着力が改善され、より信頼度
の高いボンディングが可能となる。
又、ボンディングパッド周辺のすき間を小さくする事
が出来、高密度配線が可能となる。さらに位置合わせ回
数が減る事により生産性が向上する等の多大な効果を有
する。
が出来、高密度配線が可能となる。さらに位置合わせ回
数が減る事により生産性が向上する等の多大な効果を有
する。
第１図、第２図、第３図は本発明の実施例を示し、第１
図、第２図は要部断面図、第３図は接続部の拡大断面図
であり、第４図、第５図、第６図は従来例を示し、第４
図、第５図は要部断面図、第６図は接続部の拡大断面図
である。 １……液晶パネル、 ２……液晶パネルのガラス基板、 ４……導電性接着剤、 ５……ICチップ、 ６……突起電極、 ７……ITO膜、 ８……導電性接着剤の溜板。
図、第２図は要部断面図、第３図は接続部の拡大断面図
であり、第４図、第５図、第６図は従来例を示し、第４
図、第５図は要部断面図、第６図は接続部の拡大断面図
である。 １……液晶パネル、 ２……液晶パネルのガラス基板、 ４……導電性接着剤、 ５……ICチップ、 ６……突起電極、 ７……ITO膜、 ８……導電性接着剤の溜板。
Claims (2)
- 【請求項１】液晶パネルのガラス基板に突起電極を有す
るICチツプを導電性接着剤にてフエイスダウンボンデイ
ングするIC実装方法において、該ICチツプの突起電極の
上面及び側面にあらかじめ導電性接着剤を形成した後、
前記液晶パネルのガラス基板に位置合わせしてフエイス
ダウンボンデイングする事を特徴とする液晶パネルへの
ICボンデイング方法。 - 【請求項２】ICチツプの突起電極を平面あるいは円柱状
に形成した導電性接着剤に浸漬することにより前記突起
電極の上面及び側面に導電性接着剤を形成する特許請求
の範囲第１項記載の液晶パネルへのICボンディング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62034988A JP2520411B2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 液晶パネルへのｉｃボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62034988A JP2520411B2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 液晶パネルへのｉｃボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63201628A JPS63201628A (ja) | 1988-08-19 |
| JP2520411B2 true JP2520411B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=12429523
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62034988A Expired - Lifetime JP2520411B2 (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 液晶パネルへのｉｃボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2520411B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0661368A (ja) * | 1992-08-05 | 1994-03-04 | Nec Corp | フリップチップ型半導体装置 |
| US6780682B2 (en) * | 2001-02-27 | 2004-08-24 | Chippac, Inc. | Process for precise encapsulation of flip chip interconnects |
-
1987
- 1987-02-18 JP JP62034988A patent/JP2520411B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63201628A (ja) | 1988-08-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3491415B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| KR20000067837A (ko) | 전기적 접속 장치 및 전기적 접속 방법 | |
| JP2520411B2 (ja) | 液晶パネルへのｉｃボンデイング方法 | |
| JPH06168982A (ja) | フリップチップ実装構造 | |
| JP2893070B2 (ja) | 液晶電気光学装置 | |
| JPH07318962A (ja) | 電気装置の電極基板、電極形成方法及び実装方法 | |
| JP3272889B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2501882B2 (ja) | 電子部品の電極形成方法 | |
| JPH10319419A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH05235103A (ja) | Ｉｃ実装方法 | |
| JP3460696B2 (ja) | 半導体装置用テープキャリア | |
| JP2511909B2 (ja) | 電気的接続材料のマイクロ形成方法 | |
| JP3235520B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6222234B2 (ja) | ||
| JPH05303106A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPS63114295A (ja) | フオトレジスト塗布法 | |
| JPH0864927A (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
| JP2005032989A (ja) | 半導体装置の接続方法 | |
| JPH06163549A (ja) | 金属バンプとその形成方法 | |
| JPH1187605A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS5831423Y2 (ja) | 腕時計の実装構造 | |
| JPH07199208A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH06177204A (ja) | 転写ピン | |
| JPS6265678U (ja) | ||
| JPS6328531Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |