JPH06177204A - 転写ピン - Google Patents
転写ピンInfo
- Publication number
- JPH06177204A JPH06177204A JP32351892A JP32351892A JPH06177204A JP H06177204 A JPH06177204 A JP H06177204A JP 32351892 A JP32351892 A JP 32351892A JP 32351892 A JP32351892 A JP 32351892A JP H06177204 A JPH06177204 A JP H06177204A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- bare chip
- substrate
- adhesives
- fixed
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ベアチップを固着すべき基板に所定量の接着
剤の供給を行う転写ピンに関し、ベアチップと、固着す
べき基板との間に均一な接着剤の充填が行われるように
することを目的とする。 【構成】 ピンの先端に接着剤を供給する供給部が形成
され、ベアチップの固着すべき基板の実装面に該供給部
を押圧させることで該接着剤を該供給部から該基板の所
定箇所に転写し、該接着剤の供給を行う転写ピンであっ
て、前記接着剤の供給に際して、該接着剤の付着を行う
複数の分割された凸面が前記供給部に配設されるように
構成する。
剤の供給を行う転写ピンに関し、ベアチップと、固着す
べき基板との間に均一な接着剤の充填が行われるように
することを目的とする。 【構成】 ピンの先端に接着剤を供給する供給部が形成
され、ベアチップの固着すべき基板の実装面に該供給部
を押圧させることで該接着剤を該供給部から該基板の所
定箇所に転写し、該接着剤の供給を行う転写ピンであっ
て、前記接着剤の供給に際して、該接着剤の付着を行う
複数の分割された凸面が前記供給部に配設されるように
構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ベアチップを固着すべ
き基板に所定量の接着剤の供給を行う転写ピンに関す
る。
き基板に所定量の接着剤の供給を行う転写ピンに関す
る。
【０００２】半導体パッケージは、通常、パッケージに
ベアチップを固着し、ワイヤボンディグによってパッケ
ージのパッドと、ベアチップの電極との間を接続するこ
とで形成されている。
ベアチップを固着し、ワイヤボンディグによってパッケ
ージのパッドと、ベアチップの電極との間を接続するこ
とで形成されている。
【０００３】また、近年では、バンプが形成されたベア
チップを回路基板に固着し、直接回路基板にベアチップ
を実装することで高密度実装化が図られるようになっ
た。このようなパッケージまたは回路基板などの基板に
ベアチップを固着することは、一般的に、基板に接着剤
を塗布し、接着剤を塗布した箇所にベアチップを重ね合
わせ、接着剤の硬化によって行われる。
チップを回路基板に固着し、直接回路基板にベアチップ
を実装することで高密度実装化が図られるようになっ
た。このようなパッケージまたは回路基板などの基板に
ベアチップを固着することは、一般的に、基板に接着剤
を塗布し、接着剤を塗布した箇所にベアチップを重ね合
わせ、接着剤の硬化によって行われる。
【０００４】しかし、このような接着剤によるベアチッ
プの固着強度は、固着に際して塗布される接着剤の量の
過不足によって左右されるため、ベアチップの固着強度
を強硬にすには、基板に塗布される接着剤の量を適量な
所定量にすることが重要となる。
プの固着強度は、固着に際して塗布される接着剤の量の
過不足によって左右されるため、ベアチップの固着強度
を強硬にすには、基板に塗布される接着剤の量を適量な
所定量にすることが重要となる。
【０００５】したがって、このようなベアチップの固着
に際しては、基板に所定量の接着剤の供給が行われるよ
うに形成されることが望まれる。
に際しては、基板に所定量の接着剤の供給が行われるよ
うに形成されることが望まれる。
【０００６】
【従来の技術】従来は図３の従来の説明図（その１）お
よび図４の従来の説明図（その２）に示すように構成さ
れていた。図３の(a)(c)はベアチップの実装状態を示す
側面断面図,(b1) 〜(b4)は接着剤の塗布工程図, 図４の
(a) は側面図,(b)は接着剤の転写説明図,(c)はベアチッ
プの固着状態の説明図である。
よび図４の従来の説明図（その２）に示すように構成さ
れていた。図３の(a)(c)はベアチップの実装状態を示す
側面断面図,(b1) 〜(b4)は接着剤の塗布工程図, 図４の
(a) は側面図,(b)は接着剤の転写説明図,(c)はベアチッ
プの固着状態の説明図である。
【０００７】図３の(a) に示すように、パッケージを形
成する基板1-1 の実装面1A-1にベアチップ13-1を接着剤
4 によって固着する場合は、図３の(b1)に示すように、
先づ、定盤10に載置されたエポキシ系の接着剤4 をスキ
ージ12の矢印A 方向の摺動によって所定の厚みt に引き
延ばし、先端部にフラット面11A が形成されたピン11を
矢印B のように厚みt に引き延ばされた接着剤4 に押し
当て、フラット面11Aに接着剤4 を付着させ、図３の(b
2)に示すように、ピン11を基板1-1 の実装面1A-1に降下
させることで実装面1A-1のベアチップ13-1が固着される
箇所に対して接着剤4 を転写させ、ベアチップ13-1が固
着される箇所に所定量の接着剤4 の供給を行う。
成する基板1-1 の実装面1A-1にベアチップ13-1を接着剤
4 によって固着する場合は、図３の(b1)に示すように、
先づ、定盤10に載置されたエポキシ系の接着剤4 をスキ
ージ12の矢印A 方向の摺動によって所定の厚みt に引き
延ばし、先端部にフラット面11A が形成されたピン11を
矢印B のように厚みt に引き延ばされた接着剤4 に押し
当て、フラット面11Aに接着剤4 を付着させ、図３の(b
2)に示すように、ピン11を基板1-1 の実装面1A-1に降下
させることで実装面1A-1のベアチップ13-1が固着される
箇所に対して接着剤4 を転写させ、ベアチップ13-1が固
着される箇所に所定量の接着剤4 の供給を行う。
【０００８】次に、図３の(b3)に示すように、ベアチッ
プ13-1を位置決めすることで矢印Dのように実装面1A-1
に押圧し、図３の(b4)に示すように、接着剤4 の硬化に
よって実装面1A-1にベアチップ13-1を固着させることが
行われていた。
プ13-1を位置決めすることで矢印Dのように実装面1A-1
に押圧し、図３の(b4)に示すように、接着剤4 の硬化に
よって実装面1A-1にベアチップ13-1を固着させることが
行われていた。
【０００９】また、回路基板などの基板1-2 にベアチッ
プ13-2を固着する場合は、図３の(c) に示すように、基
板1-2 にはパッド15が形成され、ベアチップ13-2にはバ
ンプ14が形成され、前述と同様にピン11のフラット面11
A によって基板1-2 の実装面1A-2に接着剤4 を転写させ
ることで接着剤4 の供給を行い、パッド15とバンプ14と
が接続されるように固着することが行われる。
プ13-2を固着する場合は、図３の(c) に示すように、基
板1-2 にはパッド15が形成され、ベアチップ13-2にはバ
ンプ14が形成され、前述と同様にピン11のフラット面11
A によって基板1-2 の実装面1A-2に接着剤4 を転写させ
ることで接着剤4 の供給を行い、パッド15とバンプ14と
が接続されるように固着することが行われる。
【００１０】このようなピン11は、図４の(a) に示すよ
うに、先端部に形成されるフラット面11A には中央部に
高さH の突起11B が設けられ、接着剤4 を実装面1A-1,1
A-2に転写させる場合、図４の(b) に示すように、実装
面1A-1,1A-2 に突起11B が当接し、転写される接着剤4
の厚みが常にH の均一な厚みになるよう配慮されてい
る。
うに、先端部に形成されるフラット面11A には中央部に
高さH の突起11B が設けられ、接着剤4 を実装面1A-1,1
A-2に転写させる場合、図４の(b) に示すように、実装
面1A-1,1A-2 に突起11B が当接し、転写される接着剤4
の厚みが常にH の均一な厚みになるよう配慮されてい
る。
【００１１】したがって、実装面1A-1,1A-2 に所定量の
接着剤4 の塗布を行い、ベアチップ13-1,13-2 を実装面
1A-1,1A-2 に確実に固着することが行われていた。
接着剤4 の塗布を行い、ベアチップ13-1,13-2 を実装面
1A-1,1A-2 に確実に固着することが行われていた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなフ
ラット面11A を有するピン11によって接着剤4 を実装面
1A-1,1A-2 に転写させることでベアチップ13-1,13-2 の
固着を行った場合は、図４の(c) に示すように、接着剤
4 の塗布が偏り、接着剤4 がベアチップ13-1,13-2 の固
着面13A-1,13A-2 の全体に付着されない場合が生じる。
ラット面11A を有するピン11によって接着剤4 を実装面
1A-1,1A-2 に転写させることでベアチップ13-1,13-2 の
固着を行った場合は、図４の(c) に示すように、接着剤
4 の塗布が偏り、接着剤4 がベアチップ13-1,13-2 の固
着面13A-1,13A-2 の全体に付着されない場合が生じる。
【００１３】したがって、実装面1A-1,1A-2 と、ベアチ
ップ13-1,13-2 との間に固着強度の弱い箇所が生じ、ベ
アチップ13-1,13-2 の剥離が発生する問題を有してい
た。そこで、本発明では、ベアチップと、固着すべき基
板との間に均一な接着剤の充填が行われるようにするこ
とを目的とする。
ップ13-1,13-2 との間に固着強度の弱い箇所が生じ、ベ
アチップ13-1,13-2 の剥離が発生する問題を有してい
た。そこで、本発明では、ベアチップと、固着すべき基
板との間に均一な接着剤の充填が行われるようにするこ
とを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１に示すように、ピン2 の先端に接着剤4
を供給する供給部3 が形成され、ベアチップの固着すべ
き基板1 の実装面1Aに該供給部3 を押圧させることで該
接着剤4 を該供給部3 から該基板1 の所定箇所に転写
し、該接着剤4 の供給を行う転写ピンであって、前記接
着剤4 の供給に際して、該接着剤4 の付着を行う複数の
分割された凸面5 が前記供給部3 に配設されるように構
成する。
図であり、図１に示すように、ピン2 の先端に接着剤4
を供給する供給部3 が形成され、ベアチップの固着すべ
き基板1 の実装面1Aに該供給部3 を押圧させることで該
接着剤4 を該供給部3 から該基板1 の所定箇所に転写
し、該接着剤4 の供給を行う転写ピンであって、前記接
着剤4 の供給に際して、該接着剤4 の付着を行う複数の
分割された凸面5 が前記供給部3 に配設されるように構
成する。
【００１５】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
題は解決される。
【００１６】
【作用】即ち、ピン2 の先端部に形成される接着剤4 の
供給部3 に複数の分割された凸面5 を配設し、それぞれ
の凸面5 に接着剤4 を付着させ、接着剤4 の付着した凸
面5 を基板1 に押圧させ、接着剤4 の供給を行うように
したものである。
供給部3 に複数の分割された凸面5 を配設し、それぞれ
の凸面5 に接着剤4 を付着させ、接着剤4 の付着した凸
面5 を基板1 に押圧させ、接着剤4 の供給を行うように
したものである。
【００１７】このように凸面に接着剤を付着させること
で接着剤の供給を行うと、基板に対してベアチップを押
圧した時、基板と、ベアチップとの間には均一な接着剤
4 の充填を行うことができ、従来のような偏った接着剤
4 の充填が避けられ、前述のようなベアチップ13-1,13-
2 の固着強度にバラツキがなくなり、品質の向上が図れ
る。
で接着剤の供給を行うと、基板に対してベアチップを押
圧した時、基板と、ベアチップとの間には均一な接着剤
4 の充填を行うことができ、従来のような偏った接着剤
4 の充填が避けられ、前述のようなベアチップ13-1,13-
2 の固着強度にバラツキがなくなり、品質の向上が図れ
る。
【００１８】
【実施例】以下本発明を図２を参考に詳細に説明する。
図２は本発明による一実施例の説明図で、(a) は側面
図,(b)は平面図,(c)は接着剤の供給説明図である。全図
を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
図２は本発明による一実施例の説明図で、(a) は側面
図,(b)は平面図,(c)は接着剤の供給説明図である。全図
を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
【００１９】図２の(a)(b)に示すように、ピン2 の先端
に形成される供給部3 には格子状の溝6 によって複数の
分割された凸面5 が形成されるようにしたものである。
また、凸面5 が配列された中央部には、接着剤4 の転写
に際して基板1-1,1-2の実装面1A-1,1A-2 に当接される
高さH の突起7 が形成されている。
に形成される供給部3 には格子状の溝6 によって複数の
分割された凸面5 が形成されるようにしたものである。
また、凸面5 が配列された中央部には、接着剤4 の転写
に際して基板1-1,1-2の実装面1A-1,1A-2 に当接される
高さH の突起7 が形成されている。
【００２０】そこで、基板1-1,1-2 の実装面1A-1,1A-2
に接着剤4 の転写を行う場合は、前述の定盤10に所定の
厚みt によって引き延ばされた接着剤4 に供給部3 を押
圧させ、図２の(c) に示すように、供給部3 に形成され
たそれぞれの凸面5 に接着剤4 を付着させ、矢印E のよ
うに、実装面1A-1,1A-2 に押圧し、凸面5 から実装面1A
-1,1A-2 に対して接着剤4 の転写を行う。
に接着剤4 の転写を行う場合は、前述の定盤10に所定の
厚みt によって引き延ばされた接着剤4 に供給部3 を押
圧させ、図２の(c) に示すように、供給部3 に形成され
たそれぞれの凸面5 に接着剤4 を付着させ、矢印E のよ
うに、実装面1A-1,1A-2 に押圧し、凸面5 から実装面1A
-1,1A-2 に対して接着剤4 の転写を行う。
【００２１】このように凸面5 によっ転写される接着剤
4 はベアチップ13-1,13-2 の固着すべき箇所に点状で塗
布されるが、接着剤4 の転写後、ベアチップ13-1,13-2
を実装面1A-1,1A-2 に押圧することで接着剤4 が均一に
延ばされることになり、ベアチップ13-1,13-2 と、実装
面1A-1,1A-2 との間に充填される接着剤4 が偏ることが
ないように形成することが行える。
4 はベアチップ13-1,13-2 の固着すべき箇所に点状で塗
布されるが、接着剤4 の転写後、ベアチップ13-1,13-2
を実装面1A-1,1A-2 に押圧することで接着剤4 が均一に
延ばされることになり、ベアチップ13-1,13-2 と、実装
面1A-1,1A-2 との間に充填される接着剤4 が偏ることが
ないように形成することが行える。
【００２２】したがって、前述のような接着剤4 がベア
チップ13-1,13-2 の固着面13A-1,13A-2 の全体に付着さ
れない状態を避けることができ、ベアチップ13-1,13-2
の固着後、ベアチップ13-1,13-2 がパッケージを形成す
る基板1-1 または回路基板を形成する基板1-2 から剥離
することがないようにすることができる。
チップ13-1,13-2 の固着面13A-1,13A-2 の全体に付着さ
れない状態を避けることができ、ベアチップ13-1,13-2
の固着後、ベアチップ13-1,13-2 がパッケージを形成す
る基板1-1 または回路基板を形成する基板1-2 から剥離
することがないようにすることができる。
【００２３】尚、本発明の図示では、凸面5 の形状が四
角形に形成されているが、凸面5 の形状を円形によって
形成しても、同等の効果を得ることができるので、凸面
5 の形状を円形することでも良い。
角形に形成されているが、凸面5 の形状を円形によって
形成しても、同等の効果を得ることができるので、凸面
5 の形状を円形することでも良い。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
接着剤を供給する供給部に複数の分割された凸面を形成
し、接着剤の転写を凸面で行うことにより、ベアチップ
を固着すべき箇所に押圧した時、ベアチップと、基板と
の間には均一な接着剤の充填を行うようにすることがで
きる。
接着剤を供給する供給部に複数の分割された凸面を形成
し、接着剤の転写を凸面で行うことにより、ベアチップ
を固着すべき箇所に押圧した時、ベアチップと、基板と
の間には均一な接着剤の充填を行うようにすることがで
きる。
【００２５】したがって、従来のようなベアチップの剥
離を防ぐことができ、品質の向上が図れ、実用的効果は
大である。
離を防ぐことができ、品質の向上が図れ、実用的効果は
大である。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明による一実施例の説明図
【図３】 従来の説明図（その１）
【図４】 従来の説明図（その２）
１ 基板 ２ ピン ３ 供給部 ４ 接着剤 ５ 凸面 1A 実装面
Claims (1)
- 【請求項１】 ピン(2) の先端に接着剤(4) を供給する
供給部(3) が形成され、ベアチップの固着すべき基板
(1) の実装面(1A)に該供給部(3) を押圧させることで該
接着剤(4) を該供給部(3) から該基板(1) の所定箇所に
転写し、該接着剤(4) の供給を行う転写ピンであって、 前記接着剤(4) の供給に際して、該接着剤(4) の付着を
行う複数の分割された凸面(5) が前記供給部(3) に配設
されることを特徴とする転写ピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32351892A JPH06177204A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | 転写ピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32351892A JPH06177204A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | 転写ピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177204A true JPH06177204A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18155588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32351892A Withdrawn JPH06177204A (ja) | 1992-12-03 | 1992-12-03 | 転写ピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177204A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10201120A1 (de) * | 2002-01-15 | 2003-07-31 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zum Aufbringen eines Mediums an einer Aufbringposition auf einem Substrat |
| CN106409703A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-02-15 | 广上科技(广州)有限公司 | 一种电子元件封装专用转印嘴及其应用 |
-
1992
- 1992-12-03 JP JP32351892A patent/JPH06177204A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10201120A1 (de) * | 2002-01-15 | 2003-07-31 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zum Aufbringen eines Mediums an einer Aufbringposition auf einem Substrat |
| CN106409703A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-02-15 | 广上科技(广州)有限公司 | 一种电子元件封装专用转印嘴及其应用 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000307 |