JP2505706Y2 - 配線用フロアパネル装置 - Google Patents

配線用フロアパネル装置

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JP2505706Y2
JP2505706Y2 JP7277493U JP7277493U JP2505706Y2 JP 2505706 Y2 JP2505706 Y2 JP 2505706Y2 JP 7277493 U JP7277493 U JP 7277493U JP 7277493 U JP7277493 U JP 7277493U JP 2505706 Y2 JP2505706 Y2 JP 2505706Y2
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wiring
floor panel
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稔 吉田
孝彦 廣瀬
稔 金坂
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Kyodo Ky Tec Corp
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、例えばオフィスやコン
ピュータ室もしくはオフィスオートメーション機器室等
において、ワープロやコンピュータ等の機器に対する電
力線や通信線等を室内の床部に配線する場合などに用い
る配線用フロアパネル装置に関する。
【0002】
【従来の技術】上記のような配線用フロアパネル装置に
おいて、床面に配線溝形成用ブロックを所定の間隔をお
いて配設して隣り合う配線溝形成用ブロック間に配線溝
を形成し、その配線溝内に所要の配線や配線機器等を配
置すると共に、上記配線溝の上面開口部をカバー部材で
覆い、そのカバー部材および上記ブロックの上面に、プ
ラスチックタイルやカーペットもしくはカーペットタイ
ル等の仕上げ材を敷設するようにしたものは、従来種々
提案されている(例えば、実公平4−12200号、実
公平4−36351号、実公平5−18434号公報等
参照)。
【0003】上記のブロックは通常は接着剤やモルタル
等で床面に固着し、カバー部材はブロックに対して着脱
自在に設ける。また仕上げ材は上記ブロックおよびカバ
ー部材の上面に粘着材等で貼着するもので、例えば配線
溝内の配線や配線器具等の保守・点検を行う場合、また
はワープロや電子計算機等の機器の配置替えや増設など
に伴う配線・配線器具の変更・追加等を行う場合、ある
いは仕上げ材を取り替える場合などには、容易に剥がせ
るように、ピールアップボンド等の非硬化性の粘着剤を
用いている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】ところが、上記の非硬
化性粘着剤を、ブロックとカバー部材の両方の上面全面
に塗布し、もしくは仕上げ材の下面全面に塗布して貼着
すると、仕上げ材を剥がす際に、ブロックからは剥がれ
るが、カバー部材は仕上げ材に貼り着いた状態で配線溝
の上面開口部から離脱し、保守・点検等を行った後に仕
上げ材を貼り直す際には、カバー部材を仕上げ材から1
つずつ剥がして元の位置に配置しなおさなければならな
い等の問題があった。
【0005】そこで、上記の非硬化性粘着剤をカバー部
材の表面に塗布することなく、配線溝形成用ブロックの
表面にのみ塗布して貼着することも行われているが、配
線溝形成用ブロックの表面にのみ塗布するのは大変面倒
であり作業性が悪く、しかも往々にしてカバー部材の表
面にも非硬化性粘着剤が付着してカバー部材が仕上げ材
に貼り付いてしまう等の不具合があった。
【0006】本考案は上記の問題点に鑑みて提案された
もので、仕上げ材を容易かつ迅速に貼着できるようにす
ると共に、前記のような保守・点検等で仕上げ材を剥が
す際にカバー部材が仕上げ材に貼り付いて配線溝から離
脱するのを良好に防止することのできる配線用フロアパ
ネル装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本考案による配線用フロアパネル装置は、以下の構
成としたものである。即ち、床面に配線溝形成用ブロッ
クを所定の間隔をおいて配設して隣り合うブロック間に
配線溝を形成し、その配線溝の上面開口部をカバー部材
で覆い、そのカバー部材および上記ブロックの上面に仕
上げ材を非硬化性粘着剤で貼着して敷設するようにした
配線用フロアパネル装置において、上記カバー部材の少
なくとも上面を、上記非硬化性粘着剤に対して離型性を
有する部材で構成したことを特徴とする。
【0008】
【作用】上記のようにカバー部材の少なくとも上面を、
非硬化性粘着剤に対して離型性を有する部材で構成した
ことによって、例えば上記の非硬化性粘着剤を配線溝形
成用ブロックおよびカバー部材の上面に塗布して、その
上面に仕上げ材を貼着する場合には、上記粘着剤をブロ
ックおよびカバー部材の上面全面に塗布しても、カバー
部材上面の離型作用により粘着材が付着することがな
く、また万一付着しても上記の離型作用によりカバー部
材が仕上げ材に貼り付くことがない。また上記の非硬化
性粘着剤を仕上げ材の下面全面に塗布して上記ブロック
およびカバー部材の上面に貼着する場合にも、上記の離
型作用によりカバー部材が仕上げ材に貼り付くことがな
く、仕上げ材を剥がす際にカバー部材が前記のように仕
上げ材に貼り付いて配線溝の上面開口部から離脱するの
を防ぐことが可能となる。
【0009】
【実施例】以下、図に示す実施例に基づいて本考案によ
る配線用フロアパネル装置を具体的に説明する。図1は
本考案による配線用フロアパネル装置の一実施例を示す
平面図、図2は図1におけるA−A線に沿う縦断正面
図、図3はカバー部材の平面図、図4は一部の分解斜視
図である。
【0010】本実施例は、複数個の配線溝形成用ブロッ
ク1を一体的に設け、その隣り合うブロック1・1間に
配線溝2を形成してなるフロアパネルPを、1つのユニ
ットとして、これを床面に縦横に順に並べて配置するよ
うにしたものである。そのフロアパネルPの平面形状や
大きさは適宜であるが、本実施例においては一辺の長さ
が300mmまたは600mmの正方形に形成され、高
さは30〜40mmに形成されている。
【0011】上記フロアパネルPは、本実施例において
は金属材料を使用してプレス成形またはダイキャスト等
で鋳造したもので、上記各ブロック1は無底の中空箱状
に形成され、その隣り合うブロック1・1は連結部3を
介して一体的に連結されている。そして、その連結部3
の上方の隣り合うブロック1・1間の空間を配線溝2と
したものである。
【0012】なお上記のフロアパネルPは、例えば硬質
の合成樹脂等により射出成形したり、熱可塑性合成樹脂
等のシート材を真空成形して作製することもできる。ま
た上記実施例のようにブロック1を無底の中空箱状に形
成するものにあっては、そのグロック1内に軽量コンク
リート等の充填材を詰めたり、更にその充填材の下面側
に可撓性もしくは硬質のシート材等を張設してもよい。
あるいは上記パネルPとして、例えば方形のシート材上
にコンクリート等よりなる小駒片状の複数個のブロック
を所定の間隔をおいて接着剤等で一体的に固着したもの
を用いることもできる。
【0013】さらに上記フロアパネルPおよびブロック
1の材質等は、上記例以外にも適宜変更可能であり、例
えば積層アスベスト板、パーテイクル板、コンクリート
板、石膏ボード、強化プラスチック板等、あるいはそれ
らを適宜組み合わせたものを用いることもできる。また
上記フロアパネルPおよびブロック1の平面形状は上記
実施例のような方形に限らず、三角形、菱形その他任意
である。さらに配線溝2の平面形状は、上記実施例にお
いては格子状にしたが、井桁状、十字状、一字状その他
適宜である。
【0014】上記のようにして隣り合うブロック1・1
間に形成した配線溝2の上部を、カバー部材4で覆うも
ので、本実施例においては平面格子状に形成した平板状
のカバー部材4を、配線溝2の上部開口部に形成した段
部5に落とし込み式に嵌めるようにしたものである。そ
のカバー部材4の材質は、鋼板・アルミダイキャスト・
硬質プラスチック、複合材等その他適宜であり、又カバ
ー部材4の平面形状は、上記実施例のような格子状に限
らず、井桁状、十字状、一文字状その他適宜である。
【0015】またカバー部材4の断面形状は、上記実施
例のような平板状に限らず、例えば図5に示すようにコ
字形に形成して、同図(a)のように上記と同様の段部
5、または同図(b)のように隣り合うブロック1・1
間の連結部3上に載置する、あるいは図には省略した
が、隣り合うフロアパネル間または隣り合うブロック間
において床面上に直接載置するようにしてもよい。
【0016】上記のフロアパネルPは、図2のように床
面F上に縦横に連続させて配置固定し、接着剤やモルタ
ル等で固着するもので、それによって各フロアパネルの
配線溝2が縦横に連続的に形成される。その配線溝2内
に所要の配線および配線器具等を配置した後、その配線
溝2の上部の段部5にカバー部材4を落とし込んで配線
溝2の上面開口部を塞ぎ、その上面にプラスチックタイ
ルやカーペットもしくはカーペットタイル等の仕上げ材
6を、ピールアップボンド等の非硬化性粘着剤で貼着す
るものである。
【0017】そして、本考案は上記のようなカバー部材
4の少なくとも上面を、上記非硬化性粘着剤に対して離
型性を有する部材で構成するようにしたもので、本実施
例においては上記の非粘着性を有する部材としてカバー
部材4の少なくとも上面にシリコーン被膜やテフロン被
膜等の離型層を形成したものである。
【0018】上記の被膜は仕上げ材4に対面するカバー
部材4の上面のみに設けてもよく、或いはカバー部材4
の上面と側面もしくはカバー部材4の全面に設けてもよ
い。また上記の被膜を形成する手段としては、例えば仕
上げ材4の表面にシリコーンやテフロン等を塗布した
り、シリコーンやテフロン等の溶液中にディッピング等
で形成する等その他適宜であり、また被膜の厚さは例え
ば5〜30μm程度に形成すればよい。
【0019】上記の被膜は、シリコーンやテフロンに限
らず、仕上げ材を貼着する非硬化性粘着剤に対して離型
性を有するものであればよく、また必ずしも離型層とし
て層状に形成する必要はなく、例えばカバー部材4自体
を上記非硬化性粘着剤に対して離型性を有する材質のも
ので形成するようにしてもよい。
【0020】以上のように本考案は上記のようなカバー
部材4の少なくとも上面を、上記非硬化性粘着剤に対し
て離型性を有する部材で構成するようにしたから、ブロ
ック1およびカバー部材4の上面に仕上げ材6を非硬化
性粘着剤で貼着したとき、カバー部材4に仕上げ材6が
貼り付くのが防止され、前記のような保守・点検等を行
う際に仕上げ材6を剥がしたときにカバー部材4が仕上
げ材6に貼り付いた状態で配線溝の上面開口部から離脱
するのを防ぐことができるものである。
【0021】なお上記のカバー部材4は、図6に示すよ
うにブロック1の上面よりも僅かに低くなるようにして
もよく、そのようにすると、例えばカバー部材4を装着
した状態でブロック1に非硬化性粘着材を塗布する場合
には、カバー部材4に上記粘着材が塗布されるのを防ぐ
ことができると共に、仕上げ材6の下面に非硬化性粘着
材を塗布する場合には、その仕上げ材6をブロック1お
よびカバー部材4の上面に敷設したときに、その仕上げ
材6とカバー部材4との間に隙間Sが生じて仕上げ材6
の下面に塗布した粘着材がカバー部材4に付着するのを
防ぐことができる。ただし、万一粘着材がカバー部材4
に付着しても、本考案においてはカバー部材4の少なく
とも上面を上記非硬化性粘着剤に対して離型性を有する
部材で構成しているので貼り付くのを防ぐことができる
ことは勿論である。
【0022】上記の実施例は、複数個の配線溝形成用ブ
ロック1を一体的に設け、その隣り合うブロック1・1
間に配線溝2を形成してなるフロアパネルPを1つのユ
ニットとして、これを床面に順に並べて配置するように
したいわゆるユニット型のものを例示したが、以下のよ
うに配線溝形成用ブロックを各々別体に形成し、これを
床面に直接配置固定して隣り合うブロック間に配線溝を
形成するいわゆる分割型のものにも適用できる。
【0023】図7はその一例を示すもので、コンクリー
トや合成樹脂等で各々別体に形成した多数の方形ブロッ
ク1の下面側の周縁全周もしくは一部に張出部11を一
体的に設け、その張出部11を互いに突き合わせて張出
部11の上方の隣り合うブロック1・1間に配線溝2を
形成したものである。上記の張出部11は必ずしも上記
図7のようにブロック1の下面側の周縁全周に設ける必
要はなく、周縁の一部にのみ設けてもよく、また図8の
ように隣り合うブロック1・1間に張出連結部12を互
いに一体的に設けて複数個のブロックを連結させること
もできる。
【0024】或いは図9に示すように上記のような張出
部を設けることなく、各々別体に形成した多数の方形ブ
ロック1を所定の間隔をおいて床面に直接配置固定して
隣り合うブロック1・1間に配線溝2を形成し、その配
線溝2内に例えば平面が十字状で断面がコ字形のカバー
部材4を床面上に直接載置するようにしてもよい。さら
に図10に示すようにブロック1を床面F上に間隔保持
部材7を介して配置固定してもよく、この場合、上記ブ
ロック1は前記図1〜図4の実施例のようにパネル状に
形成したものでもよく、あるいは大きな板状のものでも
よい。また配線溝2はパネル状または板状物の一部分に
開口部を設け、その開口上部をカバー部材で塞ぐ構成と
してもよい。
【0025】なお上記図7〜図10の各実施例において
も、配線溝2の平面形状や、ブロック1およびカバー部
材4の材質・形状等は、前記図1〜図4の実施例の場合
と同様に適宜変更可能である。
【0026】
【考案の効果】以上説明したように本考案による配線用
フロアパネル装置は、カバー部材4の少なくとも上面
を、非硬化性粘着剤に対して離型性を有する部材で構成
したので、例えば非硬化性粘着剤をブロック1およびカ
バー部材4の上面に塗布する場合には、その粘着剤がカ
バー部材4に付くことがなく、又たとえ付いても粘着剤
はカバー部材4から簡単に剥がれ、カバー部材4と仕上
げ材6とが貼り付くことはない。また非硬化性粘着剤を
仕上げ材6の下面に塗布する場合も同様であり、仕上げ
材を敷設したのち保守・点検等の際に仕上げ材を剥がし
てもカバー部材が前記従来のように一緒に剥がれること
はなく、保守・点検等の作業およびその後の仕上げ材の
再敷設作業を容易・迅速に行うことができる。また非硬
化性粘着剤を塗布する際には、ブロック1およびカバー
部材4の上面全面もしくは仕上げ材6の下面全面に塗布
すればよいから、前記従来のようにカバー部材4を避け
てブロック1のみに塗布する面倒がなく、塗布作業も容
易・迅速に行うことができる等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案による配線用フロアパネル装置の一実施
例を示す平面図。
【図2】図1におけるA−A線に沿う縦断正面図。
【図3】上記実施例におけるカバー部材の平面図
【図4】上記実施例における一部の分解斜視図。
【図5】(a)・(b)はカバー部材の断面形状の変更
例を示す断面図。
【図6】カバー部材をブロックよりも低く配置した例の
断面図。
【図7】本考案による配線用フロアパネル装置の変更例
を示す平面図。
【図8】本考案による配線用フロアパネル装置の他の変
更例を示す平面図。
【図9】本考案による配線用フロアパネル装置の他の変
更例を示す平面図。
【図10】本考案による配線用フロアパネル装置の他の
変更例を示す平面図。
【符号の説明】
P フロアパネル 1 配線溝形成用ブロック 2 配線溝 3 連結部 4 カバー部材 5 段部 6 仕上げ材

Claims (3)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 床面に配線溝形成用ブロックを所定の間
    隔をおいて配設して隣り合うブロック間に配線溝を形成
    し、その配線溝の上面開口部をカバー部材で覆い、その
    カバー部材および上記ブロックの上面に仕上げ材を非硬
    化性粘着剤で貼着して敷設するようにした配線用フロア
    パネル装置において、上記カバー部材の少なくとも上面
    を、上記非硬化性粘着剤に対して離型性を有する部材で
    構成したことを特徴とする配線用フロアパネル装置。
  2. 【請求項2】 前記の非硬化性粘着剤に対して離型性を
    有する部材として、前記カバー部材の少なくとも上面に
    離型層を形成してなる請求項1記載の配線用フロアパネ
    ル装置。
  3. 【請求項3】 前記の離型層は、シリコーン被膜または
    テフロン被膜等よりなる請求項2記載の配線用フロアパ
    ネル装置。
JP7277493U 1993-12-17 1993-12-17 配線用フロアパネル装置 Expired - Lifetime JP2505706Y2 (ja)

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JPH0738402U (ja) 1995-07-14

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