JP2505425Y2 - 気相成長装置 - Google Patents

気相成長装置

Info

Publication number
JP2505425Y2
JP2505425Y2 JP10424789U JP10424789U JP2505425Y2 JP 2505425 Y2 JP2505425 Y2 JP 2505425Y2 JP 10424789 U JP10424789 U JP 10424789U JP 10424789 U JP10424789 U JP 10424789U JP 2505425 Y2 JP2505425 Y2 JP 2505425Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flow channel
substrate
tray
vapor phase
phase growth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP10424789U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0343730U (ja
Inventor
秀雄 関谷
Original Assignee
日本酸素株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本酸素株式会社 filed Critical 日本酸素株式会社
Priority to JP10424789U priority Critical patent/JP2505425Y2/ja
Publication of JPH0343730U publication Critical patent/JPH0343730U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2505425Y2 publication Critical patent/JP2505425Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、気相成長ガスを基板面とほぼ平行に供給し
て該基板に半導体,超伝導体等の薄膜を形成する気相成
長装置に関する。
〔従来の技術〕
近時、基板の大径化に伴う気相成長室の大型化に対
し、該気相成長室内に気相成長ガスの流路を形成するフ
ローチャンネルを設けて気相成長ガスの流れを円滑にす
ると共に、気相成長ガスの有効利用を図ることが行われ
ている。
第6図は従来装置の一例を示す断面正面図、第7図は
同じく断面平面図で、この気相成長装置1は、気相成長
室2がゲート弁3を介して基板交換室4に連設し、該気
相成長室2内に基板Pの保持と加熱を兼ねる保持台5が
軸部材6に連設して昇降および水平回転可能に設けら
れ、基板Pは該保持台5より大径の円板でなるトレイ7
を介して該保持台5上に載置されるように形成されてい
る。
また、気相成長室2内の前記保持台5の上流側には、
気相成長ガスのガス導入管2 aに連設るす角形筒状の
フローチャンネル8が設けられ、このフローチャンネル
8の開口端の上面部8aは保持台5の上方に達して該保持
台5の天井面を形成し、底面部8bは保持台5上のトレイ
7とほぼ同等の高さで該保持台5に近接配置されてい
る。
次に、基板交換室4内には、第7図に示すように、水
平方向に平行に2本の腕9a,9aをその内側の間隔が前記
保持台5の直径より大きく、かつトレイ7の直径より小
さくして配置してなるホーク9と、これに連設する軸部
材10とで構成される基板搬送機構が設けられており、ホ
ーク9はトレイ7底面の周縁部を保持して該トレイ7上
の基板Pを気相成長室2内の保持台5と基板交換室4と
の間で搬送でき、かつ、昇降できるよう構成されてい
る。
この従来装置1によって基板P上に薄膜を形成するに
は、まず、基板交換室4内で未処理の基板Pをトレイ7
を介してホーク9上にセットし、ゲート弁3を開けてホ
ーク9を保持台5位置に前進させて少し下げ、未処理基
板Pをトレイ7を介して保持台5上にセットした後、ホ
ーク9を基板交換室4内に後退させてゲート弁3を閉め
る。
次いで、保持台5の内部に設けたヒータ(図示せず)
を作動して基板Pを所定の温度に昇温すると共に、ガス
導入管2a,ガス導出管2bを介して気相成長ガスを気相成
長室2内に流通させる。これによって、気相成長ガスは
フローチャンネル8を介して基板P上に供給され、該基
板P面上で熱分解して反応生成物が該基板P上に堆積し
薄膜が形成される。
基板P上に所定の薄膜が形成され成膜基板が得られた
ら、気相成長ガスの導入を停止すると共に不活性ガスを
導入して気相成長室2内をパージし、次いで、ゲート弁
3を開けてホーク9をトレイ7の下方位置に前進させ、
次にホーク9を上動して該トレイ7を載置した後、基板
交換室4内に後退させてゲート弁3を閉じる。
基板交換室4内では、使用済みのトレイ7と共に成膜
基板をホーク9上から取り上げ、未処理基板を清浄なト
レイ7を介して該ホーク9上に移し替え、即ち、基板交
換、トレイ交換を行った後、以下前記同様にして気相成
長を継続して実施する。
このように、気相成長室2内に設けた断面積の小さな
フローチャンネル8を使用して気相成長ガスの使用量を
節減しつつ基板P上に薄膜を形成することができる。
〔考案が解決しようとする課題〕
しかし、気相成長ガスの熱分解による反応生成物は、
基板P上だけでなく基板Pの天井面を形成するフローチ
ャンネル8の上面部8a及び気相成長室2内の保持台5の
下流側にも付着し、付着量の増加と共に剥離して落下す
る。
このため、前記上面部8aへの付着量が増大すると、薄
膜形成中の基板面に反応生成物が落下する虞があるだけ
でなく、基板Pを気相成長室2と基板交換室4との間で
搬送する際にも気相成長室2内面の前記反応生成物が落
下して基板Pを劣化させることがあった。
そこで、前記従来装置1では、フローチャンネル8を
外部に取り出して清掃したり、または、同時に気相成長
室2内の反応生成物付着部を清掃しているが、この清掃
は高品質の成膜基板を得るには頻繁に行う必要があり、
分解,清掃等のメンテナンスに時間がかかり生産性を著
しく低下させていた。
本考案はこのような従来装置の不都合を解決すること
を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成する本考案の気相成長装置は、気相成
長室内に気相成長ガスのガス導入管と連設するフローチ
ャンネルを設けると共に、該気相成長室内の保持台と気
相成長室に連設する基板交換室とに、前記保持台より大
径のトレイを介して基板を搬送する基板搬送機構を設け
てなる気相成長装置において、前記フローチャンネルを
前記ガス導入管に連設する固定フローチャンネルと、該
固定フローチャンネルに着脱自在に連設する可搬フロー
チャンネルとから構成し、該可搬フローチャンネルに前
記基板搬送機構に係止される係止部を設けると共に、該
可搬フローチャンネルの底面に前記トレイより小径で、
かつ、保持台より大径の開口部を形成し、該開口部の縁
部に前記トレイを載置して、該トレイ上の基板と共に可
搬フローチャンネルを搬送できるよう構成したことを特
徴とし、さらに前記可搬フローチャンネルの底面に前記
トレイより大径にして下方に突設した段部を形成し、該
段部の底面に前記開口部を形成したことを特徴とする。
〔作用〕
上記の気相成長装置によれば、基板は可搬フローチャ
ンネルの底面に形成された開口部の縁部を利用して載置
したトレイを介して搬送されるので、基板搬送時に気相
成長室内に付着した反応生成物が落下しても該可搬フロ
ーチャンネルの天板部に遮られて基板面に付着せず、ま
た、基板交換室内での基板交換の際に併せて可搬フロー
チャンネルも交換すれば、薄膜形成中に可搬フローチャ
ンネルの天板部に反応生成物が付着しても付着量が少な
いので基板面に落下しない。
さらに、可搬フローチャンネルの底面に前記トレイよ
り大径にして下方に突設した段部を形成し、該段部の底
面に前記開口部を形成することにより、該段部にトレイ
を収納して搬送できるので、トレイの位置決めが容易に
行え、かつ搬送時のトレイを安定にすることができる。
特に、該段部の高さをトレイの厚み以上とすることによ
って、可搬フローチャンネルの底面を固定フローチャン
ネルの底面に一致させて連設した後、保持台を上動して
該保持台のトレイの高さを両フローチャンネルの底面に
一致させることができ、気相成長ガスの流れを円滑にす
ることができる。
〔実施例〕
以下、図面を用いて本考案の実施例を説明するが、図
中前記第6図,第7図と同一構成要素には同一記号を付
して説明する。
第1図乃至第3図は本考案の気相成長装置の一実施例
を示すもので、第1図は断面正面図、第2図は可搬フロ
ーチャンネルの斜視図、第3図は第1図のIII−III断面
図である。
本実施例に示す気相成長装置11は、気相成長室2がゲ
ート弁3を介して基板交換室4に連設し、気相成長室2
内の保持台5の上流側に、ガス導入管2aに連設する角筒
状の固定フローチャンネル12と、これに着脱自在に連設
りする両端開口の角筒状の可搬フローチャンネル13とか
らなるフローチャンネルが設けられている。
上記可搬フローチャンネル13は、第2図に示すよう
に、両側面外側に長手方向に沿って係止用鍔部13a,13a
を有し、該係止用鍔部13a,13aに係止できる寸法に形成
されたホーク9に係止されて気相成長室2と基板交換室
4との間を搬送され、かつ、若干昇降可能になってい
る。また、可搬フローチャンネル13の底面には、保持台
5より大径で、かつ、トレイ7より小径な開口部14が形
成され、該開口部14の縁部を利用してトレイ7をセット
できるように形成されている。
この実施例装置11を用いて基板P上に薄膜を形成する
には、まず、基板交換室4内で、ホーク9に係止された
可搬フローチャンネル13底面の開口部14にトレイ7を介
して未処理基板Pをセットした後、ゲート弁3を開けて
ホーク9を保持台5位置に前進させ、この位置で少し下
げて可搬フローチャンネル13を保持台5の近傍に配置し
た支持材15,15上にセットする。
これによって、可搬フローチャンネル13が固定フロー
チャンネル12に連通すると共に、保持台5が前記開口部
14に入り込み、未処理基板Pがトレイ7を介して該保持
台5上にセットされる。
この後、ホーク9を基板交換室4内に後退させてゲー
ト弁3を閉め、次いで、前記同様に基板Pを所定の温度
に昇温すると共に、両フローチャンネル12,13を介して
気相成長ガスを気相成長室2内に流通させ、基板P上に
薄膜を形成する。
成膜基板が得られたら、気相成長ガスの導入を停止す
ると共に不活性ガスを導入して気相成長室2内をパージ
し、次いで、ゲート弁3を開けてホーク9を可搬フロー
チャンネル13の下方に前進させ、次に、ホーク9を上動
して可搬フローチャンネル13を保持して基板交換室4内
に後退させゲート弁3を閉じる。
基板交換室4内では、基板交換およびトレイ交換を行
い、また、必要に応じて可搬フローチャンネル13自体も
清浄なものと交換して、以下前記同様に気相成長を継続
する。
なお、基板交換室4内での基板P等の交換は適宜の方
法で実施でき、例えば、基板交換室4をグローブボック
スの仕様にし、該基板交換室4に別途設けた搬入口から
未処理基板,トレイ,可搬フローチャンネル等を搬入し
ておき、人がグローブを介して直接に操作して交換して
も良い。
また、気相成長室2内の底部に可搬フローチャンネル
13と、この底面にセットされたトレイ7を個々に昇降で
きる昇降手段を設けると共に、基板Pの搬送方向と直角
の位置にゲート弁を介して予備室を設け、該昇降手段と
同様な手段によって、トレイ7またはトレイ7と共に可
搬フローチャンネル13を該予備室に搬送して基板交換す
る等自動化することもできる。
なお、本実施例装置11では、トレイ7を介して基板P
を保持台5上にセットする際、可搬フローチャンネル13
を若干下げるため、トレイ7と同一高さに設定してある
固定フローチャンネル12の底面部に対し可搬フローチャ
ンネル13の底面部が若干下がり段差が形成されるので、
前記開口部14は固定フローチャンネル12側に形成して該
段差の影響を受けないようにして気相成長ガスが円滑に
基板面に供給されるよう配慮することが好ましい。
また、本実施例装置11では、係止用鍔部13aを可搬フ
ローチャンネル13外面の両側面に形成したが、これに限
定せず、基板搬送機構のホーク9との対応に配慮しつつ
任意の位置に設けることができる。更に、保持台5の近
傍に配置する可搬フローチャンネル載置用の支持材15に
ついても、適宜の形状、設置位置として良い。
次に、第4図および第5図は本考案の他の実施例を示
すもので、この実施例に示される可搬フローチャンネル
21は、底面にトレイ7より大径にして下方に突設した段
部22を有し、該段部22の底面にトレイ7より小径で保持
台5より大径の開口部23を形成している。
この可搬フローチャンネル21によれば、基板Pを載置
したトレイ7は、段部22内の開口部23上面の縁部に収納
されて正確な位置で、かつ安定した状態で搬送できる。
特に、該段部22の高さをトレイ7の厚み以上とすれば、
可搬フローチャンネル21の底面を固定フローチャンネル
12の底面に一致させて連設した後、軸部材6を上動して
保持台5上のトレイ7を該底面と同一高さにすることが
でき、これによって気相成長ガスの流れをより円滑にす
ることができる。
また、この可搬フローチャンネル21では、前記のよう
に両フローチャンネル12,21の底面を一致してセットで
きるので、前記段部22を有する開口部23は可搬フローチ
ャンネル21の底面の任意の位置に設けることができる。
従って、可搬フローチャンネル21の天板部を該開口部23
の上流側に張り出すことができ、これによって微少な反
応生成物が気相成長室2内を浮遊していた場合であって
も基板P面への付着を防止され、基板Pの劣化防止効果
をより高めることができる。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案に係る気相成長装置によ
れば、基板を可搬フローチャンネルを介して搬送し、気
相成長室に付着した反応生成物が落下しても搬送中の基
板が劣化しないよう構成したので、従来より清掃頻度を
大幅に低減することができる。また、可搬フローチャン
ネル自体に反応生成物が付着しても、基板交換時に清浄
なものと交換できるようにして気相成長を停止すること
なく継続できるよう構成したので、従来に比べ大幅に生
産性を向上することができる。
特に、可搬フローチャンネルの底面に段部を形成し、
該段部にトレイを収納して搬送するよう構成すれば、ト
レイの位置決めが容易に行え、かつ搬送時のトレイを安
定にすることができる。また、前記段部の高さをトレイ
の厚み以上とすることによって、可搬及び固定フローチ
ャンネルの底面を基板面を含めて段差のない状態にする
ことができ、気相成長ガスの流れをより円滑して良好な
気相成長が実施できる。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は本考案の気相成長装置の一実施例を
示すもので、第1図は断面正面図、第2図は可搬フロー
チャンネルの斜視図、第3図は第1図のIII−III断面
図、第4図及び第5図は本考案の他の実施例を示すもの
で、第4図は断面正面図、第5図は第4図のV−V断面
図、第6図及び第7図は従来の気相成長装置を示すもの
で、第6図は断面正面図、第7図は断面平面図である。 2……気相成長室、4……基板交換室、5……保持台、
7……トレイ、9……ホーク、11……気相成長装置、12
……固定フローチャンネル、13,21……可搬フローチャ
ンネル、14,23……開口部、22……段部、P……基板

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】気相成長室内に気相成長ガスのガス導入管
    と連設するフローチャンネルを設けると共に、該気相成
    長室内の保持台と気相成長室に連設する基板交換室と
    に、前記保持台より大径のトレイを介して基板を搬送す
    る基板搬送機構を設けてなる気相成長装置において、前
    記フローチャンネルを前記ガス導入管に連設する固定フ
    ローチャンネルと、該固定フローチャンネルに着脱自在
    に連設する可搬フローチャンネルとから構成し、該可搬
    フローチャンネルに前記基板搬送機構に係止される係止
    部を設けると共に、該可搬フローチャンネルの底面に前
    記トレイより小径で、かつ、保持台より大径の開口部を
    形成し、該開口部の縁部に前記トレイを載置して、該ト
    レイ上の基板と共に可搬フローチャンネルを搬送できる
    よう構成したことを特徴とする気相成長装置。
  2. 【請求項2】前記可搬フローチャンネルの底面に前記ト
    レイより大径にして下方に突設した段部を形成し、該段
    部の底面に前記開口部を形成したことを特徴とする請求
    項1記載の気相成長装置。
JP10424789U 1989-09-05 1989-09-05 気相成長装置 Expired - Lifetime JP2505425Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10424789U JP2505425Y2 (ja) 1989-09-05 1989-09-05 気相成長装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10424789U JP2505425Y2 (ja) 1989-09-05 1989-09-05 気相成長装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0343730U JPH0343730U (ja) 1991-04-24
JP2505425Y2 true JP2505425Y2 (ja) 1996-07-31

Family

ID=31653048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10424789U Expired - Lifetime JP2505425Y2 (ja) 1989-09-05 1989-09-05 気相成長装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2505425Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5341959B2 (ja) * 2011-07-21 2013-11-13 株式会社東芝 半導体製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0343730U (ja) 1991-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW469490B (en) Consecutive deposition system
US5766365A (en) Removable ring for controlling edge deposition in substrate processing apparatus
US8196619B2 (en) Load lock apparatus, processing system and substrate processing method
EP1365040B1 (en) Assembly for processing substrates
US6375748B1 (en) Method and apparatus for preventing edge deposition
JP4669606B2 (ja) 基板処理装置及び基板支持方法
KR20160006630A (ko) 프로세스 챔버의 기판 업스트림 프리-베이킹 장치 및 방법
US5679165A (en) Apparatus for manufacturing semiconductor device
KR20010106245A (ko) Cvd 장치
JP2505426Y2 (ja) 気相成長装置
JP2505425Y2 (ja) 気相成長装置
JPH1074820A (ja) 被処理基板の搬送方法及び処理システム
JP2605859Y2 (ja) 薄膜形成装置
JPS59208074A (ja) 枚葉式膜形成装置
JPH0376112A (ja) 気相成長装置
JP7387129B2 (ja) 成膜用冶具及び常圧気相成長装置
JP3058658B2 (ja) 半導体製造装置
JP6772039B2 (ja) 有機金属化学気相成長装置
JPH06338466A (ja) 気相成長装置
JPH0543471Y2 (ja)
JPH01173710A (ja) 薄膜形成装置の基板保持機構
JPH04368119A (ja) 成膜処理装置
JP4289839B2 (ja) 真空成膜装置
JP2872904B2 (ja) ガスソース分子線エピタキシー装置
JPH069502Y2 (ja) 半導体製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term
S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R323533

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370