JPH0376112A - 気相成長装置 - Google Patents
気相成長装置Info
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- JPH0376112A JPH0376112A JP21207589A JP21207589A JPH0376112A JP H0376112 A JPH0376112 A JP H0376112A JP 21207589 A JP21207589 A JP 21207589A JP 21207589 A JP21207589 A JP 21207589A JP H0376112 A JPH0376112 A JP H0376112A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、保持台上の基板に気相成長ガスを供給して該
基板上に薄膜を形成する気相成長室と、成膜基板と未処
理基板の交換を行う基板交換室とを連通・遮断手段を介
して連設すると共に、該基板交換室に基板を搬送する手
段を設けてなる気相成長装置に関し、気相成長ガスの流
通方向と基板の搬送方向とを直角に構成して基板の搬送
時に該基板が劣化するのを防止した気相成長装置に関す
る。
基板上に薄膜を形成する気相成長室と、成膜基板と未処
理基板の交換を行う基板交換室とを連通・遮断手段を介
して連設すると共に、該基板交換室に基板を搬送する手
段を設けてなる気相成長装置に関し、気相成長ガスの流
通方向と基板の搬送方向とを直角に構成して基板の搬送
時に該基板が劣化するのを防止した気相成長装置に関す
る。
前記気相成長装置として、従来から、気相成長ガスを基
板面に垂直に吹き付ける縦型気相成長装置と、気相成長
ガスを基板面に平行に供給する横型気相成長装置が用い
られている。
板面に垂直に吹き付ける縦型気相成長装置と、気相成長
ガスを基板面に平行に供給する横型気相成長装置が用い
られている。
第5図は縦型気相成長装置の従来例で、この縦型気相成
長装置1は、気相成長室2の下部に基板交換室3が連設
され、該基板交換室3に、この底部を貫通して上端に基
板Pの保持と加熱を行う保持台4aを有する軸部材4b
(基板を搬送する手段4)、及び該軸部材4bを囲繞し
て上端に前記気相成長室2の底面に当接して気密に仕切
る鍔部5aを有する蓋部材5b(連通・遮断手段5)が
昇降可能に設けられている。
長装置1は、気相成長室2の下部に基板交換室3が連設
され、該基板交換室3に、この底部を貫通して上端に基
板Pの保持と加熱を行う保持台4aを有する軸部材4b
(基板を搬送する手段4)、及び該軸部材4bを囲繞し
て上端に前記気相成長室2の底面に当接して気密に仕切
る鍔部5aを有する蓋部材5b(連通・遮断手段5)が
昇降可能に設けられている。
上記構成において、基板交換室3内で未処理の基板Pを
保持台4a上に載置した後、軸部材4bを上動して基板
Pを気相成長室2内の所定の位置にセットすると、これ
に伴い蓋部材5bも上動して上端の鍔部5aが気相成長
室2の底面に当接して気相成長室2と基板交換室3とを
遮断する。次いで、前記保持台4aの内部に設けたヒー
タ(図示省略)を作動して該保持台4aを介して基板P
を所定の温度に昇温すると共に、気相成長室2の頂部の
ガス導入管2aから気相成長ガスを導入し、気相成長室
2下部側面のガス導出口2bから導出することによって
気相成長室2内に気相成長ガスを流通する。
保持台4a上に載置した後、軸部材4bを上動して基板
Pを気相成長室2内の所定の位置にセットすると、これ
に伴い蓋部材5bも上動して上端の鍔部5aが気相成長
室2の底面に当接して気相成長室2と基板交換室3とを
遮断する。次いで、前記保持台4aの内部に設けたヒー
タ(図示省略)を作動して該保持台4aを介して基板P
を所定の温度に昇温すると共に、気相成長室2の頂部の
ガス導入管2aから気相成長ガスを導入し、気相成長室
2下部側面のガス導出口2bから導出することによって
気相成長室2内に気相成長ガスを流通する。
これによって、気相成長室2内の基板Pの基板面に気相
成長ガスが垂直に吹き付けられ、該基板面上で気相成長
ガスが熱分解反応して、反応生成物が該基板面に堆積し
化合物半導体等の薄膜が形成される。なお、基板Pに均
一な膜厚の薄膜を形成するため、軸部材4bを介して保
持台4aを水平方向に回転するのが好ましい。
成長ガスが垂直に吹き付けられ、該基板面上で気相成長
ガスが熱分解反応して、反応生成物が該基板面に堆積し
化合物半導体等の薄膜が形成される。なお、基板Pに均
一な膜厚の薄膜を形成するため、軸部材4bを介して保
持台4aを水平方向に回転するのが好ましい。
上記操作によって、所定の薄膜が形成され成膜基板Pが
得られたら気相成長ガスの導入を停止し、不活性ガスを
導入して気相成長室2内をパージした後、蓋部材5bと
共に軸部材4bを下動して保持台4aを基板交換室3内
に搬送し、基板交換室3内で保持台4a上の成膜基板と
未処理基板を移し替え、以下、軸部材4bを蓋部材5b
と共に上動して前記同様に基板上に気相成長を行う。
得られたら気相成長ガスの導入を停止し、不活性ガスを
導入して気相成長室2内をパージした後、蓋部材5bと
共に軸部材4bを下動して保持台4aを基板交換室3内
に搬送し、基板交換室3内で保持台4a上の成膜基板と
未処理基板を移し替え、以下、軸部材4bを蓋部材5b
と共に上動して前記同様に基板上に気相成長を行う。
次に、第6図は、横型気相成長装置の従来例で、この横
型気相成長装置11は、気相成長室12の側部に基板交
換室13が連設され、該基板交換室13に、この側面を
貫通して気相成長室12側端部に保持台14aを有する
軸部材14b(基板を搬送する手段14)と、これを囲
繞して気相成長室12側端部に鍔部15aを有する蓋部
材15b(連通・遮断手段15)とが左右方向(水平方
向)に移動可能に設けられている。なお、12aはガス
導入管、12bはガス導出管、16は基板の上流側に設
けたフローチャンネルで、気相成長ガスの流れを円滑に
して基板に供給するものである。
型気相成長装置11は、気相成長室12の側部に基板交
換室13が連設され、該基板交換室13に、この側面を
貫通して気相成長室12側端部に保持台14aを有する
軸部材14b(基板を搬送する手段14)と、これを囲
繞して気相成長室12側端部に鍔部15aを有する蓋部
材15b(連通・遮断手段15)とが左右方向(水平方
向)に移動可能に設けられている。なお、12aはガス
導入管、12bはガス導出管、16は基板の上流側に設
けたフローチャンネルで、気相成長ガスの流れを円滑に
して基板に供給するものである。
この横型気相成長装置11による基板P上への気相成長
は、前記縦型気相成長装置の場合に準じて実施し、気相
成長室12内に導入された気相成長ガスは基板Pに平行
に供給されて該基板P上に薄膜が形成される。
は、前記縦型気相成長装置の場合に準じて実施し、気相
成長室12内に導入された気相成長ガスは基板Pに平行
に供給されて該基板P上に薄膜が形成される。
なお、基板Pに均一な膜厚の薄膜を形成するには、基板
Pを水平方向に回転されるのが好ましく、このため保持
台14aの内部には、1IIItf5材14bの垂直方
向の回転によって保持台14aが水平に回転する傘歯車
等の回転方向変換機構が設けられている。
Pを水平方向に回転されるのが好ましく、このため保持
台14aの内部には、1IIItf5材14bの垂直方
向の回転によって保持台14aが水平に回転する傘歯車
等の回転方向変換機構が設けられている。
しかし、前記反応生成物は基板上だけでなく、基気相成
長ガスの流れに沿って基板のセット位置からガス導出管
に向けて気相成長室の内面に第5図及び第6図の符号A
で示すように付着し、付着量が増大するにつれて剥離、
落下する。
長ガスの流れに沿って基板のセット位置からガス導出管
に向けて気相成長室の内面に第5図及び第6図の符号A
で示すように付着し、付着量が増大するにつれて剥離、
落下する。
そして、前記従来装置では、基板の搬送方向が気相成長
ガスの流れ方向と一致しているため、基板を気相成長室
内のセット位置から基板交換室内に搬送する間に前記落
下した反応生成物が基板面に付着して基板が劣化する不
都合があった。
ガスの流れ方向と一致しているため、基板を気相成長室
内のセット位置から基板交換室内に搬送する間に前記落
下した反応生成物が基板面に付着して基板が劣化する不
都合があった。
そこで、前記従来装置では、気相成長室の内面に付着し
た反応生成物が搬送中の基板に落下しないよう気相成長
室内を頻繁に清掃する必要があり、生産性を著しく低下
されていた。
た反応生成物が搬送中の基板に落下しないよう気相成長
室内を頻繁に清掃する必要があり、生産性を著しく低下
されていた。
本発明はこのような不都合を解決した気相成長装置を提
供することを目的としている。
供することを目的としている。
前記目的を達成するため、本発明の、請求項1に記載の
気相成長装置は、気相成長室内に配置した保持台上の基
板の基板面に、気相成長ガスを垂直に供給して該基板面
上に薄膜を形成する縦型気相成長装置において、前記気
相成長室の側部に、連通・遮断を介して成膜基板と未処
理基板の交換を行う基板交換室を連設すると共に、該基
板交換室に、前記気相成長室との間で基板を搬送する手
段を設けたことを特徴とする 請求項2に記載の気相成長装置は、気相成長室内に配置
した保持台上の基板面に、気相成長ガスを平行に供給し
て該基板面上に薄膜を形成する横型気相成長装置におい
て、前記気相成長室の底部に、連通・遮断手段を介して
成膜基板と未処理基板の交換を行う基板交換室を連設す
ると共に、該基板交換室に、前記気相成長室との間で基
板を搬送する手段を設けたことを特徴とする 請求項3に記載の気相成長装置は、請求項2に記載の横
型気11′l戊長装置において、前記保持台の上方に、
該保持台を被う防塵板を該保持台と平行に、かつ着脱自
在に設けたことを特徴とする。
気相成長装置は、気相成長室内に配置した保持台上の基
板の基板面に、気相成長ガスを垂直に供給して該基板面
上に薄膜を形成する縦型気相成長装置において、前記気
相成長室の側部に、連通・遮断を介して成膜基板と未処
理基板の交換を行う基板交換室を連設すると共に、該基
板交換室に、前記気相成長室との間で基板を搬送する手
段を設けたことを特徴とする 請求項2に記載の気相成長装置は、気相成長室内に配置
した保持台上の基板面に、気相成長ガスを平行に供給し
て該基板面上に薄膜を形成する横型気相成長装置におい
て、前記気相成長室の底部に、連通・遮断手段を介して
成膜基板と未処理基板の交換を行う基板交換室を連設す
ると共に、該基板交換室に、前記気相成長室との間で基
板を搬送する手段を設けたことを特徴とする 請求項3に記載の気相成長装置は、請求項2に記載の横
型気11′l戊長装置において、前記保持台の上方に、
該保持台を被う防塵板を該保持台と平行に、かつ着脱自
在に設けたことを特徴とする。
請求項1〜3に記載された気相成長装置によれば、基板
の搬送方向が気相成長ガスの流通方向と直交するので搬
送中の基板の劣化を大幅に低減することができる。即ち
、請求項1の縦型気相成長装置では、気相成長室内の基
板のセット位置より上には反応生成物の付着は少なく、
この反応生成物の少ない位置で基板を水平に移動して基
板交換室との間を搬送でき、また、請求項2,3の横型
気相成長装置では、搬送中の基板への反応生成物の落下
は気相成長室内の基板の真上に限定されるので搬送中の
基板が劣化する可能性は大幅に低減する。
の搬送方向が気相成長ガスの流通方向と直交するので搬
送中の基板の劣化を大幅に低減することができる。即ち
、請求項1の縦型気相成長装置では、気相成長室内の基
板のセット位置より上には反応生成物の付着は少なく、
この反応生成物の少ない位置で基板を水平に移動して基
板交換室との間を搬送でき、また、請求項2,3の横型
気相成長装置では、搬送中の基板への反応生成物の落下
は気相成長室内の基板の真上に限定されるので搬送中の
基板が劣化する可能性は大幅に低減する。
そして、請求項3に記載された気相成長装置によれば、
保持台の上方に防塵板を設けたので、基板の搬送時に該
基板に向けて反応生成物が飛来しても該防塵板によって
遮蔽され、搬送時の基板の劣化をより効果的に防止でき
るだけでなく、気相成長中に該防塵板の下面に反応生成
物が付着しても該防塵板を気相成長を行う毎に清浄済み
のものと交換できるので、該防塵板に付着する反応生成
物の落下をも防止することができる。
保持台の上方に防塵板を設けたので、基板の搬送時に該
基板に向けて反応生成物が飛来しても該防塵板によって
遮蔽され、搬送時の基板の劣化をより効果的に防止でき
るだけでなく、気相成長中に該防塵板の下面に反応生成
物が付着しても該防塵板を気相成長を行う毎に清浄済み
のものと交換できるので、該防塵板に付着する反応生成
物の落下をも防止することができる。
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図は縦型気相成長装置の実施例で、この縦型気相成
長装置21は、頂部にガス導入管22gが、底部にガス
導出管22bが各々連設されて気相成長ガスが垂直方向
に流通するよう構成された気相成長室22の側部に基板
交換室23が連設され、該基板交換室23に、前記従来
の横型気相成長装置と同様な保持台24aを有する軸部
材24b(基板を搬送する手段24)と、鍔部25aを
有する蓋部材25b(連通・遮断手段25)が設けられ
て、気相成長ガスの流通方向と基板Pの搬送方向が直交
するように構成されている。
長装置21は、頂部にガス導入管22gが、底部にガス
導出管22bが各々連設されて気相成長ガスが垂直方向
に流通するよう構成された気相成長室22の側部に基板
交換室23が連設され、該基板交換室23に、前記従来
の横型気相成長装置と同様な保持台24aを有する軸部
材24b(基板を搬送する手段24)と、鍔部25aを
有する蓋部材25b(連通・遮断手段25)が設けられ
て、気相成長ガスの流通方向と基板Pの搬送方向が直交
するように構成されている。
この実施例の縦型気相成長装置21の操作は前記従来装
置に準じて実施され、気相成長ガスは基板面に垂直に供
給されて該基板面上に薄膜が形成され、成膜基板は気相
成長室22内のセット位置から水平方向に搬送されて基
板交換室23内に搬入される。
置に準じて実施され、気相成長ガスは基板面に垂直に供
給されて該基板面上に薄膜が形成され、成膜基板は気相
成長室22内のセット位置から水平方向に搬送されて基
板交換室23内に搬入される。
なお、本実施例では、基板を搬送する手段24として、
保持台を介して基板を搬送したが、保持台を気相成長室
内に固定的に設置して、該保持台上に基板を直接に、ま
たは、基板より大径なトレイを介して保持台上に基板を
載置するよう構成することもできる。
保持台を介して基板を搬送したが、保持台を気相成長室
内に固定的に設置して、該保持台上に基板を直接に、ま
たは、基板より大径なトレイを介して保持台上に基板を
載置するよう構成することもできる。
また、連通・遮断手段として、前記蓋部材に代えて気相
成長室22と基板交換室23との間にゲート弁を設ける
こともでき、この場合は、該ゲート弁の開閉によって気
相成長室と基板交換室とが連通・遮断される。
成長室22と基板交換室23との間にゲート弁を設ける
こともでき、この場合は、該ゲート弁の開閉によって気
相成長室と基板交換室とが連通・遮断される。
次に、第2図は横型気相成長装置の実施例で、この横型
気相成長装置31は、一端にガス導入管32aが、他端
にガス導出管32bが各々連設されて、気相成長ガスが
水平方向に流通するよう構成された気相成長室32の底
部に基板交換室33が連設され、該基板交換室33に、
前記従来の縦型気相成長装置と同様な保持台34gを有
する軸部材34b(基板を搬送する手段34)と、上端
に鍔部35aを有する蓋部材35b(連通・遮断手段3
5)が設けられており、前記従来装置に準し−て操作さ
れる。
気相成長装置31は、一端にガス導入管32aが、他端
にガス導出管32bが各々連設されて、気相成長ガスが
水平方向に流通するよう構成された気相成長室32の底
部に基板交換室33が連設され、該基板交換室33に、
前記従来の縦型気相成長装置と同様な保持台34gを有
する軸部材34b(基板を搬送する手段34)と、上端
に鍔部35aを有する蓋部材35b(連通・遮断手段3
5)が設けられており、前記従来装置に準し−て操作さ
れる。
これによって、気相成長ガスが基板Pに平行に供給され
該基板面上に薄膜が形成され成膜基板が得られる。この
際、軸部材34bを回転することにより、基板P上に均
一な薄膜が形成される。
該基板面上に薄膜が形成され成膜基板が得られる。この
際、軸部材34bを回転することにより、基板P上に均
一な薄膜が形成される。
以上から明らかなように、前記従来の横型気相成長装置
11では気相成長室内の反応生成物が付着している部分
の下方に沿って基板を搬送させたため、基板面に反応生
成物が付着する機会が多かったのに対し、本実施例の横
型気相成長装置31では、基板の搬送方向が気相成長室
内の気相成長ガスの流れ方向と直角になっているので、
気相成長室内の基板の真上に付着している反応生成物の
落下だけが問題となり、従来より基板が劣化する機会を
減少させることができる。
11では気相成長室内の反応生成物が付着している部分
の下方に沿って基板を搬送させたため、基板面に反応生
成物が付着する機会が多かったのに対し、本実施例の横
型気相成長装置31では、基板の搬送方向が気相成長室
内の気相成長ガスの流れ方向と直角になっているので、
気相成長室内の基板の真上に付着している反応生成物の
落下だけが問題となり、従来より基板が劣化する機会を
減少させることができる。
第3図及び第4図は他の実施例で、この横型気相成長装
置41は、前記第2の横型気相成長装置31の鍔部35
aを有する蓋部材35bに替えて気相成長室32と基板
交換室33との間にゲート弁45aからなる連通・遮断
手段45を設けて画室32.33間を連通・遮断できる
よう構成すると共に、保持台34aの上方に防塵板47
を設(プた例である。
置41は、前記第2の横型気相成長装置31の鍔部35
aを有する蓋部材35bに替えて気相成長室32と基板
交換室33との間にゲート弁45aからなる連通・遮断
手段45を設けて画室32.33間を連通・遮断できる
よう構成すると共に、保持台34aの上方に防塵板47
を設(プた例である。
防塵板47は、保持台34aの上面を被う板状のもので
、適宜な支持材48を介して軸部材34bに連設され該
保持台34aと平行に、かつ着脱自在に設けられている
。
、適宜な支持材48を介して軸部材34bに連設され該
保持台34aと平行に、かつ着脱自在に設けられている
。
本実施例の横型気相成長装置41によれば、搬送中の基
板に反応生成物が落下する可能性が大幅に低減すると共
に、もし落下しても防塵板47によって遮蔽されるので
搬送時の基板の劣化をより効果的に防止できるだけでな
く、気相戒長時に防塵板47の裏面、即ち基板側の面に
反応生成物が付着しても、該防塵板47は着脱自在なの
で基板交換室33内での基板交換時に併せて清浄済みの
ものと交換でき、したがって1回の気相成長で防塵板4
7に付着した反応生成物は殆ど落下しないので薄膜形成
時の基板の劣化をも極めて効果的に防止することができ
る。
板に反応生成物が落下する可能性が大幅に低減すると共
に、もし落下しても防塵板47によって遮蔽されるので
搬送時の基板の劣化をより効果的に防止できるだけでな
く、気相戒長時に防塵板47の裏面、即ち基板側の面に
反応生成物が付着しても、該防塵板47は着脱自在なの
で基板交換室33内での基板交換時に併せて清浄済みの
ものと交換でき、したがって1回の気相成長で防塵板4
7に付着した反応生成物は殆ど落下しないので薄膜形成
時の基板の劣化をも極めて効果的に防止することができ
る。
なお、前記防塵板47を前記第2図に例示した実施例装
置31に設けても同様の効果を得ることができる。
置31に設けても同様の効果を得ることができる。
また、保持台を加熱する手段としては、該保持台に内蔵
したヒータあるいはRFコイルによる高周波加熱等の適
宜手段を採用することができる。
したヒータあるいはRFコイルによる高周波加熱等の適
宜手段を採用することができる。
以上述べたように、請求項1〜3に記載された気相成長
装置によれば、基板の搬送方向が気相成長ガスの流通方
向と直交するので、搬送中の基板に反応生成物が落下す
る不都合が大幅に低減され、従来より少ない清掃頻度で
高品質の成膜基板を得ることができ、生産性を大幅に向
上することができる。
装置によれば、基板の搬送方向が気相成長ガスの流通方
向と直交するので、搬送中の基板に反応生成物が落下す
る不都合が大幅に低減され、従来より少ない清掃頻度で
高品質の成膜基板を得ることができ、生産性を大幅に向
上することができる。
また、請求項2.3に記載された横型気相成長装置によ
れば、従来の横型気相成長装置に比べ、保持台の回転を
単に軸部材の回転によって水平に回転できるので構造が
簡略化されるメリットもある。
れば、従来の横型気相成長装置に比べ、保持台の回転を
単に軸部材の回転によって水平に回転できるので構造が
簡略化されるメリットもある。
さらに、請求項3に記載された気相成長装置によれば、
保持台の上方に防塵板を設けたので、基板の搬送時に該
基板に向けて反応生成物が飛来しても該防塵板によって
遮蔽され、基板の劣化を一層防止できると共に、薄膜形
成中に該防塵板の下面に反応生成物が付着しても該防塵
板を適宜清浄済みのものと容易に交換できるので、作業
性の向上に役立つ。
保持台の上方に防塵板を設けたので、基板の搬送時に該
基板に向けて反応生成物が飛来しても該防塵板によって
遮蔽され、基板の劣化を一層防止できると共に、薄膜形
成中に該防塵板の下面に反応生成物が付着しても該防塵
板を適宜清浄済みのものと容易に交換できるので、作業
性の向上に役立つ。
第1図乃至第4図は本発明の実施例を示すもので、第1
図は縦型気相成長装置の断面正面図、第2図は横型気相
成長装置の断面正面図、第3図及び第4図は他の実施例
で、第3図は横型気相成長装置の断面正面図、第4図は
第3図のIV−IV矢視図、第5図及び第6図は従来の
気相成長装置を示すもので、第5図は縦型気相成長装置
の断面正面図、第6図は横型気相成長装置の断面正面図
である。 21・・・縦型気相成長装置 31.41・・・横型
気相成長装置 22,32.・・・気相成長室23
.33・・・基板交換室 24.34・・・基板を搬
送する手段 25゜ 35゜ 5・・・連通 遮断 手段 7・・・防塵板 特 許 出 願 人 日 本 酸 素 株 式
図は縦型気相成長装置の断面正面図、第2図は横型気相
成長装置の断面正面図、第3図及び第4図は他の実施例
で、第3図は横型気相成長装置の断面正面図、第4図は
第3図のIV−IV矢視図、第5図及び第6図は従来の
気相成長装置を示すもので、第5図は縦型気相成長装置
の断面正面図、第6図は横型気相成長装置の断面正面図
である。 21・・・縦型気相成長装置 31.41・・・横型
気相成長装置 22,32.・・・気相成長室23
.33・・・基板交換室 24.34・・・基板を搬
送する手段 25゜ 35゜ 5・・・連通 遮断 手段 7・・・防塵板 特 許 出 願 人 日 本 酸 素 株 式
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、気相成長室内に配置した保持台上の基板の基板面に
、気相成長ガスを垂直に供給して該基板面上に薄膜を形
成する縦型気相成長装置において、前記気相成長室の側
部に、連通・遮断手段を介して成膜基板と未処理基板の
交換を行う基板交換室を連設すると共に、該基板交換室
に、前記気相成長室との間で基板を搬送する手段を設け
たことを特徴とする気相成長装置。 2、気相成長室内に配置した保持台上の基板の基板面に
、気相成長ガスを平行に供給して該基板面上に薄膜を形
成する横型気相成長装置において、前記気相成長室の底
部に、連通・遮断手段を介して成膜基板と未処理基板の
交換を行う基板交換室を連設すると共に、該基板交換室
に、前記気相成長室との間で基板を搬送する手段を設け
たことを特徴とする気相成長装置。 3、請求項2に記載の気相成長装置において、前記保持
台の上方に、該保持台を被う防塵板を該保持台と平行に
、かつ着脱自在に設けたことを特徴とする気相成長装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21207589A JPH0376112A (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21207589A JPH0376112A (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 気相成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0376112A true JPH0376112A (ja) | 1991-04-02 |
Family
ID=16616452
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21207589A Pending JPH0376112A (ja) | 1989-08-17 | 1989-08-17 | 気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0376112A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997003224A1 (en) * | 1995-07-10 | 1997-01-30 | Watkins Johnson Company | A plasma enhanced chemical processing reactor and method |
US5708556A (en) * | 1995-07-10 | 1998-01-13 | Watkins Johnson Company | Electrostatic chuck assembly |
JP2009005823A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Igarashi Pro Kk | スタンド |
-
1989
- 1989-08-17 JP JP21207589A patent/JPH0376112A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997003224A1 (en) * | 1995-07-10 | 1997-01-30 | Watkins Johnson Company | A plasma enhanced chemical processing reactor and method |
US5708556A (en) * | 1995-07-10 | 1998-01-13 | Watkins Johnson Company | Electrostatic chuck assembly |
US5792272A (en) * | 1995-07-10 | 1998-08-11 | Watkins-Johnson Company | Plasma enhanced chemical processing reactor and method |
US6001267A (en) * | 1995-07-10 | 1999-12-14 | Watkins-Johnson Company | Plasma enchanced chemical method |
US6178918B1 (en) | 1995-07-10 | 2001-01-30 | Applied Materials, Inc. | Plasma enhanced chemical processing reactor |
US6375750B1 (en) | 1995-07-10 | 2002-04-23 | Applied Materials, Inc. | Plasma enhanced chemical processing reactor and method |
JP2009005823A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Igarashi Pro Kk | スタンド |
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