JP2503582B2 - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
- Publication number
- JP2503582B2 JP2503582B2 JP9391288A JP9391288A JP2503582B2 JP 2503582 B2 JP2503582 B2 JP 2503582B2 JP 9391288 A JP9391288 A JP 9391288A JP 9391288 A JP9391288 A JP 9391288A JP 2503582 B2 JP2503582 B2 JP 2503582B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- burr
- lead
- inter
- semiconductor device
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置のICリードフレームのリード
間バリを安定して打ち抜けるようにした半導体装置の製
造装置に関するものである。
間バリを安定して打ち抜けるようにした半導体装置の製
造装置に関するものである。
第４図はこの種の従来の半導体装置の製造装置を示す
もので、フレームの上面からリード間バリを打ち抜く状
態を表わした略図である。また、第５図は側面から見た
図を表わしている。これらの図において、１はモールド
されたパッケージ、２はICリードフレーム、３は前記IC
リードフレーム２のリード間バリ、４は前記リード間バ
リ３を打ち抜くレジンパンチ、５は前記リード間バリ３
の両側を支持するレジンダイである。
もので、フレームの上面からリード間バリを打ち抜く状
態を表わした略図である。また、第５図は側面から見た
図を表わしている。これらの図において、１はモールド
されたパッケージ、２はICリードフレーム、３は前記IC
リードフレーム２のリード間バリ、４は前記リード間バ
リ３を打ち抜くレジンパンチ、５は前記リード間バリ３
の両側を支持するレジンダイである。
次に動作について説明する。
モールドされたICリードフレーム２をレジンダイ５上
に載置し、油圧シリンダ（図示せず）によりレジンパン
チ４を下降させ、位置決めピン（図示せず）によりICリ
ードフレーム２の位置を決める。そしてICリードフレー
ム２が動かない状態でレジンパンチ４をさらに下降さ
せ、レジンダイ５のクシ歯の間にレジンパンチ４を挿通
し、リード間バリ３を打ち抜く。
に載置し、油圧シリンダ（図示せず）によりレジンパン
チ４を下降させ、位置決めピン（図示せず）によりICリ
ードフレーム２の位置を決める。そしてICリードフレー
ム２が動かない状態でレジンパンチ４をさらに下降さ
せ、レジンダイ５のクシ歯の間にレジンパンチ４を挿通
し、リード間バリ３を打ち抜く。
〔発明が解決しようとする課題〕 上記のような従来の構成によるリード間バリ３の打ち
抜きにおいては、レジンパンチ４がリード間バリ３に当
たった瞬間にリード間バリ３にクラックが入り、このク
ラックの入った所からリード間バリ３が砕けて落ちるた
め、パッケージ１に近いリード側面（リード間バリ３の
密着力の一番強い所）のバリ残りが一定せず、多く残る
所が発生するという問題点があった。
抜きにおいては、レジンパンチ４がリード間バリ３に当
たった瞬間にリード間バリ３にクラックが入り、このク
ラックの入った所からリード間バリ３が砕けて落ちるた
め、パッケージ１に近いリード側面（リード間バリ３の
密着力の一番強い所）のバリ残りが一定せず、多く残る
所が発生するという問題点があった。
この発明は、上記の問題点を解消するためになされた
もので、リード側面に残るリード間バリを少なくできる
とともに、常に一定したバリ除去が可能な半導体装置の
製造装置を得ることを目的とする。
もので、リード側面に残るリード間バリを少なくできる
とともに、常に一定したバリ除去が可能な半導体装置の
製造装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置の製造装置は、リード間バ
リを前記レジンパンチとともにはさみ込んで打ち抜くた
めのバリ受けダイを前記レジンパンチに対向し、かつ打
ち抜き方向に移動可能に弾支して配設したものである。
リを前記レジンパンチとともにはさみ込んで打ち抜くた
めのバリ受けダイを前記レジンパンチに対向し、かつ打
ち抜き方向に移動可能に弾支して配設したものである。
この発明においては、リード間バリをレジンパンチと
バリ受けダイとではさみ込んで打ち抜くことから、荷重
がリード間バリに均一に加わる。
バリ受けダイとではさみ込んで打ち抜くことから、荷重
がリード間バリに均一に加わる。
以下、この発明の一実施例を第１図〜第３図について
説明する。
説明する。
第１図はこの発明の一実施例を示す構成図で、１〜５
は第４図と同じものを示し、６は前記リード間バリ３を
受け止めるバリ受けダイであり、このバリ受けダイ６は
固定部材８との間に介在された弾性部材、例えばスプリ
ング７により弾支され、リード間バリ３の打ち抜き方向
に移動可能になっている。
は第４図と同じものを示し、６は前記リード間バリ３を
受け止めるバリ受けダイであり、このバリ受けダイ６は
固定部材８との間に介在された弾性部材、例えばスプリ
ング７により弾支され、リード間バリ３の打ち抜き方向
に移動可能になっている。
第２図はレジンパンチ４でリード間バリ３を打ち抜い
た時の状態を表わし、第３図はレジンパンチ４が原点に
戻り、ICリードフレーム２を移動させた時の状態を表わ
す。
た時の状態を表わし、第３図はレジンパンチ４が原点に
戻り、ICリードフレーム２を移動させた時の状態を表わ
す。
次に、動作について説明する。
モールドされたICリードフレーム２をレジンダイ５上
に載置し、油圧シリンダ（図示せず）によりレジンパン
チ４を下降させ、位置決めピン（図示せず）によりICリ
ードフレーム２の位置を決め、ICリードフレーム２が動
かない状態でレジンパンチ４をさらに下降させる。レジ
ンパンチ４がリード間バリ３に当たる瞬間は油圧シリン
ダの下降スピードを遅くし、リード間バリ３に衝撃が加
わらないようにし、バリ受けダイ６とレジンパンチ４と
でリード間バリ３をはさみ込んでリード間バリ３を打ち
抜く。この時、バリ受けダイ６はスプリング７により弾
支されているので、リード間バリ３の打ち抜き方向に移
動しリード間バリ３はレジンパンチ４とバリ受けダイ６
との間に挟持されて打ち抜かれる。打ち抜かれたバリは
バリ受けダイ６の上に残るが、エアーブロー９により取
り除き、集塵機（図示せず）により吸引される。
に載置し、油圧シリンダ（図示せず）によりレジンパン
チ４を下降させ、位置決めピン（図示せず）によりICリ
ードフレーム２の位置を決め、ICリードフレーム２が動
かない状態でレジンパンチ４をさらに下降させる。レジ
ンパンチ４がリード間バリ３に当たる瞬間は油圧シリン
ダの下降スピードを遅くし、リード間バリ３に衝撃が加
わらないようにし、バリ受けダイ６とレジンパンチ４と
でリード間バリ３をはさみ込んでリード間バリ３を打ち
抜く。この時、バリ受けダイ６はスプリング７により弾
支されているので、リード間バリ３の打ち抜き方向に移
動しリード間バリ３はレジンパンチ４とバリ受けダイ６
との間に挟持されて打ち抜かれる。打ち抜かれたバリは
バリ受けダイ６の上に残るが、エアーブロー９により取
り除き、集塵機（図示せず）により吸引される。
以上説明したようにこの発明は、リード間バリをレジ
ンパンチとともにはさみ込んで打ち抜くためのバリ受け
ダイをレジンパンチに対向し、かつ打ち抜き方向に移動
可能に弾支して配設したので、リード間バリはレジンパ
ンチとバリ受けダイとの間にはさみこまれて打ち抜かれ
るため、リード間バリに均一に加重が加わり、パッケー
ジ側のリード側面に残るバリ残りのバラツキが少なくな
り、かつ残り量も少なくなる利点がある。
ンパンチとともにはさみ込んで打ち抜くためのバリ受け
ダイをレジンパンチに対向し、かつ打ち抜き方向に移動
可能に弾支して配設したので、リード間バリはレジンパ
ンチとバリ受けダイとの間にはさみこまれて打ち抜かれ
るため、リード間バリに均一に加重が加わり、パッケー
ジ側のリード側面に残るバリ残りのバラツキが少なくな
り、かつ残り量も少なくなる利点がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す半導体装置の製造装
置の構成図、第２図，第３図は動作を説明するための
図、第４図，第５図は従来例の構成を示す上面図と側面
図である。 図において、１はパッケージ、２はICリードフレーム、
３はリード間バリ、４はレジンパンチ、５はレジンダ
イ、６はバリ受けダイ、７はスプリング、８は固定部材
である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
置の構成図、第２図，第３図は動作を説明するための
図、第４図，第５図は従来例の構成を示す上面図と側面
図である。 図において、１はパッケージ、２はICリードフレーム、
３はリード間バリ、４はレジンパンチ、５はレジンダ
イ、６はバリ受けダイ、７はスプリング、８は固定部材
である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】モールドされたICリードフレームのリード
間バリをレジンパンチで打ち抜く半導体装置の製造装置
において、前記リード間バリを前記レジンパンチととも
にはさみ込んで打ち抜くためのバリ受けダイを前記レジ
ンパンチに対向し、かつ打ち抜き方向に移動可能に弾支
して配設したことを特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9391288A JP2503582B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9391288A JP2503582B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01265526A JPH01265526A (ja) | 1989-10-23 |
| JP2503582B2 true JP2503582B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=14095685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9391288A Expired - Lifetime JP2503582B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503582B2 (ja) |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP9391288A patent/JP2503582B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01265526A (ja) | 1989-10-23 |
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