JPH0590316A - テープキヤリアパツケージの製造方法及びテープキヤリアパツケージ用トランスフアモールド装置 - Google Patents
テープキヤリアパツケージの製造方法及びテープキヤリアパツケージ用トランスフアモールド装置Info
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- JPH0590316A JPH0590316A JP24903391A JP24903391A JPH0590316A JP H0590316 A JPH0590316 A JP H0590316A JP 24903391 A JP24903391 A JP 24903391A JP 24903391 A JP24903391 A JP 24903391A JP H0590316 A JPH0590316 A JP H0590316A
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- Japan
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- mold
- carrier package
- transfer mold
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、アウターリード部８ｂの切断を防
止しつつ、リードサポート部５の移動によるバンプ11の
剥離や薄バリの発生を防止することを目的とするもので
ある。 【構成】 テープキャリアのリードサポート部５の外周
及びゲート孔の周囲を変圧可能に加圧する部分加圧手段
23をトランスファモールド金型の上型13に設け、テープ
キャリアの薄バリが発生し易い部分は部分加圧手段23に
より十分な力で加圧し、他の部分は必要最小限の力で型
締めするようにした。
止しつつ、リードサポート部５の移動によるバンプ11の
剥離や薄バリの発生を防止することを目的とするもので
ある。 【構成】 テープキャリアのリードサポート部５の外周
及びゲート孔の周囲を変圧可能に加圧する部分加圧手段
23をトランスファモールド金型の上型13に設け、テープ
キャリアの薄バリが発生し易い部分は部分加圧手段23に
より十分な力で加圧し、他の部分は必要最小限の力で型
締めするようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】請求項１及び請求項２の発明は、
半導体素子が搭載されたテープキャリアを、トランスフ
ァモールド金型の下型と上型との間に挟んで型締めし
て、樹脂成形を行うためのテープキャリアパッケージの
製造方法及びテープキャリアパッケージ用トランスファ
モールド装置に関するものである。
半導体素子が搭載されたテープキャリアを、トランスフ
ァモールド金型の下型と上型との間に挟んで型締めし
て、樹脂成形を行うためのテープキャリアパッケージの
製造方法及びテープキャリアパッケージ用トランスファ
モールド装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、集積回路素子の電極接合技術とし
て、従来より最も広く使用されているワイヤボンディン
グ方法に代わって、テープキャリアを用いたいわゆるＴ
ＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）方法が採用されている。
て、従来より最も広く使用されているワイヤボンディン
グ方法に代わって、テープキャリアを用いたいわゆるＴ
ＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）方法が採用されている。
【０００３】図５は従来のテープキャリアの一例を示す
平面図である。図において、基材となるフィルム状のテ
ープ（帯状部材）１は、可撓性を有する絶縁材料、例え
ばポリイミド樹脂などのプラスチックからなっている。
テープ１の幅方向両側には、多数のパーフォレーション
孔２が長手方向に所定の間隔をおいて設けられている。
テープ１の幅方向中央部には、正方形状のセンタデバイ
ス孔３が設けられている。センタデバイス孔３の周囲に
は、台形状のアウターリード孔４が設けられている。セ
ンタデバイス孔３とアウターリード孔４との間には、リ
ードサポート部５が設けられており、隣接するアウター
リード孔４の間には、架橋部６が設けられている。架橋
部６のうちの１カ所には、ゲート孔７が設けられてい
る。
平面図である。図において、基材となるフィルム状のテ
ープ（帯状部材）１は、可撓性を有する絶縁材料、例え
ばポリイミド樹脂などのプラスチックからなっている。
テープ１の幅方向両側には、多数のパーフォレーション
孔２が長手方向に所定の間隔をおいて設けられている。
テープ１の幅方向中央部には、正方形状のセンタデバイ
ス孔３が設けられている。センタデバイス孔３の周囲に
は、台形状のアウターリード孔４が設けられている。セ
ンタデバイス孔３とアウターリード孔４との間には、リ
ードサポート部５が設けられており、隣接するアウター
リード孔４の間には、架橋部６が設けられている。架橋
部６のうちの１カ所には、ゲート孔７が設けられてい
る。
【０００４】テープ１上には、例えばφ３５μｍ程度の
銅箔などの導電性金属材料からなる複数本のリード８
が、接着剤により放射状に接着されている。これらのリ
ード８は、センタデバイス孔３内に突出した一端部のイ
ンナーリード部８ａ、アウターリード孔４を横切るアウ
ターリード部８ｂ及び他端部に設けられたテストパッド
部８ｃを有している。テープ１の表面の一部（図中２点
鎖線の領域内）には、リード８のリークを防ぐソルダー
レジスト９が設けられている。
銅箔などの導電性金属材料からなる複数本のリード８
が、接着剤により放射状に接着されている。これらのリ
ード８は、センタデバイス孔３内に突出した一端部のイ
ンナーリード部８ａ、アウターリード孔４を横切るアウ
ターリード部８ｂ及び他端部に設けられたテストパッド
部８ｃを有している。テープ１の表面の一部（図中２点
鎖線の領域内）には、リード８のリークを防ぐソルダー
レジスト９が設けられている。
【０００５】図６は従来のテープキャリアパッケージ用
トランスファモールド装置の一例の要部断面図、図７は
図６の装置のゲートの部分の断面図であり、図６のテー
プキャリアは図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面、図７のテ
ープキャリアは図５のＶII−ＶII線に沿う断面である。
図において、半導体素子10にはバンプ11が設けられてお
り、このバンプ11にインナーリード部８ａが接続されて
いる。トランスファモールド金型は、下型12と上型13と
を有しており、これらの間にテープキャリアが配置され
ている。また、図７に示すように、トランスファモール
ド金型には、樹脂注入用のゲート14が設けられている。
トランスファモールド装置の一例の要部断面図、図７は
図６の装置のゲートの部分の断面図であり、図６のテー
プキャリアは図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面、図７のテ
ープキャリアは図５のＶII−ＶII線に沿う断面である。
図において、半導体素子10にはバンプ11が設けられてお
り、このバンプ11にインナーリード部８ａが接続されて
いる。トランスファモールド金型は、下型12と上型13と
を有しており、これらの間にテープキャリアが配置され
ている。また、図７に示すように、トランスファモール
ド金型には、樹脂注入用のゲート14が設けられている。
【０００６】上記のように構成されたテープキャリアに
よりテープキャリアパッケージを製造するには、まずバ
ンプ11がインナーリード部８ａに対向するようにセンタ
デバイス孔３内に半導体素子10を位置決めした後、バン
プ11とインナーリード部８ａとを熱圧着法で接続する。
この後、図６の矢印のように、テープキャリアを下型12
上に置き、上型13を閉じて型締めする。これにより、リ
ードサポート部５がその一部を除いて挟持され、トラン
スファモールド金型にテープキャリアが固定される。
よりテープキャリアパッケージを製造するには、まずバ
ンプ11がインナーリード部８ａに対向するようにセンタ
デバイス孔３内に半導体素子10を位置決めした後、バン
プ11とインナーリード部８ａとを熱圧着法で接続する。
この後、図６の矢印のように、テープキャリアを下型12
上に置き、上型13を閉じて型締めする。これにより、リ
ードサポート部５がその一部を除いて挟持され、トラン
スファモールド金型にテープキャリアが固定される。
【０００７】そして、低圧トランスファ成形方法によっ
て、例えばエポキシ樹脂等のプラスチックをキャビティ
内に注入して硬化させることにより、樹脂成形されたテ
ープキャリアパッケージが製造される。このとき、トラ
ンスファモールド金型は、低圧トランスファ成形時の樹
脂の射出圧力によりリードサポート部５が移動して変形
することを防ぐとともに、テープ１の界面のバリの発生
を防いでいる。
て、例えばエポキシ樹脂等のプラスチックをキャビティ
内に注入して硬化させることにより、樹脂成形されたテ
ープキャリアパッケージが製造される。このとき、トラ
ンスファモールド金型は、低圧トランスファ成形時の樹
脂の射出圧力によりリードサポート部５が移動して変形
することを防ぐとともに、テープ１の界面のバリの発生
を防いでいる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のテ
ープキャリアパッケージの製造方法では、型締め力が大
きいとアウターリード部８ｂが切断することがあり、ま
た型締め力を減圧すると、射出圧力によりリードサポー
ト部５がアウターリード部８ｂ側に移動してバンプ11が
剥がれたり、薄バリが発生したりするなどの問題点があ
った。
ープキャリアパッケージの製造方法では、型締め力が大
きいとアウターリード部８ｂが切断することがあり、ま
た型締め力を減圧すると、射出圧力によりリードサポー
ト部５がアウターリード部８ｂ側に移動してバンプ11が
剥がれたり、薄バリが発生したりするなどの問題点があ
った。
【０００９】請求項１及び請求項２の発明は、上記のよ
うな問題点を解決することを課題としてなされたもので
あり、アウターリード部の切断を防止しつつ、リードサ
ポート部の移動によるバンプの剥離や薄バリの発生を防
止することができるテープキャリアパッケージの製造方
法及びテープキャリアパッケージ用トランスファモール
ド装置を得ることを目的とする。
うな問題点を解決することを課題としてなされたもので
あり、アウターリード部の切断を防止しつつ、リードサ
ポート部の移動によるバンプの剥離や薄バリの発生を防
止することができるテープキャリアパッケージの製造方
法及びテープキャリアパッケージ用トランスファモール
ド装置を得ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るテ
ープキャリアパッケージの製造方法は、テープキャリア
の樹脂流入部の周囲の部分を、トランスファモールド金
型による型締め時に型締め力よりも大きい力で加圧した
状態で樹脂成形を行うものである。
ープキャリアパッケージの製造方法は、テープキャリア
の樹脂流入部の周囲の部分を、トランスファモールド金
型による型締め時に型締め力よりも大きい力で加圧した
状態で樹脂成形を行うものである。
【００１１】請求項２の発明に係るテープキャリアパッ
ケージ用トランスファモールド装置は、下型及び上型の
接離方向に往復動自在にトランスファモールド金型に設
けられている加圧部材を有し、テープキャリアの一部
を、トランスファモールド金型による型締め時に型締め
力よりも大きい力で加圧する部分加圧手段を設けたもの
である。
ケージ用トランスファモールド装置は、下型及び上型の
接離方向に往復動自在にトランスファモールド金型に設
けられている加圧部材を有し、テープキャリアの一部
を、トランスファモールド金型による型締め時に型締め
力よりも大きい力で加圧する部分加圧手段を設けたもの
である。
【００１２】
【作用】請求項１の発明においては、テープキャリアの
樹脂流入部周囲の薄バリが付着し易い部分を十分な圧力
で加圧して、バンプの剥離や薄バリの発生を防止し、他
の部分は必要最小限の力で加圧して、アウターリードの
切断を防止する。
樹脂流入部周囲の薄バリが付着し易い部分を十分な圧力
で加圧して、バンプの剥離や薄バリの発生を防止し、他
の部分は必要最小限の力で加圧して、アウターリードの
切断を防止する。
【００１３】請求項２の発明においては、テープキャリ
アの薄バリが付着し易い部分を、部分加圧手段により十
分な圧力で加圧して、バンプの剥離や薄バリの発生を防
止し、他の部分はトランスファモールド金型により必要
最小限の型締め力で加圧して、アウターリードの切断を
防止する。
アの薄バリが付着し易い部分を、部分加圧手段により十
分な圧力で加圧して、バンプの剥離や薄バリの発生を防
止し、他の部分はトランスファモールド金型により必要
最小限の型締め力で加圧して、アウターリードの切断を
防止する。
【００１４】
【実施例】以下、請求項１及び請求項２の発明の実施例
を図について説明する。図１は請求項１及び請求項２の
発明の一実施例によるテープキャリアパッケージ用トラ
ンスファモールド装置の要部断面図、図２は図１の装置
のゲートの部分の断面図、図３は図１のテープキャリア
を示す平面図であり、図５ないし図７と同一又は相当部
分には同一符号を付し、その説明を省略する。また、図
１のテープキャリアは図３のＩ−Ｉ線に沿う断面、図２
のテープキャリアは図３のII−II線に沿う断面である。
を図について説明する。図１は請求項１及び請求項２の
発明の一実施例によるテープキャリアパッケージ用トラ
ンスファモールド装置の要部断面図、図２は図１の装置
のゲートの部分の断面図、図３は図１のテープキャリア
を示す平面図であり、図５ないし図７と同一又は相当部
分には同一符号を付し、その説明を省略する。また、図
１のテープキャリアは図３のＩ−Ｉ線に沿う断面、図２
のテープキャリアは図３のII−II線に沿う断面である。
【００１５】図において、上型13には、加圧部材21が上
下動自在に嵌合されている。この加圧部材21は、エアダ
ンパ22により上下動され、テープキャリアを上型13とは
別に変圧可能に加圧する。テープキャリアの加圧部材21
により加圧される部分は、図３の斜線で示す領域Ａの部
分であり、樹脂流入部の周囲、即ちゲート孔７の周囲及
びリードサポート部５の外周の部分である。この実施例
の部分加圧手段23は、加圧部材21，エアダンパ22及び加
圧力を調整する制御部（図示せず）を有している。
下動自在に嵌合されている。この加圧部材21は、エアダ
ンパ22により上下動され、テープキャリアを上型13とは
別に変圧可能に加圧する。テープキャリアの加圧部材21
により加圧される部分は、図３の斜線で示す領域Ａの部
分であり、樹脂流入部の周囲、即ちゲート孔７の周囲及
びリードサポート部５の外周の部分である。この実施例
の部分加圧手段23は、加圧部材21，エアダンパ22及び加
圧力を調整する制御部（図示せず）を有している。
【００１６】次に、この実施例のテープキャリアパッケ
ージの製造方法を説明する。まず、従来例と同様にテー
プキャリアに半導体素子10を搭載し、これをトランスフ
ァモールド金型にセットして型締めする。このとき、型
締め力は、アウターリード部８ｂの切断等が起こらない
ように、必要最小限の圧力にする。この型締め時に、エ
アダンパ22により加圧部材21を下動させ、型締め力より
大きい力、即ちリードサポート部５をしっかりと固定し
て薄バリの発生を防止する力で、テープキャリアの領域
Ａの部分を加圧する。この状態で、従来例と同様の低圧
トランスファ成形方法により樹脂成形を行う。
ージの製造方法を説明する。まず、従来例と同様にテー
プキャリアに半導体素子10を搭載し、これをトランスフ
ァモールド金型にセットして型締めする。このとき、型
締め力は、アウターリード部８ｂの切断等が起こらない
ように、必要最小限の圧力にする。この型締め時に、エ
アダンパ22により加圧部材21を下動させ、型締め力より
大きい力、即ちリードサポート部５をしっかりと固定し
て薄バリの発生を防止する力で、テープキャリアの領域
Ａの部分を加圧する。この状態で、従来例と同様の低圧
トランスファ成形方法により樹脂成形を行う。
【００１７】このような製造方法及びトランスファモー
ルド装置によれば、テープキャリアの薄バリが付着し易
い部分を、挟持部である加圧部材21により他の部分とは
別の大きな力で加圧できるので、アウターリード部８ｂ
の切断は勿論、テストパッド部８ｃの破壊や接着剤のは
み出しなども防止しつつ、リードサポート部５の移動に
よるバンプ11の剥離や薄バリの発生が防止される。
ルド装置によれば、テープキャリアの薄バリが付着し易
い部分を、挟持部である加圧部材21により他の部分とは
別の大きな力で加圧できるので、アウターリード部８ｂ
の切断は勿論、テストパッド部８ｃの破壊や接着剤のは
み出しなども防止しつつ、リードサポート部５の移動に
よるバンプ11の剥離や薄バリの発生が防止される。
【００１８】なお、上記実施例では加圧部材21を上型13
に設けたが、図４に示すように下型12に設けたり、下型
12及び上型13の両方に設けたりしてもよい。また、上記
実施例では部分加圧手段21を図３の領域Ａの部分に設け
ているが、薄バリの発生する可能性のある部分（樹脂流
入部の周囲）全体に設けたり、特に薄バリの発生が多い
部分にのみ限定して設けたりしてもよい。
に設けたが、図４に示すように下型12に設けたり、下型
12及び上型13の両方に設けたりしてもよい。また、上記
実施例では部分加圧手段21を図３の領域Ａの部分に設け
ているが、薄バリの発生する可能性のある部分（樹脂流
入部の周囲）全体に設けたり、特に薄バリの発生が多い
部分にのみ限定して設けたりしてもよい。
【００１９】さらに、加圧部材21の形状，幅寸法及び個
数などは、加圧する領域等に応じて決めればよく、特に
限定されない。また、加圧部材21の材料は、例えばトラ
ンスファモールド金型と同じものなど、テープキャリア
を加圧できるものであればよく、特に限定されない。さ
らにまた、上記実施例では加圧部材21を押圧するために
エアダンパ22を用いたが、オイルダンパ（油圧ダンパ）
やその他の手段により押圧してもよい。
数などは、加圧する領域等に応じて決めればよく、特に
限定されない。また、加圧部材21の材料は、例えばトラ
ンスファモールド金型と同じものなど、テープキャリア
を加圧できるものであればよく、特に限定されない。さ
らにまた、上記実施例では加圧部材21を押圧するために
エアダンパ22を用いたが、オイルダンパ（油圧ダンパ）
やその他の手段により押圧してもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
テープキャリアパッケージの製造方法は、テープキャリ
アの樹脂流入部の周囲の部分を、トランスファモールド
金型による型締め時に型締め力よりも大きい力で加圧し
た状態で樹脂成形を行うので、テープキャリアの薄バリ
が発生し易い部分は加圧部材により十分な力で加圧でき
るとともに、他の部分は必要最小限の力で型締めでき、
従ってアウターリード部の切断を防止しつつ、リードサ
ポート部の移動によるバンプの剥離や薄バリの発生を防
止することができるという効果を奏する。
テープキャリアパッケージの製造方法は、テープキャリ
アの樹脂流入部の周囲の部分を、トランスファモールド
金型による型締め時に型締め力よりも大きい力で加圧し
た状態で樹脂成形を行うので、テープキャリアの薄バリ
が発生し易い部分は加圧部材により十分な力で加圧でき
るとともに、他の部分は必要最小限の力で型締めでき、
従ってアウターリード部の切断を防止しつつ、リードサ
ポート部の移動によるバンプの剥離や薄バリの発生を防
止することができるという効果を奏する。
【００２１】また、請求項２の発明のテープキャリアパ
ッケージ用トランスファモールド装置は、下型及び上型
の接離方向に往復動自在にトランスファモールド金型に
設けられている加圧部材を有し、テープキャリアの一部
を、トランスファモールド金型による型締め時に型締め
力よりも大きい力で加圧する部分加圧手段を設けたの
で、テープキャリアの薄バリが発生し易い部分は加圧部
材により十分な力で加圧できるとともに、他の部分は必
要最小限の力で型締めでき、従って上記請求項１の発明
と同様の効果を奏する。
ッケージ用トランスファモールド装置は、下型及び上型
の接離方向に往復動自在にトランスファモールド金型に
設けられている加圧部材を有し、テープキャリアの一部
を、トランスファモールド金型による型締め時に型締め
力よりも大きい力で加圧する部分加圧手段を設けたの
で、テープキャリアの薄バリが発生し易い部分は加圧部
材により十分な力で加圧できるとともに、他の部分は必
要最小限の力で型締めでき、従って上記請求項１の発明
と同様の効果を奏する。
【図１】請求項１及び請求項２の発明の一実施例による
テープキャリアパッケージ用トランスファモールド装置
の要部断面図である。
テープキャリアパッケージ用トランスファモールド装置
の要部断面図である。
【図２】図１の装置のゲートの部分の断面図である。
【図３】図１のテープキャリアを示す平面図である。
【図４】請求項１及び請求項２の発明の他の実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】従来のテープキャリアパッケージの一例を示す
平面図である。
平面図である。
【図６】従来のテープキャリアパッケージ用トランスフ
ァモールド装置の一例の要部断面図である。
ァモールド装置の一例の要部断面図である。
【図７】図６の装置のゲートの部分の断面図である。
10 半導体素子 12 下型 13 上型 21 加圧部材 23 部分加圧手段
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子が搭載されたテープキャリア
を、トランスファモールド金型の下型と上型との間に挟
んで型締めして、樹脂成形を行うテープキャリアパッケ
ージの製造方法において、前記テープキャリアの樹脂流
入部の周囲の部分を、前記トランスファモールド金型に
よる型締め時に型締め力よりも大きい力で加圧した状態
で樹脂成形を行うことを特徴とするテープキャリアパッ
ケージの製造方法。 - 【請求項２】 下型及び上型を有し、半導体素子が搭載
されたテープキャリアを挟んで型締めするトランスファ
モールド金型と、 前記下型及び前記上型の接離方向に往復動自在に前記ト
ランスファモールド金型に設けられている加圧部材を有
し、前記テープキャリアの一部を、前記トランスファモ
ールド金型による型締め時に型締め力よりも大きい力で
加圧する部分加圧手段とを備えていることを特徴とする
テープキャリアパッケージ用トランスファモールド装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24903391A JPH0590316A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | テープキヤリアパツケージの製造方法及びテープキヤリアパツケージ用トランスフアモールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24903391A JPH0590316A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | テープキヤリアパツケージの製造方法及びテープキヤリアパツケージ用トランスフアモールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590316A true JPH0590316A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17187008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24903391A Pending JPH0590316A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | テープキヤリアパツケージの製造方法及びテープキヤリアパツケージ用トランスフアモールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590316A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015087285A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | セイコーエプソン株式会社 | 力検出装置、ロボット、電子部品搬送装置、電子部品検査装置および部品加工装置 |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP24903391A patent/JPH0590316A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015087285A (ja) * | 2013-10-31 | 2015-05-07 | セイコーエプソン株式会社 | 力検出装置、ロボット、電子部品搬送装置、電子部品検査装置および部品加工装置 |
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