JP2503056Y2 - テ―ピング用ヒュ―ズクリップ - Google Patents

テ―ピング用ヒュ―ズクリップ

Info

Publication number
JP2503056Y2
JP2503056Y2 JP1988000770U JP77088U JP2503056Y2 JP 2503056 Y2 JP2503056 Y2 JP 2503056Y2 JP 1988000770 U JP1988000770 U JP 1988000770U JP 77088 U JP77088 U JP 77088U JP 2503056 Y2 JP2503056 Y2 JP 2503056Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
clip
fuse
taping
fuse clip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1988000770U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01106050U (ja
Inventor
智己 小林
仁 白相
Original Assignee
エスエムケイ 株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エスエムケイ 株式会社 filed Critical エスエムケイ 株式会社
Priority to JP1988000770U priority Critical patent/JP2503056Y2/ja
Publication of JPH01106050U publication Critical patent/JPH01106050U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2503056Y2 publication Critical patent/JP2503056Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fuses (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はテーピング用ヒューズクリップに係り、特に
基板への実装に好適な構造としたテーピング用ヒューズ
クリップの改良に関する。
〔従来の技術〕
従来のヒューズクリップは、第9図に示す如く、平板
1(同図(1))から複数のヒューズクリップが同時成
形されるように、クリップ本体相当部2とリード部相当
部3、およびヒューズストッパ用爪4からなるヒューズ
クリップ片5を打ち抜いた原板6を形成し(同図
(2))、これをプレス加工してクリップ本体相当部2
を同図(3)に示すように曲げ加工した後、インサート
マシンまで搬送して基板7に実装するようにしている
(同図(5))。基板7にはクリップ本体2Aの下面が当
節されるようにリード部3Aを基板孔に差し込み、ボンデ
ィングして実装される。ヒューズ8は一対のヒューズク
リップ9のクリップ本体2Aで保持され、またヒューズス
トッパ4Aにて位置保持される。このような工程でヒュー
ズクリップ用原板6をインサートマシンまで搬送させる
ため、原板6にはリード部相当部2の脚端が連結された
キャリア10を残しており、このキャリア10に一定のピッ
チをもって送り孔11を穿孔し、送り孔11に搬送手段の送
りピン(図示せず)を嵌合させて一定ピッチ移動させて
いた。搬送された原板6はインサートマシン内にて適正
な長さのリード部3Aに切断されて基板7に実装されるよ
うになっている。
ところで、上記ヒューズクリップ9の原板6をインサ
ートマシンまで搬送するために形成されているキャリア
10の送り孔11のピッチは、プレス装置側の搬送手段にお
ける送りピンのピッチに合わせている。一方、インサー
トマシン内での送り機構の送りピンのピッチは、種々の
実装部品との共用化を図るため、前記搬送手段における
送りピンのピッチと異なる距離に設定されている。この
ため、前記ヒューズクリップ9の原板キャリア10に形成
した送り孔のままではインサートマシン内での送りがで
きなくなるため、インサートマシンへの供給時に当該マ
シン内の送り機構の送りピンピッチに適合する送り孔12
が形成されたテーピング台紙13を、キャリア10を切除し
たヒューズクリップ原板6のリード部3A脚端部に貼着
し、このテーピング台紙13を利用してインサートマシン
内での搬送を行わせている(第9図(4))。
インサートマシン内に送られたテーピング用ヒューズ
クリップ9は、クリップ本体2Aの下面部に一体的に設け
たリード部3Aを適正長さに切断した後、基板7の対応差
し込み孔14内にリード部3Aが差し込まれ、基板7の裏面
側から突出したリード部3Aを軽く曲げて仮実装されるも
のとなっている。この仮実装の際には基板の裏面側から
ガイドピンを差し込んでヒューズクリップ9側に突出さ
せ、このガイドピンの先端とリード部3Aの先端とを突き
合わせて位置整合を図り、ガイドピンを引き下げてリー
ド部3Aを差し込み孔14に案内するものとしている。そし
て、最終的に基板7の裏面側から突出したリード部をボ
ンディングして実装が完了するものとなっている。
〔考案が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上記従来のヒューズクリップ9では、
そのリード部3Aがクリップ本体2Aへの付け根部から全長
にわたって一定断面積をもつ一定幅の脚とされていた。
これは、インサートマシンでは他の部品との共用化のた
めリード部3Aのサイズである断面対角線長さが定められ
ており、一定以上幅広にできないからである。一方、基
板7のリード部差し込み孔14はガイドピンのサイズによ
り画一的に決定されており、この差し込み孔14の直径は
前記ヒューズクリップ9のリード部相当直径より大きく
設定されていた。このため、インサートマシンでヒュー
ズクリップ9を基板7に仮実装する際に、リード部3Aが
差し込み孔14に遊嵌された状態となり、ヒューズクリッ
プ9が基板7上でがたついてしまう欠点があった。ま
た、前記したように、リード部3Aの幅寸法を大きくでき
ないため、実装に際してリード部3Aが折れ易い等の強度
的に充分でない欠点もあった。更にはリード部3Aの断面
積を大きくできないことから、許容電流が小さく、10A
程度の電流によって発熱し、基板への悪影響をもたらす
問題もあった。したがって、ヒューズクリップ9の実装
が適正に行われず、強度的にも不十分であって、基板回
路との接続状態が不良となる危険性を抱えていた。
本考案は、上記従来の問題点に着目し、ヒューズクリ
ップを基板に仮実装する際のリード部挿入操作のみで安
定した確実な固定ができ、かつ従来のインサートマシン
の適用が可能でありながら強度的な向上が図れ、許容電
流をも増大することのできる構造としたテーピング用ヒ
ューズクリップを提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本考案に係るテーピング
用ヒューズクリップは、ヒューズを保持するクリップ本
体と、このクリップ本体から延設され基板に穿設された
差し込み孔にインサートマシンを介して挿入されるリー
ド部を有し、当該リード部の先端をテーピング台紙と接
着テープとにより挟んで固定し前記インサートマシンの
送り機構に適合する送り孔を前記テーピング台紙に形成
して搬送させるようにしたテーピング用ヒューズクリッ
プにおいて、前記リード部をクリップ本体との付け根部
であって、基板への実装状態でリード部差し込み孔内部
に配置され基板回路と電気的接続される差し込み付け根
部と、前記インサートマシンのガイドピンと接触される
側のリード相当部とに区画し、前記差し込み付け根部の
板幅寸法を前記リード相当部より大きくした拡幅部に形
成したものである。
前記拡幅された付根部の形状をクリップ本体側に向か
って順次幅が拡大するテーパを付せばよいが、円弧形状
や片テーパ形状とすることもできる。
〔作用〕
上記構成によれば、基板への仮実装に際して、リード
部が基板の差し込み孔に差し込まれて当該差し込み孔の
開口部に拡幅部が達すると、この拡幅部が差し込み孔に
適合し、両者の間の隙間が僅少となる。このため、リー
ド部単独での基板の差し込み孔に対するがたつきがなく
なり、一対のリード部を持つヒューズクリップは確実に
基板に固定される。また、拡幅部が差し込み孔に貫入さ
れて保持されるので、仮実装に際しての曲げに対する強
度が高まり、かつ許容電流も増大することができ、拡幅
部はインサートマシンでの把持その他の作業場の支障は
ない。
〔実施例〕
以下に本考案に係るテーピング用ヒューズクリップの
実施例を図面を参照して詳細に説明する。
第1〜2図は実施例に係るテーピング用ヒューズクリ
ップであって、テーピング台紙を貼着した状態を示す
が、これは第3図に示した如きヒューズクリップ用原板
20から製作されるようになっている。最初平板から打ち
抜かれたヒューズクリップ用原板20はキャリア22の一辺
側に複数のヒューズクリップ片24を同一方向に向けた状
態で並設している。このヒューズクリップ片24は後工程
でほぼU字形状に曲げられてヒューズを保持する部分と
なるクリップ本体相当部26を有している。また、このク
リップ本体相当部26の両側縁の中央部には導電路となる
一対のリード相当部28がキャリア22側に延設されてい
る。リード相当部28と隣合うクリップ本体相当部26との
間には切り込みスリット30が入れられ、後工程でのクリ
ップ本体相当部26の曲げ起こしを可能にしている。そし
て、リード相当部28はクリップ本体相当部26の先端以上
に延長形成され、その脚端を前記キャリア22に接続する
ことによりヒューズクリップ片24とキャリア22とが一体
化するようにしている。前記リード相当部28の延長方向
と反対側に位置するクリップ本体相当部26の片側縁に
は、ヒューズクリップとなる爪32が隣接するヒューズク
リップ片24に向けられて突出されている。このヒューズ
クリップ用爪32は後工程でクリップ本体相当部26の平面
に対して直角に曲げられ、ヒューズの端部の抜け止め作
用をなすものである。
ここで、本実施例では、上記ヒューズクリップ用原板
20の打ち抜き成形に際し、リード相当部28の一部に拡幅
部を設けるようにしている。すなわち、リード相当部28
において、クリップ本体相当部26との接合箇所である付
け根部28Aと、キャリア22との接合部である付け根部28B
とを、その他の中間リード相当部28Cよりその幅寸法が
大きくなるように打ち抜き成形して拡幅部を形成してい
る。前記本体側付け根部28Aの中間リード相当部28Cの両
側縁からクリップ本体相当部26に向かって順次拡幅され
た両テーパ形状とされている。そして、一方のキャリア
側付け根部28Bはキャリア22側に向かって片側縁が順次
拡幅された片テーパ形状とされている。
このような拡幅部を有するリード相当部28を持ったヒ
ューズクリップ片24は、次のプレス工程により、第5〜
7図に示されるように、クリップ本体相当部26に曲げ加
工が施され、本体側付け根部28Aを中心としてクリップ
本体相当部26が折り曲げられてヒューズの保持を行える
ような形状に成形される。この工程ではヒューズクリッ
プ用原板20がキャリア22を介して搬送されるが、インサ
ートマシンへの搬入時において、キャリア22が切断除去
され、第1図に示されるように、リード相当部28の下部
に接着テープ34を用いてテーピング台紙36を一体的に取
り付けるようにしている。テーピング台紙36にはインサ
ートマシンの送り機構に適合するピッチで送り孔38が穿
孔され、インサートマシン内での搬送が可能となるよう
にしている。
このように構成されたテーピング用ヒューズクリップ
の作用は次のようになされる。インサートマシン内でテ
ーピング台紙36がヒューズクリップ片24に貼着される
が、第1〜2図に示したように、この貼着部はキャリア
側付け根部28Bを含んでおり、接着面積がキャリア側付
け根部28Bの拡幅面積だけ増大した状態でテーピング台
紙36と一体化される。かかるヒューズクリップ片24はイ
ンサートマシンによる実装に際してキャリア側付け根部
28側がカットされ、第8図に示したように、そのリード
部40が基板42に形成した差し込み孔44に挿入される。こ
の挿入は実装用のガイドピン46が用いられ、基板42の裏
面側から貫通されたガイドピン46とリード部40とを接触
させて下降移動することで中間リード相当部28Cが貫入
する。そして、リード部40の挿入完了直前では、差し込
み孔44の開口面にリード部40の本体側付け根部28Aが達
し、最終的に当該本体側付け根部28Aが差し込み孔44に
挿入される。この本体側付け根部28Aは両テーパが付さ
れているので、挿入が円滑に行われる。その後、基板42
の裏面からの突出したリード部40に軽い曲げが施され、
仮実装が完了する。
このような実施例においては、基板42の差し込み孔44
は実装用ガイドピン46に合わせた口径を持つものとされ
るが、ヒューズクリップのリード部40は拡幅された本体
側付け根部28Aを差し込み孔44に貫入されるので、差し
込み状態においてはリード部40と差し込み孔44との隙間
が非常に小さくなり、仮実装中でのいわゆるがたつきが
発生しない。しかも、拡幅部が差し込み孔に入り、基板
回路との接続では大きい断面積を確保して電流路を形成
することができるので、許容電流を増大することができ
る。また、拡幅部が差し込み孔に挿入される構造となる
ため、強度的に高い構造となり、仮実装の際の曲げ等に
対する剛性が向上する利点も得られる。
また、特にこの実施例では本体側付け根部28Aにテー
パを付しているので、径差のない本体側がある。更に、
テーピング台紙36が取り付けられるリード相当部28には
拡幅部となっているキャリア側付け根部28Bが形成され
ており、このキャリア側付け根部28Bがテーイング台紙3
6との接着面積を増すため、インサートマシン内での搬
送安定化が図れる。
なお、上記実施例では付け根部にテーパを付した構成
としたが、これは円弧状に湾曲させる等適宜形状を採用
できる。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案によれば、ヒューズクリ
ップのリード部の本体との付け根部であって、基板への
実装状態でリード部差し込み孔の入口内部に配置される
差し込み部からクリップ本体側に至る部位の板幅寸法を
他の部位より大きくした拡幅部を形成しているため、基
板への仮実装状態での安定した固定状態を得ることがで
き、インサートマシンでの切断や把持作用に支障を与え
ることなく、強度が高く許容電流も大きい構造のテーピ
ング用ヒューズクリップとすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例に係るテーピング用ヒューズクリップの
正面図、第2図は同側面図、第3図はヒューズクリップ
用原板の平面図、第4図は原板から曲げ加工したヒュー
ズクリップの正面図、第5図は同側面図、第6図は同平
面図、第7図は第4図の断面図、第8図はヒューズクリ
ップの実装状態の拡大説明図、第9図は従来のヒューズ
クリップの製作工程の説明図である。 20……ヒューズクリップ用原板、22……キャリア、24…
…ヒューズクリップ片、26……クリップ本体相当部、28
……リード相当部、28A……本体側付け根部、28B……キ
ャリア側付け根部、28C……中間リード相当部、36……
テーピング台紙、42……クリップ本体、44……差し込み
孔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭49−43149(JP,A) 特開 昭61−142623(JP,A) 特開 昭53−41754(JP,A) 実開 昭55−66356(JP,U)

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】ヒューズを保持するクリップ本体と、この
    クリップ本体から延設され基板に穿設された差し込み孔
    にインサートマシンを介して挿入されるリード部を有
    し、当該リード部の先端をテーピング台紙と接着テープ
    とにより挟んで固定し前記インサートマシンの送り機構
    に適合する送り孔を前記テーピング台紙に形成して搬送
    させるようにしたテーピング用ヒューズクリップにおい
    て、前記リード部をクリップ本体との付け根部であっ
    て、基板への実装状態でリード部差し込み孔内部に配置
    され基板回路と電気的接続される差し込み付け根部と、
    前記インサートマシンのガイドピンと接触される側のリ
    ード相当部とに区画し、前記差し込み付け根部の板幅寸
    法を前記リード相当部より大きくした拡幅部に形成した
    ことを特徴とするテーピング用ヒューズクリップ。
JP1988000770U 1988-01-07 1988-01-07 テ―ピング用ヒュ―ズクリップ Expired - Lifetime JP2503056Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988000770U JP2503056Y2 (ja) 1988-01-07 1988-01-07 テ―ピング用ヒュ―ズクリップ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988000770U JP2503056Y2 (ja) 1988-01-07 1988-01-07 テ―ピング用ヒュ―ズクリップ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01106050U JPH01106050U (ja) 1989-07-17
JP2503056Y2 true JP2503056Y2 (ja) 1996-06-26

Family

ID=31200083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1988000770U Expired - Lifetime JP2503056Y2 (ja) 1988-01-07 1988-01-07 テ―ピング用ヒュ―ズクリップ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2503056Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2524772Y2 (ja) * 1991-07-26 1997-02-05 株式会社ジャルコ テーピング用ヒューズホルダー

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3813637A (en) * 1972-06-28 1974-05-28 Essex International Inc Retainers for electrical components
DE2742967A1 (de) * 1976-09-27 1978-03-30 Western Electric Co Federklammer fuer eine rohrfoermige elektrische sicherung
JPS5566356U (ja) * 1978-10-31 1980-05-07
JPS61142623A (ja) * 1984-12-14 1986-06-30 矢崎総業株式会社 多極型ヒユ−ズ素子

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01106050U (ja) 1989-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4449769A (en) Substrate for mounting electric parts
JP2503056Y2 (ja) テ―ピング用ヒュ―ズクリップ
JP2726203B2 (ja) チップ型可変抵抗器の製造方法
JPS59181005A (ja) ビ−ズインダクタおよびその製造方法
JP3598161B2 (ja) チョークコイル
JP2910385B2 (ja) 集積回路パッケージ用キャリアボード
JPS5849594Y2 (ja) プリント基板用コネクタ
JPH08255642A (ja) 基板対fpc/ffc用コネクタ
US3825877A (en) Printed circuit assembly and method for fabrication thereof
JPH01283990A (ja) 半導体素子のリード端子位置決め装置
JPH0775254B2 (ja) リードフレームへのテープ貼着装置
JP4534398B2 (ja) ヒューズ保持具
JP3394798B2 (ja) テーピング可変抵抗器とその製造方法
JPH08315936A (ja) ヒューズクリップ
JPH0134291Y2 (ja)
JPS58210698A (ja) リード線付電子部品のテーピング装置
JPH06204693A (ja) 電子部品供給方法および電子部品供給装置
JPH04307987A (ja) 固定筒貼着用フレキシブル配線板
JPH1116793A (ja) テーピング電子部品
JP3022399B2 (ja) 表示灯用表面実装部品とその製造方法
JPH0316089Y2 (ja)
JPH09175590A (ja) 電子部品用テーピング材及び電子部品連
JPS5825051U (ja) リ−ドピン
JPH07176674A (ja) 基板用リードフレーム及び基板用リード並びにこれらを使用した基板のリード取付け方法
JPH0613793A (ja) 電子部品連とその製造方法