JP2502825Y2 - 半導体整流器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は半導体整流素子と冷却装
置とを組み合わせた半導体整流器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体整流器は半導体整流ダイオード、
多結晶半導体整流素子或いは半導体整流スタックを冷却
装置と組み合わせて構成され、通電による過度の発熱を
防止し、安定した作動が得られるようになっている。冷
却方法の一つに、半導体整流ダイオードを熱伝導性の良
好な金属材からなる放熱体に接合し、発生する熱を熱伝
導により放熱する方法がある。この方法の場合、ダイオ
ードを放熱体の定位置に半田付けする必要があり、その
作業はクリーム半田又は半田ペレット等を加熱溶解して
行なうが、その溶解中にダイオードの位置ずれを起こす
問題がある。

【０００３】ダイオードの位置ずれを防止するために従
来はダイオードの電極を治具によって押えておく方法が
とられた。したがってこの方法の場合、ダイオード位置
決め治具を常備しなければならず、その着脱の手間がか
かるほか製品コストが高くなる欠点があった。また他の
位置決め方法としては、放熱体の半田付け面にその一部
を打ち出す加工を行ない、ダイオードを止める突起を設
ける方法がとられたが、この方法の場合も打ち出しの工
程が増す。また、放熱面が打ち出し加工の部分だけ減少
することになり、特に放熱面に別の放熱板等を接触させ
て放熱の増進を図るときは、接触面積が減少しているた
め不利になるという欠点もあった。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】本考案は前記の点に着
目してなされたもので、その課題とするところは半導体
整流素子の半田付けのための位置決めを工程数を増さず
かつ放熱面を減少させずに実施することができるように
することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本考案は絞り加工によって器型に形成した放熱体１
０の内側底面に２個以上の半導体整流素子１２を半田付
けにより接合した半導体整流器について、半導体整流素
子１２が嵌まり込んで放熱体１０に固定されるように、
半導体整流素子１２の側面形状の一部と補完的関係にあ
る形状を有する固定面１４を放熱体１０の側壁に前記絞
り加工によって形成するという手段を講じたものであ
る。

【０００６】

【実施例】本考案に係る半導体整流器Ａは、絞り加工に
よって器（うつわ）型に形成した放熱体１０の内側底面
２０に半導体整流素子１２を半田付けにより接合した構
造を基本とする。半導体整流素子１２は半導体整流ダイ
オードであり、ａ、ｂは夫々電極を示す。

【０００７】例示の放熱体１０は、外形がほぼ円筒型に
形成された半導体整流素子１２を２個、空所２２をあけ
て収納可能なもので、その側壁２４は半導体整流素子１
２の高さよりも高く形成されている。放熱体１０は熱伝
導性の良好な、かつ半田付けの可能な金属板を材料と
し、それを絞り加工のみによって成形する。なお、材料
としては熱伝導性が良く、半田付けに適した銅、黄銅、
鉄及びアルミ又はその合金等が適する。

【０００８】半導体整流素子１２はその円形底面が放熱
体１０の内側底面２０に半田層１６を介して接し、かつ
その素子１２の外周面が半周を超える範囲で放熱体１０
の側壁に接触する。図２に示す例では、円筒面からなる
固定面１４が半導体整流素子１２の円周のほぼ３分の２
に及んで接触しており、それが間の空所２２をおいて左
右に設けられているので、半導体整流素子１２に接触し
ない空所２２の部分はくびれ部１８をなす。ゆえに、こ
の放熱体１０はまゆ型の平面形を呈す。

【０００９】このような構成を有する本考案の半導体整
流器は、前述の金属板を絞り加工することのみによっ
て、半導体整流素子１２の外周面形状の凸状円弧と補完
的形状関係を有する凹状円弧の固定面１４を持った器型
のものとして放熱体１０を製造することができる。その
器内に半導体整流素子１２を嵌め込むとその外側面の一
部が固定面１４に密着し、位置決めをなすので半田付け
工程で半田が溶解しても同素子１２を定位置に保持す
る。また放熱体１０の側壁は半導体整流素子１２の外周
に密着するので形態上の無駄がなく、よりコンパクトに
なる。図では２個の半導体整流素子１２を用いる例のみ
を示したが、これを３個以上にするのは容易である。

【００１０】

【考案の効果】本考案は以上の如く構成され、かつ作用
するものであるから、半導体整流素子１２を放熱体１０
の定位置に保持して位置ずれを防止することができ、し
かもその目的を工程数を増さずに達成することができる
という効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る半導体整流器の１実施例を示す斜
視図。

【図２】同上の平面図。

【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図。

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絞り加工によって器型に形成した放熱体
   １０の内側底面に２個以上の半導体整流素子１２を半田
   付けにより接合した半導体整流器について、半導体整流
   素子１２が嵌まり込んで放熱体１０に固定されるよう
   に、半導体整流素子１２の側面形状の一部と補完的関係
   にある形状を有する固定面１４を放熱体１０の側壁に前
   記絞り加工によって形成したことを特徴とする半導体整
   流器。
2. 【請求項２】 外形がほぼ円筒型である半導体整流素子
   １２を用いて、その円形底面が放熱体１０の内側底面に
   半田層１６を介して接するように配置し、放熱体１０の
   側壁が半導体整流素子１２の周面に半周を超える範囲で
   接触可能なほぼ円筒状の固定面１４を構成し、周面に接
   触しないくびれ部１８を固定面１４に連続して設けた請
   求項第１項記載の半導体整流器。