JPH0515441U - 半導体素子の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 厚みが異なる半導体素子を使用する場合で
も、効率良く放熱させることができるようにする。 【構成】 平板状の固定部2a,3a とその固定部2a,3a の
一端部から鉛直に延出された平板状の鉛直部2b,3b とを
有して形成された２個の放熱板2,3 が、それぞれの固定
部2a,3a 間に半導体素子1 を挟んで接触固定させるとと
もに、それぞれの鉛直部2b,3bを互いに重ね合わせて配
設されている。厚みが異なる半導体素子1を使用する場
合でも、２個の放熱板2,3 は半導体素子の厚みに合わせ
て鉛直部2b,3b を摺接してやはり重ね合わせて固定する
ことができ、従って、その鉛直部2b,3b で２個の放熱板
2,3 同士の熱伝導が確保できて、効率良く放熱させるこ
とができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、スイッチング電源等の電力用に用いられる半導体素子の放熱構造に 関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の半導体素子の放熱構造として、一般的には、図３に示すように 、半導体素子11の一面が、平板状の放熱板12に接触するようねじ13により固定さ れ、半導体素子11から発生する熱が放熱板12に伝導して放熱されるようになって いる。

【０００３】 しかしながら、近年、半導体素子のサイズ当りの使用電力量が増大し、より効 率的な放熱構造が要求されている。この要求に答えるものの一例としては、半導 体素子11の両面からより多く放熱させる図４に示すものがある。つまり、半導体 素子11の一面に接触固定させた図３に示す平板状の第１の放熱板12に加えて、半 導体素子11の厚みと等しい深さの屈曲部14a を中央に設けた第２の放熱板14が、 半導体素子11の反対面に屈曲部14a を接触させるとともに、両側平坦部14b,14c を第１の放熱板12に接触させて、ねじ13により固定されている。

【０００４】 この場合、第２の放熱板14の両側平坦部14b,14c を第１の放熱板12に接触させ ている理由は、通常、第１の放熱板12は、放熱の効率を良くするべく半導体素子 11を使用している機器の外郭を形成するシャーシに固定して、そのシャーシから 外部に熱を放出できるよう可能な範囲で広い面積にしてあり、従って、第２の放 熱板14の熱も、面積の広い第１の放熱板12に伝導させてシャーシから効率良く放 熱するようにするとともに、両放熱板の温度すなわち半導体素子11の両面の温度 を平均化することにもなり、つまり、第２の放熱板14から第１の放熱板12への熱 伝導を確保する必要があるからである。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上記した従来の半導体素子の放熱構造にあっては、半導体素子11の一面に接触 固定させた平板状の第１の放熱板12に加えて、第２の放熱板14が半導体素子11の 反対面に屈曲部14a を接触させるとともに、第１の放熱板12への熱伝導を確保す るべく両側平坦部14b,14c を第１の放熱板12に接触させて固定されているから、 半導体素子11の両面からより効率的に放熱させることができるものとなるが、厚 みが異なる半導体素子11を使用する場合、薄いものでは半導体素子11と両放熱板 とを接触させることができず、逆に厚いものでは第１の放熱板12と第２の放熱板 14の両側平坦部14b,14c との間に隙間が生じ、第２の放熱板14から第１の放熱板 12への熱伝導を確保することが難しくなる。一方、半導体素子11の形状に合わせ て幾種類もの第２の放熱板14を作製すると、コストが増大し問題となる。

【０００６】 本考案は、上記事由に鑑みてなしたもので、その目的とするところは、厚みが 異なる半導体素子を使用する場合でも、効率良く放熱させることができる半導体 素子の放熱構造を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記した課題を解決するために、本考案の半導体素子の放熱構造は、半導体素 子を放熱板に接触固定して半導体素子の発熱を抑制する半導体素子の放熱構造に おいて、平板状の固定部とその固定部から鉛直に延出された少なくとも１個以上 の平板状の鉛直部とを有して形成された前記放熱板の２個が、それぞれの固定部 間に前記半導体素子を挟んで接触固定させるとともに、それぞれの鉛直部を互い に重ね合わせて配設された構成としている。

【０００８】

【作用】

本考案の半導体素子の放熱構造によれば、平板状の固定部とその固定部から鉛 直に延出された少なくとも１個以上の平板状の鉛直部とを有して形成された放熱 板の２個が、それぞれの固定部間に半導体素子を挟んで接触固定させるとともに 、それぞれの鉛直部を互いに重ね合わせて配設されているから、厚みが異なる半 導体素子を使用する場合でも、２個の放熱板は半導体素子の厚みに合わせて鉛直 部を摺接してやはり重ね合わせて固定することができ、従って、その鉛直部で２ 個の放熱板同士の熱伝導が確保できて、効率良く放熱させることができる。

【０００９】

【実施例】

本考案の第１の実施例を図１に基づいて以下に説明する。

【００１０】 1 は半導体素子で、スイッチング電源等の電力用に用いられるもので、合い対 する両面が平坦な形状になっている。

【００１１】 2,3 は２個の第１及び第２の放熱板で、それぞれが、平板状の固定部2a,3a と 、その固定部2a,3a の一端部から鉛直に延出された平板状の鉛直部2b,3b と、を 有して形成されている。

【００１２】 そして、２個の第１及び第２の放熱板2,3 は、その固定部2a,3a 間に半導体素 子1 の合い対する両面を挟んで接触させるとともに、それぞれの鉛直部2b,3b を 互いに重ね合わせた状態で、ねじ4 により固定されている。

【００１３】 かかる半導体素子の放熱構造にあっては、上記のように構成したから、厚みが 異なる半導体素子1 を使用する場合でも、２個の第１及び第２の放熱板2,3 は半 導体素子1 の厚みに合わせて鉛直部2b,3b を矢印方向に摺接してやはり重ね合わ せて固定することができる。そして、通常、２個の第１及び第２の放熱板2,3 の 一方、例えば第１の放熱板2 が、放熱の効率を良くするべく半導体素子1 を使用 している機器の外郭を形成する図外シャーシに固定してそのシャーシから外部に 熱を放出できるよう可能な範囲で広い面積にしてあるので、第２の放熱板3 の熱 が鉛直部2b,3b の重ね合わせ部から伝導してシャーシから効率良く放熱するよう になるとともに、両放熱板の温度すなわち半導体素子1 の両面の温度を平均化す ることもできる。

【００１４】 次に、第２の実施例を図２に基づいて説明する。このものは、２個の第１及び 第２の放熱板2,3 が、第１の実施例では、固定部2a,3a の一端部からのみ平板状 の鉛直部2b,3b を鉛直に延出していたのに対し、固定部2a,3a のもう一方の端部 からも平板状の鉛直部2c,3c を鉛直に延出して形成されており、その他の構成は 第１の実施例と同様である。

【００１５】 従って、その効果も、上記した第１の実施例の効果と同様であるが、本実施例 の場合は、２個の第１及び第２の放熱板2,3 同士の熱伝導を確保するところが、 鉛直部2b,3b と鉛直部2c,3c との２箇所になっているので、第１の実施例よりも さらに放熱の効率が良いものとなる。

【００１６】 なお、この鉛直部は、２箇所に限ることなく、さらに可能なだけ多くの箇所に 設ける方が放熱の効率も良くなるのは勿論である。

【００１７】

【考案の効果】

本考案の半導体素子の放熱構造は、平板状の固定部とその固定部から鉛直に延 出された少なくとも１個以上の平板状の鉛直部とを有して形成された放熱板の２ 個が、それぞれの固定部間に半導体素子を挟んで接触固定させるとともに、それ ぞれの鉛直部を互いに重ね合わせて配設されているから、厚みが異なる半導体素 子を使用する場合でも、２個の放熱板は半導体素子の厚みに合わせて鉛直部を摺 接してやはり重ね合わせて固定することができ、従って、その鉛直部で２個の放 熱板同士の熱伝導が確保できて、より効率良く放熱させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例を示す斜視図である。

【図２】本考案の第２の実施例を示す斜視図である。

【図３】従来例を示す斜視図である。

【図４】他の従来例を示す斜視図である。

【符号の説明】

1 半導体素子 2 第１の放熱板 2a 固定部 2b 鉛直部 2c 鉛直部 3 第２の放熱板 3a 固定部 3b 鉛直部 3c 鉛直部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子を放熱板に接触固定して半導
   体素子の発熱を抑制する半導体素子の放熱構造におい
   て、 平板状の固定部とその固定部から鉛直に延出された少な
   くとも１個以上の平板状の鉛直部とを有して形成された
   前記放熱板の２個が、それぞれの固定部間に前記半導体
   素子を挟んで接触固定させるとともに、それぞれの鉛直
   部を互いに重ね合わせて配設されたことを特徴とする半
   導体素子の放熱構造。