JPS5831416Y2 - 半導体スタック用冷却体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は平形半導体素子を使用した風冷チョッパ装置な
どの半導体スタックに使用する半導体スタック用冷却体
に関する。

従来の半導体スタック用冷却体は第１図、第２図に示す
ごとく、冷却フィン１と冷却母体２が同じ材質から戒っ
ている。

半導体スタック用冷却体の構成材料は一般に銅あるいは
アルミニウムが使用される。

特にアルミニウムは熱伝導率が優れておりまた比重が小
さいので銅の代用材として良く用いられる。

しかしアルミニウムはその表面に酸化被膜が出来易く、
この酸化被膜は電気的熱的な不良導体であるため被冷却
体である半導体素子との接触部において電気抵抗が大と
なり熱が発生すると共に熱伝導が低下して半導体素子を
過熱に導くことになる。

従ってアルミニウム製の冷却体を使用する場合は、組立
直前に半導体素子との接触面３を磨いて酸化被膜を除去
し、酸化防止剤を塗布するか、銅または銀などの金属被
膜を接触面３に化学的に形成していたので手数がかかり
作業能率が悪いものであった。

本考案の目的は、半導体素子の冷却を向上させ、接触面
の発熱が少なく、かつ軽量化が行えると共に、組立作業
が簡単に行える半導体スタック用冷却体を提供すること
にある。

本考案は上記目的を達成するために、アルミニウム母材
の表面に銅を接合してなる複合材で冷却母体を形成し、
この冷却母体表面の銅を半導体素子との接触面と冷却フ
ィンの取付部とに位置させ、かつ前記冷却フィンを銅材
で形成したのである。

本考案になる一実施例を第３図、第４図に示す。

冷却体は冷却フィン１と冷却母体２・からなり、冷却母
体２はアルミニウム母材４とその表面に銅５を接合した
複合材で形成されている。

冷却フィン１は冷却母体２の外周表面の銅５に銀ロウ付
あるいはハンダ付等の接合手段により一体に接合されて
いる。

また、前記外周表面の銅５は半導体素子（図示せず）と
の接触面３にも位置している。

本考案の冷却体は冷却母体がアルミニウム母材の表面に
銅を金属的に接合した複合材料からなリ、半導体・素子
との接触面に銅被膜を有しているので、半導体素子との
接触のたびに行う接合面の酸化膜除去作業が不要になり
、またメッキが容易に行なえるので接触面の保護が楽に
なり、組立作業が簡単化される。

一方、前記酸化被膜による接触抵抗の増加もないので接
触面３での発熱も低減することができる。

また半導体素子との接触面と冷却ラインが同じ・銅粉で
；□連続して（・るの七゛熱の伝導、がよセ、全体がア
ルミニウムの冷却体に比べ冷却性能が向上する。

澄蜘苺体は前記材料を□任意の長□さにカムエすること
により安価に製作て゛きる。

また冷却母体２のぼとんどかアルミニウムであるので軽
量化され゛る。

本考案の目的からして、冷却母体の形状が円柱、角柱な
どの形状および冷却□フィシの□取１行位置（例えば冷
却体の全周あるいは片面、局部など）により、その効果
は何ら制限を受けるものではない。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体スタック用冷却体の平面図、第２
図は第１図のＩ−Ｉ線断面図、第３図は本考案になる半
導体スタック用冷却休め一実施例を示す平面図、第４図
は第３図のＩＩ−ＩＩ線断面図で□１１ ある。 符号の説明 １・・・・・・冷却フィン、２富・・・冷
却母体、３・・・・・・接触面、４・・・・・・アルミ
ニウム母材、５・・・・・・銅。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 端部に半導体素子との接触面を形成した柱状の冷却母体
   と、この冷却母体の周囲番゛こ取付けられる冷却フィン
   とより戊る冷却体において、前記冷却母体をアルミニウ
   ム母材とその表面に銅を接合してなる複合材で形成する
   と共に、前記冷却母体表面の銅を前記接触面と前記冷却
   フィンの取付部とに位置させ、かつ前記冷却フィンにも
   銅材で形成したことを特徴とする半導体スタック用冷却
   体。