JP2500642B2 - ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法

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JP2500642B2 JP5219374A JP21937493A JP2500642B2 JP 2500642 B2 JP2500642 B2 JP 2500642B2 JP 5219374 A JP5219374 A JP 5219374A JP 21937493 A JP21937493 A JP 21937493A JP 2500642 B2 JP2500642 B2 JP 2500642B2
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    • H01L2924/01082Lead [Pb]

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディング装
置及びワイヤボンディング方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置を用いて、半導
体等のペレット上の電極と外部リード間を金細線等から
なるワイヤで接続する場合、電極と外部リード間のワイ
ヤの長さが長すぎたり短かすぎたりすると種々の品質上
の問題が発生する。
【0003】例えば長すぎる場合は、ワイヤがたるみ、
たるんだ部分のワイヤがペレット上面や他のリードに接
触し、短絡してしまうことがある。逆に短かすぎる場合
は、ワイヤを変形させようとする外部から加わるストレ
スに対する余裕が少ないため、ワイヤが断線しやすい。
【0004】以上の不都合を解決するために種々の提案
がされている。
【0005】例えば図3に示す従来技術では、スプール
1に巻れたワイヤ2が繰り出され、ローラ21,ガイド
3,6,7,8,ワイヤクランパ9,10を通ってキャ
ピラリ支持部12に支持されたキャピラリ11を貫通
し、キャピラリ11を導出した箇所でワイヤボンディン
グされる。そして、スプール1から一定量のワイヤ2が
供給できるようにローラ21で供給量を制御したり、あ
るいはワイヤ2が供給しすぎた時にそのたるみ状態23
をガイド6とガイド7との間でワイヤたるみ検出器22
で検出する方法となっている。この用な技術は例えば、
特開昭58−116742号公報あるいは特開昭56−
61134号公報に開示されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
技術においては、ワイヤの量は供給側でしか、つまり供
給する量でのみしか制御していない。
【0007】このため図3の装置においては、ワイヤ2
がワイヤクランパ9やワイヤクランパ10からはずれて
たるみ状態24を生じた場合には、余分のワイヤ2がキ
ャピラリ11の出口から導出されてしまう。あるいは、
キャピラリ11のワイヤ経路のすべりが悪かったり、そ
の出口がつまり気味だったりして十分な量のワイヤがキ
ャピラリ11の出口から出されないという不具合が発生
する場合がある。
【0008】このような場合、従来技術では実際にキャ
ピラリ11から出たワイヤの量を制御していないため、
不具合の検出が困難である。したがって、ワイヤが長す
ぎたり短かすぎたりすることによる品質問題の回避には
十分でない。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、スプー
ルから繰り出されるワイヤがガイドおよびワイヤクラン
パを通ってキャピラリから導出されてボンディングを行
うワイヤボンディング装置において、ワイヤにマークを
つけるワイヤマーク手段と、ワイヤがキャピラリから導
出された箇所においてマークを検出する手段と、検出に
より得られた検出信号を用いて装置の制御を行う制御手
段とを具備したワイヤボンディング装置にある。ここ
で、スプールから繰り出されたワイヤが直線状となって
いる箇所において、直線状のワイヤに沿って移動可能な
マーカが設けられ、このマーカによりマークをつけるこ
とができる。また、マークはインク噴射式によりつけら
れるマークであることが好ましい。この場合、マークを
検出する手段は、光反射式センサもしくは磁気センサで
あることができる。
【0010】本発明の他の特徴は、スプールから繰り出
されるワイヤに所定間隔でマークをつけ、そのマークを
検出することにより供給されたワイヤの量を検出し、そ
の検出情報によりワイヤボンディング装置の制御を行う
ワイヤボンディング方法にある。ここでマークの検出は
キャピラリの出口側で行うことが好ましい。
【0011】
【実施例】以下図面を参照して本発明を説明する。
【0012】図1は本発明の一実施例のワイヤボンディ
ング装置のワイヤ経路を中心にした構成図である。スプ
ール1に巻かれている金細線のワイヤ2はスプール1か
ら出た後、その直線状に延在する箇所においてマーカ1
3によりマークがつけられる。マーカ13はレール14
の上をワイヤ2に沿って直線的にa方向もしくはb方向
に移動しながらワイヤ2にマークをつける。その際、イ
ンク噴射法などの方法で通常のインクまたは磁気性のイ
ンクを用いて、ワイヤが静止している時にマークをつけ
る。ただし、マーカ13が固定しており、ワイヤ2の移
動時にマークをつける方法でもよい。
【0013】マークされたワイヤ2は、ガイド3,4,
6,7,8やワイヤクランパ9,10を経てキャピラリ
支持部12により支持されたキャピラリ11を貫通す
る。キャピラリ11の出口にワイヤ2上のマークを検出
するマーク検出器15が載置されており、マークをこの
検出器の光反射式センサまたは磁気センサで検出する。
検出された信号は制御部25に送られ、この制御部25
からワイヤボンディング装置全体の制御部に検出器によ
る検出信号に基づく信号が送られる。
【0014】図2は、キャピラリ11、その出口のワイ
ヤ2およびマーク検出器15の拡大図ならびに、マーク
を検出した信号を用いて、ワイヤボンディング装置を制
御するアラーム信号を発生する制御部25のブロック図
である。
【0015】この図において、ワイヤ2にはすでにマー
ク16が、例えば0.1mm間隔でつけられており、キ
ャピラリ11を貫通して出てくる時(主にキャピラリ1
1の移動時)に、キャピラリとともに移動するマーク検
出器15によりマークを検出する。
【0016】マーク検出器15からの信号はパルス列と
なっており、パルスの数はキャピラリ11の出口から実
際に出てきたワイヤ量と相関関係があり、この信号が制
御部25に入力される。
【0017】制御部25のパルス列計数器17によりパ
ルスの数を計数する。その値とワイヤ長記憶部18にメ
モリされている各ボンディングワイヤ(ペレット上の各
電極と各外部リードを接続する個々のワイヤ)の適正長
さのデータとを比較器19で比較し、長すぎたり短すぎ
たりした時は、アラーム信号発生器20からアラーム信
号を出し、それをワイヤボンディング装置本体の制御部
(図示省略)に送り、ワイヤボンディング装置の動作を
止めたり、適切な処理を行なわせる。
【0018】なお、ワイヤ長記憶部18には全ピンに対
するボンディングワイヤの適正長のデータを予め記憶さ
せ、制御部25では各ピン毎の長さが適正かどうかの判
別を行う。
【0019】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、キャピラ
リから出てくるワイヤの長さを直接検出するため、キャ
ピラリを含めてワイヤ経路のどこに異常があってもその
異常が確実に検出でき、かつ、各ピン毎にボンディング
ワイヤ長の適否を判断することができるという効果を有
する。
【0020】また上記したように、ボンディングワイヤ
長が不適正の時は即座に装置自体を止めたり、その他の
必要な処置が行なえるため、ボンディングワイヤ長が不
適正のために起こる品質問題を未然に防止できるという
効果も有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例のワイヤボンディング装置の
ワイヤ経路を中心にした構成図である。
【図2】本発明の一実施例のワイヤボンディング装置の
キャピラリ出口近傍の拡大図およびアラーム信号を発生
する制御部のブロック図である。
【図3】従来のワイヤボンディング装置のワイヤ経路を
中心にした構成図である。
【符号の説明】
1 スプール 2 ワイヤ 3,4,6,7,8 ガイド 9,10 ワイヤクランパ 11 キャピラリ 12 キャピラリの支持部 13 マーカ 15 マーク検出器 16 マーク 17 パルス列計数器 19 比較器 20 アラーム信号発生器 21 ローラ 22 ワイヤたるみ検出器 23,24 ワイヤのたるみ状態 25 制御部

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スプールから繰り出されるワイヤがガイ
    ドおよびワイヤクランパを通ってキャピラリから導出さ
    れてボンディングを行うワイヤボンディング装置におい
    て、前記ワイヤにマークをつけるワイヤマーク手段と、
    前記ワイヤが前記キャピラリから導出された箇所におい
    て前記マークを検出する手段と、前記検出により得られ
    た検出信号を用いて装置の制御を行う制御手段とを具備
    したことを特徴とするワイヤボンディング装置。
  2. 【請求項2】 前記スプールから繰り出された前記ワイ
    ヤが直線状となっている箇所において、前記直線状のワ
    イヤに沿って移動可能なマーカが設けられ、前記マーカ
    により前記マークをつけることを特徴とする請求項1に
    記載のワイヤボンディング装置。
  3. 【請求項3】 前記マークはインク噴射式によりつけら
    れるマークであることを特徴とする請求項1もしくは請
    求項2に記載のワイヤボンディング装置。
  4. 【請求項4】 前記マークを検出する手段は、光反射式
    センサもしくは磁気センサであることを特徴とする請求
    項1、請求項2もしくは請求項3に記載のワイヤボンデ
    ィング装置。
  5. 【請求項5】 スプールから繰り出されるワイヤに所定
    間隔でマークをつけ、そのマークを検出することにより
    供給されたワイヤの量を検出し、その検出情報によりワ
    イヤボンディング装置の制御を行うことを特徴とするワ
    イヤボンディング方法。
  6. 【請求項6】 前記マークの検出はキャピラリの出口側
    で行うことを特徴とする請求項5に記載のワイヤボンデ
    ィング方法。
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DE102014103180A1 (de) 2014-03-10 2015-09-10 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Bestimmen einer Bondverbindung in einer Bauteilanordnung und Prüfvorrichtung

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