JPH0629344A - ワイヤ供給装置 - Google Patents
ワイヤ供給装置Info
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- JPH0629344A JPH0629344A JP4180160A JP18016092A JPH0629344A JP H0629344 A JPH0629344 A JP H0629344A JP 4180160 A JP4180160 A JP 4180160A JP 18016092 A JP18016092 A JP 18016092A JP H0629344 A JPH0629344 A JP H0629344A
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- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H59/00—Adjusting or controlling tension in filamentary material, e.g. for preventing snarling; Applications of tension indicators
- B65H59/38—Adjusting or controlling tension in filamentary material, e.g. for preventing snarling; Applications of tension indicators by regulating speed of driving mechanism of unwinding, paying-out, forwarding, winding, or depositing devices, e.g. automatically in response to variations in tension
- B65H59/384—Adjusting or controlling tension in filamentary material, e.g. for preventing snarling; Applications of tension indicators by regulating speed of driving mechanism of unwinding, paying-out, forwarding, winding, or depositing devices, e.g. automatically in response to variations in tension using electronic means
- B65H59/387—Regulating unwinding speed
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2701/00—Handled material; Storage means
- B65H2701/30—Handled filamentary material
- B65H2701/36—Wires
- B65H2701/361—Semiconductor bonding wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤの供給過程におけるワイヤの張り過ぎ
や断線等を防止し、ワイヤの供給異常に起因する半導体
装置の不良を排除する。 【構成】 ワイヤスプール２からのワイヤ１の供給経路
よりもわずかにワイヤスプール２の回転方向側のワイヤ
スプール２近傍にタッチセンサ１０を設け、ワイヤ１の
供給経路の変位をタッチセンサ１０で検出し、検出され
た信号を制御部が受け、ワイヤスプール２の回転および
ワイヤボンディング装置の作動を停止させ、警報を発出
させる。
や断線等を防止し、ワイヤの供給異常に起因する半導体
装置の不良を排除する。 【構成】 ワイヤスプール２からのワイヤ１の供給経路
よりもわずかにワイヤスプール２の回転方向側のワイヤ
スプール２近傍にタッチセンサ１０を設け、ワイヤ１の
供給経路の変位をタッチセンサ１０で検出し、検出され
た信号を制御部が受け、ワイヤスプール２の回転および
ワイヤボンディング装置の作動を停止させ、警報を発出
させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤ供給装置に関
し、特にワイヤスプールからのワイヤ繰り出しに起因す
る半導体装置のボンディング不良を防止することについ
て有効な技術に関するものである。
し、特にワイヤスプールからのワイヤ繰り出しに起因す
る半導体装置のボンディング不良を防止することについ
て有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップとリードフレームとのワイ
ヤボンディングを行う工程は、ワイヤ供給装置により、
ワイヤスプールに卷かれたワイヤを必要量供給しながら
ボンディングを行っている。
ヤボンディングを行う工程は、ワイヤ供給装置により、
ワイヤスプールに卷かれたワイヤを必要量供給しながら
ボンディングを行っている。
【０００３】その場合、自動ワイヤボンダのワイヤ供給
装置は、ワイヤスプールからワイヤのボンディング位置
までのワイヤ供給経路の途中にエアテンションを設け、
このエアテンションにおけるワイヤの張りの変化をセン
サにより検出することで、ワイヤの供給量をコントロー
ルしている。
装置は、ワイヤスプールからワイヤのボンディング位置
までのワイヤ供給経路の途中にエアテンションを設け、
このエアテンションにおけるワイヤの張りの変化をセン
サにより検出することで、ワイヤの供給量をコントロー
ルしている。
【０００４】ところで、このワイヤの供給時において
は、ワイヤスプールに卷かれたワイヤの末端等における
ワイヤの張り過ぎやワイヤの断線が原因のボンディング
不良が発生する。
は、ワイヤスプールに卷かれたワイヤの末端等における
ワイヤの張り過ぎやワイヤの断線が原因のボンディング
不良が発生する。
【０００５】これを防止する方法としては、たとえば、
ボンディングするために要したワイヤ量とモータ回転量
により求められる繰り出し量との差により異常を感知す
る方法や、ボンディング開始前に、予めワイヤスプール
のワイヤ量を設定し、モータ回転量で求められるワイヤ
消費量が設定したワイヤ量に達する前にワイヤの供給を
停止する方法がある。
ボンディングするために要したワイヤ量とモータ回転量
により求められる繰り出し量との差により異常を感知す
る方法や、ボンディング開始前に、予めワイヤスプール
のワイヤ量を設定し、モータ回転量で求められるワイヤ
消費量が設定したワイヤ量に達する前にワイヤの供給を
停止する方法がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記のような
従来のワイヤ供給装置では、次のような問題があった。
従来のワイヤ供給装置では、次のような問題があった。
【０００７】まず、ワイヤ量と繰り出し量との差により
異常を感知する方法では、ボンディングするワイヤ長が
短い場合には検知精度が低下して正確な検知が難しくな
り、一方、検知精度を確保するため数ワイヤ単位で行う
と検知が遅れてしまい、いずれも、ワイヤの張り過ぎや
断線等の不良の発生を完全に防止することは困難であっ
た。
異常を感知する方法では、ボンディングするワイヤ長が
短い場合には検知精度が低下して正確な検知が難しくな
り、一方、検知精度を確保するため数ワイヤ単位で行う
と検知が遅れてしまい、いずれも、ワイヤの張り過ぎや
断線等の不良の発生を完全に防止することは困難であっ
た。
【０００８】また、予めワイヤスプールのワイヤ量を設
定する方法では、ワイヤ断線時に行うワイヤ通し作業で
消費するワイヤ量等が不確定で、設定されるワイヤ量の
把握が困難なことが多い。そのため正確な検知が望め
ず、同様に不良の発生を完全に防止することは困難であ
った。
定する方法では、ワイヤ断線時に行うワイヤ通し作業で
消費するワイヤ量等が不確定で、設定されるワイヤ量の
把握が困難なことが多い。そのため正確な検知が望め
ず、同様に不良の発生を完全に防止することは困難であ
った。
【０００９】本発明の目的は、ワイヤの張り過ぎや断線
等の異常を確実に検知し、ワイヤスプールからワイヤの
ボンディング位置までのワイヤ供給経路における不具合
に起因する半導体装置の不良を排除することにある。
等の異常を確実に検知し、ワイヤスプールからワイヤの
ボンディング位置までのワイヤ供給経路における不具合
に起因する半導体装置の不良を排除することにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、次の通
りである。
【００１２】すなわち、ワイヤスプールからテンション
バーに至るワイヤの供給経路において、ワイヤの繰り出
し異常によりワイヤの供給経路が変位する範囲内であっ
てワイヤスプール近傍にタッチセンサが設けられている
ワイヤ供給装置であって、ワイヤの引っかかり等で供給
経路が変位してタッチセンサに接触した場合、接触によ
り検出された信号を制御部が受け、ワイヤスプールの回
転およびワイヤボンディング装置の作動を停止させ、警
報を発するワイヤ供給装置である。
バーに至るワイヤの供給経路において、ワイヤの繰り出
し異常によりワイヤの供給経路が変位する範囲内であっ
てワイヤスプール近傍にタッチセンサが設けられている
ワイヤ供給装置であって、ワイヤの引っかかり等で供給
経路が変位してタッチセンサに接触した場合、接触によ
り検出された信号を制御部が受け、ワイヤスプールの回
転およびワイヤボンディング装置の作動を停止させ、警
報を発するワイヤ供給装置である。
【００１３】
【作用】上記のような構成のワイヤ供給装置によれば、
テンションバーから摩擦テンション間においてワイヤが
張り過ぎる前にワイヤの供給異常を検出でき、ワイヤス
プールの回転およびワイヤボンディング装置の作動が停
止され警報が発せられるので、ボンディング工程でのワ
イヤの変形や断線が未然に防止でき、また、繰り出し異
常を直ちに知ることができる。
テンションバーから摩擦テンション間においてワイヤが
張り過ぎる前にワイヤの供給異常を検出でき、ワイヤス
プールの回転およびワイヤボンディング装置の作動が停
止され警報が発せられるので、ボンディング工程でのワ
イヤの変形や断線が未然に防止でき、また、繰り出し異
常を直ちに知ることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいてさ
らに詳細に説明する。
らに詳細に説明する。
【００１５】図１は、本発明の一実施例を示すワイヤ供
給装置の概略的な立体図、図２は、そのワイヤ供給装置
の正常な供給状態を示す要部側面図、図３は、そのワイ
ヤ供給装置の供給異常を示す要部側面図である。
給装置の概略的な立体図、図２は、そのワイヤ供給装置
の正常な供給状態を示す要部側面図、図３は、そのワイ
ヤ供給装置の供給異常を示す要部側面図である。
【００１６】まず、本実施例のワイヤ供給装置の構成を
説明する。
説明する。
【００１７】本実施例のワイヤ供給装置は、ワイヤ１を
ワイヤスプール２より繰り出すスプールユニット３と、
ワイヤ１の張り状態を検出する検出ユニット４とに分け
られる。
ワイヤスプール２より繰り出すスプールユニット３と、
ワイヤ１の張り状態を検出する検出ユニット４とに分け
られる。
【００１８】スプールユニット３には、ワイヤ１が卷か
れたワイヤスプール２が装填されており、このワイヤス
プール２をモータ（図示せず）により回転させることに
よりワイヤ１を検出ユニット４側へ繰り出している。
れたワイヤスプール２が装填されており、このワイヤス
プール２をモータ（図示せず）により回転させることに
よりワイヤ１を検出ユニット４側へ繰り出している。
【００１９】検出ユニット４は、ワイヤ１の張りを形成
するテンションバー５、エアテンション６および摩擦テ
ンション７、ワイヤ１の張りの状態を検出する光センサ
８、そしてスプールユニット２から繰り出されたワイヤ
１をテンションバー５に案内するガイド９からなる。
するテンションバー５、エアテンション６および摩擦テ
ンション７、ワイヤ１の張りの状態を検出する光センサ
８、そしてスプールユニット２から繰り出されたワイヤ
１をテンションバー５に案内するガイド９からなる。
【００２０】そして、このワイヤ供給装置において、ワ
イヤスプール２より繰り出されたワイヤ１がテンション
バー５に至る途中において、タッチセンサ１０（検出手
段）が設けられている。
イヤスプール２より繰り出されたワイヤ１がテンション
バー５に至る途中において、タッチセンサ１０（検出手
段）が設けられている。
【００２１】タッチセンサ１０は、ワイヤ１の接触によ
って検出された信号を制御部に送り、この制御部がワイ
ヤスプール２の回転を停止させ、ワイヤボンディング装
置の作動を停止させて、同時に警報を発する。
って検出された信号を制御部に送り、この制御部がワイ
ヤスプール２の回転を停止させ、ワイヤボンディング装
置の作動を停止させて、同時に警報を発する。
【００２２】このタッチセンサ１０は、ワイヤ１の供給
経路がワイヤ１の繰り出し異常により変位する範囲内で
あってワイヤスプール２の近傍に位置する棒状体で、ワ
イヤスプール２の軸とおよそ平行に設けられ、ワイヤス
プール２の軸方向の幅以上の長さを有している。
経路がワイヤ１の繰り出し異常により変位する範囲内で
あってワイヤスプール２の近傍に位置する棒状体で、ワ
イヤスプール２の軸とおよそ平行に設けられ、ワイヤス
プール２の軸方向の幅以上の長さを有している。
【００２３】なお、ワイヤ１の末端はアース端子１１と
接続されている。
接続されている。
【００２４】つぎに、本実施例におけるワイヤ供給装置
のワイヤ繰り出し異常の検出作用について説明する。
のワイヤ繰り出し異常の検出作用について説明する。
【００２５】まず、図２に示すように、ワイヤ１の繰り
出しが正常に行われている状態では、タッチセンサ１０
はワイヤ１と非接触状態に保たれる。
出しが正常に行われている状態では、タッチセンサ１０
はワイヤ１と非接触状態に保たれる。
【００２６】一方、ワイヤスプール２に卷かれたワイヤ
１が末端となって張り過ぎ状態となった場合や、ワイヤ
１がワイヤスプール２内において引っかかった場合等に
は、図３に示すように、ワイヤ１の供給経路がワイヤス
プール２の回転方向に変位してタッチセンサ１０と接触
する。
１が末端となって張り過ぎ状態となった場合や、ワイヤ
１がワイヤスプール２内において引っかかった場合等に
は、図３に示すように、ワイヤ１の供給経路がワイヤス
プール２の回転方向に変位してタッチセンサ１０と接触
する。
【００２７】ここで、ワイヤ１の末端はアース端子１１
と接続されているので、ワイヤ１の電位はグランドレベ
ルになっている。
と接続されているので、ワイヤ１の電位はグランドレベ
ルになっている。
【００２８】したがって、ワイヤ１の供給経路が変位し
てタッチセンサ１０と接触すると、タッチセンサ１０の
電位が変化し、この電位の変化を検出して、検出信号を
制御部に伝送し、制御部がワイヤスプール２を回転させ
るモータおよびワイヤボンディング装置の作動を停止さ
せ、同時に警報を発する。
てタッチセンサ１０と接触すると、タッチセンサ１０の
電位が変化し、この電位の変化を検出して、検出信号を
制御部に伝送し、制御部がワイヤスプール２を回転させ
るモータおよびワイヤボンディング装置の作動を停止さ
せ、同時に警報を発する。
【００２９】これにより、テンションバー５から摩擦テ
ンション７間においてワイヤ１が張り過ぎる前にワイヤ
の供給異常の発生を検出でき、ワイヤ１の繰り出しやワ
イヤボンディングが停止されることとなるので、ボンデ
ィング工程でのワイヤ１の変形や断線が未然に防止で
き、また、作業者がワイヤ１の繰り出し異常を遅滞なく
知ることができるので、速やかに正常状態に回復させる
ことができる。
ンション７間においてワイヤ１が張り過ぎる前にワイヤ
の供給異常の発生を検出でき、ワイヤ１の繰り出しやワ
イヤボンディングが停止されることとなるので、ボンデ
ィング工程でのワイヤ１の変形や断線が未然に防止で
き、また、作業者がワイヤ１の繰り出し異常を遅滞なく
知ることができるので、速やかに正常状態に回復させる
ことができる。
【００３０】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００３１】たとえば、本実施例においては、タッチセ
ンサは棒状体であるが、ワイヤの繰り出し異常が発生し
た場合にワイヤが接触し得るような形状であれば、たと
えば板状体等でもよく、またその取付位置についてもワ
イヤの繰り出し異常による供給経路の変位する範囲内で
あれば、スプールユニット側であっても検出ユニット側
であっても問わない。
ンサは棒状体であるが、ワイヤの繰り出し異常が発生し
た場合にワイヤが接触し得るような形状であれば、たと
えば板状体等でもよく、またその取付位置についてもワ
イヤの繰り出し異常による供給経路の変位する範囲内で
あれば、スプールユニット側であっても検出ユニット側
であっても問わない。
【００３２】また、本実施例ではタッチセンサを利用し
た場合について説明したが、センサの種類もこれに限定
されるものではなく、光センサや機械的なセンサなど、
いずれの種類のセンサであってもよい。
た場合について説明したが、センサの種類もこれに限定
されるものではなく、光センサや機械的なセンサなど、
いずれの種類のセンサであってもよい。
【００３３】さらに、本発明のワイヤ供給装置は半導体
製造装置への適用にとどまらず、たとえば、スプールに
線材やテープ等が卷かれ、これを繰り出すような装置に
ついても適用が可能である。
製造装置への適用にとどまらず、たとえば、スプールに
線材やテープ等が卷かれ、これを繰り出すような装置に
ついても適用が可能である。
【００３４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下
記の通りである。
【００３５】(1).すなわち、本発明のワイヤ供給装置に
よれば、ワイヤスプールからのワイヤの供給異常が、テ
ンションバーから摩擦テンション間においてワイヤが張
り過ぎる前のワイヤの供給経路の変位で知ることがで
き、ワイヤの繰り出しやワイヤボンディングを停止する
ことができる。
よれば、ワイヤスプールからのワイヤの供給異常が、テ
ンションバーから摩擦テンション間においてワイヤが張
り過ぎる前のワイヤの供給経路の変位で知ることがで
き、ワイヤの繰り出しやワイヤボンディングを停止する
ことができる。
【００３６】(2).これにより、ボンディング工程でのワ
イヤの変形や断線を未然に防止することができ、ワイヤ
ボンディングの品質ひいては半導体装置の品質を向上さ
せることができる。
イヤの変形や断線を未然に防止することができ、ワイヤ
ボンディングの品質ひいては半導体装置の品質を向上さ
せることができる。
【００３７】(3).本発明におけるワイヤの供給異常の検
出手段は、既存の装置に安価かつ容易に取付が可能であ
り、したがって、ワイヤボンディング等の品質の向上も
安価かつ容易に図れることとなる。
出手段は、既存の装置に安価かつ容易に取付が可能であ
り、したがって、ワイヤボンディング等の品質の向上も
安価かつ容易に図れることとなる。
【００３８】(4).また、警報により、作業者がワイヤの
供給異常を遅滞なく知ることができ、ワイヤの供給を正
常な状態に回復させることが速やかにできるので、ワイ
ヤの安定供給が可能となり、ワイヤ供給装置やワイヤボ
ンディング装置の稼働率の向上を図ることができる。
供給異常を遅滞なく知ることができ、ワイヤの供給を正
常な状態に回復させることが速やかにできるので、ワイ
ヤの安定供給が可能となり、ワイヤ供給装置やワイヤボ
ンディング装置の稼働率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示すワイヤ供給装置の概略的
な立体図である。
な立体図である。
【図２】本発明の実施例を示すワイヤ供給装置の、正常
なワイヤ供給状態を示す要部側面図である。
なワイヤ供給状態を示す要部側面図である。
【図３】本発明の実施例を示すワイヤ供給装置の、ワイ
ヤの供給異常を示す要部側面図である。
ヤの供給異常を示す要部側面図である。
１ ワイヤ ２ ワイヤスプール ３ スプールユニット ４ 検出ユニット ５ テンションバー ６ エアテンション ７ 摩擦テンション ８ 光センサ ９ ガイド １０ タッチセンサ（検出手段） １１ アース端子
Claims (4)
- 【請求項１】 ワイヤスプールからテンションバーに至
るワイヤの供給経路において、ワイヤの繰り出し異常に
よりワイヤの供給経路が変位する範囲内にワイヤの検出
手段が設けられているワイヤ供給装置であって、前記検
出手段によりワイヤの供給経路の変位を検出し、この検
出信号により制御部が前記ワイヤスプールの回転および
ワイヤボンディング装置の作動を停止させることを特徴
とするワイヤ供給装置。 - 【請求項２】 前記制御部が前記ワイヤスプールの回転
およびワイヤボンディング装置の作動を停止させると同
時に、警報を発することを特徴とする請求項１記載のワ
イヤ供給装置。 - 【請求項３】 前記検出手段が前記ワイヤスプールの近
傍に設けられていることを特徴とする請求項１または２
記載のワイヤ供給装置。 - 【請求項４】 前記検出手段がタッチセンサよりなり、
ワイヤの前記ワイヤスプール側の末端がアース端子と接
続されていることを特徴とする請求項１、２または３記
載のワイヤ供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4180160A JPH0629344A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | ワイヤ供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4180160A JPH0629344A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | ワイヤ供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629344A true JPH0629344A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16078452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4180160A Pending JPH0629344A (ja) | 1992-07-08 | 1992-07-08 | ワイヤ供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629344A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100625938B1 (ko) * | 2005-07-21 | 2006-09-18 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 와이어 본딩 장비의 본드 완전성 테스트 시스템 |
| CN104891269A (zh) * | 2015-04-20 | 2015-09-09 | 江苏胜达科技有限公司 | 收线张力控制装置 |
| CN114892035A (zh) * | 2022-06-14 | 2022-08-12 | 山东信通铝业有限公司 | 一种铝钛硼丝喂机的运行状态监控报警装置 |
-
1992
- 1992-07-08 JP JP4180160A patent/JPH0629344A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100625938B1 (ko) * | 2005-07-21 | 2006-09-18 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 와이어 본딩 장비의 본드 완전성 테스트 시스템 |
| CN104891269A (zh) * | 2015-04-20 | 2015-09-09 | 江苏胜达科技有限公司 | 收线张力控制装置 |
| CN114892035A (zh) * | 2022-06-14 | 2022-08-12 | 山东信通铝业有限公司 | 一种铝钛硼丝喂机的运行状态监控报警装置 |
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