JPH0521504A - ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給方法Info
- Publication number
- JPH0521504A JPH0521504A JP3198862A JP19886291A JPH0521504A JP H0521504 A JPH0521504 A JP H0521504A JP 3198862 A JP3198862 A JP 3198862A JP 19886291 A JP19886291 A JP 19886291A JP H0521504 A JPH0521504 A JP H0521504A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- spool
- slack
- loop
- sensors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/78621—Holding means, e.g. wire clampers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤの位置変動幅を設定範囲内に抑えるこ
とができ、これにより、ワイヤに適正な張力を付与でき
るようにしたこと。 【構成】 スプール7とワイヤガイド5との間にノズル
8を設け、このノズル8からワイヤ6に向けてエアーを
吹き付け、ループ状の弛みを形成する。このループの外
側と内側にそれぞれ近接センサ9、10を設ける。そこ
で、ボンディング動作に伴うワイヤ6の消費によって生
じる弛み量の変化を近接センサ9、10によって検出
し、この検出信号に基づいて、スプール7を正逆方向に
回転制御し、ワイヤ6の繰り出しおよび巻取りを行な
う。
とができ、これにより、ワイヤに適正な張力を付与でき
るようにしたこと。 【構成】 スプール7とワイヤガイド5との間にノズル
8を設け、このノズル8からワイヤ6に向けてエアーを
吹き付け、ループ状の弛みを形成する。このループの外
側と内側にそれぞれ近接センサ9、10を設ける。そこ
で、ボンディング動作に伴うワイヤ6の消費によって生
じる弛み量の変化を近接センサ9、10によって検出
し、この検出信号に基づいて、スプール7を正逆方向に
回転制御し、ワイヤ6の繰り出しおよび巻取りを行な
う。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディング装
置におけるワイヤ供給方法に関する。
置におけるワイヤ供給方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置にあっては、ボ
ンディング時に良好なワイヤループが形成されるよう
に、スプールからキャピラリに至るワイヤに対して適正
な張力を付与するようにしている。
ンディング時に良好なワイヤループが形成されるよう
に、スプールからキャピラリに至るワイヤに対して適正
な張力を付与するようにしている。
【0003】この張力付与手段の一例としては、ノズル
からのエアーをワイヤに吹き付けることによりワイヤを
ループ状に弛ませるとともに、ループの内側近傍にワイ
ヤの検出手段を設け、この検出手段がワイヤを検出した
時点で、スプールを所定時間だけワイヤ繰出し方向に回
転駆動させるようにしたものがある。さらには、ループ
の内側と外側の両近傍に検出手段を配置し、内側の検出
手段がワイヤを検出した時点でスプールを回転駆動さ
せ、外側の検出手段がワイヤを検出した時点でスプール
の回転を停止させるものも知られている。
からのエアーをワイヤに吹き付けることによりワイヤを
ループ状に弛ませるとともに、ループの内側近傍にワイ
ヤの検出手段を設け、この検出手段がワイヤを検出した
時点で、スプールを所定時間だけワイヤ繰出し方向に回
転駆動させるようにしたものがある。さらには、ループ
の内側と外側の両近傍に検出手段を配置し、内側の検出
手段がワイヤを検出した時点でスプールを回転駆動さ
せ、外側の検出手段がワイヤを検出した時点でスプール
の回転を停止させるものも知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが前者の技術に
よると、スプールの回転時間が適正に設定されていない
と、ワイヤに適正な張力を付与することができず、例え
ばワイヤの繰り出し過ぎを生じた場合、その瞬間にワイ
ヤがノズルから大きく離れることから、張力が急激に変
動したり、またワイヤに曲りが生じやすいという欠点を
有していた。
よると、スプールの回転時間が適正に設定されていない
と、ワイヤに適正な張力を付与することができず、例え
ばワイヤの繰り出し過ぎを生じた場合、その瞬間にワイ
ヤがノズルから大きく離れることから、張力が急激に変
動したり、またワイヤに曲りが生じやすいという欠点を
有していた。
【0005】これに対して後者の技術においては、ルー
プ外側の検出手段がワイヤを検出した時点でスプールの
回転を停止させるようにしているため、上記したような
張力変動などを減少させることはできる。しかしなが
ら、ボンディング速度が高速となり単位時間あたりのワ
イヤ消費量が増大すると、スプールの回転速度も高速化
される。このためループ外側の検出手段がワイヤを検出
した時点でスプールの回転を停止させても、その慣性に
よりワイヤの繰り出し過ぎ現象は依然として生じ、設定
範囲内にワイヤの位置変動幅を抑えることが困難であっ
た。
プ外側の検出手段がワイヤを検出した時点でスプールの
回転を停止させるようにしているため、上記したような
張力変動などを減少させることはできる。しかしなが
ら、ボンディング速度が高速となり単位時間あたりのワ
イヤ消費量が増大すると、スプールの回転速度も高速化
される。このためループ外側の検出手段がワイヤを検出
した時点でスプールの回転を停止させても、その慣性に
よりワイヤの繰り出し過ぎ現象は依然として生じ、設定
範囲内にワイヤの位置変動幅を抑えることが困難であっ
た。
【0006】また、キャピラリを支持するボンディング
ヘッドとは別の固定位置にスプールを回転支持するよう
に構成されたワイヤボンディング装置においては、ボン
ディングヘッドがスプール側に移動したとき、ワイヤが
必要以上に弛み、丁度ワイヤの繰り出し過ぎ状態と同様
な現象となる。しかしながらスプールが一方向にしか回
転駆動されない従来の技術においては、この現象を除去
することができなかった。
ヘッドとは別の固定位置にスプールを回転支持するよう
に構成されたワイヤボンディング装置においては、ボン
ディングヘッドがスプール側に移動したとき、ワイヤが
必要以上に弛み、丁度ワイヤの繰り出し過ぎ状態と同様
な現象となる。しかしながらスプールが一方向にしか回
転駆動されない従来の技術においては、この現象を除去
することができなかった。
【0007】そこで本発明は、ワイヤの位置変動幅を設
定範囲内に抑えることができ、これにより、ワイヤに適
正な張力を付与できるようにしたワイヤ供給方法を提供
することを目的とする。
定範囲内に抑えることができ、これにより、ワイヤに適
正な張力を付与できるようにしたワイヤ供給方法を提供
することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、スプールの回転駆動によりこのスプールに巻
回されたワイヤをキャピラリ側へ供給するワイヤボンデ
ィング装置におけるワイヤ供給方法において、前記スプ
ールと前記キャピラリとの間に位置する前記ワイヤに弛
みを設けるとともに、前記スプールを正逆回転制御する
ことにて、弛み量を所定量内に維持するようにしたこと
を特徴とする。
本発明は、スプールの回転駆動によりこのスプールに巻
回されたワイヤをキャピラリ側へ供給するワイヤボンデ
ィング装置におけるワイヤ供給方法において、前記スプ
ールと前記キャピラリとの間に位置する前記ワイヤに弛
みを設けるとともに、前記スプールを正逆回転制御する
ことにて、弛み量を所定量内に維持するようにしたこと
を特徴とする。
【0009】
【作用】本発明によれば、スプールとキャピラリとの間
に位置するワイヤに弛みが形成され、この弛み量が少な
くなった時にスプールは正転させられてワイヤが繰り出
され、弛み量が多くなった時にスプールは逆転させられ
てスプールに巻取られる。これにより、所定量の弛み量
が維持され、ワイヤに適正な張力を付与することができ
る。
に位置するワイヤに弛みが形成され、この弛み量が少な
くなった時にスプールは正転させられてワイヤが繰り出
され、弛み量が多くなった時にスプールは逆転させられ
てスプールに巻取られる。これにより、所定量の弛み量
が維持され、ワイヤに適正な張力を付与することができ
る。
【0010】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。図1は本発明が適用されたワイヤボンディング装
置の一実施例を示す構成図、図2は図1に示したワイヤ
ボンディング装置の制御系のブロック図、図3は図1に
おける部分拡大図である。
する。図1は本発明が適用されたワイヤボンディング装
置の一実施例を示す構成図、図2は図1に示したワイヤ
ボンディング装置の制御系のブロック図、図3は図1に
おける部分拡大図である。
【0011】図において、ボンディングヘッド1は、不
図示のXYテーブル上に載置され、このボンディングヘ
ッド1には、ボンディングアーム2並びにワイヤクラン
パ3が上下方向に揺動自在に支持される。ボンディング
アーム2の先端には、キャピラリ4が装着されている。
またワイヤクランパ3の直上には、ボンディングヘッド
1に支持されたワイヤガイド5が設けられる。ボンディ
ングヘッド1の上方には、ワイヤ6が巻回されたスプー
ル7がボンディングヘッド1とは別の固定位置に配置さ
れる。このスプール7は、モータMによって正逆方向に
回転駆動されるようになっており、繰り出されたワイヤ
6は、ワイヤガイド5およびワイヤクランパ3を通って
キャピラリ4の先端に導かれる。
図示のXYテーブル上に載置され、このボンディングヘ
ッド1には、ボンディングアーム2並びにワイヤクラン
パ3が上下方向に揺動自在に支持される。ボンディング
アーム2の先端には、キャピラリ4が装着されている。
またワイヤクランパ3の直上には、ボンディングヘッド
1に支持されたワイヤガイド5が設けられる。ボンディ
ングヘッド1の上方には、ワイヤ6が巻回されたスプー
ル7がボンディングヘッド1とは別の固定位置に配置さ
れる。このスプール7は、モータMによって正逆方向に
回転駆動されるようになっており、繰り出されたワイヤ
6は、ワイヤガイド5およびワイヤクランパ3を通って
キャピラリ4の先端に導かれる。
【0012】スプール7とワイヤガイド5との間には、
張力付与手段20が設けられる。この張力付与手段20
は、ノズル8、2つの近接センサ9、10、制御装置1
1から構成される。
張力付与手段20が設けられる。この張力付与手段20
は、ノズル8、2つの近接センサ9、10、制御装置1
1から構成される。
【0013】ノズル8は、不図示の圧縮源に接続されて
おり、その吹出口からワイヤ6に向けてエアーを吹き付
ける。これによりワイヤ6は、図示のようにループ状に
弛ませられる。
おり、その吹出口からワイヤ6に向けてエアーを吹き付
ける。これによりワイヤ6は、図示のようにループ状に
弛ませられる。
【0014】近接センサ9、10は、ワイヤ6の移動経
路を挟んで、ループの内側と外側にそれぞれ配置される
とともに、図3に示すように、両近接センサ9、10の
検出領域9a、10aの一部が重なるようにその位置が
設定される。
路を挟んで、ループの内側と外側にそれぞれ配置される
とともに、図3に示すように、両近接センサ9、10の
検出領域9a、10aの一部が重なるようにその位置が
設定される。
【0015】制御装置11は、図2に示すように、両近
接センサ9、10からのワイヤ検出信号を入力とし、モ
ータMを次のように動作させる。すなわち、ワイヤ6の
弛み量が減少して検出領域10aからワイヤ6が脱して
近接センサ10がOFFとなり、しかも近接センサ9が
ONの時、モータMを正回転させ、ワイヤ6の弛み量が
増加して検出領域9aからワイヤ6が脱して近接センサ
9がOFFとなり、しかも近接センサ10がONの時、
モータMを逆転させる。そして両近接センサ9、10が
共にONのとき、回転を停止させるようになっている。
接センサ9、10からのワイヤ検出信号を入力とし、モ
ータMを次のように動作させる。すなわち、ワイヤ6の
弛み量が減少して検出領域10aからワイヤ6が脱して
近接センサ10がOFFとなり、しかも近接センサ9が
ONの時、モータMを正回転させ、ワイヤ6の弛み量が
増加して検出領域9aからワイヤ6が脱して近接センサ
9がOFFとなり、しかも近接センサ10がONの時、
モータMを逆転させる。そして両近接センサ9、10が
共にONのとき、回転を停止させるようになっている。
【0016】次に作動について説明する。
【0017】今、スプール7からキャピラリ4に至るワ
イヤ6が、図3において実線の位置にあったとする。こ
のときは、両近接センサ9、10が共にONであるた
め、モータMの回転は停止している。ここでワイヤボン
ディング動作が開始されてワイヤ6が消費されると、ワ
イヤ6の弛み量が減少し、ワイヤ6は近接センサ9側に
移動する。そして、ワイヤ6が図3における1点鎖線で
示す位置を少しでもはずれると、ワイヤ6は近接センサ
10の検出領域10aから脱し、近接センサ10はOF
Fとなる。そこでこの信号が制御装置11に入力される
と、モータMを正回転させる。これによりスプール7か
らワイヤ6が繰り出される。そしてこのワイヤ6の繰り
出しにより、ワイヤ6の弛み量が増加し、ノズル8から
吹き出されるエアーの作用により、ワイヤ6は近接セン
サ9から離れ、近接センサ10側に移動する。そして両
近接センサ9、10が共にONになったところでモータ
Mの回転は停止する。
イヤ6が、図3において実線の位置にあったとする。こ
のときは、両近接センサ9、10が共にONであるた
め、モータMの回転は停止している。ここでワイヤボン
ディング動作が開始されてワイヤ6が消費されると、ワ
イヤ6の弛み量が減少し、ワイヤ6は近接センサ9側に
移動する。そして、ワイヤ6が図3における1点鎖線で
示す位置を少しでもはずれると、ワイヤ6は近接センサ
10の検出領域10aから脱し、近接センサ10はOF
Fとなる。そこでこの信号が制御装置11に入力される
と、モータMを正回転させる。これによりスプール7か
らワイヤ6が繰り出される。そしてこのワイヤ6の繰り
出しにより、ワイヤ6の弛み量が増加し、ノズル8から
吹き出されるエアーの作用により、ワイヤ6は近接セン
サ9から離れ、近接センサ10側に移動する。そして両
近接センサ9、10が共にONになったところでモータ
Mの回転は停止する。
【0018】またボンディング動作中、ボンディングヘ
ッド1がスプール7に近付く方向に移動したときに、図
3において2点鎖線で示す位置を少しでもはずれる位置
までワイヤの弛みが生じたとする。この場合、ワイヤ6
は近接センサ9の検出領域9aから脱し、近接センサ9
はOFFとなる。そこでこの信号が制御装置11に入力
されると、モータMを逆回転させる。これによりワイヤ
6はスプール7に巻取られる。すると今度は、スプール
7によるワイヤ6の巻取りとボンディング動作によるワ
イヤ6の消費とにより、ワイヤ6の弛み量は減少し、再
度、両近接センサ9、10が共にONになったところで
モータMの回転は停止する。以後同様にして、ワイヤ6
の弛み量に伴う近接センサ9、10の検出信号に基づい
て、制御装置11はモータMを正転、停止、逆転制御を
行なうこととなる。
ッド1がスプール7に近付く方向に移動したときに、図
3において2点鎖線で示す位置を少しでもはずれる位置
までワイヤの弛みが生じたとする。この場合、ワイヤ6
は近接センサ9の検出領域9aから脱し、近接センサ9
はOFFとなる。そこでこの信号が制御装置11に入力
されると、モータMを逆回転させる。これによりワイヤ
6はスプール7に巻取られる。すると今度は、スプール
7によるワイヤ6の巻取りとボンディング動作によるワ
イヤ6の消費とにより、ワイヤ6の弛み量は減少し、再
度、両近接センサ9、10が共にONになったところで
モータMの回転は停止する。以後同様にして、ワイヤ6
の弛み量に伴う近接センサ9、10の検出信号に基づい
て、制御装置11はモータMを正転、停止、逆転制御を
行なうこととなる。
【0019】以上述べた実施例によれば、近接センサ
9、10の検出信号に基づいて、モータMを正逆回転制
御するようにしているため、ワイヤ6の弛み量を近接セ
ンサ9、10により設定した領域内に維持することが可
能となり、ワイヤの位置変動幅を設定範囲内に抑えるこ
とができる。これにより、ワイヤに適正な張力を付与す
ることが可能となる。
9、10の検出信号に基づいて、モータMを正逆回転制
御するようにしているため、ワイヤ6の弛み量を近接セ
ンサ9、10により設定した領域内に維持することが可
能となり、ワイヤの位置変動幅を設定範囲内に抑えるこ
とができる。これにより、ワイヤに適正な張力を付与す
ることが可能となる。
【0020】また上記した実施例によれば、作業者によ
るワイヤ6のセッティング作業も良好に行なえる。すな
わちスプール7をセットした後、まず作業者は、ワイヤ
6の先端をワイヤガイド5、ワイヤクランパ3を通し
て、キャピラリ4まで導かなければならない。このとき
その作業性から、通常、ワイヤ6を必要以上にスプール
7から繰り出して作業を行なう。そのためこの作業が終
了した段階では、ワイヤ6には大きな弛みを有する。し
かし上記実施例においては、近接センサ10を何かで遮
ってONとすることにより、スプール7はワイヤ6を巻
取る方向に自動的に回転させられ、しかも近接センサ9
がONになったところでその回転が停止させられるから
である。
るワイヤ6のセッティング作業も良好に行なえる。すな
わちスプール7をセットした後、まず作業者は、ワイヤ
6の先端をワイヤガイド5、ワイヤクランパ3を通し
て、キャピラリ4まで導かなければならない。このとき
その作業性から、通常、ワイヤ6を必要以上にスプール
7から繰り出して作業を行なう。そのためこの作業が終
了した段階では、ワイヤ6には大きな弛みを有する。し
かし上記実施例においては、近接センサ10を何かで遮
ってONとすることにより、スプール7はワイヤ6を巻
取る方向に自動的に回転させられ、しかも近接センサ9
がONになったところでその回転が停止させられるから
である。
【0021】なお弛み量の検出は、近接センサに限られ
ず、電極棒などの他の手段であってもよい。
ず、電極棒などの他の手段であってもよい。
【0022】
【発明の効果】本発明によれば、ワイヤの位置変動幅を
設定範囲内に抑えることができ、これにより、ワイヤに
適正な張力を付与することができる。
設定範囲内に抑えることができ、これにより、ワイヤに
適正な張力を付与することができる。
【図1】本発明が適用されたワイヤボンディング装置の
一実施例を示す構成図である。
一実施例を示す構成図である。
【図2】図1に示したワイヤボンディング装置の制御系
のブロック図である。
のブロック図である。
【図3】図1における部分拡大図である。
1 ボンディングヘッド 2 ボンディングアーム 3 ワイヤクランパ 4 キャピラリ 5 ワイヤガイド 6 ワイヤ 7 スプール 8 ノズル 9 近接センサ 9a 近接センサ9の検出領域 10 近接センサ 10a 近接センサ10の検出領域 11 制御装置 20 張力付与手段 M モータ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 スプールの回転駆動によりこのスプール
に巻回されたワイヤをキャピラリ側へ供給するワイヤボ
ンディング装置におけるワイヤ供給方法において、前記
スプールと前記キャピラリとの間に位置する前記ワイヤ
に弛みを設けるとともに、前記スプールを正逆回転制御
することにて、弛み量を所定量内に維持するようにした
ことを特徴とするワイヤボンディング装置におけるワイ
ヤ供給方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3198862A JPH0521504A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3198862A JPH0521504A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0521504A true JPH0521504A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16398161
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3198862A Pending JPH0521504A (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0521504A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008057091A1 (en) * | 2006-11-09 | 2008-05-15 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Wire feed system for a wire bonding machine and configured to apply a variable tension to the wire; method of operating the same |
JP2015026772A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | 接続導体の接合断裁装置及び接合断裁制御方法 |
JP2016100571A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | 接続導体の接合断裁装置及び接合断裁制御方法 |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP3198862A patent/JPH0521504A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008057091A1 (en) * | 2006-11-09 | 2008-05-15 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Wire feed system for a wire bonding machine and configured to apply a variable tension to the wire; method of operating the same |
JP2015026772A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | 接続導体の接合断裁装置及び接合断裁制御方法 |
JP2016100571A (ja) * | 2014-11-26 | 2016-05-30 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | 接続導体の接合断裁装置及び接合断裁制御方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20080053963A1 (en) | Wire electrode supply device for wire-cut electric discharge machine | |
EP2105399B1 (en) | Yarn winding device and yarn winding method | |
JPH0521504A (ja) | ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給方法 | |
JP3330780B2 (ja) | ワイヤ放電加工機における断線修復装置 | |
JP3564817B2 (ja) | ワインダ | |
US6502738B2 (en) | Wire bonding apparatus | |
JP2002370871A (ja) | 釣糸ユニットおよび釣糸巻取装置 | |
JP3024859B2 (ja) | ウエブ材料送り装置 | |
JP2601026B2 (ja) | 極細線巻取り装置 | |
JP3644578B2 (ja) | ワイヤボンダのワイヤ自動供給装置 | |
JP2910121B2 (ja) | ミシンの糸繰出し装置 | |
KR100273237B1 (ko) | 반도체패키지의와이어본딩공정용와이어공급장치 | |
JPH07290321A (ja) | ワイヤ放電加工機におけるワイヤ供給装置 | |
JP2933831B2 (ja) | ミシンの刺繍装置 | |
JP2513442Y2 (ja) | ワイヤボンディング装置におけるワイヤ供給装置 | |
JP2001171909A (ja) | 線材連続供給装置 | |
JPH0629344A (ja) | ワイヤ供給装置 | |
JP2500642B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 | |
JPH01110466A (ja) | 用紙巻取機構 | |
JPH06106273A (ja) | 薄板の送り装置 | |
JPH0663641A (ja) | 伸線巻取装置 | |
JPH0622986Y2 (ja) | ワイヤボンディング装置におけるワイヤ供給装置 | |
JPH0458541A (ja) | ワイヤボンディング装置におけるワイヤ供給装置 | |
JP2591375B2 (ja) | 極細線繰出し方法及び装置 | |
JPH05123803A (ja) | 極細線切断装置 |