JP3644578B2 - ワイヤボンダのワイヤ自動供給装置 - Google Patents
ワイヤボンダのワイヤ自動供給装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3644578B2 JP3644578B2 JP29378398A JP29378398A JP3644578B2 JP 3644578 B2 JP3644578 B2 JP 3644578B2 JP 29378398 A JP29378398 A JP 29378398A JP 29378398 A JP29378398 A JP 29378398A JP 3644578 B2 JP3644578 B2 JP 3644578B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- signal
- optical sensor
- spool
- motor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/78621—Holding means, e.g. wire clampers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01028—Nickel [Ni]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01067—Holmium [Ho]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワイヤボンダのワイヤ自動供給装置に関し、特にワイヤを１個の光センサにより検出しキャピラリに自動供給するワイヤボンダのワイヤ自動供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のワイヤボンダは、ボンディングを行うキャピラリを保持するボンディングアームとボンディングアームを上下方向に揺動させる駆動機構とを含むボンディングヘッドに、接続用のワイヤを自動的に供給するワイヤ自動供給装置が使用されている。
【０００３】
図４は従来のワイヤボンダのワイヤ自動供給装置の一例の構成を示すブロック図である。
図４に示すように、従来のワイヤボンダのワイヤ自動供給装置は、ワイヤを送る機構とワイヤを検出するセンサーとを含むワイヤ供給機構１１と、ワイヤ供給機構１１を制御するワイヤ供給制御部３７から構成される。
ワイヤ供給機構１１には、固定板１４に装着されたスプール１３と固定板１４に取り付けられたモータ１５とを有し、スプール１３にはワイヤ１２が巻かれている。モータ１５はスプール１３と回転軸が連結されておりモータ１５の回転によりスプール１３が回転しワイヤ１２が繰り出されるようになっている。スプール１３から繰り出されたワイヤ１２は、固定板１４に取り付けられたローラ１６およびローラ１７によりワイヤセンサ部１８へ導かれる。ワイヤセンサ部１８は固定板１４に固定されておりワイヤ１２を検出するようになっている。
固定板１４に取り付けられたローラ１９によりワイヤセンサ部１８から送り出されたワイヤ１２は、エアテンション２０へ送られワイヤ１２に長手方向に常時一定の張力が与えられる。さらにワイヤ１２は、ワイヤ１２を挟持して切断するワイヤクランプ２１を通り、ボンディングアーム２２に固定されたキャピラリ２３に挿入され、ボンディングに使用される。
【０００４】
ワイヤセンサ部１８には、センサ取付け板２４の裏面に取り付けられた第１光センサ本体２５および第２光センサ本体２６と、ワイヤ１２を湾曲させるエアノズル２７を含むエアチャンバー２８を有している。第１光センサ本体２５はワイヤ１２に光を照射する発光素子と反射光を受光する受光素子を有している。第１光センサ本体２５にはワイヤ１２を検出する光ファイバーを用いた第１光センサ２９が接続されており、第１光センサ２９の先端は穴３０に挿通されてセンサ取付け板２４の表面と同レベルの位置に取り付けられている。これにより第１光センサ２９はワイヤセンサ部１８の前面を通過しているワイヤ１２を検出できるようになっている。
【０００５】
第２光センサ本体２６は第１光センサ本体２５と同様に、ワイヤ１２に光を照射する発光素子とワイヤ１２からの反射光を受光する受光素子を有している。第２光センサ本体２６にはワイヤ１２を検出する光ファイバーを用いた第２光センサ３１が接続されており、第２光センサ３１の先端が穴３２に挿通されてセンサ取付け板２４の表面と同レベルの位置に取り付けられている。これにより第２光センサ３１はワイヤセンサ部１８の前面を通過しているワイヤ１２を検出できるようになっている。
【０００６】
エアチャンバー２８にはエアホース３３が接続されておりエアホース３３を通して圧搾空気が供給され、エアノズル２７から圧搾空気がワイヤ１２へ向かって吹き出すようになっている。スプール１３から繰り出されたワイヤ１２はローラ１６およびローラ１７により第１光センサ２９および第２光センサ３１の位置へ導かれ、この位置でエアノズル２７から吹き出される圧搾空気により湾曲され、ローラ１９によりエアテンション２０へ垂直方向に送り出すようになっている。
【０００７】
ワイヤ供給制御部３７には、第１光センサ２９および第２光センサ３１により検出された信号を処理しワイヤ１２の有無とスプール１３にワイヤ１２が無くなり空になったことを判定する制御回路３４と、制御回路３４からの信号によりモータ１５を回転させるモータ駆動回路３５とを有している。
さらに、制御回路３４から出されたスプール１３が空になった信号によりメッセージを表示する表示装置３６が接続されている。
【０００８】
次に動作について図５を使用して説明する。
図５は図４の従来のワイヤボンダのワイヤ自動供給装置の一例の動作説明図である。
図５の（ａ）を参照すると、先ず、モータ駆動回路３５（図４に示す）から出されたモータ駆動信号Ｓ１３がＯＮとなりモータ１５が回転を始めると、ワイヤ１２はスプール１３から繰り出されローラ１７を通過し、第１光センサ２９と第２光センサ３１の間を通りエアノズル２７から吹き出された圧搾空気の圧力により湾曲して、ローラ１９により下方へ導かれる。このとき第１光センサ信号Ｓ１１および第２光センサ信号Ｓ１２は共にＯＦＦとなっている。
【０００９】
次に、図５の（ｂ）を参照すると、モータ１５が回転を続け、ワイヤ１２が上へ上り第１光センサ２９がワイヤ１２を検知し第１光センサ信号Ｓ１１がＯＦＦからＯＮになる。このときモータ駆動信号Ｓ１３がＯＮからＯＦＦとなりモータ１５が回転を停止する。
ワイヤボンディング動作が続けられるとワイヤ１２が消費されて、下り検知されなくなり、第１光センサ信号Ｓ１１がＯＮからＯＦＦになると、モータ駆動信号Ｓ１３がＯＦＦからＯＮになりモータ１５が再び回転を始め、図５（ａ）の状態にもどり以後繰り返し動作を行う。
【００１０】
次に、図５（ｃ）を参照すると、ワイヤ１２が消耗して無くなりスプール１３が空になると、ワイヤ１２はローラ１７とローラ１９との間の圧搾空気による湾曲が少なくなり第２光センサ３１の方向へ下降し第２光センサ３１により検出される。このとき第２光センサ信号Ｓ１２がＯＦＦからＯＮになり、モータ駆動信号Ｓ１３がＯＮからＯＦＦとなってモータ１５が回転を停止する。同時にスプール１３が空になったメッセージが表示装置３６（図４に示す）に表示される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の技術には次の問題点があった。
第１の問題点は、ワイヤの検出にワイヤの過剰繰り出しを抑制制御するための光センサと、ワイヤが無くなりスプールが空になったことを検出する光センサとの２個の光センサが使用されているため、構造が複雑になり光センサの調整に手間が掛かり、製造および保守の原価が高くなることである。また光センサはごみやほこりに影響されやすいのでこのような部品が２個あるということはそれだけ信頼性の低下にもつながる。
【００１２】
第２の問題点は、正常なワイヤの自動供給では、湾曲したワイヤが第１光センサと第２光センサの中間の位置にあるときは、モータ駆動信号がＯＮとなりモータが回転してスプールからワイヤが繰り出され、湾曲したワイヤは第１光センサの方向へ上昇して行き、第１光センサがワイヤを検出し光センサ信号がＯＦＦからＯＮになると、モータ信号がＯＮからＯＦＦになってモータが停止するようになっている。
しかし、第１光センサにごみやほこりがついていて湾曲したワイヤが第１光センサの位置まで上昇したときにワイヤが検出されないと、モータ信号がＯＮからＯＦＦにならず湾曲したワイヤが第１光センサの位置より上昇してしまい、光センサがＯＦＦの状態が続きモータは回転を続けワイヤの繰り出しが停止せず正常なワイヤの自動供給が行われなくなって、ボンディング装置は停止してしまうことである。
【００１３】
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑みて、ワイヤボンダのワイヤ自動供給装置において、ワイヤの検出を１個の光センサで行うようにして、光センサがワイヤを検出し光センサの信号がＯＮのときモータが停止し光センサの信号がＯＦＦのときモータが回転するように制御し、また光センサの信号がＯＮとなった後、ワイヤが消耗されて光センサの信号がＯＮからＯＦＦになったときから、ワイヤがまだ残っていれば再びＯＮになるまでの時間長以上の一定時間後に信号を出力するタイマー回路を備え、タイマー回路からの信号が出されかつ光センサからの信号がＯＦＦからＯＮにならずＯＦＦのままのときは、スプールにワイヤが無くなり空になったと判定してモータがＯＦＦとなるような制御を行うようにして、さらにワイヤガイドを付加し湾曲したワイヤが第１光センサより上昇しないようにしたワイヤボンダのワイヤ自動供給装置を提供することにある。これにより構造が簡単となり製造および保守の原価低減を計ることができ、さらに信頼性の向上を計ることができる。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するために次の各手段構成を有する。
第１の発明は、ボンディングを行うキャピラリを保持するアームとアームを上下方向に揺動させる駆動機構とを含むボンディングヘッドに、ワイヤを自動的に供給するワイヤ自動供給装置であって、次の各構成を有することを特徴とする。
（イ）ワイヤが巻かれたスプールを回転させワイヤを繰り出すモータ
（ロ）前記モータの回転によりスプールから繰り出されたワイヤを導く複数のローラ
（ハ）前記ローラにより導かれたワイヤに圧搾空気を吹きつけて湾曲させるエアノズル
（ニ）前記エアノズルから吹き出された圧搾空気により湾曲したワイヤが検出されたとき信号がＯＮとなり検出されないときＯＦＦとなっているワイヤ検出手段
（ホ）前記エアノズルおよび前記ワイヤ検出手段を固定するセンサ取付け板
（ヘ）前記ワイヤ検出手段がワイヤを検出し信号がＯＮとなった後、ワイヤが消耗してきて前記ワイヤ検出手段でワイヤが検出されなくなり信号がＯＮからＯＦＦになったときその時点から定められた一定時間後に信号を出力するタイマー回路
（ト）前記ワイヤ検出手段からの信号がＯＮのとき前記モータの駆動信号をＯＦＦとし、前記ワイヤ検出手段からの信号がＯＦＦのとき前記モータの駆動信号をＯＮとする制御信号を出力し、また、前記ワイヤ検出手段からの信号がＯＦＦからＯＮにならずＯＦＦのままの状態で前記タイマー回路からの信号が出されたときは、スプールにワイヤが無くなり空になったと判定して前記モータの駆動信号をＯＦＦとする制御信号を出力する制御手段
（チ）前記制御手段からの制御信号により前記モータを駆動するモータ駆動回路
（リ）前記制御手段からの制御信号によりスプールにワイヤが消耗されて無くなったことを示すメッセージを表示する表示手段
【００１５】
第２の発明は、第１の発明のセンサ取付け板に、ワイヤをガイドするワイヤガイドを付加することにより湾曲したワイヤがワイヤ検出手段より上昇しないようにしたことを特徴とするワイヤボンダのワイヤ自動供給装置である。
【００１６】
第３の発明は、ワイヤ検出手段が、ワイヤに光を照射する発光素子と反射光を受光する受光素子とを含む光センサ本体を有し、前記光センサ本体に接続され光を伝達する光ファイバーを使用した光センサであることを特徴とする第１の発明または第２の発明のワイヤボンダのワイヤ自動供給装置である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態は、第１の発明では、ボンディングを行うキャピラリを保持するアームとアームを上下方向に揺動させる駆動機構とを含むボンディングヘッドに、ワイヤを自動的に供給するワイヤ自動供給装置であって、次の構成を有する。
ワイヤが巻かれたスプールを回転させワイヤを繰り出すモータと、前記モータの回転によりスプールから繰り出されたワイヤを導く複数のローラと、前記ローラにより導かれたワイヤを湾曲させる圧搾空気を吹き出すエアノズルと、前記エアノズルから吹き出された圧搾空気により湾曲したワイヤが検出されたとき信号がＯＮとなり検出されないときＯＦＦとなるワイヤ検出手段と、前記エアノズルおよび前記ワイヤ検出手段を固定するセンサ取付け板と、前記ワイヤ検出手段がワイヤを検出し信号がＯＮとなった後、ワイヤが消耗して前記ワイヤ検出手段の信号がＯＮからＯＦＦになったときから定められた時間後に信号を出力するタイマー回路と、前記ワイヤ検出手段からの信号がＯＮのとき前記モータの信号がＯＦＦとなり、前記ワイヤ検出手段からの信号がＯＦＦのとき前記モータの信号がＯＮになる制御信号を出力し、また前記タイマー回路からの信号が出されかつ前記ワイヤ検出手段からの信号がＯＦＦからＯＮにならずＯＦＦのままのときは、スプールにワイヤが無くなり空になったと判定して前記モータの信号がＯＦＦとなる制御信号を出力する制御手段と、前記制御手段からの制御信号により前記モータを駆動するモータ駆動回路と前記制御手段からの信号によりメッセージを表示する表示手段を有し、キャピラリにワイヤを自動的に供給し、ワイヤが消耗されてスプールが空になったとき前記モータを停止し、前記表示手段にメッセージを表示するようになっている。
【００１８】
第２の発明では、第１の発明のセンサ取付け板に、ワイヤをガイドするワイヤガイドを付加することにより、エアノズルからの圧搾空気より湾曲したワイヤがワイヤ検出手段の位置より上昇しないようにワイヤをガイドして、動作を安定化している。
【００１９】
第３の発明では、第１又は第２の発明において、ワイヤ検出手段が、ワイヤに光を照射する発光素子と反射光を受光する受光素子とを含む光センサ本体を有し、前記光センサ本体に接続され光を伝達する光ファイバーが使用された光センサを有している。
【００２０】
【実施例】
以下本発明のワイヤボンダのワイヤ自動供給装置の実施例を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の第１の発明の実施例の構成を示すブロック図である。
図１に示すように、本発明の第１の発明は、ワイヤを送る機構とワイヤを検出するセンサとを備えたワイヤ供給機構１と、ワイヤ供給機構１を制御するワイヤ供給制御部２から構成される。
図２は図１のワイヤ供給機構１の正面図および側面図である。
図１および図２に示すように、ワイヤ供給機構１には、固定板１４に装着されたスプール１３と固定板１４に取り付けられたモータ１５とを有し、モータ１５はスプール１３と回転軸が連結されておりモータ１５の回転によりスプール１３が回転しワイヤ１２が繰り出されるようになっている。スプール１３から繰り出されたワイヤ１２は、ローラ１６およびローラ１７によりワイヤセンサ部３へ導かれる。ワイヤセンサ部３は固定板１４に固定されておりワイヤ１２を検出するようになっている。
固定板１４に取り付けられたローラ１９によりワイヤセンサ部３から送り出されたワイヤ１２は、エアテンション２０へ送られワイヤ１２に長手方向に常時一定の張力が与えられる。さらにワイヤ１２は、ワイヤ１２を挟持して切断するワイヤクランプ２１を通り、ボンディングアーム２２に固定されたキャピラリ２３に挿入され、ボンディングに使用される。
ワイヤセンサ部３からローラ１９により送り出されたワイヤ１２は、エアテンション２０へ送られワイヤ１２に長手方向に常時一定の張力が与えられる。さらにワイヤ１２は、ワイヤ１２を挟持して切断するワイヤクランプ２１を通り、ボンディングアーム２２に固定されたキャピラリ２３に挿入され、ボンディングに使用される。
【００２１】
ワイヤセンサ部３には、センサ取付け板４の裏面に取り付けられた光センサ本体５と、ワイヤ１２を湾曲させるエアノズル２７を含むエアチャンバー２８とを備えている。光センサ本体５はワイヤ１２に光を照射する発光素子と反射光を受光する受光素子を有している。光センサ本体５にはワイヤ１２を検出する光ファイバーを用いた光センサ６が接続されており、光センサ６の先端は穴７に挿通されてセンサ取付け板４の表面と同レベルの位置に取り付けられている。これにより光センサ６はワイヤセンサ部３の表面を通過しているワイヤ１２を検出できるようになっている。
【００２２】
エアチャンバー２８には、エアホース３３が接続されておりエアホース３３を通して圧搾空気が供給され、エアノズル２７から圧搾空気がワイヤ１２へ向かって吹き出すようになっている。スプール１３から繰り出されたワイヤ１２は、ローラ１６およびローラ１７により光センサ６の位置へ導かれ、この位置でエアノズル２７から吹き出される圧搾空気により湾曲され、ローラ１９によりエアテンション２０に垂直方向に送り出すようになっている。
【００２３】
ワイヤ供給制御部２には、光センサ６からの信号によりモータを回転停止する信号を出力する制御回路１０と、光センサ６がワイヤ１２を検出し信号がＯＮとなった後ワイヤが消耗して光センサの信号がＯＮからＯＦＦになったときから定められた時間後に信号を出力するタイマー回路９と、制御回路１０からの信号によりモータ１５を回転させるモータ駆動回路３５と、制御回路１０からの信号によりスプール１３が空になったことを示すメッセージを表示する表示装置３６とを有している。制御回路１０は、光センサ６からの信号とタイマー回路からの信号によりスプール１３にワイヤ１２が無くなり空になったことを判定し信号を出力するようになっている。
【００２４】
次に動作について図３を使用して説明する。
図３は本発明の第１の発明の実施例の動作説明図である。
図３の（ａ）を参照すると、先ず、モータ駆動回路３５（図１に示す）から出されたモータ駆動信号Ｓ３がＯＮとなりモータ１５が回転を始めると、ワイヤ１２はスプール１３から繰り出されローラ１７を通過し、光センサ６の下を通りエアノズル２７から吹き出された圧搾空気の圧力により湾曲して、ローラ１９により下方へ導かれる。このとき光センサ信号Ｓ１はＯＦＦとなっている。
【００２５】
次に、図３の（ｂ）を参照すると、モータ１５が回転を続け、ワイヤ１２が上へ上り、光センサ６がワイヤ１２を検知し光センサ信号Ｓ１がＯＦＦからＯＮになる。このときモータ駆動信号Ｓ３がＯＮからＯＦＦとなりモータ１５が回転を停止する。
ワイヤボンディング動作が続けられるとワイヤ１２が消耗し、光センサ信号Ｓ１がＯＮからＯＦＦになるとモータ駆動信号Ｓ３がＯＦＦからＯＮになりモータ１５が回転を始め、図３の（ａ）の状態にもどり、以後繰り返し動作を行う。
【００２６】
次に、図３の（ｃ）を参照すると、ワイヤ１２が消耗して無くなりスプール１３が空になると、ワイヤ１２はローラ１７とローラ１９との間の圧搾空気による湾曲が少なくなっていく。光センサ信号Ｓ１がＯＮからＯＦＦになったときにタイマー回路９（図１に示す）に信号が送られ動作を開始する。タイマー回路９は光センサ信号Ｓ１がＯＦＦからＯＮにならないまま一定時間が経過したらタイマー信号Ｓ２を制御回路１０（図１に示す）へ出力する。この一定時間は、ワイヤがまだスプールにあるときの光センサ信号Ｓ１がＯＦＦからＯＮになるまで時間長以上に設定される。タイマー信号Ｓ２が入力されると制御回路１０はモータ駆動回路３５（図１に示す）へ信号を送り、モータ駆動信号Ｓ３がＯＮからＯＦＦに切り替わりモータ１５が回転を停止する。同時にスプール１３が空になったメッセージが表示装置３６（図１に示す）に表示される。タイマー回路９からタイマー信号Ｓ２が出力されても、タイマー回路９からタイマー信号Ｓ２が出力される以前に光センサ信号Ｓ１がＯＦＦからＯＮになったときは、スプール１３にワイヤが残っているので、タイマー回路９の信号は無効となり通常の動作を続けるようになっている。
【００２７】
次に第２の発明について説明する。
第２の発明では、図１および図２に示すように、第１の発明のセンサ取付け板４に、ワイヤ１２をガイドするワイヤガイド８を付加することにより、エアノズル２７からの圧搾空気より湾曲したワイヤ１２が光センサ６の位置より上昇しないようにワイヤ１２をガイドして、動作を安定化している。
【００２８】
次に第３の構成について説明する。
第３の構成では、第１又は第２の構成で、ワイヤ１２に光を照射する発光素子と反射光を受光する受光素子とを含む光センサ本体５と、光センサ本体５に接続され光を伝達する光ファイバーを用いた光センサ６を有しワイヤ１２を検出している。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のワイヤボンダのワイヤ自動供給装置は次の効果を有する。
第１の発明の効果は、従来の技術ではボンディング動作中のワイヤの検出にワイヤの過剰繰り出しを抑制制御するための光センサと、ワイヤが無くなりスプールが空になったことを検出する光センサとの２個の光センサが使用されていたが、本発明ではワイヤの検出を１個の光センサで行うようにして、光センサがワイヤを検出し光センサの信号がＯＮのときモータが停止し光センサの信号がＯＦＦのときモータが回転するように制御し、また光センサの信号がＯＮとなった後、ワイヤが消耗されて光センサの信号がＯＮからＯＦＦになったときから定められた時間後に信号を出力するタイマー回路を備え、タイマー回路からの信号が出されかつ光センサからの信号がＯＦＦからＯＮにならずＯＦＦのままのときは、スプールにワイヤが無くなり空になったと判定してモータがＯＦＦとなるような制御を行うようにしたので、光センサが２個から１個となり構造が簡単となり、光センサの調整に手間が掛からず製造および保守の工数が少なくなり原価が低減される効果を有する。またごみやほこりに影響されやすい光センサを２個から１個に減らすことにより信頼性を向上することができる。
【００３０】
第２の発明の効果は、センサ取付け板にワイヤガイドを付加したので、湾曲したワイヤが第１光センサの位置より上昇することを防止することができる。
正常なワイヤの自動供給では、湾曲したワイヤが光センサの下の位置にあるときは、モータ信号がＯＮとなりモータが回転してスプールからワイヤが繰り出され、湾曲したワイヤは光センサの方向へ上昇して行き、光センサがワイヤを検出し光センサ信号がＯＦＦからＯＮになると、モータ信号がＯＮからＯＦＦになってモータが停止するようになっているが、湾曲したワイヤが光センサにごみやほこりがついていてワイヤが光センサの位置に上昇してもワイヤが一時検出されないことがあると、湾曲したワイヤが光センサの位置より上昇して正常な動作が行われない。これをワイヤガイドにより防止することができる。
【００３１】
第３の構成の効果は、ワイヤ検出手段に、ワイヤに光を照射する発光素子と反射光を受光する受光素子とを含む光センサ本体と、光センサ本体に接続され光を伝達する光ファイバーによりワイヤを検出する光センサを用いたので、小型で省スペースとなり、またワイヤの検出性能が良くなり、装置の信頼性が向上する効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の発明の実施例の構成を示すブロック図である。
【図２】図１のワイヤ供給機構の正面図および側面図である。
【図３】本発明の第１の発明の実施例の動作説明図である。
【図４】従来のワイヤボンダのワイヤ自動供給装置の一例の構成を示すブロック図である。
【図５】図４の従来のワイヤボンダのワイヤ自動供給装置の一例の動作説明図である。
【符号の説明】
１ ワイヤ供給機構
２ ワイヤ供給制御部
３ ワイヤセンサ部
４ センサ取付け板
５ 光センサ本体
６ 光センサ
７ 穴
８ ワイヤガイド
９ タイマー回路
１０ 制御回路
１１ ワイヤ供給機構
１２ ワイヤ
１３ スプール
１４ 固定板
１５ モータ
１６ ローラ
１７ ローラ
１８ ワイヤセンサ部
１９ ローラ
２０ エアテンション
２１ ワイヤクランプ
２２ ボンディングアーム
２３ キャピラリ
２４ センサ取付け板
２５ 第１光センサ本体
２６ 第２光センサ本体
２７ エアノズル
２８ エアチャンバー
２９ 第１光センサ
３０ 穴
３１ 第２光センサ
３２ 穴
３３ エアホース
３４ 制御回路
３５ モータ駆動回路
３６ 表示装置
３７ ワイヤ供給制御部
Ｓ１ 光センサ信号
Ｓ２ タイマー信号
Ｓ３ モータ駆動信号
Ｓ１１ 第１光センサ信号
Ｓ１２ 第２光センサ信号
Ｓ１３ モータ駆動信号
【発明の属する技術分野】
本発明は、ワイヤボンダのワイヤ自動供給装置に関し、特にワイヤを１個の光センサにより検出しキャピラリに自動供給するワイヤボンダのワイヤ自動供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のワイヤボンダは、ボンディングを行うキャピラリを保持するボンディングアームとボンディングアームを上下方向に揺動させる駆動機構とを含むボンディングヘッドに、接続用のワイヤを自動的に供給するワイヤ自動供給装置が使用されている。
【０００３】
図４は従来のワイヤボンダのワイヤ自動供給装置の一例の構成を示すブロック図である。
図４に示すように、従来のワイヤボンダのワイヤ自動供給装置は、ワイヤを送る機構とワイヤを検出するセンサーとを含むワイヤ供給機構１１と、ワイヤ供給機構１１を制御するワイヤ供給制御部３７から構成される。
ワイヤ供給機構１１には、固定板１４に装着されたスプール１３と固定板１４に取り付けられたモータ１５とを有し、スプール１３にはワイヤ１２が巻かれている。モータ１５はスプール１３と回転軸が連結されておりモータ１５の回転によりスプール１３が回転しワイヤ１２が繰り出されるようになっている。スプール１３から繰り出されたワイヤ１２は、固定板１４に取り付けられたローラ１６およびローラ１７によりワイヤセンサ部１８へ導かれる。ワイヤセンサ部１８は固定板１４に固定されておりワイヤ１２を検出するようになっている。
固定板１４に取り付けられたローラ１９によりワイヤセンサ部１８から送り出されたワイヤ１２は、エアテンション２０へ送られワイヤ１２に長手方向に常時一定の張力が与えられる。さらにワイヤ１２は、ワイヤ１２を挟持して切断するワイヤクランプ２１を通り、ボンディングアーム２２に固定されたキャピラリ２３に挿入され、ボンディングに使用される。
【０００４】
ワイヤセンサ部１８には、センサ取付け板２４の裏面に取り付けられた第１光センサ本体２５および第２光センサ本体２６と、ワイヤ１２を湾曲させるエアノズル２７を含むエアチャンバー２８を有している。第１光センサ本体２５はワイヤ１２に光を照射する発光素子と反射光を受光する受光素子を有している。第１光センサ本体２５にはワイヤ１２を検出する光ファイバーを用いた第１光センサ２９が接続されており、第１光センサ２９の先端は穴３０に挿通されてセンサ取付け板２４の表面と同レベルの位置に取り付けられている。これにより第１光センサ２９はワイヤセンサ部１８の前面を通過しているワイヤ１２を検出できるようになっている。
【０００５】
第２光センサ本体２６は第１光センサ本体２５と同様に、ワイヤ１２に光を照射する発光素子とワイヤ１２からの反射光を受光する受光素子を有している。第２光センサ本体２６にはワイヤ１２を検出する光ファイバーを用いた第２光センサ３１が接続されており、第２光センサ３１の先端が穴３２に挿通されてセンサ取付け板２４の表面と同レベルの位置に取り付けられている。これにより第２光センサ３１はワイヤセンサ部１８の前面を通過しているワイヤ１２を検出できるようになっている。
【０００６】
エアチャンバー２８にはエアホース３３が接続されておりエアホース３３を通して圧搾空気が供給され、エアノズル２７から圧搾空気がワイヤ１２へ向かって吹き出すようになっている。スプール１３から繰り出されたワイヤ１２はローラ１６およびローラ１７により第１光センサ２９および第２光センサ３１の位置へ導かれ、この位置でエアノズル２７から吹き出される圧搾空気により湾曲され、ローラ１９によりエアテンション２０へ垂直方向に送り出すようになっている。
【０００７】
ワイヤ供給制御部３７には、第１光センサ２９および第２光センサ３１により検出された信号を処理しワイヤ１２の有無とスプール１３にワイヤ１２が無くなり空になったことを判定する制御回路３４と、制御回路３４からの信号によりモータ１５を回転させるモータ駆動回路３５とを有している。
さらに、制御回路３４から出されたスプール１３が空になった信号によりメッセージを表示する表示装置３６が接続されている。
【０００８】
次に動作について図５を使用して説明する。
図５は図４の従来のワイヤボンダのワイヤ自動供給装置の一例の動作説明図である。
図５の（ａ）を参照すると、先ず、モータ駆動回路３５（図４に示す）から出されたモータ駆動信号Ｓ１３がＯＮとなりモータ１５が回転を始めると、ワイヤ１２はスプール１３から繰り出されローラ１７を通過し、第１光センサ２９と第２光センサ３１の間を通りエアノズル２７から吹き出された圧搾空気の圧力により湾曲して、ローラ１９により下方へ導かれる。このとき第１光センサ信号Ｓ１１および第２光センサ信号Ｓ１２は共にＯＦＦとなっている。
【０００９】
次に、図５の（ｂ）を参照すると、モータ１５が回転を続け、ワイヤ１２が上へ上り第１光センサ２９がワイヤ１２を検知し第１光センサ信号Ｓ１１がＯＦＦからＯＮになる。このときモータ駆動信号Ｓ１３がＯＮからＯＦＦとなりモータ１５が回転を停止する。
ワイヤボンディング動作が続けられるとワイヤ１２が消費されて、下り検知されなくなり、第１光センサ信号Ｓ１１がＯＮからＯＦＦになると、モータ駆動信号Ｓ１３がＯＦＦからＯＮになりモータ１５が再び回転を始め、図５（ａ）の状態にもどり以後繰り返し動作を行う。
【００１０】
次に、図５（ｃ）を参照すると、ワイヤ１２が消耗して無くなりスプール１３が空になると、ワイヤ１２はローラ１７とローラ１９との間の圧搾空気による湾曲が少なくなり第２光センサ３１の方向へ下降し第２光センサ３１により検出される。このとき第２光センサ信号Ｓ１２がＯＦＦからＯＮになり、モータ駆動信号Ｓ１３がＯＮからＯＦＦとなってモータ１５が回転を停止する。同時にスプール１３が空になったメッセージが表示装置３６（図４に示す）に表示される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の技術には次の問題点があった。
第１の問題点は、ワイヤの検出にワイヤの過剰繰り出しを抑制制御するための光センサと、ワイヤが無くなりスプールが空になったことを検出する光センサとの２個の光センサが使用されているため、構造が複雑になり光センサの調整に手間が掛かり、製造および保守の原価が高くなることである。また光センサはごみやほこりに影響されやすいのでこのような部品が２個あるということはそれだけ信頼性の低下にもつながる。
【００１２】
第２の問題点は、正常なワイヤの自動供給では、湾曲したワイヤが第１光センサと第２光センサの中間の位置にあるときは、モータ駆動信号がＯＮとなりモータが回転してスプールからワイヤが繰り出され、湾曲したワイヤは第１光センサの方向へ上昇して行き、第１光センサがワイヤを検出し光センサ信号がＯＦＦからＯＮになると、モータ信号がＯＮからＯＦＦになってモータが停止するようになっている。
しかし、第１光センサにごみやほこりがついていて湾曲したワイヤが第１光センサの位置まで上昇したときにワイヤが検出されないと、モータ信号がＯＮからＯＦＦにならず湾曲したワイヤが第１光センサの位置より上昇してしまい、光センサがＯＦＦの状態が続きモータは回転を続けワイヤの繰り出しが停止せず正常なワイヤの自動供給が行われなくなって、ボンディング装置は停止してしまうことである。
【００１３】
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑みて、ワイヤボンダのワイヤ自動供給装置において、ワイヤの検出を１個の光センサで行うようにして、光センサがワイヤを検出し光センサの信号がＯＮのときモータが停止し光センサの信号がＯＦＦのときモータが回転するように制御し、また光センサの信号がＯＮとなった後、ワイヤが消耗されて光センサの信号がＯＮからＯＦＦになったときから、ワイヤがまだ残っていれば再びＯＮになるまでの時間長以上の一定時間後に信号を出力するタイマー回路を備え、タイマー回路からの信号が出されかつ光センサからの信号がＯＦＦからＯＮにならずＯＦＦのままのときは、スプールにワイヤが無くなり空になったと判定してモータがＯＦＦとなるような制御を行うようにして、さらにワイヤガイドを付加し湾曲したワイヤが第１光センサより上昇しないようにしたワイヤボンダのワイヤ自動供給装置を提供することにある。これにより構造が簡単となり製造および保守の原価低減を計ることができ、さらに信頼性の向上を計ることができる。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の目的を達成するために次の各手段構成を有する。
第１の発明は、ボンディングを行うキャピラリを保持するアームとアームを上下方向に揺動させる駆動機構とを含むボンディングヘッドに、ワイヤを自動的に供給するワイヤ自動供給装置であって、次の各構成を有することを特徴とする。
（イ）ワイヤが巻かれたスプールを回転させワイヤを繰り出すモータ
（ロ）前記モータの回転によりスプールから繰り出されたワイヤを導く複数のローラ
（ハ）前記ローラにより導かれたワイヤに圧搾空気を吹きつけて湾曲させるエアノズル
（ニ）前記エアノズルから吹き出された圧搾空気により湾曲したワイヤが検出されたとき信号がＯＮとなり検出されないときＯＦＦとなっているワイヤ検出手段
（ホ）前記エアノズルおよび前記ワイヤ検出手段を固定するセンサ取付け板
（ヘ）前記ワイヤ検出手段がワイヤを検出し信号がＯＮとなった後、ワイヤが消耗してきて前記ワイヤ検出手段でワイヤが検出されなくなり信号がＯＮからＯＦＦになったときその時点から定められた一定時間後に信号を出力するタイマー回路
（ト）前記ワイヤ検出手段からの信号がＯＮのとき前記モータの駆動信号をＯＦＦとし、前記ワイヤ検出手段からの信号がＯＦＦのとき前記モータの駆動信号をＯＮとする制御信号を出力し、また、前記ワイヤ検出手段からの信号がＯＦＦからＯＮにならずＯＦＦのままの状態で前記タイマー回路からの信号が出されたときは、スプールにワイヤが無くなり空になったと判定して前記モータの駆動信号をＯＦＦとする制御信号を出力する制御手段
（チ）前記制御手段からの制御信号により前記モータを駆動するモータ駆動回路
（リ）前記制御手段からの制御信号によりスプールにワイヤが消耗されて無くなったことを示すメッセージを表示する表示手段
【００１５】
第２の発明は、第１の発明のセンサ取付け板に、ワイヤをガイドするワイヤガイドを付加することにより湾曲したワイヤがワイヤ検出手段より上昇しないようにしたことを特徴とするワイヤボンダのワイヤ自動供給装置である。
【００１６】
第３の発明は、ワイヤ検出手段が、ワイヤに光を照射する発光素子と反射光を受光する受光素子とを含む光センサ本体を有し、前記光センサ本体に接続され光を伝達する光ファイバーを使用した光センサであることを特徴とする第１の発明または第２の発明のワイヤボンダのワイヤ自動供給装置である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態は、第１の発明では、ボンディングを行うキャピラリを保持するアームとアームを上下方向に揺動させる駆動機構とを含むボンディングヘッドに、ワイヤを自動的に供給するワイヤ自動供給装置であって、次の構成を有する。
ワイヤが巻かれたスプールを回転させワイヤを繰り出すモータと、前記モータの回転によりスプールから繰り出されたワイヤを導く複数のローラと、前記ローラにより導かれたワイヤを湾曲させる圧搾空気を吹き出すエアノズルと、前記エアノズルから吹き出された圧搾空気により湾曲したワイヤが検出されたとき信号がＯＮとなり検出されないときＯＦＦとなるワイヤ検出手段と、前記エアノズルおよび前記ワイヤ検出手段を固定するセンサ取付け板と、前記ワイヤ検出手段がワイヤを検出し信号がＯＮとなった後、ワイヤが消耗して前記ワイヤ検出手段の信号がＯＮからＯＦＦになったときから定められた時間後に信号を出力するタイマー回路と、前記ワイヤ検出手段からの信号がＯＮのとき前記モータの信号がＯＦＦとなり、前記ワイヤ検出手段からの信号がＯＦＦのとき前記モータの信号がＯＮになる制御信号を出力し、また前記タイマー回路からの信号が出されかつ前記ワイヤ検出手段からの信号がＯＦＦからＯＮにならずＯＦＦのままのときは、スプールにワイヤが無くなり空になったと判定して前記モータの信号がＯＦＦとなる制御信号を出力する制御手段と、前記制御手段からの制御信号により前記モータを駆動するモータ駆動回路と前記制御手段からの信号によりメッセージを表示する表示手段を有し、キャピラリにワイヤを自動的に供給し、ワイヤが消耗されてスプールが空になったとき前記モータを停止し、前記表示手段にメッセージを表示するようになっている。
【００１８】
第２の発明では、第１の発明のセンサ取付け板に、ワイヤをガイドするワイヤガイドを付加することにより、エアノズルからの圧搾空気より湾曲したワイヤがワイヤ検出手段の位置より上昇しないようにワイヤをガイドして、動作を安定化している。
【００１９】
第３の発明では、第１又は第２の発明において、ワイヤ検出手段が、ワイヤに光を照射する発光素子と反射光を受光する受光素子とを含む光センサ本体を有し、前記光センサ本体に接続され光を伝達する光ファイバーが使用された光センサを有している。
【００２０】
【実施例】
以下本発明のワイヤボンダのワイヤ自動供給装置の実施例を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の第１の発明の実施例の構成を示すブロック図である。
図１に示すように、本発明の第１の発明は、ワイヤを送る機構とワイヤを検出するセンサとを備えたワイヤ供給機構１と、ワイヤ供給機構１を制御するワイヤ供給制御部２から構成される。
図２は図１のワイヤ供給機構１の正面図および側面図である。
図１および図２に示すように、ワイヤ供給機構１には、固定板１４に装着されたスプール１３と固定板１４に取り付けられたモータ１５とを有し、モータ１５はスプール１３と回転軸が連結されておりモータ１５の回転によりスプール１３が回転しワイヤ１２が繰り出されるようになっている。スプール１３から繰り出されたワイヤ１２は、ローラ１６およびローラ１７によりワイヤセンサ部３へ導かれる。ワイヤセンサ部３は固定板１４に固定されておりワイヤ１２を検出するようになっている。
固定板１４に取り付けられたローラ１９によりワイヤセンサ部３から送り出されたワイヤ１２は、エアテンション２０へ送られワイヤ１２に長手方向に常時一定の張力が与えられる。さらにワイヤ１２は、ワイヤ１２を挟持して切断するワイヤクランプ２１を通り、ボンディングアーム２２に固定されたキャピラリ２３に挿入され、ボンディングに使用される。
ワイヤセンサ部３からローラ１９により送り出されたワイヤ１２は、エアテンション２０へ送られワイヤ１２に長手方向に常時一定の張力が与えられる。さらにワイヤ１２は、ワイヤ１２を挟持して切断するワイヤクランプ２１を通り、ボンディングアーム２２に固定されたキャピラリ２３に挿入され、ボンディングに使用される。
【００２１】
ワイヤセンサ部３には、センサ取付け板４の裏面に取り付けられた光センサ本体５と、ワイヤ１２を湾曲させるエアノズル２７を含むエアチャンバー２８とを備えている。光センサ本体５はワイヤ１２に光を照射する発光素子と反射光を受光する受光素子を有している。光センサ本体５にはワイヤ１２を検出する光ファイバーを用いた光センサ６が接続されており、光センサ６の先端は穴７に挿通されてセンサ取付け板４の表面と同レベルの位置に取り付けられている。これにより光センサ６はワイヤセンサ部３の表面を通過しているワイヤ１２を検出できるようになっている。
【００２２】
エアチャンバー２８には、エアホース３３が接続されておりエアホース３３を通して圧搾空気が供給され、エアノズル２７から圧搾空気がワイヤ１２へ向かって吹き出すようになっている。スプール１３から繰り出されたワイヤ１２は、ローラ１６およびローラ１７により光センサ６の位置へ導かれ、この位置でエアノズル２７から吹き出される圧搾空気により湾曲され、ローラ１９によりエアテンション２０に垂直方向に送り出すようになっている。
【００２３】
ワイヤ供給制御部２には、光センサ６からの信号によりモータを回転停止する信号を出力する制御回路１０と、光センサ６がワイヤ１２を検出し信号がＯＮとなった後ワイヤが消耗して光センサの信号がＯＮからＯＦＦになったときから定められた時間後に信号を出力するタイマー回路９と、制御回路１０からの信号によりモータ１５を回転させるモータ駆動回路３５と、制御回路１０からの信号によりスプール１３が空になったことを示すメッセージを表示する表示装置３６とを有している。制御回路１０は、光センサ６からの信号とタイマー回路からの信号によりスプール１３にワイヤ１２が無くなり空になったことを判定し信号を出力するようになっている。
【００２４】
次に動作について図３を使用して説明する。
図３は本発明の第１の発明の実施例の動作説明図である。
図３の（ａ）を参照すると、先ず、モータ駆動回路３５（図１に示す）から出されたモータ駆動信号Ｓ３がＯＮとなりモータ１５が回転を始めると、ワイヤ１２はスプール１３から繰り出されローラ１７を通過し、光センサ６の下を通りエアノズル２７から吹き出された圧搾空気の圧力により湾曲して、ローラ１９により下方へ導かれる。このとき光センサ信号Ｓ１はＯＦＦとなっている。
【００２５】
次に、図３の（ｂ）を参照すると、モータ１５が回転を続け、ワイヤ１２が上へ上り、光センサ６がワイヤ１２を検知し光センサ信号Ｓ１がＯＦＦからＯＮになる。このときモータ駆動信号Ｓ３がＯＮからＯＦＦとなりモータ１５が回転を停止する。
ワイヤボンディング動作が続けられるとワイヤ１２が消耗し、光センサ信号Ｓ１がＯＮからＯＦＦになるとモータ駆動信号Ｓ３がＯＦＦからＯＮになりモータ１５が回転を始め、図３の（ａ）の状態にもどり、以後繰り返し動作を行う。
【００２６】
次に、図３の（ｃ）を参照すると、ワイヤ１２が消耗して無くなりスプール１３が空になると、ワイヤ１２はローラ１７とローラ１９との間の圧搾空気による湾曲が少なくなっていく。光センサ信号Ｓ１がＯＮからＯＦＦになったときにタイマー回路９（図１に示す）に信号が送られ動作を開始する。タイマー回路９は光センサ信号Ｓ１がＯＦＦからＯＮにならないまま一定時間が経過したらタイマー信号Ｓ２を制御回路１０（図１に示す）へ出力する。この一定時間は、ワイヤがまだスプールにあるときの光センサ信号Ｓ１がＯＦＦからＯＮになるまで時間長以上に設定される。タイマー信号Ｓ２が入力されると制御回路１０はモータ駆動回路３５（図１に示す）へ信号を送り、モータ駆動信号Ｓ３がＯＮからＯＦＦに切り替わりモータ１５が回転を停止する。同時にスプール１３が空になったメッセージが表示装置３６（図１に示す）に表示される。タイマー回路９からタイマー信号Ｓ２が出力されても、タイマー回路９からタイマー信号Ｓ２が出力される以前に光センサ信号Ｓ１がＯＦＦからＯＮになったときは、スプール１３にワイヤが残っているので、タイマー回路９の信号は無効となり通常の動作を続けるようになっている。
【００２７】
次に第２の発明について説明する。
第２の発明では、図１および図２に示すように、第１の発明のセンサ取付け板４に、ワイヤ１２をガイドするワイヤガイド８を付加することにより、エアノズル２７からの圧搾空気より湾曲したワイヤ１２が光センサ６の位置より上昇しないようにワイヤ１２をガイドして、動作を安定化している。
【００２８】
次に第３の構成について説明する。
第３の構成では、第１又は第２の構成で、ワイヤ１２に光を照射する発光素子と反射光を受光する受光素子とを含む光センサ本体５と、光センサ本体５に接続され光を伝達する光ファイバーを用いた光センサ６を有しワイヤ１２を検出している。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のワイヤボンダのワイヤ自動供給装置は次の効果を有する。
第１の発明の効果は、従来の技術ではボンディング動作中のワイヤの検出にワイヤの過剰繰り出しを抑制制御するための光センサと、ワイヤが無くなりスプールが空になったことを検出する光センサとの２個の光センサが使用されていたが、本発明ではワイヤの検出を１個の光センサで行うようにして、光センサがワイヤを検出し光センサの信号がＯＮのときモータが停止し光センサの信号がＯＦＦのときモータが回転するように制御し、また光センサの信号がＯＮとなった後、ワイヤが消耗されて光センサの信号がＯＮからＯＦＦになったときから定められた時間後に信号を出力するタイマー回路を備え、タイマー回路からの信号が出されかつ光センサからの信号がＯＦＦからＯＮにならずＯＦＦのままのときは、スプールにワイヤが無くなり空になったと判定してモータがＯＦＦとなるような制御を行うようにしたので、光センサが２個から１個となり構造が簡単となり、光センサの調整に手間が掛からず製造および保守の工数が少なくなり原価が低減される効果を有する。またごみやほこりに影響されやすい光センサを２個から１個に減らすことにより信頼性を向上することができる。
【００３０】
第２の発明の効果は、センサ取付け板にワイヤガイドを付加したので、湾曲したワイヤが第１光センサの位置より上昇することを防止することができる。
正常なワイヤの自動供給では、湾曲したワイヤが光センサの下の位置にあるときは、モータ信号がＯＮとなりモータが回転してスプールからワイヤが繰り出され、湾曲したワイヤは光センサの方向へ上昇して行き、光センサがワイヤを検出し光センサ信号がＯＦＦからＯＮになると、モータ信号がＯＮからＯＦＦになってモータが停止するようになっているが、湾曲したワイヤが光センサにごみやほこりがついていてワイヤが光センサの位置に上昇してもワイヤが一時検出されないことがあると、湾曲したワイヤが光センサの位置より上昇して正常な動作が行われない。これをワイヤガイドにより防止することができる。
【００３１】
第３の構成の効果は、ワイヤ検出手段に、ワイヤに光を照射する発光素子と反射光を受光する受光素子とを含む光センサ本体と、光センサ本体に接続され光を伝達する光ファイバーによりワイヤを検出する光センサを用いたので、小型で省スペースとなり、またワイヤの検出性能が良くなり、装置の信頼性が向上する効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の発明の実施例の構成を示すブロック図である。
【図２】図１のワイヤ供給機構の正面図および側面図である。
【図３】本発明の第１の発明の実施例の動作説明図である。
【図４】従来のワイヤボンダのワイヤ自動供給装置の一例の構成を示すブロック図である。
【図５】図４の従来のワイヤボンダのワイヤ自動供給装置の一例の動作説明図である。
【符号の説明】
１ ワイヤ供給機構
２ ワイヤ供給制御部
３ ワイヤセンサ部
４ センサ取付け板
５ 光センサ本体
６ 光センサ
７ 穴
８ ワイヤガイド
９ タイマー回路
１０ 制御回路
１１ ワイヤ供給機構
１２ ワイヤ
１３ スプール
１４ 固定板
１５ モータ
１６ ローラ
１７ ローラ
１８ ワイヤセンサ部
１９ ローラ
２０ エアテンション
２１ ワイヤクランプ
２２ ボンディングアーム
２３ キャピラリ
２４ センサ取付け板
２５ 第１光センサ本体
２６ 第２光センサ本体
２７ エアノズル
２８ エアチャンバー
２９ 第１光センサ
３０ 穴
３１ 第２光センサ
３２ 穴
３３ エアホース
３４ 制御回路
３５ モータ駆動回路
３６ 表示装置
３７ ワイヤ供給制御部
Ｓ１ 光センサ信号
Ｓ２ タイマー信号
Ｓ３ モータ駆動信号
Ｓ１１ 第１光センサ信号
Ｓ１２ 第２光センサ信号
Ｓ１３ モータ駆動信号
Claims (3)
- ボンディングを行うキャピラリを保持するアームとアームを上下方向に揺動させる駆動機構とを含むボンディングヘッドに、ワイヤを自動的に供給するワイヤ自動供給装置であって、次の各構成を有することを特徴とするワイヤボンダのワイヤ自動供給装置。
（イ）ワイヤが巻かれたスプールを回転させワイヤを繰り出すモータ
（ロ）前記モータの回転によりスプールから繰り出されたワイヤを導く複数のローラ
（ハ）前記ローラにより導かれたワイヤに圧搾空気を吹きつけて湾曲させるエアノズル
（ニ）前記エアノズルから吹き出された圧搾空気により湾曲したワイヤが検出されたとき信号がＯＮとなり検出されないときＯＦＦとなっているワイヤ検出手段
（ホ）前記エアノズルおよび前記ワイヤ検出手段を固定するセンサ取付け板
（ヘ）前記ワイヤ検出手段がワイヤを検出し信号がＯＮとなった後、ワイヤが消耗してきて前記ワイヤ検出手段でワイヤが検出されなくなり信号がＯＮからＯＦＦになったときその時点から定められた一定時間後に信号を出力するタイマー回路
（ト）前記ワイヤ検出手段からの信号がＯＮのとき前記モータの駆動信号をＯＦＦとし、前記ワイヤ検出手段からの信号がＯＦＦのとき前記モータの駆動信号をＯＮとする制御信号を出力し、また、前記ワイヤ検出手段からの信号がＯＦＦからＯＮにならずＯＦＦのままの状態で前記タイマー回路からの信号が出されたときは、スプールにワイヤが無くなり空になったと判定して前記モータの駆動信号をＯＦＦとする制御信号を出力する制御手段
（チ）前記制御手段からの制御信号により前記モータを駆動するモータ駆動回路
（リ）前記制御手段からの制御信号によりスプールにワイヤが消耗されて無くなったことを示すメッセージを表示する表示手段 - 請求項１記載のセンサ取付け板に、ワイヤをガイドするワイヤガイドを付加することにより湾曲したワイヤがワイヤ検出手段より上昇しないようにしたことを特徴とするワイヤボンダのワイヤ自動供給装置。
- ワイヤ検出手段が、ワイヤに光を照射する発光素子と反射光を受光する受光素子とを含む光センサ本体を有し、前記光センサ本体に接続され光を伝達する光ファイバーを使用した光センサであることを特徴とする請求項１または請求項２記載のワイヤボンダのワイヤ自動供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29378398A JP3644578B2 (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | ワイヤボンダのワイヤ自動供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29378398A JP3644578B2 (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | ワイヤボンダのワイヤ自動供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000124252A JP2000124252A (ja) | 2000-04-28 |
| JP3644578B2 true JP3644578B2 (ja) | 2005-04-27 |
Family
ID=17799126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29378398A Expired - Fee Related JP3644578B2 (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | ワイヤボンダのワイヤ自動供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3644578B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020034750A (ko) * | 2000-11-03 | 2002-05-09 | 이중구 | 와이어 피딩 장치 |
| WO2010014091A1 (en) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Wire feed system with moveable guide member for a wire bonding machine |
| WO2010062289A1 (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-03 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Ionized gas for a wire bonding machine including wire feed system |
-
1998
- 1998-10-15 JP JP29378398A patent/JP3644578B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000124252A (ja) | 2000-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3992844B2 (ja) | レーザ光線投射器の電力及び伝達システム | |
| JP3644578B2 (ja) | ワイヤボンダのワイヤ自動供給装置 | |
| JP2014024613A (ja) | 糸監視装置、糸巻取ユニット、及び、糸巻取機 | |
| JP2010207876A (ja) | 細線の送給装置 | |
| KR20010051633A (ko) | 와이어본딩장치 | |
| JPH0952662A (ja) | 線条体送出装置 | |
| JPH1179547A (ja) | 繰出ボビンからのワイヤー繰出方向一定装置 | |
| JP2002370871A (ja) | 釣糸ユニットおよび釣糸巻取装置 | |
| JP3303316B2 (ja) | 電子部品供給装置 | |
| JPH09188923A (ja) | 糸切れ検知装置を備えた精紡機、撚糸機および糸切れ検知方法 | |
| CN209453015U (zh) | 引线供料装置和焊接输送设备 | |
| JPH0984982A (ja) | ミシンの糸切れ検出装置 | |
| JPH0655359A (ja) | ワイヤ放電加工機のワイヤ電極送り方法および装置 | |
| JPH0629344A (ja) | ワイヤ供給装置 | |
| JP3058815U (ja) | 糸ハンダ自動供給装置 | |
| JP6974477B2 (ja) | テープフィーダの制御システム | |
| JPH09227025A (ja) | 長尺材の巻取り装置 | |
| JP3287271B2 (ja) | 糸はんだ送給装置 | |
| JPH0521504A (ja) | ワイヤボンデイング装置におけるワイヤ供給方法 | |
| JP2002302313A (ja) | ロール紙残量検出装置、ロール紙残量検出方法および記録装置 | |
| JPH10102353A (ja) | 織機における緯糸制御装置 | |
| JP2001110843A (ja) | ボンディングワイヤ送り監視方法 | |
| JPS60262435A (ja) | 半導体組立装置におけるボンデイングワイヤ−供給装置 | |
| JP3641198B2 (ja) | 釣糸ユニットおよび釣糸巻取装置 | |
| JP2003002539A (ja) | 巻線機 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050127 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090210 Year of fee payment: 4 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |