JP2024505290A - インタフェースボード相互接続装置 - Google Patents
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Abstract
コネクタの信号伝送の確実性を向上させるインタフェースボードの相互接続装置が開示される。装置は、コネクタ（２１）のピン（２１１）上またはＰＣＢ（２２）の接続孔（２２１）内に配置された溶融性導電性固体（２１１１）を含む。溶融して固化した後の溶融性導電性固体（２１１１）は、ピン（２１１）をＰＣＢ（２２）の接続孔（２２１）に固定してもよい。
Description
この出願は、２０２１年２月３日付で中国国家知識産権局に出願された、「インタフェースボード相互接続装置」と題される中国特許出願第２０２１１０１５０１０１．７号の優先権を主張するものであり、参照によりその全体が本願に組み入れられる。
本出願の実施形態は、コネクタ技術の分野に関し、特に、インタフェースボード相互接続装置に関する。
コネクタは、回路内の遮断された部分または絶縁された回路間で通信するためのブリッジであり、それによって、電流が流れることを可能にし、回路が所定の機能を実現することを可能にする。通信製品の容量が増加するほど、異なる回路間でより多くの情報が交換される。コネクタの伝送速度は、５６ギガビット／秒（Ｇｂｐｓ）から１１２Ｇｂｐｓ＋まで少しずつ継続的に改善される必要がある。プリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）のパッケージクロストークは、速度改善の主な障害となる。この場合、速度の向上を実現するために、より高密度でコネクタを組み立てる方法が使用されなければならない。コネクタのピンおよびＰＣＢの圧入孔径が小さくなると、例えば、圧入孔径が０．３０ミリメートル（ｍｍ）以下まで小さくなり、コネクタのピンとＰＣＢとの間の不十分な保持力が問題となる場合がある。これは、コネクタの構成要素の落下の問題、または、コネクタとＰＣＢとの間の電気的接続の確実性の低下の問題さえ引き起こす。
図１に示す「魚眼」型プレスフィット端子の構造の概略図を参照されたい。コネクタのピンは、プレスフィット端子として示されてもよい。プレスフィット端子は、領域１から領域１０を含む。領域１は、「魚眼」型端子の先端部であり、圧入工程中に最初に孔に入る。領域２は、「魚眼」型端子の遠端部であり、圧入孔と隙間嵌めされている。領域３は、「魚眼」型端子の下縁部であり、圧入工程中に孔と接触し始める。領域４は、「魚眼」型端子の梁構造部であり、圧入孔に弾性接触して変形している。領域５は、「魚眼」型端子の開口部であり、梁の弾性変形のための空間を提供する。領域６は、「魚眼」型端子の面取りであり、圧入圧力を低減し、孔の銅が損傷するのを防止してもよい。領域７は、「魚眼」型端子の上縁部であり、ボードに押し込まれた後は、孔に完全には弾性接触していない。領域８は、「魚眼」型端子の首部である。領域９は、「魚眼」型端子の肩部である。領域１０は、「魚眼」型端子の中央位置である。「魚眼」型端子構造と圧入孔との嵌合により、小孔径での圧入が実現される。
しかし、「魚眼」型プレスフィット端子の「魚眼」の保持力は不十分である。具体的には、保持力は２．０ニュートン／ピン（Ｎ／ｐｉｎ）未満である。その結果、コネクタ内の信号伝送が不安定になる恐れがある。
本出願は、コネクタの信号伝送の確実性を向上させるためのインタフェースボード相互接続装置を提供する。
本出願の第１の態様によれば、インタフェースボード相互接続装置が提供される。装置は、コネクタとプリント回路基板ＰＣＢとを含む。ピンは、コネクタ上に配置される。接続孔は、ＰＣＢ上に配置される。ピンは、接続孔に接続される。溶融性導電性固体はピン上に配置され、溶融性導電性固体は、ピンと接続孔とを固定するために、ピンが接続孔に配置された場合に溶融して固化するように構成される。あるいは、溶融性導電性固体は接続孔内に配置され、溶融性導電性固体は、ピンと接続孔とを固定するために、ピンが接続孔に配置された場合に溶融して固化するように構成される。
第１の態様では、溶融性導電性固体はピン上に予め配置されるか、または、溶融性導電性固体は接続孔内に予め配置される。溶融した溶融性導電性固体は、設定温度でピンと接続孔との間の隙間を充填し、冷却後にピンと接続孔とを固定することを可能にされる。したがって、「魚眼」型プレスフィット端子の接続強度が不十分であるという問題が回避されることができる。また、ピンと接続孔とを直接はんだ付けすることによって、コネクタに生じる構造的な損傷が回避されることができ、コネクタの信号伝送の確実性が向上されることができる。
可能な実施態様では、溶融性導電性固体は、はんだペーストまたは導電性接着剤である。
可能な実施態様では、導電性接着剤は、銅、銀または金を含む接着剤材料である。
前述の実施態様では、導電性接着剤は、コネクタがＰＣＢに電気的に接続されるように、金属材料を含んでもよい。
可能な実施態様では、はんだペーストは、低温はんだペースト、中温はんだペーストまたは高温はんだペーストである。
可能な実施態様では、接続孔の孔径は０．３０ｍｍ未満である。
可能な実施態様では、溶融性導電性固体は、低温、中温または高温で溶融される。
可能な実施態様では、ピンは、湾曲構造、ばね構造またはテーパ構造である。
前述の実施態様では、湾曲構造は、ピンと溶融性導電性固体との間の接合力を増加させてもよく、ピンの湾曲部分もまた、孔の壁と干渉してもよく、その結果、コネクタとＰＣＢとの接続強度が改善される。ばね構造を用いることにより、ピンと溶融性導電性固体との強い接合力が向上されることができる。テーパ構造は、孔径の小さい接続孔に用いられてもよい。
可能な実施態様では、接続孔は、貫通孔または段付き孔である。
前述の実施態様では、貫通孔の場合は処理が容易であるが、はんだ漏れ／導電性接着剤漏れの危険性があり、段付き孔の場合は、空気排気を行い、はんだ継手を形成することが容易であるが、ＰＣＢを処理することは困難である。
可能な実施態様では、ピンの断面は、円形、楕円形、腰鼓形、正方形、長方形および涙滴形のうちのいずれか１つの形状である。
可能な実施態様では、返しはピン上に配置される。
前述の実施態様では、ピンを溶融性導電性固体に結合する能力が改善されることができる。
本出願は、コネクタの信号伝送の確実性を向上させるためのインタフェースボード相互接続装置を提供する。
以下では、添付の図面を参照して本出願の実施形態を説明する。説明される実施形態は、本出願の実施形態の一部にすぎず、全てではないことは明らかである。当業者は、技術の開発および新しいシナリオの出現により、本出願の実施形態で提供される技術的解決策が同様の技術的問題にも適用可能であることを知ることができる。
本出願の明細書、特許請求の範囲、および添付図面において、「第１」および「第２」などの用語は類似のオブジェクトを区別することを意図しているが、必ずしも特定の順序または配列を示すものではない。このように言及されたデータは、適切な状況において交換可能であり、その結果、本明細書に記載の実施形態は、本明細書で例示されるかまたは説明される内容以外の順序で実施されることができることを理解されたい。さらに、用語「含む（ｉｎｃｌｕｄｅ）」、「含む（ｃｏｎｔａｉｎ）」、およびこれらの任意の他の異形は、非排他的包含に該当するものである。例えば、ステップまたはユニットのリストを含むプロセス、方法、システム、製品またはデバイスは、必ずしも明示的に列挙されたステップまたはユニットに限定されず、明示的に列挙されていないかまたはプロセス、方法、製品、もしくはデバイスに固有の他のステップまたはユニットを含んでもよい。
本明細書における具体的な用語「例」は、「例、実施形態または例示として使用される」を意味する。「例」として説明されている実施形態は、必ずしも、他の実施形態よりも優れているかまたはより良いものとして説明されていない。
さらに、本出願をより良く説明するために、以下の特定の実施形態において多くの特定の詳細が与えられる。当業者は、一部の特定の詳細なしでも本出願が実施されることができることを理解すべきである。いくつかの場合、本出願の主題が強調されるように、当業者に周知の方法、手段、要素および回路は詳細に説明されていない。
図２は、コネクタおよびＰＣＢの構成の概略図である。この構成は、コネクタ２１とプリント回路基板（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）２２とを含む。コネクタ２１はピン２１１をさらに含む。ＰＣＢ２２は接続孔２２１をさらに含む。したがって、ピン２１１は、接続孔２２１によってＰＣＢ２２に挿入されることができ、コネクタ２１は、接続孔２２１とピン２１１との間の接続関係によってＰＣＢ２２に接続される。
通信製品の容量が増加するほど、より多くの情報が交換される。コネクタの伝送速度もまた、継続的に向上される必要がある。この場合、速度の向上を実現するために、より高密度でコネクタを組み立てる方法が使用されなければならない。換言すれば、ピンの大きさおよび接続孔の孔径が小さくされる必要がある。接続孔の孔径を０．３０ｍｍ以下に小さくする場合、ピンと接続孔との間の不十分な保持力が問題として生じる場合がある。これは、コネクタの構成要素の落下の問題、または、コネクタとＰＣＢとの間の電気的接続の確実性の低下の問題さえ引き起こす。さらに、「魚眼」型プレスフィット端子のスタンピングを実施することは困難である。精度に対する要求は高い。魚眼型の限界寸法を大量生産するための加工能力の公差は、±０．０３ｍｍから少なくとも±０．０１５ｍｍに改善される。
前述の問題を解決するために、本出願の一実施形態は、インタフェースボード相互接続装置を提供する。装置は、以下に具体的に説明される。
図３は、本出願によるインタフェースボード相互接続装置の概略図である。図３に示されるように、溶融性導電性固体２１１１はピン２１１上に集約されるかまたは接着される態様で配置され、導電性材料２２１１は接続孔２２１内に配置される。導電性材料２２１１は、ピン２１１が接続孔２２１に挿入された後にピン２１１上の溶融性導電性固体２１１１に溶融した態様で接続するように構成され、その結果、ピン２１１は、溶融した溶融性導電性固体２１１１を使用することによって固定され、ピン２１１はまた、ＰＣＢ２２に接続されることができる。コネクタ２１は、新たな高速コネクタである。
具体的には、コネクタ２１とＰＣＢ２２とを固定する工程が図４に示されてもよい。本実施形態では、一例として、ピン２１１および接続孔２２１が用いられる。図４に示されるように、第１のステップでは、ＰＣＢに穿孔することによって接続孔２２１が生成され、次いで、導電性材料２２１１が接続孔２２１内に配置される。導電性材料２２１１は、銅または金などの金属であってもよく、無電解の銅めっき、金めっきなどによって、銅または金などの金属材料の層が接続孔２２１内に配置される。第２のステップ、または第１のステップと並行して実行されてもよいステップでは、溶融性導電性固体２１１１がピン２１１上に予め構成される。任意には、溶融性導電性固体２１１１は、はんだペースト、導電性接着剤などであってもよく、または別の溶融性導電性固体であってもよい。これは、ここでは特に限定されない。第３のステップでは、溶融性導電性固体２１１１が予め配置されたピン２１１が接続孔２２１に挿入される。第４のステップでは、組み立てられたコネクタおよびＰＣＢが設定温度で配置されてもよく、その結果、溶融性導電性固体２１１１が溶融し、ピン２１１と導電性材料２２１１との間の隙間を完全に充填する。したがって、ピン２１１が接続孔２２１に完全に接合され、その結果、コネクタとＰＣＢとが電気的に相互接続され、それによって十分な接続強度が得られる。任意には、設定温度は、後に実施されることができる低温、中温または高温であってもよい。
任意には、本実施形態のインタフェースボード相互接続装置は、孔径が小さい（０．３０ｍｍ未満）接続孔だけでなく、孔径が０．３０ｍｍを超える接続孔にも使用されてもよい。
任意には、はんだペーストは、低温はんだペーストまたは中温はんだペーストであってもよい。一般に、リフロー炉の設定温度は、はんだペーストの融点よりも４０℃程度高い。これに対応して、はんだペーストを溶融するために異なる設定温度が使用される。任意には、コネクタおよびＰＣＢの構造が後に高温環境で影響を受けない場合、はんだペーストは、代替的に高温はんだペーストであってもよい。
任意には、導電性接着剤は、銅、銀または金などの金属を含む接着材料であってもよい。
本出願のこの実施形態では、上述のとおり、溶融性導電性固体はピン上に予め配置されてもよく、または、溶融性導電性固体は接続孔内に予め配置されてもよい。詳細については、以下の説明を参照されたい。
図５は、本出願による別のインタフェースボード相互接続装置の概略図である。図５に示されるように、溶融性導電性固体２２１２は接続孔２２１内に予め溶融されている。ピン２１１は、設定温度で溶融した溶融性導電性固体２２１２に挿入され、冷却された後に溶融性導電性固体２２１２に固定され、その結果、コネクタ２１はＰＣＢ２２に接続される。
具体的には、コネクタ２１とＰＣＢ２２とを固定する工程が図６に示されてもよい。本実施形態では、一例として、ピン２１１および接続孔２２１が用いられる。図６に示されるように、第１のステップにおいて、接続孔２２１および導電性材料２２１１については、図４の第１のステップの関連説明を参照されたい。ここでは詳細を繰り返さない。第２のステップでは、溶融性導電性固体２２１２は接続孔２２１内で溶融されてもよい。任意には、はんだ／接着剤分配装置を使用することによって、はんだ／導電性接着剤が接続孔２２１に分配されてもよい。はんだおよび導電性接着剤は、接続孔２２１内のほとんどの空間を充填する。第３のステップでは、溶融性導電性固体２２１２が浸透しやすいペースト状または接着剤状の物体であるため、ピン２１１が貫通して接続孔２２１に挿入されてもよい。第４のステップでは、組み立てられたコネクタおよびＰＣＢが設定温度で配置され、その結果、溶融性導電性固体２１１１が溶融する。溶融した溶融性導電性固体２２１２はピンに完全に接合されることができ、その結果、コネクタとＰＣＢとが電気的に相互接続される。本出願の実施形態によれば、以下の問題、すなわち、コネクタがはんだ付けにより損傷を受けやすい構造、およびＰＣＢも熱容量の問題により損傷を受けるという問題が回避されることができる。
任意には、この実施形態では、接続孔２２１は、図３から図６における貫通孔であってもよい。貫通孔は、裏面側からはんだペーストまたは導電性接着剤が流出する危険性があるが、ＰＣＢ内での処理が容易である。代替的には、接続孔２２１は、別の種類の孔、例えば段付き孔であってもよい。図７に示されるように、段付き孔７１は、大孔と小孔とを含む構造を採用している。具体的には、フラックスの揮発のための経路を提供して、はんだ継手の円滑な形成を確実にするために、上部が広く下部が狭い貫通孔が穿孔によってＰＣＢ上に形成される。はんだペーストまたは導電性接着剤は、貫通孔のほとんどの空間を充填することができる。貫通孔の狭い下部は、十分に小さく（例えば、０．１ｍｍ未満）、はんだペーストまたは導電性接着剤が流出しないようにしながら、空気の排気に使用されることができる。同様に、導電性材料７１１は段付き孔内に配置される。
任意には、ピンの断面は、例えば円形、楕円形、腰鼓形、正方形、長方形および涙滴形のうちのいずれか１つの形状であってもよい。これは、これらに限定されるものではない。ピンは、実際の製造および処理要件に従って様々な必要な形状に処理されることができる。ピンの構造は可撓性である。
任意には、返しがピン上にさらに配置されてもよい。返しは、具体的には、ピンとはんだペーストもしくは導電性接着剤との接合力を向上させるために、中間または底部に配置されてもよい。
任意には、図３～図６に示される直線ピン構造に加えて、ピンは、代替的に、湾曲構造、ばね構造またはテーパ構造であってもよい。
具体的には、図８に示される湾曲構造では、湾曲構造の最大幅は、貫通孔の直径未満、または段付き孔の大孔の直径未満である。湾曲形状は、ピンとはんだペーストもしくは導電性接着剤との接合力の向上を促進する。この場合、ピンの湾曲部は、孔壁と干渉して接続強度が向上するように設計されてもよく、その結果、はんだペーストとピンとの組合せと共に二重保険設計がもたらされる。
図９に示されるばね構造では、ばね構造の最大幅は、貫通孔の直径未満、または段付き孔の大孔の直径未満である。ばね構造を用いることによって、図８の湾曲構造よりも強い接続強度が提供されることができる。換言すれば、ばね湾曲構造を用いることによって、ピンとはんだペーストもしくは導電性接着剤との接合力が大幅に向上される。
図１０に示されるテーパ構造では、テーパ構造の最大幅は、貫通孔の直径未満、または段付き孔の大孔の直径未満である。テーパ構造は、孔径の小さい接続孔に用いられてもよい。
説明を簡便にするために、前述のシステム、装置およびユニットの詳細な動作プロセスについては、前述の方法の実施形態の対応するプロセスが参照されてもよいことが、当業者によって明確に理解されよう。ここでは詳細を繰り返さない。
本出願において提供されるいくつかの実施形態においては、開示されたシステム、装置および方法が他の方法で実施されてもよいことを理解されたい。例えば、説明された装置の実施形態は例にすぎない。例えば、ユニットへの分割は、論理的な機能分割にすぎず、実際の実施態様では他の分割であってもよい。例えば、複数のユニットまたは構成要素が組み合わされるか、または別のシステムに統合されてもよく、またはいくつかの特徴が無視されるかまたは実行されなくてもよい。さらに、表示されたかまたは論述された相互結合、直接結合または通信接続は、いくつかのインタフェースを使用して実装されてもよい。装置間またはユニット間の間接結合または通信接続は、電気的形態、機械的形態または他の形態で実装されてもよい。
別々の部分として説明されているユニットは、物理的に別々であってもなくてもよく、ユニットとして表示されている部分は、物理的なユニットであってもなくてもよく、１箇所に配置されもてよく、または複数のネットワーク要素に分散されてもよい。ユニットの一部または全部は、実施形態の解決策の目的を達成するために実際の要求に応じて選択されてもよい。
さらに、本出願の実施形態の機能ユニットは、１つの処理ユニットに統合されてもよく、ユニットの各々は、物理的に単独で存在してもよく、または２つ以上のユニットが１つのユニットに統合される。統合されたユニットは、ハードウェアの形態で実装されてもよく、またはソフトウェア機能ユニットの形態で実装されてもよい。
結論として、前述の実施形態は、本出願を限定するためのものではなく、本出願の技術的解決策を説明するためのものにすぎない。本出願は、前述の実施形態を参照して詳細に説明されたが、当業者は、本出願の実施形態の技術的解決策の趣旨および範囲から逸脱することなく、前述の実施形態に記載された技術的解決策に対して依然として修正を行ってもよく、またはその一部の技術的特徴に対して同等の置換を行ってもよいことを理解されたい。
１～１０ 領域
２１ コネクタ
２２ プリント回路基板
７１ 段付き孔
２１１ ピン
２２１ 接続孔
７１１ 導電性材料
２１１１ 溶融性導電性固体
２２１２ 溶融性導電性固体
２２１１ 導電性材料
２１ コネクタ
２２ プリント回路基板
７１ 段付き孔
２１１ ピン
２２１ 接続孔
７１１ 導電性材料
２１１１ 溶融性導電性固体
２２１２ 溶融性導電性固体
２２１１ 導電性材料
コネクタは、回路内の遮断された部分または絶縁された回路間で通信するためのブリッジであり、それによって、電流が流れることを可能にし、回路が所定の機能を実現することを可能にする。通信製品の容量が増加するほど、異なる回路間でより多くの情報が交換される。コネクタの伝送速度は、５６Ｇｂｐｓから１１２Ｇｂｐｓ以上へと少しずつ継続的に改善される必要がある。プリント回路基板（ＰＣＢ）のパッケージクロストークは、速度改善の主な障害となる。この場合、速度の向上を実現するために、より高密度でコネクタを組み立てる方法が使用される必要がある。コネクタのピンおよびＰＣＢの圧入孔径が小さくなると、例えば、圧入孔径が０．３０ミリメートル（ｍｍ）以下まで小さくなり、コネクタのピンとＰＣＢとの間の不十分な保持力が問題となる場合がある。これは、コネクタの構成要素の落下の問題、または、コネクタとＰＣＢとの間の電気的接続の確実性の低下の問題さえ引き起こす。
しかし、「魚眼」型プレスフィット端子の「魚眼」の保持力は不十分である。具体的には、保持力は２．０Ｎ／ｐｉｎ未満である。その結果、コネクタ内の信号伝送が不安定になる恐れがある。
図２は、コネクタおよびＰＣＢの構成の概略図である。この構成は、コネクタ２１とプリント回路基板（ＰＣＢ）２２とを含む。コネクタ２１はピン２１１をさらに含む。ＰＣＢ２２は接続孔２２１をさらに含む。したがって、ピン２１１は、接続孔２２１によってＰＣＢ２２に挿入されることができ、コネクタ２１は、接続孔２２１とピン２１１との間の接続関係によってＰＣＢ２２に接続される。
通信製品の容量が増加するほど、より多くの情報が交換される。コネクタの伝送速度もまた、継続的に向上される必要がある。この場合、速度の向上を実現するために、より高密度でコネクタを組み立てる方法が使用される必要がある。換言すれば、ピンの大きさおよび接続孔の孔径が小さくされる必要がある。接続孔の孔径を０．３０ｍｍ以下に小さくする場合、ピンと接続孔との間の不十分な保持力が問題として生じる場合がある。これは、コネクタの構成要素の落下の問題、または、コネクタとＰＣＢとの間の電気的接続の確実性の低下の問題さえ引き起こす。さらに、「魚眼」型プレスフィット端子のスタンピングを実施することは困難である。精度に対する要求は高い。魚眼型の限界寸法を大量生産するための加工能力の公差は、±０．０３ ｍｍから少なくとも±０．０１５ ｍｍに改善される。
具体的には、コネクタ２１とＰＣＢ２２とを固定する工程が図４に示されてもよい。本実施形態では、一例として、ピン２１１および接続孔２２１が用いられる。図４に示されるように、第１のステップでは、ＰＣＢに穿孔することによって接続孔２２１が生成され、次いで、導電性材料２２１１が接続孔２２１内に配置される。導電性材料２２１１は、銅または金などの金属であってもよく、無電解の銅めっき、金めっきなどによって、銅または金などの金属材料の層が接続孔２２１内に配置される。第２のステップ、または第１のステップと並行して実行されてもよいステップでは、溶融性導電性固体２１１１がピン２１１上に予め構成される。任意には、溶融性導電性固体２１１１は、はんだペースト、導電性接着剤などであってもよく、または別の溶融性導電性固体であってもよい。これは、ここでは特に限定されない。第３のステップでは、溶融性導電性固体２１１１が予め配置されたピン２１１が接続孔２２１に挿入される。第４のステップでは、組み立てられたコネクタおよびＰＣＢが設定温度で配置されてもよく、その結果、溶融性導電性固体２１１１が溶融し、ピン２１１と導電性材料２２１１との間の隙間を完全に充填する。したがって、ピン２１１が接続孔２２１に完全に接合され、その結果、コネクタとＰＣＢとが電気的に相互接続され、それによって安定した接続強度が得られる。任意には、設定温度は、後に実施されることができる低温、中温または高温であってもよい。
具体的には、コネクタ２１とＰＣＢ２２とを固定する工程が図６に示されてもよい。本実施形態では、一例として、ピン２１１および接続孔２２１が用いられる。図６に示されるように、第１のステップにおいて、接続孔２２１および導電性材料２２１１については、図４の第１のステップの関連説明を参照されたい。ここでは詳細を繰り返さない。第２のステップでは、溶融性導電性固体２２１２は接続孔２２１内で溶融されてもよい。任意には、はんだ／接着剤分配装置を使用することによって、はんだ／導電性接着剤が接続孔２２１に分配されてもよい。はんだおよび／または導電性接着剤は、接続孔２２１内のほとんどの空間を充填する。第３のステップでは、溶融性導電性固体２２１２が浸透しやすいペースト状または接着剤状の物体であるため、ピン２１１が貫通して接続孔２２１に挿入されてもよい。第４のステップでは、組み立てられたコネクタおよびＰＣＢが設定温度で配置され、その結果、溶融性導電性固体２１１１が溶融する。溶融した溶融性導電性固体２２１２はピンに完全に接合されることができ、その結果、コネクタとＰＣＢとが電気的に相互接続される。本出願の実施形態によれば、以下の問題、すなわち、コネクタがはんだ付けにより損傷を受けやすい構造、およびＰＣＢも熱容量の問題により損傷を受けるという問題が回避されることができる。
図９に示されるばね構造では、ばね構造の最大幅は、貫通孔の直径未満、または段付き孔の大孔の直径未満である。ばね構造を用いることによって、図８の湾曲構造よりも強い接続強度が提供されることができる。換言すれば、ばね構造を用いることによって、ピンとはんだペーストもしくは導電性接着剤との接合力が大幅に向上される。
結論として、前述の実施形態は、本出願を限定するためのものではなく、本出願の技術的解決策を説明するためのものにすぎない。本出願は、前述の実施形態を参照して詳細に説明されているが、当業者は、本出願の実施形態の技術的解決策の範囲から逸脱することなく、前述の実施形態に記載される技術的解決策にさらに修正を加え得るか、またはその一部の技術的特徴の同等の置き換えを行い得ることを、理解するはずである。
Claims (10)
- コネクタとプリント回路基板ＰＣＢとを備えるインタフェースボード相互接続装置であって、ピンが前記コネクタ上に配置され、接続孔が前記ＰＣＢ上に配置され、前記ピンが前記接続孔に接続され、
溶融性導電性固体が前記ピン上に配置され、前記溶融性導電性固体が、前記ピンと前記接続孔とを固定するために、前記ピンが前記接続孔に配置された場合に溶融して固化するように構成され、または
溶融性導電性固体が前記接続孔内に配置され、前記溶融性導電性固体が、前記ピンと前記接続孔とを固定するために、前記ピンが前記接続孔に配置された場合に溶融して固化するように構成される、インタフェースボード相互接続装置。 - 前記溶融性導電性固体が、はんだペーストまたは導電性接着剤である、請求項１に記載のインタフェースボード相互接続装置。
- 前記導電性接着剤が、銅、銀または金を含む接着材料である、請求項２に記載のインタフェースボード相互接続装置。
- 前記はんだペーストが、低温はんだペースト、中温はんだペーストまたは高温はんだペーストである、請求項２および３のいずれかに記載のインタフェースボード相互接続装置。
- 前記接続孔の孔径が、０．３０ｍｍ未満である、請求項１から３のいずれか一項に記載のインタフェースボード相互接続装置。
- 前記溶融性導電性固体が、低温、中温または高温で溶融される、請求項１から３のいずれか一項に記載のインタフェースボード相互接続装置。
- 前記ピンが、湾曲構造、ばね構造またはテーパ構造である、請求項１から３のいずれか一項に記載のインタフェースボード相互接続装置。
- 前記接続孔が、貫通孔または段付き孔である、請求項１から３のいずれか一項に記載のインタフェースボード相互接続装置。
- 前記ピンの断面が、円形、楕円形、腰鼓形、正方形、長方形および涙滴形のうちのいずれか１つの形状である、請求項１から３のいずれか一項に記載のインタフェースボード相互接続装置。
- 返しが前記ピン上に配置されている、請求項１から３のいずれか一項に記載のインタフェースボード相互接続装置。
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