JP2024500726A - ソルダーレジスト組成物、ドライフィルム、印刷配線基板、及びそれらの製造方法 - Google Patents
ソルダーレジスト組成物、ドライフィルム、印刷配線基板、及びそれらの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024500726A JP2024500726A JP2023536495A JP2023536495A JP2024500726A JP 2024500726 A JP2024500726 A JP 2024500726A JP 2023536495 A JP2023536495 A JP 2023536495A JP 2023536495 A JP2023536495 A JP 2023536495A JP 2024500726 A JP2024500726 A JP 2024500726A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- resin
- resist composition
- group
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 182
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 125
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 151
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 151
- -1 acryloyloxy group Chemical group 0.000 claims description 88
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 80
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 51
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 50
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 49
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 47
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 34
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 29
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 16
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 15
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 11
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 10
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 abstract description 31
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract description 26
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 24
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 abstract description 19
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 10
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 9
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 abstract 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 66
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 35
- 239000002585 base Substances 0.000 description 33
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 33
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 31
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000000047 product Substances 0.000 description 24
- 125000003011 styrenyl group Chemical group [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 24
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 23
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 23
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 21
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 20
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 18
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 18
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 16
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 15
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 14
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 13
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 13
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 13
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 12
- 238000011161 development Methods 0.000 description 12
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 12
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 11
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 11
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 11
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 11
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 11
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 10
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 10
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 10
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 9
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 9
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 7
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 7
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 6
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 6
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 5
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 5
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 description 5
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- IMQFZQVZKBIPCQ-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)butyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(CC)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS IMQFZQVZKBIPCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 4
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 4
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 4
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 4
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 4
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 4
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 4
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 3
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 3
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ANOPCGQVRXJHHD-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminopropyl)-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-9-yl]propan-1-amine Chemical compound C1OC(CCCN)OCC21COC(CCCN)OC2 ANOPCGQVRXJHHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(phenoxymethyl)oxetane Chemical compound C=1C=CC=CC=1OCC1(CC)COC1 JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PRRGXULZOZTZDK-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dichlorobenzoyl)-(2,5-dimethylphenyl)phosphoryl]-(2,6-dichlorophenyl)methanone Chemical compound CC1=CC=C(C)C(P(=O)(C(=O)C=2C(=CC=CC=2Cl)Cl)C(=O)C=2C(=CC=CC=2Cl)Cl)=C1 PRRGXULZOZTZDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 2
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003003 phosphines Chemical group 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- FZYCEURIEDTWNS-UHFFFAOYSA-N prop-1-en-2-ylbenzene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1.CC(=C)C1=CC=CC=C1 FZYCEURIEDTWNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000894007 species Species 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol monomethyl ether Chemical compound COCCOCCOCCO JLGLQAWTXXGVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- JLLAWIKMLAQZCZ-UHFFFAOYSA-N (2,6-dichlorophenyl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 JLLAWIKMLAQZCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUEDCWGEKSLKOM-UHFFFAOYSA-N (2,6-dimethoxyphenyl)-diphenylphosphorylmethanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 SUEDCWGEKSLKOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKGKXGQVRVAKEA-UHFFFAOYSA-N (2-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CKGKXGQVRVAKEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZCWBURCISJFEZ-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl) 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoate Chemical compound OCC(C)(C)COC(=O)C(C)(C)CO SZCWBURCISJFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQNWFKZOFAOCHM-IHWYPQMZSA-N (Z)-3-amino-2-methylacrylic acid Chemical compound N/C=C(/C)C(O)=O SQNWFKZOFAOCHM-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- DPZSNGJNFHWQDC-ARJAWSKDSA-N (z)-2,3-diaminobut-2-enedinitrile Chemical compound N#CC(/N)=C(/N)C#N DPZSNGJNFHWQDC-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRZXCOWFGPICGA-UHFFFAOYSA-N 1,6-Hexanedithiol Chemical compound SCCCCCCS SRZXCOWFGPICGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-5,6-dimethylheptane Chemical compound O=C=NC(C)(C)C(C)CCCCN=C=O VZXPHDGHQXLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZTJDPQPEHQIDT-UHFFFAOYSA-N 1-(2-benzylphenyl)-2-methoxy-2-phenylethanone Chemical compound COC(C(C1=C(C=CC=C1)CC1=CC=CC=C1)=O)C1=CC=CC=C1 NZTJDPQPEHQIDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQUXRXBRYDZZDL-UHFFFAOYSA-N 1-(2-prop-2-enoyloxyethyl)cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1(CCOC(=O)C=C)C(O)=O NQUXRXBRYDZZDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-methylpropane Chemical compound CC(C)COC=C OZCMOJQQLBXBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIUCYKBVFAPWRR-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-3-methylbutane Chemical compound CC(C)CCOC=C QIUCYKBVFAPWRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxybutane Chemical compound CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJJDJWUCRAPCOL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxyoctadecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC=C QJJDJWUCRAPCOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound CCOC(O)COCCO SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- IXHBSOXJLNEOPY-UHFFFAOYSA-N 2'-anilino-6'-(n-ethyl-4-methylanilino)-3'-methylspiro[2-benzofuran-3,9'-xanthene]-1-one Chemical compound C=1C=C(C2(C3=CC=CC=C3C(=O)O2)C2=CC(NC=3C=CC=CC=3)=C(C)C=C2O2)C2=CC=1N(CC)C1=CC=C(C)C=C1 IXHBSOXJLNEOPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-methoxyethanol Chemical compound COC(O)COCCO YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)CO CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEQWWMKDFZUMMU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethyl)butanedioic acid Chemical compound OC(=O)CC(C(O)=O)CCOC(=O)C=C IEQWWMKDFZUMMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HAQZWTGSNCDKTK-UHFFFAOYSA-N 2-(3-sulfanylpropanoyloxy)ethyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCCOC(=O)CCS HAQZWTGSNCDKTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-1-phenylethanone Chemical class CN(C)CC(=O)C1=CC=CC=C1 UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJSGODDTWRXQRH-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl benzoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 KJSGODDTWRXQRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(N)=CC=C3C(=O)C2=C1 XOGPDSATLSAZEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHCHRKVXJJJZFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 ZHCHRKVXJJJZFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCJAYIGMMRQRAO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[(2-hydroxyphenyl)methylideneamino]butyliminomethyl]phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=NCCCCN=CC1=CC=CC=C1O CCJAYIGMMRQRAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGYJSURPYAAOMM-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxy-2-methylpropane Chemical compound CC(C)(C)OC=C PGYJSURPYAAOMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 2-ethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3SC2=C1 YJQMXVDKXSQCDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRRQSCPPOIUNGX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1,2-bis(4-methoxyphenyl)ethanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(O)C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1 LRRQSCPPOIUNGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYPYXGZDOYTYDR-HAJWAVTHSA-N 2-methyl-3-[(2e,6e,10e,14e)-3,7,11,15,19-pentamethylicosa-2,6,10,14,18-pentaenyl]naphthalene-1,4-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(C/C=C(C)/CC/C=C(C)/CC/C=C(C)/CC/C=C(C)/CCC=C(C)C)=C(C)C(=O)C2=C1 HYPYXGZDOYTYDR-HAJWAVTHSA-N 0.000 description 1
- WXUKWXKGNXTMLW-UHFFFAOYSA-N 2-nitro-9h-fluorene;(phenyldisulfanyl)benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1SSC1=CC=CC=C1.C1=CC=C2C3=CC=C([N+](=O)[O-])C=C3CC2=C1 WXUKWXKGNXTMLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 2-pentylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CCCCC)=CC=C3C(=O)C2=C1 UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZADOWCXTUZWAKL-UHFFFAOYSA-N 3-(3-trimethoxysilylpropyl)oxolane-2,5-dione Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCC1CC(=O)OC1=O ZADOWCXTUZWAKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLDXSSRFNABVCN-UHFFFAOYSA-N 3-diethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[SiH](OCC)CCCOC(=O)C(C)=C SLDXSSRFNABVCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(2-ethylhexoxymethyl)oxetane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1(CC)COC1 BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-dichlorobenzophenone Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1 OKISUZLXOYGIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRWJPWSKLXYEPD-UHFFFAOYSA-N 4-[4,4-bis(5-tert-butyl-4-hydroxy-2-methylphenyl)butan-2-yl]-2-tert-butyl-5-methylphenol Chemical compound C=1C(C(C)(C)C)=C(O)C=C(C)C=1C(C)CC(C=1C(=CC(O)=C(C=1)C(C)(C)C)C)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C=C1C PRWJPWSKLXYEPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylcatechol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(O)=C1 XESZUVZBAMCAEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVEYJWQCMOVMAR-UHFFFAOYSA-N 5-Hydroxy-4-octanone Chemical compound CCCC(O)C(=O)CCC BVEYJWQCMOVMAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIUKKCUBVYIQBU-MSUUIHNZSA-N 5-[(z)-2-bromo-1-fluoro-2-(3,4,5-trimethoxyphenyl)ethenyl]-2-methoxyphenol Chemical compound C1=C(O)C(OC)=CC=C1C(\F)=C(\Br)C1=CC(OC)=C(OC)C(OC)=C1 LIUKKCUBVYIQBU-MSUUIHNZSA-N 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N Acetaldehyde Chemical compound CC=O IKHGUXGNUITLKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100040409 Ameloblastin Human genes 0.000 description 1
- UIERETOOQGIECD-UHFFFAOYSA-N Angelic acid Natural products CC=C(C)C(O)=O UIERETOOQGIECD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGLDJAVKFHETGT-UHFFFAOYSA-N CC(C)O[PH2]=O Chemical compound CC(C)O[PH2]=O BGLDJAVKFHETGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N Didodecyl thiobispropanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCC GHKOFFNLGXMVNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003508 Dilauryl thiodipropionate Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000891247 Homo sapiens Ameloblastin Proteins 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGOWIIEVDAYTC-UHFFFAOYSA-N ICR-170 Chemical compound Cl.Cl.C1=C(OC)C=C2C(NCCCN(CCCl)CC)=C(C=CC(Cl)=C3)C3=NC2=C1 PWGOWIIEVDAYTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005692 JONCRYL® Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000006845 Michael addition reaction Methods 0.000 description 1
- ZBMIAWXTAPCKEZ-UHFFFAOYSA-N N1C=NC=C1.[N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O Chemical compound N1C=NC=C1.[N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O ZBMIAWXTAPCKEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N Tert-Butylhydroquinone Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(O)=CC=C1O BGNXCDMCOKJUMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N [(1S,6R)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-3-yl]methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CC[C@H]2O[C@H]2C1 FYYIUODUDSPAJQ-XVBQNVSMSA-N 0.000 description 1
- YNJCLWHSZGZEAS-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dichlorobenzoyl)-naphthalen-1-ylphosphoryl]-(2,6-dichlorophenyl)methanone Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C(=O)P(=O)(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C(=O)C1=C(Cl)C=CC=C1Cl YNJCLWHSZGZEAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNRISHWSPBDRTH-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dichlorobenzoyl)-phenylphosphoryl]-(2,6-dichlorophenyl)methanone Chemical compound ClC1=CC=CC(Cl)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(Cl)C=CC=C1Cl DNRISHWSPBDRTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTCAGYRXUCWHPV-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-(2,5-dimethylphenyl)phosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C(=CC=C(C)C=1)C)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC ZTCAGYRXUCWHPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QISAYNXDUCNISJ-UHFFFAOYSA-N [(2,6-dimethoxybenzoyl)-phenylphosphoryl]-(2,6-dimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(OC)C=CC=C1OC QISAYNXDUCNISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUDUCNPHDIMQCY-UHFFFAOYSA-N [3-(2-sulfanylacetyl)oxy-2,2-bis[(2-sulfanylacetyl)oxymethyl]propyl] 2-sulfanylacetate Chemical compound SCC(=O)OCC(COC(=O)CS)(COC(=O)CS)COC(=O)CS RUDUCNPHDIMQCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylpropanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylpropanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCC(COC(=O)CCS)(COC(=O)CCS)COC(=O)CCS JOBBTVPTPXRUBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000004599 antimicrobial Substances 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 150000001558 benzoic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- MRNZSTMRDWRNNR-UHFFFAOYSA-N bis(hexamethylene)triamine Chemical compound NCCCCCCNCCCCCCN MRNZSTMRDWRNNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)OCC2OC2)C=1C(=O)OCC1CO1 JRPRCOLKIYRSNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N bis[4-(diethylamino)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N(CC)CC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(CC)CC)C=C1 VYHBFRJRBHMIQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000009841 combustion method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ARUKYTASOALXFG-UHFFFAOYSA-N cycloheptylcycloheptane Chemical group C1CCCCCC1C1CCCCCC1 ARUKYTASOALXFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1CCCCC1 KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N diisocyanatomethane Chemical compound O=C=NCN=C=O KIQKWYUGPPFMBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019304 dilauryl thiodipropionate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphine Chemical compound C=1C=CC=CC=1PC1=CC=CC=C1 GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZWAUDKTZOUQPD-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2-methylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 HZWAUDKTZOUQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N endo-cyclopentadiene Natural products C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGIYPVFBQRUBDD-UHFFFAOYSA-N ethenoxycyclohexane Chemical compound C=COC1CCCCC1 VGIYPVFBQRUBDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl butanoate Chemical compound CCCC(=O)OC=C MEGHWIAOTJPCHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- SSTAXLJQSRFHMB-UHFFFAOYSA-N ethyl 1,4-dimethylcyclohexa-2,4-diene-1-carboxylate Chemical compound CCOC(=O)C1(C)CC=C(C)C=C1 SSTAXLJQSRFHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N ethyl acetate Substances CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N lithium oxide Chemical compound [Li+].[Li+].[O-2] FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001947 lithium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTSYWKJYFPPRAP-UHFFFAOYSA-N n-(butoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCCCOCNC(=O)C=C UTSYWKJYFPPRAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSWADWIFYOAQRZ-UHFFFAOYSA-N n-(ethoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound CCOCNC(=O)C=C LSWADWIFYOAQRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N n-(hydroxymethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NCO DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULYOZOPEFCQZHH-UHFFFAOYSA-N n-(methoxymethyl)prop-2-enamide Chemical compound COCNC(=O)C=C ULYOZOPEFCQZHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMDRAGZZZBGZJC-UHFFFAOYSA-N n-[3-[3-aminopropoxy(dimethoxy)silyl]propyl]-1-phenylprop-2-en-1-amine Chemical compound NCCCO[Si](OC)(OC)CCCNC(C=C)C1=CC=CC=C1 HMDRAGZZZBGZJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLXPQFBAFJZAQZ-UHFFFAOYSA-N o-[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl] 2,2,3-tridodecylpentadecanethioate Chemical compound CCCCCCCCCCCCC(CCCCCCCCCCCC)C(CCCCCCCCCCCC)(CCCCCCCCCCCC)C(=S)OCC(CO)(CO)CO JLXPQFBAFJZAQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940078552 o-xylene Drugs 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 229940105570 ornex Drugs 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N oxophosphane Chemical compound P=O AUONHKJOIZSQGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- HPYZUPPRAQHHOW-UHFFFAOYSA-N pentane prop-2-enoic acid Chemical compound C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C=C)(=O)O.C(C)CCC HPYZUPPRAQHHOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- CCDXIADKBDSBJU-UHFFFAOYSA-N phenylmethanetriol Chemical compound OC(O)(O)C1=CC=CC=C1 CCDXIADKBDSBJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O phosphonium Chemical group [PH4+] XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229940116351 sebacate Drugs 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N tert-butyl-[(1r,3s,5z)-3-[tert-butyl(dimethyl)silyl]oxy-5-(2-diphenylphosphorylethylidene)-4-methylidenecyclohexyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C1[C@@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C[C@H](O[Si](C)(C)C(C)(C)C)C(=C)\C1=C/CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 MDDUHVRJJAFRAU-YZNNVMRBSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N thiram Chemical compound CN(C)C(=S)SSC(=S)N(C)C KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002447 thiram Drugs 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- UIERETOOQGIECD-ONEGZZNKSA-N tiglic acid Chemical compound C\C=C(/C)C(O)=O UIERETOOQGIECD-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N tricyclohexylphosphine Chemical compound C1CCCCC1P(C1CCCCC1)C1CCCCC1 WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N vinyl benzoate Chemical compound C=COC(=O)C1=CC=CC=C1 KOZCZZVUFDCZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 235000019143 vitamin K2 Nutrition 0.000 description 1
- 239000011728 vitamin K2 Substances 0.000 description 1
- 229940041603 vitamin k 3 Drugs 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
- C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/37—Thiols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/02—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups
- C08L101/04—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by the presence of specified groups, e.g. terminal or pendant functional groups containing halogen atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/168—Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
本発明は、ソルダーレジスト組成物に関し、詳細には、反射率が高く、優れた耐黄変性、優れた耐クラック(crack)性、高い解像度および平坦性、優れた感度、現像性、密着性、はんだ耐熱性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐HAST性、HAST試験後にも高い反射率および高光沢性を有するソルダーレジスト組成物、それから得られたソルダーレジスト層を含むドライフィルム、及び印刷配線基板、並びにそれらの製造方法に関する。本発明のソルダーレジスト組成物は、感度、現像性、密着性、はんだ耐熱性および耐溶剤性に優れ、反射率が高く、高温のリフロー(Reflow)及びUV後硬化後にも反射率の減少が少なく、青色光(Blue light)を3000時間照射した後にも反射率の減少が少なく、耐黄変性および耐クラック性に優れ、平坦性および光沢に優れ、高解像度を有するソルダーレジスト層を有するドライフィルムおよび印刷配線基板を提供することができる。
Description
本発明は、ソルダーレジスト組成物に関し、詳細には、反射率が高く、優れた耐黄変性、優れた耐クラック(crack)性、高い解像度および平坦性、優れた感度、現像性、密着性、はんだ耐熱性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐HAST性、HAST試験後にも高い反射率および高光沢性を有するソルダーレジスト組成物、それから得られたソルダーレジスト層、それを含むドライフィルム、及び印刷配線基板、並びにそれらの製造方法に関する。
一般に、電子機器などに用いられる印刷配線基板において、印刷配線基板に電子部品を実装する際には、不要な部分にはんだが付着することを防止するとともに、回路の導体が露出して酸化や湿度により腐食することを防止するために、回路パターンが形成された基板上の接続孔を除いた領域にソルダーレジスト層が形成されている。
近年の電子機器の軽薄短小化による印刷配線基板の高精度、高密度化に伴い、現在、ソルダーレジスト層は、基板に感光性樹脂インキを塗布し、露光、現像によりパターンを形成した後、パターン形成された樹脂を加熱ないし光照射により本硬化させる、いわゆるフォトソルダーレジストにより形成されることが主流となっている。
前記のような液状の感光性樹脂インキは、製造時に印刷およびインキ乾燥工程を繰り返さなければならないため、作業時間が長いという問題がある。
そこで、液状の感光性樹脂インキの代わりに、インキ塗布後の乾燥工程を省略することができる、いわゆる感光性ドライフィルムを用いてソルダーレジスト層を形成することも提案されている。ドライフィルムを用いてラミネートすると、作業時間が短縮されるため、製造工程が非常に短縮され、生産性も非常に優れる。
このようなドライフィルムは、一般的には、基材フィルム上に感光性樹脂層であるソルダーレジスト層を形成し、前記層に保護フィルムを貼り合わせた積層体を含み、使用時に保護フィルムを剥離し、配線基板に加熱圧着し、基材フィルム上から露光した後に支持フィルムを剥離し、現像を行うことにより、パターン形成されたソルダーレジスト層が形成される。ドライフィルムを用いてソルダーレジスト層を形成する場合、前記のような液状の感光性樹脂インキを用いた場合に比べ、インキ乾燥工程を省略することができるだけでなく、ドライフィルムを回路基板に圧着させるため、基板とソルダーレジスト層との間に、気泡が混入しにくく、基板表面の凹部の孔埋め性も向上する。また、ドライフィルムを用いてソルダーレジスト層を形成する場合、フィルムの平坦性に優れ、チップを効率的に実装することができ、高い解像度を有する。
しかし、特に白色ソルダーレジスト層の場合、有色ソルダーレジスト層に比べて反射率が高いため、前記のような方法でドライフィルムを用いてソルダーレジスト層を形成する場合、露光の際、ソルダーレジスト層の表面で光が反射され、光が下部まで浸透しにくく、表面で上部が大きくなる現象(halation)が起こり、パターンの具現が難しくなるという問題がある。また、白色ソルダーレジスト層の場合、HAST試験後の耐HAST性が悪く、銅電極の腐食によって反射率が急減する問題点がある。
なお、ソルダーレジスト層は、回路基板の永久保護膜としても機能するため、ソルダーレジスト組成物には、アルカリ現像性やはんだ耐熱性などの様々な性能を備えることが求められる。また、ソルダーレジスト組成物から形成されたソルダーレジスト層には、耐クラック(crack)性、現像性、密着性、はんだ耐熱性、耐溶剤性なども要求される。
さらに、白色ソルダーレジスト層の場合、ディスプレイのバックライトの機能も果たしているため、高い反射率を実現することが非常に重要である。また、白色ソルダーレジスト層が熱やUV、青色光、HASTのような過酷な環境に曝されたとき、高い反射率を有し、製造工程による反射率の低下が少なく、且つ、熱や光に曝されても硬化物の黄変が発生せず、高い反射率を維持することが非常に重要となる。また、白色ソルダーレジスト層の場合、信頼性評価の際、高い耐HAST性およびHAST試験後にも高い反射率が要求される特性が必要となる。
特許文献1は、高誘電率で解像性に優れた感光性樹脂組成物を提供するための発明であって、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤と、少なくとも2種のペロブスカイト型化合物を含有する感光性樹脂組成物であって、ペロブスカイト型化合物のうち、一種がチタン酸バリウムである感光性樹脂組成物を開示している。
特許文献2は、解像性および耐熱性に優れた感光層を備える感光性エレメントを提供するための発明であって、(A)成分:フェノール性水酸基を有する樹脂、(B)成分:光感応酸発生剤、及び(C)成分:脂肪族環式化合物、脂肪族化合物およびそれらの化合物の構成炭素の一部がヘテロ原子に置換された化合物からなる群より選択される少なくとも1種の化合物であって、メチロール基およびアルコキシアルキル基からなる群より選択される少なくとも1種を2つ以上有する化合物を含む感光層、支持体、支持フィルムおよび非感光性樹脂層を有する感光性エレメントを開示している。
しかし、ソルダーレジスト層に要求される基本的な特性とともに、白色ソルダーレジスト層にさらに要求される特性を満たす組成物に関する要求があり、例えば、従来よりも高い反射率を有し、耐クラック性および耐黄変性などに優れ、耐HAST性に優れ、HAST試験後にも高い反射率を有するソルダーレジスト組成物に関する要求があり、特に、白色ソルダーレジスト層の製造過程で発生する特有の問題を解決することができるソルダーレジスト層を含むドライフィルムおよび印刷配線基板の製造方法に関する要求がある。
本発明の目的は、従来のソルダーレジスト層に比べて表面硬化が向上して反射率が高く、製造工程中の反射率減少が少なく、耐黄変性に優れ、耐クラック(crack)性に優れ、高い解像度および平坦性を有するソルダーレジスト組成物、それから得られたソルダーレジスト層、それを含むドライフィルムおよび印刷配線基板、並びにそれらの製造方法を提供することである。
本発明の目的は、白色ソルダーレジスト層を含む印刷配線基板を製造する際に発生する上部が大きくなる現象(halation)を解決し、UVと熱に曝されたとき、高い反射率を維持し、HAST試験後にも優れた耐性と反射率を有する印刷配線基板の製造方法を提供することである。
本発明者らは、以下のソルダーレジスト組成物、ドライフィルム、印刷配線基板、及びそれらの製造方法によって前記課題を解決することができることを見出した。
<1>(A)芳香族環を含有しないカルボキシル基含有樹脂、(B)無機充填剤、(C)メルカプト改質アクリレート、及び(D)芳香族環を含有する樹脂を含むソルダーレジスト組成物。
<2>前記<1>のソルダーレジスト組成物において、白色であるソルダーレジスト組成物。
<3>前記<1>のソルダーレジスト組成物において、さらに熱硬化性樹脂を含む、ソルダーレジスト組成物。
<4>前記<3>のソルダーレジスト組成物において、前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂であるソルダーレジスト組成物。
<5>前記<3>のソルダーレジスト組成物において、エポキシ樹脂に含まれているエポキシ基の当量をカルボキシル基含有樹脂に含まれているカルボキシル基の当量で除した当量比(エポキシ基/カルボキシル基の当量比)が0.5以上1.2以下である、ソルダーレジスト組成物。
<6>前記<1>または<5>のソルダーレジスト組成物において、前記(C)メルカプト改質アクリレートの含量が組成物全体に対して2質量%~6質量%である、ソルダーレジスト組成物。
<7>前記<1>のソルダーレジスト組成物において、前記(C)メルカプト改質アクリレートが、アクリロイル基、アクリロイルオキシ基、及びアクリロイルオキシアルキル基からなる群より選択された1種の官能基が1つ以上に置換された炭素数1ないし15の脂肪族化合物である、ソルダーレジスト組成物。
<8>前記<1>のソルダーレジスト組成物のいずれか一つを基材フィルム上に塗布乾燥してなるソルダーレジスト層を有する、ドライフィルム。
<9>前記<8>のドライフィルムのソルダーレジスト層を硬化させて得られた硬化物。
<10>前記<9>の硬化物を含む印刷配線基板。
<11>下記の工程を含むドライフィルムの製造方法。
1)基材フィルム上に前記<1>のソルダーレジスト組成物のいずれか一つを塗布する工程;
2)塗布されたソルダーレジスト組成物を乾燥してソルダーレジスト層を形成する工程;及び
3)乾燥されたソルダーレジスト層を保護フィルムと合紙する工程。
<12>下記の工程を含む印刷配線基板の製造方法。
1)基板上にソルダーレジスト層が合紙されるように前記<8>のドライフィルムを積層し、真空ラミネーションする工程;
2)前記ドライフィルムの基材フィルムを剥離した後、ソルダーレジスト層を露光する工程;
3)前記ソルダーレジスト層の未露光部を除去するために現像してパターンを形成する工程;及び
4)前記パターンが形成された基板を硬化する工程。
本発明のソルダーレジスト組成物は、感度、現像性、密着性、はんだ耐熱性および耐溶剤性に優れ、反射率が高く、高温のリフロー(Reflow)及び最終硬化後のUV処理後にも反射率の減少が少なく、青色光(Blue light)を3000時間照射した後にも反射率の減少が少なく、耐HAST性に優れ、HAST試験後の反射率が高く、耐黄変性および耐クラック性に優れ、平坦性および光沢に優れ、高解像度を有するソルダーレジスト層、これを含むドライフィルムおよび印刷配線基板を提供することができる。
本発明のソルダーレジスト組成物から得られたソルダーレジスト層を含むドライフィルムは、92~93%以上の高反射率が可能であり、高温のリフロー及び最終硬化後のUV処理後にも通常のインキ、特に白色インキに比べて反射率の減少が少ない。また、青色光(Blue light)を3000時間照射した後でも、通常のインキ、特に白色インキや他のソルダーレジスト層に比べて反射率の減少が少ない。さらに、耐クラック性および光沢に優れる。
本発明による製造方法で製造されたソルダーレジスト層を含む印刷配線基板は解像度が高い。
図1は、UV露光前に基材フィルムを剥離し、露光した印刷配線基板と、UV露光前に基材フィルムを剥離せずに露光した印刷配線基板とを比較した図面である。
図2は、実施例1ないし6及び比較例1ないし3のエリクセン試験結果を示す図面である。
以下、本発明の実施態様を詳細に説明する。
ソルダーレジスト組成物
本発明のソルダーレジスト組成物(以下、「樹脂組成物」ともいう)は、感光性樹脂組成物である。前記樹脂組成物は、(A)芳香族環を含有しないカルボキシル基含有樹脂、(B)無機充填剤、(C)メルカプト改質アクリレート、及び(D)芳香族環を含有する樹脂を含む。また、前記樹脂組成物は、(E)シランカップリング剤、(F)ウレタン結合を有する樹脂、及びその他に必要な任意の成分を含んでもよい。
本発明のソルダーレジスト組成物は、前記(A)ないし(D)の組み合わせにより反射率が高く、製造工程中の反射率の減少が少なく、優れた耐黄変性、優れた耐クラック性、優れた感度、現像性、密着性、はんだ耐熱性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐HAST性、HAST試験後にも高い反射率および高光沢性を有することができる。
本発明のソルダーレジスト組成物は、前記(A)ないし(D)の組み合わせに加えて、前記(E)をさらに含むことにより、耐クラック性がさらに強化され、反射率が改善され、光沢がより優れる。
本発明のソルダーレジスト組成物は、前記(A)ないし(D)の組み合わせに加えて、前記(F)をさらに含むことにより、柔軟性が増加し、外部衝撃や曲げたときのクラックに対する耐性や割れにさらに優れる。
本発明のソルダーレジスト組成物は、白色であってもよい。
前記白色は、FR-4基板にソルダーレジストをラミネーションし、SCREEN社のLEDIA 5のDI露光器を用いて300mJ/cm2の光量を照射してUV露光し、1%Na2CO3溶液(現像液温度:30℃)で1分間現像し、ボックスオーブンで150℃で1時間最終硬化することで、55μmのソルダーレジスト塗膜を作製し、リフロー条件260℃で10秒間1回通過させた後、分光色差計(CM-2600d、コニカミノルタセンシング(株))を用いて基板の塗膜表面のL、a、b値を測定し、測定結果、分光色差計のL値が70以上であり、a値が-5以上、b値が-5以上の範囲にあるときの色を意味する。このとき、L、a、bはラミネーション条件によって変化しない。
(A)芳香族環を含有しないカルボキシル基含有樹脂
本発明のソルダーレジスト組成物において、(A)芳香族環を含有しないカルボキシル基含有樹脂(以下、「樹脂(A)」)としては、活性エネルギー線照射により硬化して電気絶縁性を示す樹脂であればよく、特に、本発明においては、ベンゼン環を含まない化合物が好ましく用いられる。
樹脂(A)は、不飽和二重結合を含有するため、紫外線、電子線または熱によるラジカル硬化が可能であり、カルボキシル基を含有するため、アルカリ現像が可能である。樹脂(A)は、芳香族環を含有しない、カルボキシル基含有脂肪族樹脂であるため、熱やUVエネルギーを受けたとき、変色や黄変に対する耐性に優れる。また、樹脂(A)と、(B)無機充填剤との組み合わせにより高反射率の実現が可能であり、リフロー工程後の反射率の減少が少なく、青色光3000時間テスト後の反射率の減少が少ない。よって、樹脂(A)は、他のインキに比べて変色および黄変による反射率の低下が少なく、耐黄変性に優れる。
芳香族環を含有しないカルボキシル基含有樹脂(A)として、それ自体に感光性不飽和二重結合を1つ以上有する感光性のカルボキシル基含有樹脂および感光性不飽和二重結合を有さないカルボキシル基含有樹脂のいずれもが使用可能であり、特定のものに限定されない。特に、以下に挙げる樹脂で芳香族環を有さないもの(オリゴマーまたはポリマーのいずれでもよい)が好適に用いられる。(1)不飽和カルボン酸および不飽和二重結合を有する化合物の共重合により得られるカルボキシル基含有樹脂、(2)カルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合体樹脂と、1分子内にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物とを反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂、(3)1分子中にそれぞれ1つのエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物と、不飽和二重結合を有する化合物との共重合体不飽和モノカルボン酸を反応させ、この反応により生成された第2級水酸基飽和または不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られる感光性のカルボキシル基含有樹脂、(4)水酸基含有ポリマー飽和または不飽和多塩基酸無水物を反応させた後、この反応により生成されたカルボン酸1分子中にそれぞれ1つのエポキシ基と不飽和二重結合を有する化合物とを反応させて得られる感光性水酸基とカルボキシル基を含有する樹脂である。
これらの中でも、前記(2)の感光性のカルボキシル基を含有する樹脂である(a)カルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合体樹脂と、(b)1分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物の反応により得られるカルボキシル基を有する共重合樹脂が好ましい。
(a)カルボキシル基含有(メタ)アクリル系共重合体樹脂は、(メタ)アクリル酸エステルと1分子中に1つの不飽和基と少なくとも1つのカルボキシル基とを有する化合物を共重合させて得ることができる。共重合樹脂(a)を構成する(メタ)アクリル酸エステルとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸アルキルエステル類、2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートなどの水酸基含有(メタ)アクリル酸エステル類、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、イソオクチルオキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのグリコール変性(メタ)アクリレート類などが挙げられる。これらを単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。なお、本明細書において、(メタ)アクリレートは、アクリレート及びメタアクリレートを総称する用語であり、他の類似した表現についても同様である。
また、1分子中に1つの不飽和基と少なくとも1つのカルボキシル基を有する化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、不飽和基とカルボン酸との間に鎖が延びる変性不飽和モノカルボン酸、例えば、β-カルボキシエチル(メタ)アクリレート、2-アクリロイルオキシエチルコハク酸、2-アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸、ラクトン変性などによりエステル結合を有する不飽和モノカルボン酸、エーテル結合を有する変性不飽和モノカルボン酸、さらにマレイン酸などのカルボキシル基を分子中に2つ以上含むものなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
(b)1分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物としては、1分子中にエチレン性不飽和基とオキシラン環を有する化合物であればよく、例えば、グリシジル(メタ)アクリレート、α-メチルグリシジル(メタ)アクリレート、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、3,4-エポキシシクロヘキシルエチル(メタ)アクリレート、3,4-エポキシシクロヘキシルブチル(メタ)アクリレート、3,4-エポキシシクロヘキシルメチルアミノアクリレートなどが挙げられる。特に、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレートが好ましい。このような(b)1分子中にオキシラン環とエチレン性不飽和基を有する化合物は、単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
芳香族環を有さないカルボキシル基含有樹脂(A)は、酸価が30~200mgKOH/gの範囲内でなければならない。酸価が30mgKOH/g未満である場合、弱アルカリ水溶液でのソルダーレジスト組成物塗膜の露光されていない部分の除去が難しい。酸価が200mgKOH/gを超えると、硬化皮膜の耐水性、電気特性の低下などの問題がある。また、芳香族環を有さないカルボキシル基含有樹脂(A)の重量平均分子量は、5,000~100,000の範囲であることが好ましい。重量平均分子量が5,000未満であると、ソルダーレジスト組成物塗膜の指触乾燥性が著しく低下する傾向がある。また、重量平均分子量が100,000を超えると、ソルダーレジスト組成物の現像性、貯蔵安定性が著しく悪化する問題が生じるため、好ましくない。
本発明のソルダーレジスト組成物における樹脂(A)の配合量は、樹脂組成物全体に対して5ないし25質量%の範囲、好ましくは10ないし20質量%の範囲、より好ましくは12ないし19質量%の範囲である。樹脂組成物は、固形分と溶剤を含む。
樹脂(A)の含量が前記した範囲内であると、耐黄変性に優れ、高反射率の実現が可能である。樹脂(A)の含量が前記した範囲以下であると、ソルダーレジスト塗膜が良好に形成されず、鉛筆硬度、付着性などに問題がある可能性がある。樹脂(A)の含量が前記した範囲を超えると、塗膜の指触乾燥性が低下し、アンダーカットが悪くなる。
(B)無機充填剤
本発明のソルダーレジスト組成物は、無機充填剤を含むことで、高い反射率を得ることが可能となる。
無機充填剤は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、塩基性炭酸塩、塩基性硫酸塩、硫酸塩、硫化亜鉛、酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、シリカ、硫酸バリウムなどが挙げられる。例えば、硫酸バリウムとシリカを混合して無機充填剤として使用して組成物を具現した場合、L値が80以上、a値が-5以上、b値が-5以上である。好ましくは、高含量の酸化チタンとシリカを無機充填剤として用いて組成物を具現した場合、L値は90以上、a値は-3以上、b値は-3以上で白色度および反射率が高い。より好ましくは、酸化チタンを無機充填剤として用いて組成物を具現した場合、L値が95以上、a値が-2以上、b値は-1以上で、白色度および反射率が最も高い。
例えば、酸化チタンの製造方法は、硫酸法と塩素法のいずれでもよく、これらの中でも、塩素法がより好ましい。さらに、製造工程で硫酸を使用しないことが好ましい。また、酸化チタンの表面処理は、特に限定されないが、中和時、塩酸、硝酸、リン酸、酢酸などの硫酸以外の酸処理された酸化チタンであることが好ましい。
酸化チタンとしては、ルチル型、アナターゼ型、ラムスデライト型のいずれの構造の酸化チタンであってもよく、1種を単独で用いても、2種以上を組み合わせて使用してもよい。このうち、ラムスデライト型酸化チタンは、ラムスデライト型Li0.5TiO2化学酸化リチウム脱離処理を施すことにより得ることができる。
これらのうち、ルチル型酸化チタンを用いると、耐熱性をさらに向上させることができ、光照射による変色を起こしにくく、厳しい使用環境でも品質を低下させにくくすることができるため、好ましい。特に、アルミナなどのアルミニウム酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンを用いることで、耐熱性を向上させることができる。全酸化チタン中のアルミニウム酸化物で表面処理されたルチル型酸化チタンの含量は、好ましくは、35質量%以上、より好ましくは、55質量%以上であり、上限は100質量%以下であって、すなわち、酸化チタンの全量が前記アルミニウム酸化物により表面処理されたルチル型酸化チタンであってもよい。また、アナターゼ型酸化チタンは、ルチル型よりも低い硬度であるため、アナターゼ型酸化チタンを用いた場合、組成物の成形性の点でより良くなる。
本発明のソルダーレジスト組成物における(B)無機充填剤の配合量は、樹脂組成物全体に対して30ないし70質量%の範囲、好ましくは40ないし60質量%の範囲、より好ましくは40ないし50質量%の範囲である。(B)無機充填剤の含量が前記した範囲内である場合、高反射に有利であり、前記した範囲よりも少ないと、反射率が低下し、前記した範囲を超えると、クラックが発生する危険性がある。
(B)無機充填剤のうち、酸化チタンは、硫黄濃度が100ppm以下が好ましく、50ppm以下であることがより好ましい。また、硫黄濃度が100ppm以下の市販品の酸化チタンを用いてもよく、硫黄濃度が100ppm以上の市販品の酸化チタンを熱処理や化学処理したり、洗浄、焼成などの精製処理を施すことにより、硫黄濃度を下げて配合してもよい。ここで、酸化チタンに含まれた硫黄は、分析により検出された硫黄の全てをいう。酸化チタンに吸着された硫黄および酸化チタンに不純物として塗布された硫黄を含む。
また、本発明のソルダーレジスト組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、硫黄濃度が100ppm以上の酸化チタンを含有してもよい。硫黄濃度が100ppm以上の酸化チタンとしては、石原産業(株)のCR-58、CR-90、R-630、Sakai-chem(株)のR-21などが挙げられる。
また、ルチル型塩素法酸化チタンである石原産業(株)製のT-550、T-580、R-630、R-820、CR-50、CR-60、R-90、CR-97やデュポン社のTi PURE R-706、R-902+、富士チタン工業(株)のTR-600、TR-700、TR-840、チタン工業(株)のKR-270、KR-310、KR-380などを使用してもよい。
酸化チタンは、粒子サイズが小さすぎると流動性が悪くなり、逆に大きすぎると基板の小径への挿入性が悪くなる。これらを考慮して、酸化チタンの粒度の中央値は、0.1ないし5μmの範囲、好ましくは0.1ないし1μmの範囲、より好ましくは0.1ないし0.5μmの範囲であり、0.36μmである場合、最も好ましい。酸化チタンの粒度が前記した範囲内である場合、高反射率を発揮することができる。前記した粒度は、レーザー回折法を用いて測定した。
(B)無機充填剤のうち、硫酸バリウムは、沈降性硫酸バリウム#100、沈降性硫酸バリウム#300、沈降性硫酸バリウムSS-50、バリエース(BARIACE)B-30、バリエースB-31、バリエースB-32、バリエースB-33、バリエースB-34、バリファイン(BARIFINE)BF-1、バリファインBF-10、バリファインBF-20、バリファインBF-40(堺化学工業(株)製)、W-1、W-6、W-10、C300(竹原化学工業(株)(Takehara Kagaku Kogyo Co.,Ltd.)製)などが挙げられる。
(B)無機充填剤のうち、シリカ粒子は、特に限定されず、通常の技術者に公知された方法により得ることができる。例えば、VMC(Vap-erized Metal Combustion:気化金属燃焼)法により、シリコン粉末を燃焼して製造することができる。VMC法とは、酸素を含む雰囲気中でバーナーにより化学炎を形成し、この化学炎中に目的とする酸化物粒子の一部を構成する金属粉末を粉塵雲が形成される程度の量投入し、ノッキングを起こして酸化物粒子を得る方法である。市販されているシリカとしては、アドマテックス社製SOシリーズ、東亜合成社製HPSシリーズ(HPS-0500、HPS-1000、HPS3500等)などが挙げられる。
(C)メルカプト改質アクリレート
本発明のソルダーレジスト組成物は、(C)メルカプト改質アクリレートを用いることにより、表面硬化が強化され、光沢が向上し、高反射率が実施できる。
また、本発明の(C)メルカプト改質アクリレートを(B)無機充填剤と共にソルダーレジスト組成物に用いると、ソルダーレジスト層の表面硬化が向上し、表面硬化の向上により高反射率および高光沢が実現できる。
本発明の(C)メルカプト改質アクリレートは、単官能または多官能アクリレート化合物が好ましく、アクリロイル基、アクリロイルオキシ基およびアクリロイルオキシアルキル基からなる群より選ばれた1種の官能基が1つ以上置換された炭素数1ないし15の脂肪族化合物がより好ましい。その例として、ペンタントリアクリレートなどが挙げられる。
本発明の(C)メルカプト改質アクリレートは、硬化性、好ましくは、活性エネルギー線硬化性であり、本発明の(C)メルカプト改質アクリレートは、メルカプト変性(メタ)アクリレート多官能チオール化合物および化学量論的に過剰な2官能以上の多官能(メタ)アクリレート化合物をマイケル付加反応させることにより得ることができる。好ましい多官能チオール化合物としては、ペンタエリスリトールテトラキス(3-メルカプトプロピオネート)(分子量489g/mol)、トリメチロールプロパントリス(3-メルカプトプロピオネート)(分子量399g/mol)、1,3-ビス(2-イソシアナト-2-プロピル)ベンゼンテトラチオール(thiol)などのポリイソシアネートと、トリメチロールプロパントリス(3-メルカプトプロピオネート)などの多官能チオール化合物との反応生成物の多官能チオール化合物、イソホロンジイソシアネートなどのポリイソシアネートとトリメチロールプロパントリス(3-メルカプトプロピオネート)などの多官能チオール化合物との反応生成物の多官能チオール化合物、ヘキサメチレンジイソシアネートなどのポリイソシアネートと、トリメチロールプロパントリス(3-メルカプトプロピオネート)などの多官能チオール化合物との反応生成物の多官能チオール化合物、1,6-ヘキサンジチオール(分子量150g/mol)、エチレングリコールジ-2-メルカプトアセテート(分子量210g/mol)、ペンタエリスリトールテトラキス(2-メルカプトアセテート)(分子量433g/mol)、トリメチロールプロパントリス(2-メルカプトアセテート)、エチレングリコールビス(3-メルカプトプロピオネート)(分子量238g/mol)などが挙げられる。前記メルカプト変性アクリレートは、メルカプト基2つ以上を含むことが好ましい。より好ましくは、メルカプト基3つ以上を含むことが最も好ましい。前記メルカプト変性(メタ)アクリレートは、(C)メルカプト改質アクリレート成分中、1~20質量%含有することが好ましく、1~10質量%含有することがより好ましく、1~7質量%を含有することが最も好ましい。また、前記メルカプト変性(メタ)アクリレートは、重量平均分子量が5,000以下であることが好ましく、より好ましくは3,000以下であり、2,000以下であれば、さらに好ましい。重量平均分子量が5000超である場合、前記メルカプト変性(メタ)アクリレート分子の移動度が低下するため、本発明の活性エネルギー線硬化型コーティング膜形成の反応性が低下される傾向がある。例えば、UV-LEDで塗膜を硬化した場合、硬化塗膜表面のタッキー(Tacky)性が増え、印刷物を載せたとき、印刷物が付着する問題が生じる可能性が高くなる。
前記のうち、(C)メルカプト改質アクリレートは、メルカプト変性アクリレートが最も好ましい。
(C)メルカプト改質アクリレートの配合量は、樹脂組成物全体に対して2ないし6質量%の範囲である。このとき、(C)メルカプト改質アクリレートは、純粋単量体(固形分)である。樹脂組成物は、固形分と溶剤を含む。(C)メルカプト改質アクリレートの含量が前記した範囲内である場合、表面硬化が強化され、光沢が向上し、高反射率が可能であり、製造工程後にも反射率の減少が少ない。また、耐クラック性に優れる。(C)メルカプト改質アクリレートの含量が前記した範囲未満であると、表面硬化低下による光沢低下および高反射率を達成することができない。(C)メルカプト改質アクリレートの含量が前記した範囲を超えると、表面が硬化し過ぎて塗膜の割れ性が増加、解像性が低下する恐れがある。
(D)芳香族環を含有する樹脂
本発明の(D)芳香族環を含有する樹脂は、従来公知の樹脂に比べて黄変に対する耐性に優れた樹脂である。本発明のソルダーレジスト組成物は、前記(D)芳香族環を含有する樹脂を含むことにより、耐黄変性に優れる。
本発明の(D)芳香族環を含有する樹脂としては、加熱により硬化して電気絶縁性を示す樹脂であればよく、芳香族環を含有することが好ましい。
本発明のソルダーレジスト組成物において、(D)芳香族環を含有する樹脂のうち、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、スチレン骨格を有する樹脂などを用いることができ、これらのうち、スチレン骨格を有する樹脂が最も好ましい。
また、好ましくは、(D)芳香族環を含有する樹脂は、カルボキシル基を含有してもよく、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂を用いることがより好ましく、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂以外のカルボキシル基含有樹脂の混合物を用いてもよい。
(D)芳香族環を含有する樹脂がスチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂である場合は、分子内にカルボキシル基を有するエチレン性不飽和結合などの感光性基を有さず、分子内にスチレン骨格を有し、平均分子量が10,000~50,000であり、酸価が80~200mgKOH/gである。このようなスチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂は、スチレンを必須モノマーとして共重合することで合成することができる。関連物性を有するカルボキシル基含有樹脂を用いることで、本発明の感光性樹脂組成物からなる硬化皮膜の指触乾燥性と流れ防止性に優れる。
スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂の具体的な例としては、例えば、(メタ)アクリル酸などの不飽和カルボン酸およびスチレン、α-メチルスチレン、低級アルキル(メタ)アクリレート、イソブチレンなどから選択できる不飽和基を含有する化合物との共重合により得られるカルボキシル基含有樹脂(オリゴマー及びポリマーのいずれでもよい)が挙げられる。また、アルキル基は、炭素原子数1ないし5のアルキル基を指す。
本発明のソルダーレジスト組成物において、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂の重量当たりの平均分子量は、樹脂骨格によって異なるが、10,000~50,000の範囲で流れ防止性が良くなる。好ましくは、10,000~25,000であり、より好ましくは10,000~20,000であり、さらに好ましくは、10,000~17,000である。重量平均分子量を10,000以上とすることで、流れ防止性の効果が良好となるだけでなく、指触乾燥性(タッキー性)がより良くなり、露出した塗膜の耐湿性の向上と現像時に膜の減少を抑制し、解像度の低下を抑制することができる。また、重量平均分子量を50,000以下にすることで、流れ防止性の効果だけでなく、現像性が向上し、貯蔵安定性も良くなる。
本発明のソルダーレジスト組成物において、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂の酸価は、80~200mgKOH/gである。より好ましくは、100~160mgKOH/gである。スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂の酸価を80mgKOH/g以上にすることで、軟化点が高くなり、そのためタッキー性と現像性が高くなる。なお、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂の酸価を200mgKOH/g以下とすることで、適度な架橋密度により硬化時に応力が発生せず塗膜を良好に得ることができる。
本発明のソルダーレジスト組成物において、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂は、スチレン骨格を有することにより芳香族環を有しているにもかかわらず、硬化物の光照射、熱による反射率の低下と変色が抑制され、現像性、指触乾燥性に優れる。スチレン骨格の割合が分子中10~80mol%であることが好ましく、10~60mol%であることがより好ましく、10~50mol%が最も好ましい。すなわち、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂の合成時、単量体の全量に対して30~60mol%のスチレンを用いることが好ましい。スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂スチレン骨格の割合が分子中10mol%以上であると、他の成分との相溶性が良好となり、分子中80mol%以下であると、現像性が良好となる。
スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂は、サスペンション重合により製造されるものが高分子量の樹脂となる。その結果、当該樹脂を用いた組成物は、指触乾燥性(タッキー性)に優れた点で好ましいと言える。一般的にサスペンション重合によりスチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂を製造すると、高分子量になるが、スクリーン印刷適合性、指触乾燥性、現像性などの特性を考慮すれば、重量平均分子量を10,000~50,000の範囲に制限する必要がある。よって、分子量の制御においては、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂合成時に連鎖移動剤を用いることが好ましい。
また、重合を促進するためにスチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂合成時に重合開始剤を用いることが好ましい。重合開始剤としては、BPO(ベンゾイルパーオキシド)、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノネート、AMBN(2,2’-アゾビス(2-メチルブチロニトリル))などが挙げられる。これらの中でも、BPO(ベンゾイルパーオキシド)が好ましい。重合開始剤の配合量は、スチレン骨格を有するカルボキシル基含有樹脂100質量%のうち、固形分換算で、0.1~10質量%であることが好ましく、0.1~6質量%であることがより好ましい。
(D)芳香族環を含有する樹脂の配合量は、樹脂組成物全体に対して0.1ないし15質量%の範囲、好ましくは1ないし10質量%の範囲、より好ましくは、3ないし6質量%の範囲である。樹脂組成物は、固形分と溶剤を含む。
(D)芳香族環を含有する樹脂の含量が前記した範囲未満である場合、樹脂組成物の反射率が低下し、黄変による変色が大きい。(D)芳香族環を含有する樹脂の含量が前記した範囲を超えると、指触乾燥性が大きくなる。前記した範囲内であれば、反射率の低下や変色が抑制され、現像性、指触乾燥性に優れる。前記した範囲である場合には、高反射率、黄変問題を改善することができる。
(E)シランカップリング剤
本発明のソルダーレジスト組成物は、(E)シランカップリング剤を含有することにより、耐クラック性が向上され、反射率が従来よりも改善される。また、光沢に優れている。
本発明の(E)シランカップリング剤としては、ビニル基、スチレン基、アクリル基、メタクリル基、イソシアヌレート基、酸無水物基、ウレイド基、エポキシ基、アミノ基、メタクリルオキシ基、メルカプト基、イソシアネート基などの有機基などを有していてもよい。
ビニル基を有するシランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどが挙げられる。スチレン基を有するシランカップリング剤は、p-スチリルメトキシシランなどが挙げられる。メタクリル基を有するシランカップリング剤は、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。アクリル基を有するシランカップリング剤は、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。アミノ基を有するシランカップリング剤は、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N-2-(アミノエチル)-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリメトキシシラン、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、3-トリエトキシ-シリル-N-(1,3-ジメチル-ブチリデン)プロピルアミン、N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン、N-(ビニルベンジル)-2-アミノエチル-3-アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。メルカプト基を有するシランカップリング剤は、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3-メルカプトプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。イソシアネート基を有するシランカップリング剤は、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。イソシアヌレート基を有するシランカップリング剤は、トリス-(トリメトキシシリルプロピル)イソシアヌレートなどが挙げられる。ウレイド基を有するシランカップリング剤は、3-ウレイドプロピルトリアルコキシシランなどが挙げられる。酸無水物基を有するシランカップリング剤は、3-(トリメトキシシリル)プロピルスクシニックアンヒドリドなどが挙げられる。前記シランカップリング剤のうち、エポキシ基を有するシランカップリング剤が最も好ましい。例えば、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、及び3-グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。これらの中でも、3-グリシドキシプロピルトリエトキシシランが最も好ましい。
本発明のソルダーレジスト組成物において、(E)シランカップリング剤は、組成物全体に対して0.1ないし5質量%の範囲、好ましくは0.3ないし3質量%の範囲、より好ましくは0.5ないし2質量%の範囲である。樹脂組成物は、固形分と溶剤を含む。(E)シランカップリング剤の含量が前記した範囲内である場合、樹脂組成物の耐クラック性に優れ、反射率が高い。(E)シランカップリング剤の含量が0.1質量%未満であると、クラックや付着力に問題が生じる可能性があり、含量が5質量%を超えると、タッキー性が大きくなりフィルム化が良好に進まない。
(E)シランカップリング剤は、市販品であってもよく、例えば、信越化学工業(株)製のKBM-1003、KBE-1003、KBM-303、KBM-402、KBM-403、KBE-402及びKBE-403、KBM-1403、KBM-502、KBM-503、KBE-502、KBE-503、KBM5103、KBM-602、KBM-603、KBM-903、KBE-903、KBE-9103P、KBM-573、KBE-573、KBM-575、KBM-9659、KBM-585A、KBM-802、KBM-803、KBE-9007N、X-12-967Cなどが挙げられる。
(F)ウレタン結合を有する樹脂
本発明の(F)ウレタン結合を有する樹脂は、柔軟性に優れた樹脂である。
本発明のソルダーレジスト組成物は、(F)ウレタン結合を有する樹脂を用いることにより、柔軟な基板や薄い厚さの薄板でも割れず、均一な厚さのラミネーション作業が可能で、外部衝撃や曲げたとき、クラックに対する耐性や割れに優れる。したがって、本発明のソルダーレジスト組成物は、他のインキやソルダーレジスト組成物に比べて柔軟性および耐クラック性に優れる。
本発明の(F)ウレタン結合を有する樹脂は、変性ウレタン樹脂を含んでもよく、ウレタン結合を有する樹脂は、エステル型ウレタン系、エーテル型ウレタン系、変性ウレタンアクリレート系、変性ウレタンエポキシ、シリコン変性ウレタン、フッ素系変性ウレタンなどを用いてもよく、より好ましくは、エポキシ基が含有された変性ウレタンエポキシアクリレートを用いてもよい。
ウレタン結合を有する樹脂としては、ウレタン結合を有する公知の化合物を用いてもよい。例えば、イソシアネート化合物(例えば、モノイソシアネート、ジイソシアネート、ポリイソシアネート)とOH基を有する化合物(例えば、一価アルコール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオールなどの多価アルコール、エポキシ(メタ)アクリレート)との反応生成物、又はその変性物などが挙げられる。
本発明は、ウレタン結合を有する化合物としては、カルボキシル基を有するエポキシ基を有するもの、(メタ)アクリロイル基を有するものが好ましく、例えば、下記カルボキシル基含有樹脂(1)、エポキシ基含有樹脂(2)、(メタ)アクリロイル基含有樹脂(3)、(4)、(5)などが挙げられる。なお、以下の例示に示すように、一つの樹脂にカルボキシル基、エポキシ基およびメタクリロイル基のうち少なくとも2種を有していてもよい。
(1)ジイソシアネートとビスフェノールA型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビキシレノールエポキシ樹脂、フェノール型エポキシ樹脂などの二官能エポキシ樹脂(メタ)アクリレートなどのエチレン系不飽和二重結合を有するモノカルボン酸化合物との反応物、その部分無水物、又はその変性物と、カルボキシル基含有ジアルコール化合物とジオール化合物との重付加反応によるカルボキシル基含有感光性ポリウレタン樹脂。
(2)ポリヒドロキシ化合物とポリイソシアネート化合物とを反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタン結合含有化合物とヒドロキシ基含有エポキシ化合物とを反応させて得られる分子内にウレタン結合と2つ以上のエポキシを有するウレタン変性エポキシ樹脂。
(3)脂肪族ジイソシアネート、分岐脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、芳香族ジイソシアネートなどのジイソシアネートとポリカーボネート系のポリオール、ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、ポリオレフィンポリオール、アクリルポリオール、ヒドロキシ基を有するエポキシ樹脂(したがって、エポキシ基を有するウレタン樹脂が得られる)、ビスフェノールA系アルキレンオキシド付加体ジオール、フェノール性水酸基、及びアルコール性水酸基を有する化合物などのジオール化合物の重付加反応によるウレタン樹脂。
(4)前記(3)において、ジイソシアネートの一部または全部をイソホロンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートとの反応物、分子内に1つのイソシアネート基と1つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物で代替して、このようなイソシアネート及び前記ジオール化合物の重付加反応により得られる感光性ポリウレタン樹脂。
(5)前記(3)、(4)のうちの一つの樹脂の合成中に、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートなどの分子内に、1つの水酸基と1つ以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物を追加した末端(メタ)アクリル化感光性ポリウレタン樹脂。
前記ウレタン結合を有する樹脂のうちでは、カルボキシル基含有樹脂のうち(1)、エポキシ基含有樹脂のうち(2)、(メタ)アクリロイル基含有樹脂のうち(5)であることが好ましい。
ジイソシアネートとしては、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネートまたは脂環式ポリイソシアネートが用いられる。芳香族ポリイソシアネートの例示としては、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4-ジイソシアネート-2,6-トリレンジイソシアネート、ナフタレン-1,5-ジイソシアネート-o-キシレンジイソシアネート、m-キシレンジイソシアネート、及び2,4-トリレンダイマーなどが挙げられる。脂肪族ポリイソシアネートの例としては、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、4,4-メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、及びイソホロンジイソシアネートなどが挙げられる。脂環式ポリイソシアネートの具体的な例としては、ビシクロヘプタントリイソシアネートが挙げられる。これらの中で脂肪族イソシアネートが最も好ましい。
(F)ウレタン結合を有する化合物がウレタン結合を有するカルボキシル基含有樹脂の場合、カルボキシル基含有樹脂の酸価が40~200mgKOH/gの範囲が好ましく、さらに45~120mgKOH/gの範囲がより好ましい。40mgKOH/g~200mgKOH/gの範囲である場合、硬化皮膜の密着性を得てアルカリ現像が容易になるため、現像液による露光部の溶解が抑制され、必要以上にラインが狭くならず、正常的なレジストパターン描画が容易となる。
(F)ウレタン結合を有する化合物がウレタン結合を有するカルボキシル基含有樹脂の場合、カルボキシル基含有樹脂の重量平均分子量は、樹脂骨格によって異なるが、一般に、重量平均分子量が2,000~150,000の範囲、好ましくは5,000~50,000の範囲、より好ましくは2,000~50,000の範囲である場合、タッキー性が良く、硬化皮膜の耐湿性が良く、現像時に塗膜減少が発生しにくい。また、前記重量平均分子量の範囲である場合、解像度と現像性が良好で貯蔵安定性が良くなる。
ウレタン結合を有するカルボキシル基含有樹脂は、ウレタン結合を有する樹脂の市販品の例としては、UXE-3000(日本化薬(株))、EPU-7N(ウレタン変性エポキシ樹脂;(株)ADEKA)が好ましい。これらのうち、Ebecryl 210(芳香族ウレタンアクリレート;ダイセル・オルネクス(株))が最も好ましい。前記樹脂の配合量は、樹脂組成物全体に対して0.1ないし15質量%の範囲、好ましくは5ないし13質量%の範囲、より好ましくは8ないし11質量%の範囲である。樹脂組成物は、固形分と溶剤を含む。(F)ウレタン結合を有する樹脂の含量が前記した範囲内である場合、樹脂組成物の柔軟性および耐クラック性に優れる。(F)ウレタン結合を有する樹脂の含量が前記した範囲未満であると、クラックと柔軟性の問題が生じる可能性があり、ウレタン樹脂の含量が前記した範囲を超えると、タッキー性が大きくなり、印刷性および乾燥性が問題となる可能性がある。本発明のソルダーレジスト樹脂組成物において、(F)ウレタン結合を有する樹脂の重量平均分子量は、1,000ないし50,000、好ましくは6,000ないし30,000の範囲であることが好ましい。(F)ウレタン結合を有する樹脂の重量平均分子量が前記した範囲内であることにより、耐クラック性および柔軟性に効果がある。
その他の任意成分
本発明のソルダーレジスト組成物には、必要に応じて各種添加剤を添加してもよい。具体的には、熱硬化触媒、分散剤、酸化防止剤、光重合開始剤、着色剤、熱硬化性樹脂、アクリル樹脂、その他の各種添加剤またはこれらの2種以上の混合物などを添加してもよい。その他の任意成分としては、以下の材料のうちの1種以上を含有してもよい。
<光重合開始剤>
本発明のソルダーレジスト組成物において、光硬化性樹脂を用いる場合は、光重合開始剤を添加することが好ましい。光重合開始剤として光重合開始剤と光ラジカル発生剤として公知の光重合開始剤であれば、いずれを用いてもよい。
光重合開始剤としては、例えば、ビス-(2,6-ジクロロベンゾイル)フェニルホスフィンオキシド、ビス-(2,6-ジクロロベンゾイル)-2,5-ジメチルフェニルホスフィンオキシド、ビス-(2,6-ジクロロベンゾイル)-4-プロピルフェニルホスフィンオキシド、ビス-(2,6-ジクロロベンゾイル)-1-ナフチルホスフィンオキシド、ビス-(2,6-ジメトキシベンゾイル)フェニルホスフィンオキシド、ビス-(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4’’ ,4’’ ’’-トリメチルペンチルホスフィンオキシド、ビス-(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,5-ジメチルフェニルホスフィンオキシド、ビス-(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルホスフィンオキシド(BASFジャパン(株)、IRGACURE 819)などのビスアシルホスフィンオキシド類;2,6-ジメトキシベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、2,6-ジクロロベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルホスフィン酸メチルエステル、2-メチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ピバロイルフェニルホスフィン酸イソプロピルエステル、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド(BASFジャパン(株)、DAROCUR TPO)などのモノアシルホスフィンオキシド類;1-ヒドロキシ-シクロヘキシルフェニルケトン、1-4-(2-ヒドロキシエトキシ)-フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン、2-ヒドロキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチル-プロピオニル)-ベンジル]フェニル}-2-メチル-プロパン-1-オン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オンなどのヒドロキシアセトフェノン類;ベンゾイン、ベンジルベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾ-n-プロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾ-n-ブチルエーテルなどのベンゾイン類;ベンゾインアルキルエーテル類;ベンゾフェノン、p-メチルベンゾフェノン、ミヒラズケトンメチルベンゾフェノン、4,4’-ジクロロベンゾフェノン、4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類;アセトフェノン、2,2-メトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2’-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1’-ジクロロアセトフェノン1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-メチル-1-4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルホリノ-1-プロパンオン-2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)-ブタノン-1,2-(ジメチルアミノ)-2-[(4-メチルフェニル)メチル)-1-[4-(4-モルホリニル)フェニル]-1-ブタノン、N,N-ジメチルアミノアセトフェノンなどのアセトフェノン類;チオキサントン、2-エチルチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン類;アントラキノン、クロロアントラキノン、2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-tert-ブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノン、2-アミルアントラキノン、2-アミノアントラキノンなどのアントラキノン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケタール類;エチル-4-ジメチルアミノベンゾアート、2-(ジメチルアミノ)エチルベンゾアート、p-ジメチル安息香酸エチルエステルなどの安息香酸エステル類;1,2-オクタンジオン-1-4-(フェニルチオ)-2-(O-ベンゾイルオキシム)、エタノン1-9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル-1-(0-アセチルオキシム)などのオキシムエステル類;ビス(η-5-2,4-シクロペンタジエン-1-イル)-ビス(2,6-ジフルオロ-3-(1H-ピロール-1-イル)フェニル)チタン、ビス(シクロペンタジエニル)-ビス[2,6-ジフルオロ-3-(2-(1-ピル-1-イル)エチル)フェニル]チタンなどのチタノセン類;フェニル二硫化物2-ニトロフルオレン、ブチロイン(butyroin)、アニソインエチルエーテル(Anisoin ethyl ether)、アゾビスイソブチロニトリル(azobisisobutyronitrile)、二硫化テトラメチルチウラム(Tetramethylthiuram disulfide)などが挙げられる。以上の光重合開始剤は、いずれも1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、ビスアシルホスフィンオキシド類とモノアシルホスフィンオキシド類などのアシルホスフィンオキシド系光重合開始剤がベタつきが少なく、変色抑制効果に優れるため、好ましい。特に、ビスアシルホスフィンオキシド類を用いることが感度向上およびベタつき低減をさらに改善することができる点で好ましい。
光重合開始剤の配合量は、組成物全体に対して0.01~10質量%である。好ましくは、0.01~7質量%であり、より好ましくは0.01~5質量%である。光重合開始剤をこの範囲で配合することにより、銅での光硬化性が十分であり、塗膜の硬化性が良好となり、耐薬品性などの塗膜特性が向上し、さらに深部硬化性も向上する。
本発明のソルダーレジスト組成物では、これらの光重合開始剤としては、オキシムエステル、ホスフィンオキシド系、アセトフェノン系、安息香酸エステル系の光重合開始剤が好ましい。より好ましくは、オキシムエステル、ホスフィンオキシド系の開始剤が最も好ましい。
光重合開始剤の含量が前記した範囲内である場合は、アンダーカット(Undercut)が少なく、解像性に優れる。前記光重合開始剤の含量が前記した質量範囲未満である場合、塗膜が十分に硬化されないか、アンダーカットが大きく、深部が硬化されない。また、光重合開始剤の含量が前記した範囲を超える場合、上部が大きくなる現象(halation)が激しくなり、解像性が悪い。
<熱硬化性樹脂>
本発明の熱硬化性樹脂は、加熱により硬化され、電気絶縁性を示す樹脂であればよく、例えば、エポキシ樹脂、オキセタン化合物、メラミン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。特に本発明では、エポキシ樹脂またはオキセタン化合物が好適に用いられ、これらを併用してもよい。
前記エポキシ樹脂としては、1つ以上のエポキシ基を有する公知慣用の化合物を用いてもよい。その中でも、2つ以上のエポキシ基を有する化合物が好ましい。例えば、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、グリシジル(メタ)アクリレートなどのモノエポキシ化合物などのモノエポキシ化合物、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族環エポキシ樹脂、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、フェニル-1,3-ジグリシジルエーテル、ビフェニル-4,4’-ジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、エチレングリコールまたはプロピレングリコールのジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、トリス(2,3-エポキシプロピル)イソシアヌレート、トリグリシジルトリス(2-ヒドロキシエチル)イソシアヌレートなどの1分子中に2つ以上のエポキシ基を有する化合物が挙げられる。これらは要求特性に合わせて単独でまたは2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
2つ以上のエポキシ基を有する化合物としては、具体的には、三菱化学(株)のjER828、jER834、jER1001、jER1004、DIC(株)社のエピクロン840、エピクロン850、エピクロン1050、エピクロン2055、新日鉄住金化学(株)のエポトートD-011、YD-013、YD127、YD-128、ダウケミカル日本(株)のD.E.R.317、D.E.R.331、D.E.R.661、D.E.R.664、住友化学(株)のスミエポキシESA-011、ESA-014、ELA-115、ELA128、旭化成イーマテリアルズ(株)のA.E.R.330、A.E.R.331、A.E.R.661、A.E.R.664など(いずれも商品名)のビスフェノールA型エポキシ樹脂;三菱化学(株)のjERYL903、DIC(株)のエピクロン152、エピクロン165、新日鉄住金化学(株)のエポトートYDE-400、YDE-500、ダウケミカル日本(株)のD.E.R.542、住友化学(株)のスミエポキシESB-400、ESB-700、旭化成イーマテリアルズ(株)のA.E.R.711、A.E.R.714など(いずれも商品名)の臭化エポキシ樹脂;三菱化学(株)のjER152、jER154、ダウケミカル日本(株)のD.E.N.431、D.E.N.438、DIC(株)のエピクロンN-730、エピクロンN-770、エピクロンN-865、新日鉄住金化学(株)のエポトートYDC-701、YDC-704、日本化学工業(株)のEPPN-201、EPPN-1025、EPPN-1020、EPPN-104S、RE-306、NC-3000、住友化学(株)のスミエポキシESCN-195X、ESCN-220、旭化成イーマテリアルズ(株)のA.E.R.ECN-235、ECN-299、新日鉄住金化学(株)のYDCN-700-2、YDCN-700-3、YDCN-700-5、YDCN-700-7、YDCN-700-10、YDCN-704、YDCN-704A、DIC(株)のエピクロンN-680、N-690、N-695(いずれも商品名)などのノボラック型エポキシ樹脂;DIC(株)のエピクロン830、三菱化学(株)のjER807、新日鉄住金化学(株)のエポトートYDF-175、YDF-2004など(いずれも商品名)のビスフェノールF型エポキシ樹脂;新日鉄住金化学(株)のエポトートST-2004、ST-2007、ST-3000(商品名)などの水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂;三菱化学(株)のjER604、新日鉄住金化学 (株)のエポトートYH-434;住友化学(株)のスミエポキシELM-120など(いずれも商品名)のグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ヒダントイン型エポキシ樹脂;ダイセル(株)のセロキシド2021など(いずれも商品名)の脂環式エポキシ樹脂;三菱化学(株)のYL-933、ダウケミカル日本(株)のT.E.N.、EPPN-501、EPPN-502など(いずれも商品名)のトリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂;三菱化学(株)のYL-6056、YX-4000、YL-6121(いずれも商品名)などのビキシレノール型もしくはビフェノール型エポキシ樹脂またはそれらの混合物;日本化薬(株)のEBPS-200、(株)ADEKAのEPX-30、DIC(株)のEXA-1514(商品名)などのビスフェノールS型エポキシ樹脂;三菱化学(株)のjER157S(商品名)などビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂;三菱化学(株)のjER YL-931など(いずれも商品名)のテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂;日産化学工業(株)のTEPICなど(いずれも商品名)の複素環式エポキシ樹脂;日油(株)のブレンマーDGTなどのジグリシジルフタレート樹脂;新日鉄住金化学(株)のZX-1063などのテトラグリシジルキシレノイルエタン樹脂;新日鉄住金化学(株)のESN-190、ESN-360、DIC(株)のHP-4032、EXA-4750、EXA-4700などのナフタレン基含有エポキシ樹脂;DIC(株)のHP-7200、HP-7200Hなどのジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂;日油(株)のCP-50S、CP-50Mなどのグリシジルメタアクリレート共重合系エポキシ樹脂;さらに、シクロヘキシルマレイミドとグリシジルメタアクリレートとの共重合エポキシ樹脂;CTBN変性エポキシ樹脂(例えば、新日鉄住金化学(株)のYR-102、YR-450など)などが挙げられるが、これに限るわけではない。これらの中でも、特に、耐変色性に優れるものよりもビスフェノールA型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂またはそれらの混合物が好ましい。これらのエポキシ樹脂は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
次いで、オキセタン化合物について説明する。下記の一般式(I)
(式中、R1は、水素原子または炭素数1ないし6のアルキル基を表す)で表されるオキセタン環を含有するオキセタン化合物の具体例としては、3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン(東亜合成(株)、商品名OXT-101)、3-エチル-3-(フェノキシメチル)オキセタン(東亜合成(株)製、商品名OXT-211)、3-エチル-3-(2-エチルヘキシロキシメチル)オキセタン(東亜合成(株)、商品名OXT-212)、1,4-ビス{[(3-エチル-3-オキセタニル)メトキシ]メチル}ベンゼン(東亜合成(株)、商品名OXT-121)、ビス(3-エチル-3-オキセタニルメチル)エーテル(東亜合成(株)、商品名OXT-221)などが挙げられる。また、フェノールノボラック型のオキセタン化合物などが挙げられる。このようなオキセタン化合物は、前記エポキシ樹脂と併用してもよく、また単独で用いてもよい。
本発明のソルダーレジスト組成物では、エポキシ樹脂として、ビスフェノール系のエポキシ樹脂が好ましい。より好ましくは、ビスフェノールエポキシ系にエポキシ基を2つ以上有するエポキシ樹脂が最も好ましい。本発明に用いられるエポキシ基を2つ以上有するビスフェノール系のエポキシ樹脂の含量は、樹脂組成物全体に対して1ないし15質量%の範囲、好ましくは1ないし10質量%の範囲、より好ましくは3ないし10質量%の範囲である。樹脂組成物は、固形分と溶剤を含む。本発明のソルダーレジスト樹脂組成物では、前記樹脂の重量平均分子量は、150~100,000の範囲であることが好ましい。
前記エポキシ樹脂の含量が前記した範囲内である場合、樹脂組成物の付着力に優れ、耐熱性に優れる。前記エポキシ樹脂の含量が前記した範囲未満であると、塗膜が硬化されず、塗膜の付着力、鉛筆硬度に問題が生じる場合がある。このエポキシ樹脂が前記した範囲を超えると、黄変が大きくなり、工程後に高反射率を具現することができない。
エポキシ樹脂に含まれているエポキシ基の当量を(A)芳香族環成分のないカルボキシル基含有樹脂に含まれているカルボキシル基の当量で除した当量比(エポキシ基/カルボキシル基の当量比)が0.5以上1.2以下であってもよい。
エポキシ基/カルボキシル基の当量比は、固形分換算の組成物中のエポキシ樹脂に含まれるエポキシ基の当量を、カルボキシル基含有樹脂に含まれるカルボキシル基の当量で除した比を意味する:
‐エポキシ基の当量:エポキシ樹脂の固形分の質量/固形分のエポキシ基の当量
‐カルボキシル基の当量:カルボキシル基含有樹脂の固形分の質量/固形分のカルボキシル基の当量
通常のソルダーレジスト組成物は、エポキシ基/カルボキシル基の当量比によってソルダーレジストの硬化密度が異なり、硬化密度の差によって耐HAST性、HAST後の反射率、はんだ耐熱性、密着性、現像性、耐溶剤性、耐クラック性、などで差がある。エポキシ基/カルボキシル基の当量比が0.5以下であると、硬化密度が相対的に低く、エポキシ基/カルボキシル基の当量比が1.2を超えると、硬化密度が相対的に高くなるため、当量比が0.5以上1.2以下の範囲内で優れたHASTの耐性、HAST後の反射率、現像性、耐溶剤性、密着性、はんだ耐熱性などを示すことができる。
好ましくは、ソルダーレジスト組成物は、エポキシ樹脂に含まれているエポキシ基の当量を(A)芳香族環成分のないカルボキシル基含有樹脂に含まれているカルボキシル基の当量で除した当量比(エポキシ基/カルボキシル基の当量比)が0.5以上1.2以下であり、(C)メルカプト改質アクリレートの含量が組成物全体に対して2質量%~6質量%であってもよい。(C)メルカプト改質アクリレート組成物の成分(C)の含有の有無によってソルダーレジスト表面の硬化密度および表面硬化性に差がある。
エポキシ基/カルボキシル基の当量比が0.5以上1.2以下であり、組成物全体に対して2質量%~6質量%であるメルカプト改質アクリレート組成物の成分(C)を含有する場合、より優れた耐HAST性、HAST後の反射率、現像性、耐溶剤性、密着性、はんだ耐熱性などを示すことができる。
<アクリル樹脂>
アクリル樹脂は光硬化性樹脂である。光硬化性樹脂としては、活性エネルギー線照射により硬化され、電気絶縁性を示す樹脂であればよく、特に本発明は、分子中に1つ以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物が好ましく用いられる。エチレン性不飽和結合を有する化合物としては、公知慣用の光重合性オリゴマー、光重合性モノマー、及び光重合性ビニルモノマーなどが用いられる。そのうち、光重合性オリゴマーとしては、不飽和ポリエステル系オリゴマー、(メタ)アクリレート系オリゴマーなどが挙げられる。(メタ)アクリレート系オリゴマーは、フェノールノボラックエポキシ(メタ)アクリレート、クレゾールノボラックエポキシ(メタ)アクリレート、ビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレートなどのエポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシウレタン(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、ポリブタジエン変性(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
光重合性モノマーまたは光重合性ビニルモノマーとしては、公知慣用のもの、例えば、スチレン、クロロスチレン、α-メチルスチレンなどのスチレン誘導体;酢酸ビニル、酪酸ビニル、又は安息香酸ビニルなどのビニルエステル類;ビニルイソブチルエーテル、ビニル-n-ブチルエーテル、ビニル-t-ブチルエーテル、ビニル-n-アミルエーテル、ビニルイソアミルエーテル、ビニル-n-オクタデシルエーテル、ビニルシクロヘキシルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテル類;アクリルアミド、メタクリルアミド、N-ヒドロキシメチルアクリルアミド、N-ヒドロキシメチルメタクリルアミド、N-メトキシメチルアクリルアミド、N-エトキシメチルアクリルアミド、N-ブトキシメチルアクリルアミドなどの(メタ)アクリルアミド類;トリアリルイソシアヌレートフタレートジアリール、イソフタル酸ジアリールなどのアリール化合物;2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレートなどの(メタ)アクリル酸エステル類;ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート類;メトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレートなどのアルコキシアルキレングリコールモノ(メタ)アクリレート類;エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ブタンジオールジ(メタ)アクリレート類、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどのアルキレンポリオールポリ(メタ)アクリレート;ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレートなどのポリオキシアルキレングリコールポリ(メタ)アクリレート類;ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールエステルジ(メタ)アクリレートなどのポリ(メタ)アクリレート類;トリス[(メタ)アクリロキシエチル]イソシアヌレート等のイソナレート型ポリ(メタ)アクリレート類などが挙げられる。これらの要求特性に応じて、単独でまたは2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明のソルダーレジスト組成物では、アクリレート樹脂として、不飽和ポリエステル系オリゴマー、(メタ)アクリレート系オリゴマーなどが好ましい。より好ましくは、6官能基のフレキシブル(Flexible)アクリルオリゴマーが最も好ましい。アクリル樹脂を含有する樹脂の配合量は、樹脂組成物全体に対して1ないし15質量%の範囲、好ましくは1ないし10質量%の範囲、より好ましくは5ないし10質量%の範囲である。樹脂組成物は、固形分と溶剤を含む。前記光重合アクリル樹脂組成物の質量比が前記した範囲内である場合は、解像性およびアンダーカットに優れる。前記光重合アクリル樹脂組成物の質量比が前記した範囲未満である場合、塗膜が十分に硬化されない可能性があり、アンダーカット、塗膜未硬化の問題が生じる場合がある。また、アクリル樹脂組成物の質量比が前記した範囲を超える場合は、塗膜の過硬化により塗膜が割れる可能性があり、解像性が良くない場合がある。
<熱硬化触媒>
本発明の組成物において、熱硬化性樹脂を用いる場合は、硬化剤および硬化触媒の少なくともいずれか1種をさらに添加してもよい。
硬化剤としては、多官能フェノール化合物、ポリカルボン酸およびそれらの酸無水物、脂肪族または芳香族第一級または第二級アミン、ポリアミド樹脂、イソシアネート化合物、ポリメルカプト化合物などが挙げられる。これらのうち、多官能フェノール化合物、及びポリカルボン酸、並びにそれらの酸無水物が作業性、絶縁性の観点から好ましく用いられる。多官能フェノール化合物としては、1分子内に2つ以上のフェノール性水酸基を有する化合物であればよく、公知慣用のものを用いることができる。具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールA、アリル化ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAのノボラック樹脂、ビニルフェノール共重合樹脂などが挙げられ、反応性が高く、耐熱性を高める効果が大きいため、特にビスフェノールAが好ましい。これらの多官能フェノール化合物は、適切な硬化触媒の存在下、エポキシ化合物およびオキセタン化合物の少なくともいずれか一種または両方と付加反応する。ポリカルボン酸およびそれらの酸無水物としては、1分子内に2つ以上のカルボキシル基を有する化合物およびそれらの酸無水物であり、例えば、(メタ)アクリル酸の共重合物、無水マレイン酸の共重合物、二塩基酸の縮合物などが挙げられる。市販品としては、BASF社のジョンクリル(商品群名)、サートマー社のSMAレジン(商品群名)、新日本理化社のポリアゼラ酸無水物などが挙げられる。
また、硬化触媒は、エポキシ化合物およびオキセタン化合物などの熱硬化性樹脂と硬化剤との反応に硬化触媒となり得る化合物または硬化剤を用いない場合、重合触媒となる化合物である。硬化触媒としては、具体的には、例えば、第三級アミン、第三級アミン塩、第四級アンモニウム塩(Ammonium salt)、第三級ホスフィン、クラウンエーテル化合物、及びホスホニウムイリドなどが挙げられ、その中で任意に単独、又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、特に、商品名2E4MZ、C11Z、C17Z、2PZなどのイミダゾール類と、商品名2MZ-A、2E4MZ-AなどのイミダゾールAZINE化合物、商品名2MZ-OK、2PZ-OKなどのイミダゾールのイソシアヌル酸塩、商品名2PHZ、2P4MHZなどのイミダゾールヒドロキシメチル体(商品名;四国化成工業(株))、ジシアンジアミド及びその誘導体、メラミン及びその誘導体、ジアミノマレオニトリル及びその誘導体、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ビス(ヘキサメチレン)トリアミン、トリエタノールアミン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミン類、1,8-ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン-7(商品名DBU、サンアプロ(株))、3,9-ビス(3-アミノプロピル)-2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカン(商品名ATU、味の素(株))又はトリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィンなどの有機ホスフィン化合物などが好ましく挙げられる。
本発明のソルダーレジスト組成物では、硬化触媒として、アミン系、ホスフィン系、イミダゾール系の硬化触媒が好ましい。より好ましくは、メラミン系のアミン硬化触媒が好ましい。硬化触媒の配合量は、樹脂組成物全体に対して0.1ないし10質量%の範囲、好ましくは1ないし5質量%の範囲、より好ましくは0.1ないし3質量%の範囲である。
前記硬化触媒の質量比が前記した範囲内である場合、塗膜が十分に硬化されて付着力、鉛筆硬度、耐熱性に優れる。しかし、前記した範囲未満の場合、塗膜が十分に硬化されない可能性があり、硬化時間が長くなる場合がある。また、硬化触媒の質量比が前記した範囲を超えると、ソルダーレジストの過硬化により塗膜が割れる可能性があり、現像性に問題が生じる場合がある。
<酸化防止剤>
本発明の組成物はまた、酸化防止剤を含有することが好ましい。酸化防止剤を含有することにより、硬化性樹脂などの酸化劣化を防止して変色を抑制する効果が得られるだけでなく、耐熱性が向上され、解像性(線幅の再現性)が良好であるという効果も得ることができる。すなわち、着色剤の種類に応じて光を反射したり吸収することで、解像性を悪化させる場合があるが、酸化防止剤を含有することで着色剤の種類にかかわらず良好な解像度を得ることができる。酸化防止剤は、発生したラジカルを無効化するようなラジカル捕捉剤や発生した過酸化物を無害な物質に分解し、新しいラジカルが発生しないようにする過酸化物分解防止剤などがあり、1種単独で用いてもよく、2種以上の組み合わせで用いてもよい。
具体的には、ラジカル捕捉剤として影響を及ぼす酸化防止剤としては、例えば、ヒドロキノン、4-t-ブチルカテコール、2-t-ブチルヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール、2,2-メチレン-ビス(4-メチル-6-t-ブチルフェノール)、1,1,3-トリス(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニル)ブタン、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン、1,3,5-トリス(3 ’ ,5’-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)-S-トリアジン-2,4,6-(1H,3H,5H)トリオンなどのフェノール系化合物、メナキノン、ベンゾキノンなどのキノン系化合物、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-セバケート、フェノチアジンなどのアミン系化合物などが挙げられる。市販品としては、例えば、IRGANOX1010(以上、BASFジャパン(株)、商品名)などを用いてもよい。
また、過酸化物分解剤として影響を及ぼす酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイトなどのリン系化合物、ペンタエリスリトールテトララウリルチオプロピオネート、ジラウリルチオジプロピオネート、ジステアリル-3,3’-チオジプロピオネートなどの硫黄系化合物などが挙げられる。
これらの中でも、フェノール系酸化防止剤を用いた場合、変色の抑制効果、耐熱性の向上およびより良好な解像性を再現することができる点で好ましい。
また、酸化防止剤、特にフェノール系酸化防止剤は、耐熱安定剤と併用すれば、さらに効果を発揮する場合があるため、本発明の樹脂組成物には、耐熱安定剤を配合してもよい。
耐熱安定剤としては、リン系、ヒドロキシルアミン系、硫黄系耐熱安定剤などが挙げられる。前記耐熱安定剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらの酸化防止剤のうち、本発明では、ヒドロキシルアミン系酸化防止剤および硫黄系酸化防止剤が好ましい。より好ましくは、フェノール系酸化防止剤が最も好ましい。フェノール系酸化防止剤を用いる場合のその配合量は、全組成物に対して、好ましくは0.01~5質量%、より好ましくは0.03~3質量%である。酸化防止剤の配合量を0.01~1質量%以上とすることにより、前記酸化防止剤の添加による効果を確実に得ることができ、且つ1質量%以下とすれば、光反応を阻害せず、良好なアルカリ現像を得ることができ、指触乾燥性や塗膜物性も良好に確保することができる。
本発明のソルダーレジスト組成物は、組成物の製造、もしくは基板や基材フィルムに塗布する際の粘度調整などの目的で、有機溶剤を含んでもよい。有機溶剤としては、エステル類;オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類;石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤など、公知慣用の有機溶剤を用いてもよい。これらの有機溶剤は、単独で、または2種類以上を組み合わせて用いてもよい。
また、本発明のソルダーレジスト組成物には、電子材料の分野において公知慣用の他の添加剤を配合してもよい。他の添加剤としては、熱重合禁止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、老化防止剤、抗菌・防微剤、消泡剤、レベリング剤、増粘剤、密着性付与剤、チキソトロピック性付与剤、光開始助剤、増感剤、硬化促進剤、離型剤、表面処理剤、分散剤、分散助剤、表面改質剤、安定剤などが挙げられる。
ドライフィルム及びその製造方法
本発明のドライフィルムは、前記ソルダーレジスト組成物を塗布、乾燥して得られたソルダーレジスト層を1つ以上有する。
ドライフィルムを形成する際は、まず、本発明の樹脂組成物を有機溶剤で希釈して適当な粘度に調整した後、コンマコーター、ブレードコーター、リップコーター、ロッドコーター、スクイーズコーター、リバースコーター、トランスファーロールコーター、グラビアコーター、スプレーコーターなどにより、基材フィルム上に均一な厚さ、例えば、40~60μmの範囲で塗布する。その後、塗布された組成物を、通常、40ないし120℃の範囲の温度で1ないし30分間乾燥することにより、ソルダーレジスト層を形成することができる。
塗布膜の厚さについては、特に制限はないが、通常、乾燥後の厚さが10ないし150μm、好ましくは10ないし80μm、さらに好ましくは10ないし60μmの範囲から適宜選択される。
基材フィルムとしては、プラスチックフィルムが用いられ、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)などのポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルムなどを用いてもよい。そのうち、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。基材フィルムの厚さは特に限定されないが、一般に10ないし150μmの範囲から適宜選択される。また、銅箔やアルミニウム箔などの金属箔に塗布することができる。また、使用したキャリアフィルムは、アクリルやシリコンなどの剥離処理を行ってもよい。
基材フィルム上に本発明のソルダーレジスト層を形成した後、膜の表面に埃が付着することを防止するなどの目的で、膜の表面に、剥離可能な保護フィルムをさらに積層することが好ましい。剥離可能な保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルムやポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、表面処理した紙などを用いてもよい。保護フィルムとしては、保護フィルムを剥離する際に、ソルダーレジスト層と基材フィルムとの接着力よりも小さいものであればよい。保護フィルムの厚さは特に限定されないが、例えば、10ないし150μmであることが好ましい。
また、本発明においては、前記保護フィルム上に、本発明のソルダーレジスト組成物を塗布、乾燥させることによりソルダーレジスト層を形成し、その表面に基材フィルムを積層してもよい。すなわち、本発明において、ドライフィルムを製造する際に、本発明のソルダーレジスト組成物を塗布するフィルムとしては、保護フィルムおよび基材フィルムのいずれを用いてもよい。
本発明のドライフィルムは、照明器具や携帯端末、パーソナルコンピュータ、テレビなどの液晶ディスプレイのバックライト等において、その光源として用いられる発光ダイオード(LED)や電界発光(EL)から発生した光を反射するために使用することができる。本発明のドライフィルムは、LED及び発光PCBなどに適用することができる。
ドライフィルムを用いてプリント配線板に硬化皮膜を形成するためには、ドライフィルムの保護フィルムを剥離し、ドライフィルムの露出した樹脂層を回路形成された基板に重ね、ラミネーター等を用いて貼り付け、回路形成された基材上に樹脂層を形成する。次いで、形成された樹脂層に対して露光、現像、加熱後に硬化を行うと、硬化皮膜を形成することができる。保護フィルムは、露光前に剥離してもよく、露光後に剥離してもよい。
本発明の硬化物は、前記した本発明のソルダーレジスト組成物または前記した本発明のドライフィルムのソルダーレジスト層を硬化することで得られる。本発明の硬化物は、プリント配線板および電子部品などに好適に使用することができる。本発明の硬化物は、高い耐亀裂性、高解像度性、及び低誘電率と低い誘電正接を含む誘電特性に優れる。また、本発明の硬化物は、耐熱性および線膨張係数にも優れる。
本発明の印刷配線基板は、本発明のソルダーレジスト組成物またはドライフィルムのソルダーレジスト層で得られた硬化物から構成されたものである。本発明の印刷配線基板の製造方法は、例えば、本発明のソルダーレジスト組成物を、前記した有機溶媒を用いて塗布方法に適した粘度を調整して、基材上にディップコート法、フローコート法、ロールコート法、バーコーター法、スクリーン印刷法、カーテンコーティング法などの方法で塗布した後、60~100℃の温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥(仮乾燥)することにより、タッキーフリー(Tacky free)樹脂層を形成する。また、ドライフィルムの場合、ラミネーターなどにより樹脂層が基材と接触するように基板に貼り合わせた後、キャリアフィルムを剥がして基材上に樹脂層を形成する。
前記した基材としては、銅などで回路形成した印刷配線基板とフレキシブル印刷配線板だけでなく、紙フェノール、紙エポキシ、ガラス繊維エポキシ、ガラスポリイミド、ガラス繊維/エポキシ、ガラス繊維/紙エポキシ、合成繊維エポキシ、フッ素樹脂・ポリエチレン・ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンオキシドシアネートなどを用いた高周波回路用銅箔積層板などの材質を用いたものであって、全てのGrade(FR-4など)の銅箔積層板、その他の金属基板、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム、ガラス基板、セラミック基板、ウエハ基板などが挙げられる。
ドライフィルム基材上への接合は、真空ラミネーターなどを用いて加圧および加熱した後に実施することが好ましい。このような真空ラミネーターを用いることで、回路形成された基板を用いた場合、回路基板表面が不均一であっても、ドライフィルム回路基板に密着するため、気泡の混入がなく、基板表面の窪みの緩和も向上される。加圧条件は0.1~2.0MPa程度であることが好ましく、また、温度条件は40~120℃であることが好ましい。
本発明のソルダーレジスト組成物を塗布した後に実施する揮発乾燥は、熱風循環式乾燥オーブン、IR炉、ホットプレート、コンベクションオーブンなど(蒸気による空気加熱方式の熱源を備えたものを用いて乾燥機内の熱風を接触させる方法およびノズルから支持体へ噴射する方式)を用いて行ってもよい。
基材上にソルダーレジスト層を形成した後、所定のパターンを形成したフォトマスクを介して選択的に活性エネルギー線により露出させ、露出されていない部分を希アルカリ水溶液(例えば、0.3~3重量%炭酸ソーダ、Na2CO3水溶液)により現像して、硬化物のパターンを形成する。ドライフィルムの場合は、露出後、ドライフィルムの支持フィルムの現像(剥離)を行うことにより、基材上にパターニングされた硬化物を形成する。また、特性を損なわない範囲であれば、露光前にドライフィルムから支持フィルムを剥離して露出された樹脂層を露光および現像してもよい。
また、硬化物に活性エネルギー線を照射後、加熱硬化(例えば、100~220℃)又は加熱硬化後に活性エネルギー線を照射または加熱硬化のみで最終硬化することで、密着性、硬度などの諸特性に優れた硬化膜を形成する。
前記した活性エネルギー線照射に用いられる露光装置としては、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、水銀ショートアークランプなどを搭載し、350~450nmの範囲で紫外線を照射する装置であってもよく、また、直接描画装置(例えば、コンピュータのCADデータを直接レーザーで描画する、レーザーダイレクトイメージング装置)であってもよい。直描機ランプ光源またはレーザー光源としては、最大波長が350~450nmの範囲にあることが好ましい。イメージ形成のための露出は、厚さなどによって異なるが、通常、10~1000mJ/cm2、好ましくは20~800mJ/cm2の範囲内にしてもよい。
前記した現像方法は、ディッピング法、シャワー法、スプレー法、ブラシ法などによる方法があり、現像液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類などのアルカリ水溶液を用いてもよい。
ソルダーレジスト層およびその製造方法
本発明の硬化物は、本発明のソルダーレジスト組成物、または本発明のドライフィルムのソルダーレジスト層が硬化されて形成されてもよい。
本発明のソルダーレジスト組成物は、例えば、約100ないし180℃の温度で加熱して熱硬化させることにより、反射率が高く、優れた耐黄変性、優れた耐クラック(crack)性などの諸特性に優れた硬化皮膜(硬化物)を形成することができる。
印刷配線基板およびその製造方法
本発明の印刷配線基板は、本発明のソルダーレジスト組成物の硬化物または本発明のドライフィルムのソルダーレジスト層が硬化されてなる硬化皮膜を含んでもよい。
本発明の印刷配線基板は、前記したソルダーレジスト組成物から形成された層を1つ以上含むドライフィルムを含んでもよい。
印刷配線基板を形成する際は、ドライフィルムをテスト用基板上に載せ、真空ラミネーションしてドライフィルムをテスト用基板上に転写する。
その後、基材フィルムを剥離し、基材フィルムが剥離されたドライフィルムが転写された基板を、露光装置を用いてUV露光する。このように露光する場合、露光部(光照射された部分)が硬化される。露光後、室温で基板を冷やした後、現像器に入れて未露光部をアルカリ水溶液で現像し、レジストパターン形成を完了する。現像によりパターンが形成された基板を150℃のオーブンで1時間最終硬化(Post Cure)し、基板作製を完了する。
本発明のソルダーレジスト層を含む印刷配線基板の製造方法は、ラミネーション工程後の露光作業を行う前に基材フィルムを剥離してもよい。有色ソルダーレジスト層の場合、基材フィルムを貼り付けた状態で基材フィルム上に露光する。このように、基材フィルムを貼り付けた状態で露光する場合、光が基材フィルムを通過しながら屈折し、光の屈折によりパターンの表面部位が露出し、高感度の光重合開始剤により反応が起こる。しかし、ソルダーレジスト層は、反射率が高く、ソルダーレジスト層の表面で光が反射するため、反射光によりソルダーレジスト層の表面(上部)で追加の光反応が起こり、塗膜の上部側で拡張現象(halation)が起こる。逆に、下部は、相対的に透過する光エネルギーが少なく、側面部が狭くなる現象(undercut)が発生する。
具体的には、白色ソルダーレジスト層では、塗膜の上部側では拡張現象(halation)が起こり、下部は側面部位が狭くなる現象(undercut)が発生したのに対し、青色ソルダーレジスト層では、このような現象が生じない。
このように、白色ソルダーレジスト層に基材フィルムを貼り付けた状態で露光する場合、塗膜の上部側で相対的に上部が大きくなる現象(halation)が激化する。また、上部が大きくなる現象が進み続け、パターンの実現が難しくなり、解像度が低くなる。
図1は、UV露光前に基材フィルムを剥離して露光した印刷配線基板と、UV露光前に基材フィルムを剥離せずに露光した印刷配線基板とを比較した図面である。UV露光前に基材フィルムを剥離せずに露光した場合、白色ソルダーレジスト層の表面で光が反射して上部が大きくなる現象(halation)が発生した。
しかし、本発明のように、基材フィルムを剥離した後に露光した場合、光重合開始剤が酸素と反応することになるため、表面での光重合開始剤の反応が阻害され、上部が大きくなる現象が低減され、白色ソルダーレジスト層においてもソルダーレジストパターンが良好に具現された。
具体的には、基材フィルムが存在しない場合、酸素が光重合開始剤のラジカル形成を妨げて連鎖反応を防ぎ、これにより上部が大きくなる現象(halation)が低減される。これに対し、基材フィルムが存在する場合、基材フィルムが酸素と光重合開始剤との接触を妨げ、ラジカル連鎖反応が持続し、これにより上部が大きくなる現象が激しくなる。
<実施例>
以下、本発明を実施例を用いて詳細に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。
<合成例1(アルカリ可溶性樹脂A、共重合樹脂)>
温度計、攪拌機、滴下漏斗および還流冷却器を備えたフラスコに溶媒としてのジプロピレングリコールモノメチルエーテル325.0重量部を110℃まで加熱し、メタクリル酸174.0重量部、ε-カプロラクトン変性メタクリル酸(平均分子量314)174.0重量部、メチルメタクリル酸77.0重量部、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル222.0重量部、及び重合触媒として、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート(日油社のPerbutyl-O)12.0重量部の混合物を3時間かけて滴下し、110℃で3時間撹拌した後、重合触媒を不活性化(Deactivation)して樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を冷却した後、ダイセル社のサイクロマーM100を289.0重量部、トリフェニルホスフィン3.0重量部およびヒドロキノンモノメチルエーテル1.3重量部を加えて100℃に温度を上げ、撹拌することによりエポキシ基環の開環付加反応を施して樹脂溶液Aを得た。得られた樹脂溶液Aの固形分は55重量%、固形分の酸価が79.8mgKOH/gであった。
<合成例2、D樹脂溶液>
温度計、冷却管、攪拌機を備えた耐圧容器に脱イオン水200重量部、硫酸ナトリウム0.3重量部を注入して溶解したことを確認した。その後、重合開始剤としてBPO(ベンゾイルパーオキシド):5重量部、及び連鎖移動剤としてMSD(α-メチルスチレンダイマー):5重量部をMMA(メチルメタクリレート):10.4重量部、n-BA(n-ブチルアクリレート):5重量部、MAA(メタクリル酸):24.6重量部、及びStylene(スチレン):60重量部からなる単量体混合物に添加した後、十分に溶解させた。その後、分散剤を300ppmの濃度となるように添加し、十分に攪拌して釜内を窒素で置換した後、温度を上げてサスペンション重合を行った。重合終了後、得られたサスペンション液を30μmのメッシュで濾過し、40℃の温風で乾燥して粒子状の樹脂を得た。このようにして得られた顆粒樹脂(共重合樹脂)を有機溶剤DPM(ジプロピレングリコールメチルエーテル)を用いて、固形分濃度が50重量%となるように十分に溶解させたものを樹脂溶液Dとする。固形分酸価は160mgKOH/gであった。
<合成例3、F樹脂溶液>
ウレタン結合またはビスフェノールAD骨格を含むエポキシアクリレートの53重量%溶液433gに、トリフェノールホスフィン0.5gとテトラヒドロ無水フタル酸183g(1.2mol)を入れて攪拌しながら110℃で5時間反応させた。その結果、カルボキシル基を含み、ウレタン結合およびビスフェノール骨格を有するエポキシアクリレート樹脂溶液Fを得た。得られた樹脂溶液Fの固形分は51重量%、固形分酸価は85mgKOH/g、DSC測定で得たTgは19.2℃であった。
(硫黄濃度の分析方法)
以下の方法で硫黄濃度を測定した。各成分をそれぞれ0.25gを測量し、これを測定試料とした。前処理として、三菱化学(株)製の試料燃焼装置:QF-02型を用いて、下記条件に従って、石英管燃焼法で各測定試料に燃焼処理を行った。
1.燃焼条件
(1)昇温条件(昇温部)室温→(5℃/min.)→200℃→(10℃/min.)→500℃→(5℃/min.)→900℃、5min.維持
(2)燃焼条件(燃焼部)注入口(インレット):850℃、排出口(アウトレット):900℃
(3)燃焼時間 40min.(合計)
2.ガス条件(いずれも装置本体の流量計による指示値)
(1)酸素SUB 100ml/min.
(2)酸素MAIN 200ml/min.
(3)アルゴン/酸素 100ml/min.(700℃で転換)
(4)トータル流量 400ml/min.
3.燃焼時のガス条件
(1)昇温部700℃まで:アルゴン、700℃以降:酸素
(2)燃焼部900℃まで:酸素
4.吸収液0.3%過酸化水素水15ml(燃焼処理後、25mlにメスアップ)
前記で得たメスアップ後の吸収液を、下記条件に従って、イオンクロマトグラフィー法で、イオン含有量を測定し、各成分の硫黄濃度を求めた。
イオンクロマトグラフ:ICS-1500(サーモフィッシャーサイエンティフィック社(ThermoFisherScientific)製)溶離液:2.7mM Na2CO3/0.3mM NaHCO3
コラム:Ion Pac AS12A(サーモフィッシャーサイエンティフィック社製)
流量:1ml/min.
サプレッサー:ASRS300
注入量:25μl
ソルダーレジスト樹脂組成物の製造
表1-1.ソルダーレジスト組成物の各成分の含量(単位:組成物全体に対して質量%基準、(C)メルカプト改質アクリレートの含量は、純粋単量体(固形分)である)
表1-2.ソルダーレジスト組成物の各成分の含量(単位:組成物全体に対して質量%基準、(C)メルカプト改質アクリレートの含量は、純粋単量体(固形分)である)
表1-3.ソルダーレジスト組成物の各成分の含量(単位:組成物全体に対して質量%基準、(C)メルカプト改質アクリレートの含量は、純粋単量体(固形分)である)
ソルダーレジスト層を含むドライフィルムの製造
無塵ルーム内でコンマコーター装備を用いて(1)基材フィルム(PETフィルム)(東レ社製XD-500P、フィルム厚:25μm)上に各実施例と比較例の樹脂組成物を均一な厚さ(40~60μm)で塗布した。(2)塗布された樹脂組成物を40~120℃の範囲の4つの温度チャンバー(チャンバー1:60℃、チャンバー2:80℃、チャンバー3:100℃、チャンバー4:100℃)内で乾燥した。(3)基材フィルム上に適宜乾燥した塗膜を保護フィルム(PPフィルム)と合紙してドライフィルムを製造した。このとき、乾燥された塗膜の厚さは40μmないし60μmの範囲となるようにした。
ドライフィルムの評価
<感度>
各実施例と比較例で作製したドライフィルムを基板上にラミネーションし(ラミネーション条件-測定装備:真空ラミネーター(ニッコー・マテリアルズ社CVP-300);1チャンバー:温度60℃、真空時間10秒、真空度3hPa、圧力0.2MPa、加圧時間10秒;2チャンバー:温度70℃、圧力6kgf/cm2、加圧時間20秒)室温まで放置した後、PETフィルムを剥離する。コダック製ステップタブレットN0.2(41段)をフォトマスクとして使用し、Screen社製のDI露光装置で、積算光量計で300mJ/cm2となるように露光し、30℃の1%Na2CO3水溶液を噴霧圧0.2MPaの条件で60秒間現像を行い、硬化塗膜の光沢段数を目視で確認した。
<現像性>
各実施例と比較例で作製したドライフィルムを基板上にラミネーションし、90℃で0ないし20分間乾燥した後、室温まで放冷した後、30℃の1%Na2CO3水溶液を噴霧圧0.2MPaの条件で60秒間現像を行い、基板に残渣があるかを確認した。
PASS:〇 測定基板に残渣なし。
NG:× 測定基板に残渣あり。
<密着性>
各実施例と比較例で作製したドライフィルムを基板上にラミネーションし、PETフィルムを剥離する。Screen社製のDI露光装置で、積算光量計で300mJ/cm2となるようにコダック製ステップタブレットN0.2(41段)をフォトマスクとして用いて23段となるように露光し、30℃の1%Na2CO3水溶液を噴霧圧0.2MPaの条件で60秒間現像を行い、150℃オーブンで最終硬化させて基板を作製した。作製した基板に1mmの碁盤目(10×10)を作り、碁盤目上に透明粘着テープを完全に貼り付け、直ちにテープの一端部を基板に対して直角を保ちながら一瞬で剥がし、完全に剥離せずに残っている碁盤目の数を調べた。残っている碁盤目の数を分子とし、碁盤目の総数(100個)を分母として結果を記載した。
〇:碁盤目が100%残存する。
△:碁盤目が95ないし99%残存する。
×:碁盤目が95%未満残存する。
<はんだ耐熱性>
前記方法と同様に作製した基板を260℃のはんだ槽に10秒間浸漬した後、密着性評価と同様の方法で剥離(Peeling)試験を行い、以下の基準下で塗膜状態を評価した。
〇:碁盤目が100%残存する。
△:碁盤目が95ないし99%残存する。
×:碁盤目が95%未満残存する。
<鉛筆硬度>
前記した方法と同様に作製した基板を用いて、芯の先端が平坦になるように研磨されたBから9Hの鉛筆を、約45°の角度で押圧し、塗膜の剥離が発生しない鉛筆の硬度を記録した。
<耐溶剤性>
前記方法と同様に作製した基板を用いて、イソプロピルアルコールと蒸留水との混合液(75%:25%)に15分間浸漬した後、以下の基準下で塗膜状態を評価した。
Pass:ソルダーレジスト上に膨らみ、変色、剥がれがない。
NG:ソルダーレジスト上に膨らみ、変色、剥がれが観察される。
<耐HAST性>
櫛型電極(ライン/スペース=50μm/50μm)が形成された基板に、各実施例と比較例で作製したドライフィルムをラミネーションし、積算光量計で300mJ/cm2となるように露光し、30℃の1%Na2CO3水溶液を噴霧圧0.2MPaの条件で60秒間現像を行い、150℃オーブンで60分間硬化させたドライフィルム硬化塗膜を形成し、HAST評価基板を作製した。この評価基板を温度110℃、湿度85%の雰囲気下の高温高湿槽に入れ、電圧20Vを荷電し、250時間、槽内HAST(Highly Accelerated Stress Test)試験を行った。250時間経過後にドライフィルムの硬化塗膜の変色、溶出を下記の判断基準に従って評価した(装備メーカー:Espec社、Ion migration system、装備名:NY IM1064)。
○:剥離、変色や溶出現象がない
△:剥離、変色や溶出現象がある
×:剥離、変色、溶出現象が多く目視で確認される
<HAST試験後の反射率>
前記HAST評価基板に前記した槽内HAST試験を行った後、反射率を測定した(装備メーカー:Espec社、Ion migration system、装備名:NY IM1064)。初期反射率は91%であった。
〇:反射率が85%超過
△:反射率が80%以上85%未満
×:反射率が80%未満
表2ー1.信頼性評価結果
実施例1ないし6の場合、感度、現像性、密着性およびはんだ耐熱性に優れ、フィルム塗膜が硬く、耐溶剤性にも優れていた。これに対し、比較例1ないし3の場合、感度およびはんだ耐熱性が低く、実施例1ないし6よりも脆く、耐溶剤性試験の結果、ソルダーレジスト上に膨らみ、変色、剥がれが観察された。
表2ー2.信頼性評価結果
実施例7ないし9の場合、耐HAST性に優れ、HAST試験後の反射率が大きく低下されず、現像性にも問題がなく、密着性、はんだ耐熱性、耐溶剤性にも優れていた。
これに対し、比較例4の場合、HAST試験後の硬化塗膜の密着性が低下し、耐HAST性が良くなく、HAST試験後の反射率が大きく減少しており、耐溶剤性、はんだ耐熱性も良くなかった。また、比較例5及び6は現像性が良くなかった。比較例7ないし9の場合、耐HAST性が良くなく、HAST試験後の反射率が大きく減少しており、はんだ耐熱性が良くなかった。
<反射率>
各実施例と比較例で作製したドライフィルムを基板上にラミネーションし、PETフィルムを剥離する。Screen社製のDI露光装置で、積算光量計で300mJ/cm2となるようにコダック製ステップタブレットN0.2(41段)をフォトマスクとして用いて23段となるように露光し、30℃の1%Na2CO3水溶液を噴霧圧0.2MPaの条件で60秒間現像を行い、150℃オーブンで60分間硬化させて基板を得た。得られた基板の塗膜表面について、分光測色計(CM-2600d、コニカミノルタセンシング(株))を用いて、波長450nmでの反射率を測定した(表3)。リフローを260℃の条件で1~3回進行し、反射率を測定した(表4)。また、最終硬化後にUVを積算光量計で500mJ/cm2の条件で1回~3回通し、反射率を測定した(表5)。
表3.最終硬化後の反射率評価
実施例1ないし12の測定結果、分光色差計のL値が80以上であり、a値が-5以上、b値が-5以上の範囲であった。
表4.リフロー後の反射率評価
実施例1ないし6の場合、平均反射率(リフローを0、1、2、3回実施)及び450nmにおける反射率が比較例1ないし3よりも高かった。特に、実施例1ないし6の場合、リフローを3回実施した後も、450nmにおける反射率が1.81%~3.61%の範囲で減少し、リフロー後も反射率の減少が少ないことを確認した。これに対し、比較例1ないし3の場合、反射率がそれぞれ5.85%、4.20%及び5.8%減少しており、実施例1ないし6よりもリフロー後の反射率の減少が大きいことを確認した。
一方、実施例1ないし6の場合、リフロー前後のb値が比較例1ないし3よりも小さかった。これは、実施例1ないし6が比較例1ないし3よりも黄変が少なかったことを示す。
表5.最終硬化後のUV処理後の反射率の評価
実施例1ないし6の場合、平均反射率(リフローを0、1、2、3回実施)及び450nmにおける反射率が比較例1ないし3よりも高かった。また、実施例1ないし6の場合、最終硬化後のUV処理を3回行った後も平均反射率および450nmにおける反射率がそれぞれ1.78%~2.54%の範囲で減少し、最終硬化後のUV処理後も反射率の減少が少ないことを確認した。
これに対し、比較例1ないし3の場合、反射率がそれぞれ4.89%、5.22%及び6.13%減少し、実施例1ないし6よりも最終硬化後のUV処理後に反射率の減少が大きいことを確認した。
一方、実施例1ないし6の場合、リフロー前後のb値が比較例1ないし3よりも小さかった。これは、実施例1ないし6が比較例1ないし3よりも黄変が少なかったことを示す。
<青色光試験(Blue light test)>
実施例1及び2と比較例1で作製したドライフィルムをラミネーションし、積算光量計で300mJ/cm2となるように露光し、30℃の1%Na2CO3水溶液を噴霧圧0.2MPaの条件で60秒間現像を行い、150℃オーブンで60分間硬化して基板を得た。得られた基板の塗膜表面について、分光測色計(CM-2600d、コニカミノルタセンシング(株))を用いて、波長450nmでの反射率を測定した。その結果を表6に示す。(青色光試験条件:測定時間3000時間放置した後、450nmで時間帯別に測定、測定装備:青色光テスター(Bluelight tester)、出力15.9mW、発光波長450nm、測定面積:0.708cm2)
表6.青色光3000時間後の反射率評価
実施例1及び2は、時間帯別450nmにおける反射率が比較例1より高かった。また、実施例1及び2は、青色光を3000時間照射した後も反射率がそれぞれ1.76%及び1.11%減少したのに対し、比較例1は、11.81%減少しており、実施例1及び2は、比較例1よりも青色光を3000時間照射した後に反射率の減少比が低いことを確認した。
<温度85℃、湿度85%のチャンバー内でテスト、HSチャンバーで反射率テスト>
実施例2で作製したドライフィルムをラミネーションし、積算光量計で300mJ/cm2となるように露光し、30℃の1%Na2CO3水溶液を噴霧圧0.2MPaの条件で60秒間現像を行い、150℃オーブンで60分間硬化して基板を得た。得られた基板を温度85℃と湿度85%条件のチャンバー(ETAC社のHIFLEX,Temperature and humidity chamber)に入れ、1000時間放置した。HSチャンバーに1000時間放置した基板について、分光測色計(CM-2600d、コニカミノルタセンシング(株))を用いて、波長450nmでの反射率を測定した。その結果を表7に示す。
表7.温度85℃、湿度85%チャンバで放置した後の反射率評価
実施例2は、高温多湿な条件で長期間評価しても、平均反射率および450nmでの反射率が500時間では0.64%、1000時間では2.88%のみ減少しており、高温多湿な条件でも反射率の減少が少ないことを確認した。
<耐クラック性評価結果(エリクセン試験、Erichsen test)>
各実施例と比較例で作製したドライフィルム(55μm)をCu基板(1600μm)上でラミネーションし、露光、現像し、150℃オーブンで60分間硬化させて基板を作製した。得られた基板の塗膜表面について、クラック発生の有無を測定し、その結果を表8-1、8-2に示した。
クラック発生の有無の評価
〇:クラックが僅かに発生する。
×:クラックが激しく発生する。
表8-1.耐クラック性評価
表8-2.耐クラック性評価
図2は、実施例1ないし9及び比較例1ないし9のエリクセン試験結果を示す。実施例1ないし9の場合、クラックが僅かに発生したのに対し、比較例1ないし4の場合、クラックが激しく発生した。
<光沢評価>
各実施例と比較例で作製したドライフィルムをラミネーションし、露光、現像し、150℃オーブンで60分間硬化させて基板を作製した。得られた基板の塗膜表面について、光沢測色計(BYK E-4430)を用いて、角度60°での光沢を測定した。その結果を表9-1、9-2に示した。
光沢評価
Pass:光沢度が80以上である。
NG:光沢度が80以下である。
表9-1.光沢評価結果
表9-2.光沢評価結果
実施例1ないし9の場合、比較例1ないし3よりも光沢度が高かった。
ソルダーレジスト層を含む印刷配線基板の製造方法の評価
実施例6
(1)テスト用基板をバフ研磨し、洗浄した後、水気を除去して乾燥した。
(2)実施例1で作製したドライフィルムを保護フィルムであるPPフィルムを剥離し、テスト基板上に載置した後、真空ラミネーション(ニッコー・マテリアルズ社)装備を用いて真空ラミネーションし、ドライフィルムをテスト用基板上に転写した。(真空ラミネーション条件:1st chamber -60℃、3.0hpa、10sec./0.2Mpa、10sec、2nd chamber -70℃)
(3)PETフィルムを剥離した。
(4)PETフィルムが剥離されたドライフィルムが転写された基板を韓国タイヨウインキのパターンフィルムを用いて、Screen社製のDI露光装置で、積算光量計で300mJ/cm2となるように露光した。(DI UV Exposure:SCREEN LEDIA 5、300mJ/cm2)
(5)室温で基板を冷やした後、現像器に入れて現像した(現像条件:1wt%Na2CO3、30℃、0.2MPa、60秒)。
(6)ソルダーレジストパターン形成を完了した。
(7)現像によりパターンが形成された基板を150℃のオーブンで1時間最終硬化し、基板作製を完了した。
比較例3
UV露光前にPETフィルムを剥離せず、PETフィルムを貼り付けた状態で露光した以外は、前記実施例6と同様の方法で印刷配線基板の作製を完了した。
<印刷配線基板の評価>
実施例6と比較例3で作製した基板を確認した。その結果は、図1の通りである。
図1は、UV露光前に基材フィルムを剥離し、露光した印刷配線基板と、UV露光前に基材フィルムを剥離せずに露光した印刷配線基板とを比較した図面である。図1における数字は、線と線との間の間隔を意味し、Line/Spaceとも言う。すなわち、100/100は、線の厚さが100μmであり、線間に100μm間隔が開いていることを意味し、この値が小さいほど解像性が良いことを意味する。
実施例6の印刷配線基板は、PETフィルムを剥離した後にUV露光を行ったため、ソルダーレジストパターンが良好に具現され、高い解像度を有した。これに対し、比較例3の印刷配線基板は、PETフィルムを剥離せずにUV露光を行ったため、ソルダーレジストパターンが具現されず、解像度が非常に低かった。(図1)
Claims (12)
- (A)芳香族環を含有しないカルボキシル基含有樹脂、(B)無機充填剤、(C)メルカプト改質アクリレート、及び(D)芳香族環を含有する樹脂を含むソルダーレジスト組成物。
- 白色である請求項1に記載のソルダーレジスト組成物。
- さらに熱硬化性樹脂を含む請求項1に記載のソルダーレジスト組成物。
- 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項3に記載のソルダーレジスト組成物。
- 前記エポキシ樹脂に含まれているエポキシ基の当量をカルボキシル基含有樹脂に含まれているカルボキシル基の当量で除した当量比(エポキシ基/カルボキシル基の当量比)が0.5以上1.2以下である請求項3に記載のソルダーレジスト組成物。
- 前記(C)メルカプト改質アクリレートの含量が組成物全体に対して2質量%~6質量%である請求項1または5に記載のソルダーレジスト組成物。
- 前記(C)メルカプト改質アクリレートが、アクリロイル基、アクリロイルオキシ基、及びアクリロイルオキシアルキル基からなる群より選択された1種の官能基が1つ以上に置換された炭素数1ないし15の脂肪族化合物である請求項1に記載のソルダーレジスト組成物。
- 請求項1のソルダーレジスト組成物が基材フィルム上に塗布乾燥されてなるソルダーレジスト層を有するドライフィルム。
- 請求項8に記載のドライフィルムのソルダーレジスト層を硬化させて得られた硬化物。
- 請求項9の硬化物を含む印刷配線基板。
- 下記の工程を含むドライフィルムの製造方法。
1)基材フィルム上に請求項1のソルダーレジスト組成物を塗布する工程;
2)塗布されたソルダーレジスト組成物を乾燥してソルダーレジスト層を形成する工程;及び
3)乾燥されたソルダーレジスト層を保護フィルムと合紙する工程。 - 下記の工程を含む印刷配線基板の製造方法。
1)基板上にソルダーレジスト層が合紙されるように請求項8のドライフィルムを積層し、真空ラミネーションする工程;
2)前記ドライフィルムの基材フィルムを剥離した後、ソルダーレジスト層を露光する工程;
3)前記ソルダーレジスト層の未露光部を除去するために現像してパターンを形成する工程;及び
4)前記パターンが形成された基板を硬化する工程。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200176682 | 2020-12-16 | ||
KR10-2020-0176682 | 2020-12-16 | ||
PCT/KR2021/018996 WO2022131762A1 (ko) | 2020-12-16 | 2021-12-14 | 솔더 레지스트 조성물, 드라이 필름, 인쇄 배선 기판 및 이들의 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024500726A true JP2024500726A (ja) | 2024-01-10 |
Family
ID=82059350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023536495A Pending JP2024500726A (ja) | 2020-12-16 | 2021-12-14 | ソルダーレジスト組成物、ドライフィルム、印刷配線基板、及びそれらの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20240061334A1 (ja) |
JP (1) | JP2024500726A (ja) |
KR (2) | KR20220086524A (ja) |
CN (1) | CN116783550A (ja) |
TW (1) | TWI819431B (ja) |
WO (1) | WO2022131762A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115863380A (zh) * | 2022-12-23 | 2023-03-28 | Tcl华星光电技术有限公司 | 显示背板及其制备方法、移动终端 |
CN116546754A (zh) * | 2023-07-06 | 2023-08-04 | 深圳市锐舞数码科技有限公司 | 电子设备保护壳及其制造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100904348B1 (ko) * | 2006-10-24 | 2009-06-23 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 광 경화성 열 경화성 수지 조성물 및 이것을 사용한 인쇄배선판 |
KR102107962B1 (ko) * | 2012-11-28 | 2020-05-07 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 네거티브형 감광성 수지 조성물, 수지 경화막, 격벽 및 광학 소자 |
JP6331464B2 (ja) * | 2014-02-25 | 2018-05-30 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 感光性樹脂組成物、ならびにそれを用いた塗膜 |
JP5882510B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2016-03-09 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性ドライフィルムおよびそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
JP6742785B2 (ja) | 2015-08-13 | 2020-08-19 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 |
JP2018165765A (ja) | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 日立化成株式会社 | 感光性エレメント、感光層の硬化物、半導体装置、及びレジストパターンの形成方法 |
JP2020200449A (ja) * | 2019-06-04 | 2020-12-17 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 |
-
2021
- 2021-12-14 WO PCT/KR2021/018996 patent/WO2022131762A1/ko active Application Filing
- 2021-12-14 JP JP2023536495A patent/JP2024500726A/ja active Pending
- 2021-12-14 US US18/268,154 patent/US20240061334A1/en active Pending
- 2021-12-14 TW TW110146648A patent/TWI819431B/zh active
- 2021-12-14 CN CN202180084763.7A patent/CN116783550A/zh active Pending
-
2022
- 2022-03-04 KR KR1020220028363A patent/KR20220086524A/ko not_active Application Discontinuation
- 2022-06-14 KR KR1020220072336A patent/KR20230090217A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230090217A (ko) | 2023-06-21 |
TWI819431B (zh) | 2023-10-21 |
KR20220086524A (ko) | 2022-06-23 |
US20240061334A1 (en) | 2024-02-22 |
WO2022131762A1 (ko) | 2022-06-23 |
CN116783550A (zh) | 2023-09-19 |
TW202231671A (zh) | 2022-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102624058B1 (ko) | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 프린트 배선판 | |
US20140374143A1 (en) | Dry film, layered structure, printed wiring board, and process for producing layered structure | |
WO2011105277A2 (ja) | ポリエステル基材用樹脂組成物、それを用いたドライフィルム及びプリント配線板 | |
KR101395465B1 (ko) | 도전 회로 형성용 도전성 수지 조성물 및 도전 회로 | |
JP2011026370A (ja) | 光硬化性樹脂組成物 | |
KR20230090217A (ko) | 솔더 레지스트 조성물, 드라이 필름, 인쇄 배선 기판 및 이들의 제조방법 | |
JP2016035042A (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
KR20150128614A (ko) | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름 및 프린트 배선판 | |
TWI624729B (zh) | Photocurable thermosetting resin composition, dry film, cured product, and printed circuit board | |
JP6463079B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
KR101483388B1 (ko) | 도전성 수지 조성물 및 도전 회로 | |
CN105739241B (zh) | 固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板 | |
WO2011010457A1 (ja) | 光硬化性樹脂組成物 | |
JP5847918B1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
JP7362992B2 (ja) | 硬化性組成物、その硬化物およびこれを有する電子部品 | |
JP6789193B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 | |
JP6286395B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
JP2019179232A (ja) | ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
KR20210113063A (ko) | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 전자 부품 | |
CN109563222B (zh) | 光固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板 | |
JP2021036331A (ja) | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 | |
JP6783600B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、および、プリント配線板の製造方法 | |
JP2017034226A (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 | |
CN115903378A (zh) | 固化性树脂组合物、干膜、固化物及电子部件 | |
WO2023163209A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230619 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240312 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20240607 |