JP2024146277A5 - - Google Patents

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WO2026074952A1 (ja) * 2024-10-02 2026-04-09 デクセリアルズ株式会社 フィラー含有フィルム及びその製造方法並びに接続構造体及びその製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3994335B2 (ja) * 2002-10-04 2007-10-17 日立化成工業株式会社 接続部材の製造方法
KR101716945B1 (ko) * 2012-08-24 2017-03-15 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방성 도전 필름 및 그의 제조 방법
JP6238655B2 (ja) * 2013-09-12 2017-11-29 デクセリアルズ株式会社 接続構造体、及び異方性導電接着剤
TWI862897B (zh) 2014-11-17 2024-11-21 日商迪睿合股份有限公司 異向性導電膜及連接構造體
JP6759578B2 (ja) * 2014-12-22 2020-09-23 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
JP2022151822A (ja) 2021-03-26 2022-10-07 デクセリアルズ株式会社 フィラー配列フィルム
JP7835589B2 (ja) * 2021-03-26 2026-03-25 デクセリアルズ株式会社 表示装置の製造方法

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