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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7134104B2 (ja) * 2019-01-09 2022-09-09 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置およびプラズマ処理装置の載置台
TWI871434B (zh) * 2020-03-03 2025-02-01 日商東京威力科創股份有限公司 電漿處理系統及邊緣環的更換方法
TW202531381A (zh) * 2020-03-03 2025-08-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板支持台、電漿處理系統及環狀構件之安裝方法
CN115440558A (zh) * 2021-06-03 2022-12-06 长鑫存储技术有限公司 半导体蚀刻设备
WO2023021372A1 (en) * 2021-08-16 2023-02-23 AddOn Optics Ltd. Apparatus and methods for applying vacuum-plasma treatment
US20250361614A1 (en) * 2024-05-21 2025-11-27 Applied Materials, Inc. Increased life substrate support assembly

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001230239A (ja) * 2000-02-15 2001-08-24 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法
JP4104111B2 (ja) * 2002-01-29 2008-06-18 東京エレクトロン株式会社 被処理体の載置台及び被処理体の吸着方法
JP4687534B2 (ja) 2005-09-30 2011-05-25 東京エレクトロン株式会社 基板の載置機構及び基板処理装置
JP5650935B2 (ja) * 2009-08-07 2015-01-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び位置決め方法並びにフォーカスリング配置方法
JP5584517B2 (ja) * 2010-05-12 2014-09-03 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及び半導体装置の製造方法
JP6003011B2 (ja) * 2011-03-31 2016-10-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5948026B2 (ja) * 2011-08-17 2016-07-06 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置及び処理方法
JP6285620B2 (ja) 2011-08-26 2018-02-28 新光電気工業株式会社 静電チャック及び半導体・液晶製造装置
WO2013108750A1 (ja) * 2012-01-17 2013-07-25 東京エレクトロン株式会社 基板載置台及びプラズマ処理装置
JP2016046451A (ja) * 2014-08-26 2016-04-04 株式会社アルバック 基板処理装置及び基板処理方法
US20170263478A1 (en) * 2015-01-16 2017-09-14 Lam Research Corporation Detection System for Tunable/Replaceable Edge Coupling Ring
US10658222B2 (en) 2015-01-16 2020-05-19 Lam Research Corporation Moveable edge coupling ring for edge process control during semiconductor wafer processing
US9881820B2 (en) * 2015-10-22 2018-01-30 Lam Research Corporation Front opening ring pod
US10062599B2 (en) * 2015-10-22 2018-08-28 Lam Research Corporation Automated replacement of consumable parts using interfacing chambers
CN108369922B (zh) * 2016-01-26 2023-03-21 应用材料公司 晶片边缘环升降解决方案
JP6888007B2 (ja) 2016-01-26 2021-06-16 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ ウェハエッジリングの持ち上げに関する解決
JP6812264B2 (ja) * 2017-02-16 2021-01-13 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置、及びメンテナンス装置
JP7055039B2 (ja) * 2017-03-22 2022-04-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US11043400B2 (en) 2017-12-21 2021-06-22 Applied Materials, Inc. Movable and removable process kit
JP7110020B2 (ja) 2018-07-24 2022-08-01 キオクシア株式会社 基板支持装置およびプラズマ処理装置
CN118398464A (zh) 2018-08-13 2024-07-26 朗姆研究公司 可更换和/或可折叠的用于等离子鞘调整的并入边缘环定位和定心功能的边缘环组件
KR102134391B1 (ko) * 2018-10-18 2020-07-15 세메스 주식회사 기판 처리 장치
US20220328290A1 (en) * 2019-08-14 2022-10-13 Lam Research Coporation Moveable edge rings for substrate processing systems
JP2021040011A (ja) * 2019-09-02 2021-03-11 キオクシア株式会社 プラズマ処理装置
TWI871434B (zh) * 2020-03-03 2025-02-01 日商東京威力科創股份有限公司 電漿處理系統及邊緣環的更換方法

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