JP2024034299A - 砥石 - Google Patents

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Abstract

【課題】強度が高く加工不良の発生を抑制可能な砥石を提供する。【解決手段】砥石であって、砥粒と、砥粒を固定する結合材と、を含み、結合材には、結合材を補強する球状のフィラーが含有されている。【選択図】図３

Description

本発明は、被加工物の加工に用いられる砥石に関する。
複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスを備えるデバイスチップが製造される。また、所定の基板上に複数のデバイスチップを実装し、デバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で被覆して封止することにより、パッケージ基板が形成される。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。
近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップやパッケージデバイスの薄型化が求められている。そこで、分割前のウェーハやパッケージ基板を研削装置で研削して薄化する処理が実施されることがある。研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に研削加工を施す研削ユニットとを備える。研削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には複数の砥石を備える環状の研削ホイールが装着される。被加工物をチャックテーブルで保持し、チャックテーブル及び研削ホイールを回転させつつ砥石の研削面を被加工物に接触させることにより、被加工物が研削される（特許文献１参照）。
被加工物の研削に用いられる砥石は、砥粒を結合材（ボンド材）で固定することによって形成される。例えば、ダイヤモンド砥粒とビトリファイドボンド材とを含む混合物を混錬、造粒した後、加圧成形して焼成することにより、ビトリファイドボンド砥石が得られる（特許文献２参照）。
特開２０００－２８８８８１号公報 特開２００６－１００７号公報
砥石の結合材には、結合材を補強するフィラー（骨材）が含有される。フィラーとしては、一般的に角張ったランダムな形状（アンギュラー形状）のセラミックス粒子が用いられる。結合材にフィラーを添加すると、結合材の機械的強度が向上し、砥石の寿命が延びる。これにより、砥石のコストが低減されるとともに、砥石の交換作業に伴う加工効率の低下が抑制される。また、サイズの大きいフィラーを用いることにより、結合材の強度がさらに高くなることが確認されている。
しかしながら、砥石の結合材にアンギュラー形状のフィラーを含有させても、砥石の強度の向上には限界がある。また、砥石の強度を高めるためにアンギュラー形状のフィラーのサイズを大きくすると、フィラーの鋭い角が結合材から大きく突出し、加工中の被加工物に衝突しやすくなる。その結果、本来は砥粒と被加工物との接触が被加工物の加工に支配的に寄与すべきであるにも関わらず、突出したフィラーの角が被加工物に干渉し、加工不良を引き起こすおそれがある。
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、強度が高く加工不良の発生を抑制可能な砥石の提供を目的とする。
本発明の一態様によれば、砥粒と、該砥粒を固定する結合材と、を含み、該結合材には、該結合材を補強する球状のフィラーが含有されている砥石が提供される。
なお、好ましくは、該フィラーの平均粒径は、該砥粒の平均粒径よりも大きい。また、好ましくは、該フィラーは、セラミックス粒子であり、該セラミックス粒子の長軸に対する短軸の比率は、０．７以上である。また、好ましくは、該結合材における該フィラーの含有率は、５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下である。また、好ましくは、該結合材は、ビトリファイドボンド又はレジンボンドである。
本発明の一態様に係る砥石においては、砥粒を固定する結合材に球状のフィラーが含有されている。これにより、砥石の強度を向上させつつ、砥石で被加工物を加工する際における加工不良の発生を抑制することができる。
研削装置を示す斜視図である。 研削ホイールを示す斜視図である。 砥石の一部を示す断面図である。 砥石の強度の測定結果を示すグラフである。
以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る研削ホイールを用いて被加工物を研削可能な研削装置の構成例について説明する。図１は、被加工物１１を研削する研削装置２を示す斜視図である。なお、図１において、Ｘ軸方向（第１水平方向、前後方向）とＹ軸方向（第２水平方向、左右方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（高さ方向、鉛直方向、上下方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。
例えば被加工物１１は、単結晶シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面（第１面）１１ａ及び裏面（第２面）１１ｂを備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、ストリートによって区画された複数の領域の表面１１ａ側にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイス（不図示）が形成されている。
被加工物１１をストリートに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。被加工物１１の分割には、環状の切削ブレードで被加工物１１を切削する切削装置、レーザービームの照射によって被加工物１１を加工するレーザー加工装置等、各種の加工装置を用いることができる。また、被加工物１１の分割前に、研削装置２で被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削して被加工物１１を薄化しておくと、薄型化されたデバイスチップが得られる。
ただし、被加工物１１の種類、材質、大きさ、形状、構造等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなるウェーハ（基板）であってもよい。また、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物１１にはデバイスが形成されていなくてもよい。
研削装置２は、研削装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する基台４を備える。基台４の上面側には、長手方向がＸ軸方向に沿うように形成された矩形状の開口４ａが設けられている。また、基台４の後端部の上面側には、直方体状の支持構造６がＺ軸方向に沿って設けられている。
開口４ａの内側には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）８が設けられている。チャックテーブル８の上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面８ａを構成している。保持面８ａは、チャックテーブル８の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。
チャックテーブル８には、チャックテーブル８をＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸移動ユニット１０が連結されている。Ｘ軸移動ユニット１０は、例えばボールねじ式の移動機構であり、開口４ａの内側に設けられている。具体的には、Ｘ軸移動ユニット１０は、Ｘ軸方向に沿って配置されたＸ軸ボールねじ（不図示）と、Ｘ軸ボールねじを回転させるＸ軸パルスモータ（不図示）とを備える。
Ｘ軸移動ユニット１０は、チャックテーブル８を囲むように設けられた平板状のテーブルカバー１２を備える。テーブルカバー１２の前方及び後方には、Ｘ軸方向に沿って伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー１４が設けられている。テーブルカバー１２及び防塵防滴カバー１４は、開口４ａの内側に収容されているＸ軸移動ユニット１０の構成要素（Ｘ軸ボールねじ、Ｘ軸パルスモータ等）を覆うように設置される。
Ｘ軸移動ユニット１０を作動させると、チャックテーブル８がテーブルカバー１２とともにＸ軸方向に沿って移動し、開口４ａの前端部（搬送位置）又は後端部（研削位置）に位置付けられる。また、チャックテーブル８には、チャックテーブル８をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
支持構造６の前面側には、Ｚ軸移動ユニット１６が設けられている。Ｚ軸移動ユニット１６は、Ｚ軸方向に沿って配置された一対のＺ軸ガイドレール１８を備える。一対のＺ軸ガイドレール１８には、平板状のＺ軸移動プレート２０がＺ軸ガイドレール１８に沿ってスライド可能に装着されている。
Ｚ軸移動プレート２０の裏面側（後面側）側には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のＺ軸ガイドレール１８の間にＺ軸方向に沿って配置されたＺ軸ボールねじ２２が螺合されている。また、Ｚ軸ボールねじ２２の端部には、Ｚ軸ボールねじ２２を回転させるＺ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ２４でＺ軸ボールねじ２２を回転させると、Ｚ軸移動プレート２０がＺ軸ガイドレール１８に沿ってＺ軸方向に移動（昇降）する。
Ｚ軸移動プレート２０の表面（前面）側には、支持部材２６が固定されている。支持部材２６は、被加工物１１に研削加工を施す研削ユニット２８を支持している。研削ユニット２８は、支持部材２６によって支持された円柱状のハウジング３０を備える。ハウジング３０には、Ｚ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル３２が収容されている。スピンドル３２の先端部（下端部）は、ハウジング３０の下面から下方に突出している。また、スピンドル３２の基端部（上端部）には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。
スピンドル３２の先端部には、金属等でなる円盤状のホイールマウント３４が固定されている。ホイールマウント３４の下面側には、被加工物１１を研削する環状の研削ホイール３６が着脱可能に装着される。
研削ホイール３６は、環状のホイール基台３８と、ホイール基台３８に固定された複数の砥石４０とを備える。研削ホイール３６は、回転駆動源からスピンドル３２及びホイールマウント３４を介して伝達される動力により、Ｚ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。なお、研削ホイール３６の構成及び機能については後述する（図２参照）。
研削装置２は、研削装置２を制御するコントローラ（制御ユニット、制御部、制御装置）４２を備える。コントローラ４２は、研削装置２の各構成要素（チャックテーブル８、Ｘ軸移動ユニット１０、Ｚ軸移動ユニット１６、研削ユニット２８等）に接続されている。コントローラ４２は、研削装置２の各構成要素に制御信号を出力することにより、研削装置２の動作を制御する。
例えばコントローラ４２は、コンピュータによって構成される。具体的には、コントローラ４２は、研削装置２を稼働させるための演算等を行う処理部と、研削装置２の稼働に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部とを備える。処理部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを含んで構成される。
研削装置２で被加工物１１を研削する際は、まず、被加工物１１がチャックテーブル８によって保持される。例えば被加工物１１は、表面１１ａ側が保持面８ａに対面し、裏面１１ｂ側が上方に露出するように、チャックテーブル８上に配置される。この状態で、保持面８ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がチャックテーブル８によって吸引保持される。その後、チャックテーブル８をＸ軸移動ユニット１０で移動させ、研削ホイール３６の下方（研削位置）に位置付ける。
そして、チャックテーブル８とスピンドル３２とをそれぞれ所定の方向に所定の回転数で回転させながら、研削ホイール３６をＺ軸移動ユニット１６によって所定の速度で下降させ、砥石４０を被加工物１１に接触させる。これにより、被加工物１１の裏面１１ｂ側が削り取られ、被加工物１１が研削、薄化される。
次に、研削装置２の研削ユニット２８に装着される研削ホイール３６の構成例について説明する。研削ホイール３６は、例えば締結ボルト等の固定具（不図示）によってホイールマウント３４（図１参照）に固定される。これにより、研削ホイール３６がホイールマウント３４を介してスピンドル３２の先端部に装着される。
図２は、ホイール基台３８及び複数の砥石４０を備える研削ホイール３６を示す斜視図である。例えばホイール基台３８は、アルミニウム合金等の金属でなり、ホイールマウント３４（図１参照）と概ね同径の環状に形成される。また、ホイール基台３８は、互いに概ね平行な第１面３８ａ及び第２面３８ｂを備える。第１面３８ａはホイールマウント３４（図１参照）に固定される固定端面に相当し、第２面３８ｂはホイールマウント３４に固定されない自由端面に相当する。
ホイール基台３８の中央部には、第１面３８ａから第２面３８ｂに至りホイール基台３８を厚さ方向に貫通する開口３８ｃが設けられている。例えば開口３８ｃは、第１面３８ａから第２面３８ｂに向かって径が拡大する円錐台状に形成される。
ホイール基台３８の第２面３８ｂ側には、環状の溝３８ｄが設けられている。溝３８ｄは、開口３８ｃよりもホイール基台３８の外周縁側に、ホイール基台３８と同心円状に形成されている。溝３８ｄの内側には、被加工物１１を研削する複数の砥石４０が固定されている。
複数の砥石４０は、例えば直方体状に形成され、溝３８ｄに沿って概ね等間隔で環状に配列されている。なお、砥石４０の幅と溝３８ｄの幅とは概ね等しく、砥石４０は長さ方向（長手方向）が溝３８ｄの接線方向（周方向）に沿うように配置される。また、砥石４０は、ホイール基台３８とは反対側に向かって露出する矩形状の研削面４０ａを備える。研削面４０ａは、研削加工時に被加工物１１と接触する面であり、研削面４０ａによって被加工物１１が研削される。
また、ホイール基台３８は、第１面３８ａから第２面３８ｂに至りホイール基台３８を貫通する複数の研削液供給路３８ｅを備える。研削液供給路３８ｅの一端側は第１面３８ａで開口し、研削液供給路３８ｅの他端側は第２面３８ｂのうち開口３８ｃと溝３８ｄとの間の領域で開口している。第２面３８ｂで露出する複数の研削液供給路３８ｅの開口は、ホイール基台３８の周方向に沿って概ね等間隔で環状に配列されている。
図１に示すように、研削ホイール３６は、スピンドル３２の先端部に固定されたホイールマウント３４に装着される。この状態でスピンドル３２を回転させると、研削ホイール３６がＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。これにより、複数の砥石４０がそれぞれ、研削ホイール３６の回転軸を中心とする環状の回転経路に沿って回転（旋回）する。そして、回転する砥石４０の研削面４０ａを被加工物１１に接触させることにより、被加工物１１が研削される。
研削ホイール３６で被加工物１１を研削する際には、研削液供給路３８ｅの一端側（ホイール基台３８の第１面３８ａ側）に純水等の液体（研削液）が供給され、研削液供給路３８ｅの他端側から被加工物１１及び複数の砥石４０に研削液が供給される。これにより、被加工物１１及び砥石４０が冷却されるとともに、被加工物１１の研削によって発生した屑（研削屑）が洗い流される。
図３は、砥石４０の一部を示す断面図である。砥石４０は、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic Boron Nitride）等でなる砥粒５０と、砥粒５０を固定する結合材（ボンド材）５２とを含む。結合材５２としては、ＳｉＯ２等を主成分とするガラス質のビトリファイドボンドや、樹脂を主成分とするレジンボンド等を用いることができる。また、結合材５２の内部には、多数の空孔（不図示）が形成されている。ただし、砥粒５０の材質及び粒径、結合材５２の材質に制限はない。
結合材５２には、結合材５２を補強するフィラー（骨材）５４が含有されている。結合材５２にフィラー５４を含有させることにより、結合材５２の機械的強度が向上し、砥石４０の消耗が抑制される。特に、本実施形態においては、球状のフィラー５４が結合材５２に含有される。すなわち、フィラー５４は、角張ったランダムな形状（アンギュラー形状）ではなく、真球又は真球に類似する形状の粒子（粉末材料）である。
具体的には、フィラー５４の長軸ｂに対する短軸ａの比率（アスペクト比ａ／ｂ）は、０．７以上、好ましくは０．８以上、より好ましくは０．９以上である。なお、フィラー５４の短軸ａは、フィラー５４の中心（重心）を通ってフィラー５４の表面上の２点を結ぶ最短の直線の長さに相当する。一方、フィラー５４の長軸ｂは、フィラー５４の中心（重心）を通ってフィラー５４の表面上の２点を結ぶ最長の直線の長さに相当する。例えば、フィラー５４が長球（楕円の長軸を中心に回転させて得られる回転体）状である場合、短軸ａはフィラー５４の短径に相当し、長軸ｂはフィラー５４の長径に相当する。
また、フィラー５４の円形度は、例えば０．９５以上、好ましくは０．９６以上、より好ましくは０．９７以上である。さらに、フィラー５４の周囲長包絡度は、例えば０．９７以上、好ましくは０．９８以上、より好ましくは０．９９以上であり、フィラー５４の面積包絡度は、例えば０．９４以上、好ましくは０．９５以上、より好ましくは０．９６以上である。
例えばフィラー５４として、酸化アルミニウム（アルミナ、Ａｌ２Ｏ３）、二酸化ケイ素（シリカ、ＳｉＯ２）等でなる球状のセラミックス粒子が用いられる。フィラー５４として用いることが可能な市販品としては、株式会社アドマテックス社製の真球状微粒子（商品名：アドマファイン（登録商標））が挙げられる。
結合材５２に含有されるフィラー５４の量は、要求される結合材５２の強度に応じて調節される。具体的には、結合材５２におけるフィラー５４の含有率は、５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下、好ましくは６０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下に設定できる。この含有率は、フィラー５４が含有された結合材５２の質量（結合材５２の質量とフィラー５４の質量との和）に対するフィラー５４の質量の比率に相当する。
なお、後述の通り、球状のフィラー５４を用いると、アンギュラー形状のフィラーを用いる場合と比較して、結合材５２の強度が高くなることが確認されている（図４参照）。そのため、結合材５２に球状のフィラー５４を含有させることにより、結合材５２をより確実に補強し、結合材５２の消耗を抑制することができる。
また、後述の通り、フィラー５４のサイズが大きくなるほど結合材５２の強度が高くなることが確認されている（図４参照）。そのため、フィラー５４の平均粒径は、砥粒５０の平均粒径よりも大きいことが好ましい。例えば、フィラー５４の平均粒径は、砥粒５０の平均粒径の１．１倍以上２０倍以下である。砥粒５０及びフィラー５４の粒径は、例えばレーザー回折法によって測定できる。
なお、仮にフィラー５４がアンギュラー形状である場合、フィラー５４の平均粒径を砥粒５０の平均粒径よりも大きくすると、フィラー５４の鋭い角が結合材５２から大きく突出して被加工物１１に衝突しやすくなり、加工不良が発生するおそれがある。一方、本実施形態のように球状のフィラー５４を用いると、フィラー５４が結合材５２から突出しても、フィラー５４の滑らかな表面（曲面）が被加工物１１に接触するに過ぎない。そのため、フィラー５４の平均粒径が砥粒５０の平均粒径より大きくても、フィラー５４による被加工物１１の損傷が生じにくく、加工不良が抑制される。
以上の通り、本実施形態に係る砥石４０においては、砥粒５０を固定する結合材５２に球状のフィラー５４が含有されている。これにより、砥石４０の強度を向上させつつ、砥石４０で被加工物１１を加工する際における加工不良の発生を抑制することができる。
なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
次に、本発明に係る砥石の強度を評価した結果について説明する。本評価では、結合材に含有されるフィラーの材質及びサイズが異なる複数の砥石を形成し、各砥石の強度を測定した。
本評価では、砥粒を含有せず、結合材（ビトリファイドボンド）にフィラーが含有された複数の直方体状の砥石（長さ２０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ４ｍｍ）を用いた。具体的には、フィラーとしてアンギュラー形状の酸化アルミニウムを含む砥石Ａ、フィラーとして球状の酸化アルミニウムを含む砥石Ｂ、フィラーとして球状の二酸化ケイ素を含む砥石Ｃを形成した。
より具体的には、フィラーの粒径が異なる２種類の砥石Ａ、４種類の砥石Ｂ、及び３種類の砥石Ｃを準備した。２種類の砥石Ａに含まれるフィラー（アンギュラー形状の酸化アルミニウム）の粒径はそれぞれ、０．５μｍ、２μｍとした。４種類の砥石Ｂに含まれるフィラー（球状の酸化アルミニウム）の粒径はそれぞれ、０．７μｍ、４．２μｍ、５μｍ、５．４μｍとした。３種類の砥石Ｃに含まれるフィラー（球状の二酸化ケイ素）の粒径はそれぞれ、１．６μｍ、３μｍ、５．７μｍとした。
そして、上記の計９種類の砥石について、３点曲げ試験による強度（曲げ応力）の測定を行った。図４は、砥石の強度の測定結果を示すグラフである。
図４に示すように、球状のフィラーを用いた砥石Ｂ，Ｃの強度は、同等のサイズのアンギュラー形状のフィラーを用いた砥石Ａの強度よりも高くなることが確認された。この差は、アンギュラー形状のフィラーは鋭利な角部で結合材の内部に亀裂を発生させやすい一方、球状のフィラーは滑らかな表面で結合材と接触するため結合材の内部に亀裂を発生させにくいことに起因していると推察される。
また、砥石Ｂ，Ｃの強度を比較すると、球状の酸化アルミニウムを含む砥石Ｂの方が、二酸化ケイ素を含む砥石Ｃよりも強度が高いことが確認された。これは、酸化アルミニウム粒子の方が二酸化ケイ素粒子よりも強度が高く、フィラーの強度が砥石Ｂ，Ｃの強度に反映されたためと推察される。
さらに、砥石Ａ，Ｂ，Ｃのいずれにおいても、フィラーの粒径が大きくなるほど砥石の強度が高くなった。これにより、フィラーの大径化が砥石の強度の向上に有効であることが確認された。具体的には、フィラーとして球状の酸化アルミニウムを用いることにより、強度が１０ＭＰａ以上、３０ＭＰａ以上、又は４０ＭＰａ以上の砥石Ｂが得られた。また、フィラーとして球状の二酸化ケイ素を用いることにより、強度が５ＭＰａ以上、又は１０ＭＰａ以上の砥石Ｃが得られた。
１１ 被加工物
１１ａ 表面（第１面）
１１ｂ 裏面（第２面）
２ 研削装置
４ 基台
４ａ 開口
６ 支持構造
８ チャックテーブル（保持テーブル）
８ａ 保持面
１０ Ｘ軸移動ユニット
１２ テーブルカバー
１４ 防塵防滴カバー
１６ Ｚ軸移動ユニット
１８ Ｚ軸ガイドレール
２０ Ｚ軸移動プレート
２２ Ｚ軸ボールねじ
２４ Ｚ軸パルスモータ
２６ 支持部材
２８ 研削ユニット
３０ ハウジング
３２ スピンドル
３４ ホイールマウント
３６ 研削ホイール
３８ ホイール基台
３８ａ 第１面
３８ｂ 第２面
３８ｃ 開口
３８ｄ 溝
３８ｅ 研削液供給路
４０ 砥石
４０ａ 研削面
４２ コントローラ（制御ユニット、制御部、制御装置）
５０ 砥粒
５２ 結合材（ボンド材）
５４ フィラー（骨材）

Claims (5)

  1. 砥粒と、該砥粒を固定する結合材と、を含み、
    該結合材には、該結合材を補強する球状のフィラーが含有されていることを特徴とする砥石。
  2. 該フィラーの平均粒径は、該砥粒の平均粒径よりも大きいことを特徴とする、請求項１記載の砥石。
  3. 該フィラーは、セラミックス粒子であり、
    該セラミックス粒子の長軸に対する短軸の比率は、０．７以上であることを特徴とする、請求項１又は２記載の砥石。
  4. 該結合材における該フィラーの含有率は、５ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下であることを特徴とする、請求項１又は２記載の砥石。
  5. 該結合材は、ビトリファイドボンド又はレジンボンドであることを特徴とする、請求項１又は２記載の砥石。
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