JP2024016633A

JP2024016633A - 洗浄装置及び洗浄方法

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Publication number: JP2024016633A
Application number: JP2022118899A
Authority: JP
Inventors: 嘉章伊藤; Yoshiaki Ito
Original assignee: Miura Co Ltd
Current assignee: Miura Co Ltd
Priority date: 2022-07-26
Filing date: 2022-07-26
Publication date: 2024-02-07

Abstract

【課題】濯ぎにおいて洗浄対象に異物が付着することを抑制すること。【解決手段】洗浄装置１は、処理空間を有し、処理空間の底部に濯ぎ水Ｃｂが貯められる処理槽２と、処理空間を減圧する減圧装置８と、濯ぎ水Ｃｂから洗浄対象Ｓに蒸気Ｃｃが供給されるように、濯ぎ水Ｃｂを減圧沸騰させる加熱装置７と、を備える。【選択図】図２

Description

本開示は、洗浄装置及び洗浄方法に関する。

洗浄装置に係る技術分野において、特許文献１に開示されているような洗浄装置が知られている。

特開２０２０－０３１６７１号公報

洗浄装置において、洗浄対象は、洗浄水により洗浄された後、濯ぎ水により濯がれる。濯ぎにおいて濯ぎ水に含まれる異物が洗浄対象に付着する可能性がある。

本開示は、濯ぎにおいて洗浄対象に異物が付着することを抑制することを目的とする。

本開示に従えば、処理空間を有し、処理空間の底部に濯ぎ水が貯められる処理槽と、処理空間を減圧する減圧装置と、濯ぎ水から洗浄対象に蒸気が供給されるように、濯ぎ水を減圧沸騰させる加熱装置と、を備える、洗浄装置が提供される。

本開示によれば、濯ぎにおいて洗浄対象に異物が付着することが抑制される。

図１は、実施形態に係る洗浄装置を模式的に示す図である。図２は、実施形態に係る洗浄対象を濯ぐ洗浄装置を模式的に示す図である。図３は、実施形態に係る洗浄装置の動作を示すフローチャートである。図４は、実施形態に係る洗浄装置の動作を示すフローチャートである。図５は、実施形態に係る洗浄装置の動作を示すフローチャートである。図６は、実施形態に係る洗浄装置の動作を示すフローチャートである。図７は、実施形態に係る洗浄装置の動作を示すフローチャートである。

以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本開示は実施形態に限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。

［洗浄装置］
図１は、実施形態に係る洗浄装置１を模式的に示す図である。洗浄装置１は、洗浄水Ｃａを用いて洗浄対象Ｓを洗浄する。実施形態において、洗浄装置１は、減圧沸騰式洗浄装置である。洗浄装置１の洗浄対象Ｓとして、医療器具が例示される。医療器具として、メス、鉗子、及びチューブが例示される。

洗浄装置１は、処理槽２と、支持部材３と、給水装置４と、薬剤供給装置５と、排液装置６と、加熱装置７と、減圧装置８と、液相給気装置９と、気相給気装置１０と、圧力センサ１１と、温度センサ１２と、超音波発生装置３１と、制御装置１３とを備える。

処理槽２は、洗浄水Ｃａが貯留される処理空間を有する。処理空間は、処理槽２の内部空間である。処理槽２の上端部に開口部が設けられる。洗浄対象Ｓは、処理槽２の開口部を介して処理槽２の処理空間に搬入される。洗浄対象Ｓは、処理槽２の開口部を介して処理槽２の処理空間から搬出される。処理槽２の開口部は、蓋１４で閉鎖される。処理槽２の開口部が蓋１４で閉鎖されることにより、処理槽２の処理空間が密閉される。

支持部材３は、処理槽２の処理空間において洗浄対象Ｓを支持する。支持部材３は、処理槽２の処理空間に配置されれる。洗浄対象Ｓは、処理槽２の処理空間において支持部材３よりも上方に配置される。支持部材３は、網状の部材である。洗浄水Ｃａは、支持部材３を通過することができる。洗浄対象Ｓは、支持部材３に直接支持されてもよい。洗浄対象Ｓが網状のバスケットに収容され、バスケットが支持部材３に支持されてもよい。

給水装置４は、処理槽２の処理空間に真水を供給する。給水装置４は、処理槽２に接続される給水ライン１５と、給水ライン１５に配置される給水ポンプ１６とを有する。給水ポンプ１６の作動により、給水源（不図示）からの真水が給水ライン１５を介して処理槽２の処理空間に供給される。

薬剤供給装置５は、処理槽２の処理空間に薬剤を供給する。薬剤として、アルカリ性洗剤、酵素配合洗剤、乾燥促進剤、及び潤滑防錆剤が例示される。薬剤供給装置５は、処理槽２に接続される薬剤供給ライン１７を有する。薬剤が薬剤供給ライン１７を介して処理槽２の処理空間に供給される。処理槽２の処理空間に供給された真水に薬剤が供給されることにより、処理槽２の処理空間において洗浄水Ｃａが生成される。

排液装置６は、処理槽２の処理空間から洗浄水Ｃａを排出する。排液装置６は、処理槽２に接続される排液ライン１８と、排液ライン１８に配置される排液ポンプ１９とを有する。排液ポンプ１９の作動により、洗浄水Ｃａが排液ライン１８を介して処理槽２の処理空間から排出される。

加熱装置７は、処理槽２に貯留されている洗浄水Ｃａを加熱する。加熱装置７は、処理槽２の処理空間に配置されるヒータ２０を含む。ヒータ２０は、処理槽２の処理空間において洗浄水Ｃａに浸けられる。ヒータ２０は、支持部材３よりも下方に配置される。

減圧装置８は、処理槽２の処理空間を減圧する。減圧装置８は、処理槽２の処理空間から気体を排出することにより、処理槽２の処理空間を減圧する。減圧装置８は、処理槽２に接続される排気ライン２１と、排気ライン２１に配置される真空ポンプ２２とを有する。真空ポンプ２２の作動により、処理槽２の処理空間から気体が排出され、処理槽２の処理空間が減圧される。

液相給気装置９は、処理槽２に貯留されている洗浄水Ｃａに空気を供給する。液相給気装置９は、処理槽２の処理空間に配置される給気ノズル２３と、給気ノズル２３に接続される液相給気ライン２４と、液相給気ライン２４に配置されるフィルタ２５と、フィルタ２５と処理槽２と間の液相給気ライン２４に配置される液相給気弁２６とを有する。給気ノズル２３は、処理槽２の処理空間において洗浄水Ｃａに浸けられる。給気ノズル２３は、支持部材３よりも下方に配置される。処理槽２の処理空間が減圧された状態で液相給気弁２６が開くと、処理槽２の処理空間と外部空間との差圧により、処理槽２の外部空間の空気がフィルタ２５及び液相給気ライン２４を介して給気ノズル２３に供給される。フィルタ２５は、空気から異物を回収する。給気ノズル２３は、複数の給気口２７を有する。液相給気ライン２４を介して給気ノズル２３に供給された空気は、給気口２７から洗浄水Ｃａに供給される。

気相給気装置１０は、処理槽２の処理空間の気体空間に空気を供給する。気相給気装置１０は、処理槽２に接続される気相給気ライン２８と、気相給気ライン２８に配置されるフィルタ２９と、フィルタ２９と処理槽２との間の気相給気ライン２８に配置される気相給気弁３０とを有する。処理槽２の処理空間が減圧された状態で気相給気弁３０が開くと、処理槽２の処理空間と外部空間との差圧により、処理槽２の外部空間の空気がフィルタ２９及び気相給気ライン２８を介して処理槽２の処理空間に供給される。

圧力センサ１１は、処理槽２の処理空間の圧力を検出する。温度センサ１２は、処理槽２に貯留されている洗浄水Ｃａの温度を検出する。

超音波発生装置３１は、洗浄水Ｃａに超音波を与える。超音波発生装置３１が洗浄水Ｃａに浸けられた状態で作動することにより、洗浄対象Ｓは、超音波洗浄される。

制御装置１３は、コンピュータシステムを含む。制御装置１３は、洗浄装置１を制御する。

［濯ぎ］
図２は、実施形態に係る洗浄対象Ｓを濯ぐ洗浄装置１を模式的に示す図である。洗浄装置１は、濯ぎ水Ｃｂを用いて洗浄対象Ｓを濯ぐことができる。洗浄対象Ｓの濯ぎにおいて、処理槽２の処理空間の底部に濯ぎ水Ｃｂが貯められる。実施形態において、濯ぎ水Ｃｂは、真水である。真水は、給水装置４から処理槽２に供給される。なお、濯ぎ水Ｃｂは、薬剤が添加された真水でもよい。給水装置４から処理槽２に真水が供給され、薬剤供給装置５から処理槽２に薬剤が供給されることにより、薬剤を含む濯ぎ水Ｃｂが処理槽２において生成される。濯ぎ水Ｃｂに含まれる薬剤として、乾燥促進剤又は潤滑防錆剤が例示される。

濯ぎ水Ｃｂは、濯ぎ水Ｃｂの表面が支持部材３よりも下方に配置されるように、処理空間の底部に貯められる。支持部材３は、処理空間において洗浄対象Ｓが濯ぎ水Ｃｂの表面よりも上方に配置されるように洗浄対象Ｓを支持する。ヒータ２０は、支持部材３よりも下方において濯ぎ水Ｃｂに浸けられる。

処理空間の底部に濯ぎ水Ｃｂが貯められた状態で、減圧装置８は、処理空間を減圧し、加熱装置７は、濯ぎ水Ｃｂを加熱する。処理空間が減圧された状態で濯ぎ水Ｃｂが加熱されることにより、濯ぎ水Ｃｂが減圧沸騰する。実施形態においては、濯ぎ水Ｃｂが例えば９０℃で沸騰するように処理空間が減圧される。

処理空間の底部に貯められた濯ぎ水Ｃｂが減圧沸騰されることにより、濯ぎ水Ｃｂから処理空間に配置されている洗浄対象Ｓに蒸気Ｃｃが供給される。支持部材３は網状の部材である。濯ぎ水Ｃｂから発生した蒸気Ｃｃは、支持部材３を通過することができる。濯ぎ水Ｃｂから発生した蒸気Ｃｃは、支持部材３を介して洗浄対象Ｓに供給される。濯ぎ水Ｃｂに異物が含まれていても、蒸気Ｃｃに含まれる異物は少ない又は存在しない。

蒸気Ｃｃは、洗浄対象Ｓの表面に接触することにより凝縮される。洗浄対象Ｓの表面において蒸気Ｃｃの凝縮水Ｃｄが生成される。洗浄対象Ｓの表面において生成された凝縮水Ｃｄは、重力の作用により洗浄対象Ｓから落下する。凝縮水Ｃｄは、洗浄対象Ｓの表面に残留している洗浄水Ｃａ又は洗浄対象Ｓの表面に付着している異物とともに落下する。これにより、洗浄対象Ｓが凝縮水Ｃｄで濯がれる。

濯ぎにおいて、洗浄対象Ｓが濯ぎ水Ｃｂに浸けられないので、濯ぎ水Ｃｂに含まれる異物が洗浄対象Ｓに付着することが抑制される。洗浄対象Ｓが濯ぎ水Ｃｂに浸けられる場合、例えば洗浄対象Ｓから剥離した異物が濯ぎ水Ｃｂに混入し、濯ぎ水Ｃｂに混入した異物が洗浄対象Ｓに再付着する可能性がある。実施形態においては、濯ぎにおいて、洗浄対象Ｓが濯ぎ水Ｃｂに浸けられないので、濯ぎ水Ｃｂに含まれる異物が洗浄対象Ｓに付着することが抑制される。また、上述のように、蒸気Ｃｃに含まれる異物は少ない又は存在しない。そのため、凝縮水Ｃｄに含まれる異物も少ない又は存在しない。凝縮水Ｃｄにより洗浄対象Ｓが濯がれることにより、洗浄対象Ｓの表面に異物が残留することが抑制される。

また、洗浄対象Ｓが濯ぎ水Ｃｂに浸けられないので、濯ぎ後において洗浄対象Ｓの表面にウォーターマークが生成されることが抑制される。また、実施形態によれば、濯ぎ後の洗浄対象Ｓの乾燥時間が短くなる。

また、濯ぎ水Ｃｂは、濯ぎ水Ｃｂの表面が支持部材３よりも下方に配置されるように、処理空間の底部に貯められる。これにより、濯ぎ水Ｃｂの使用量が削減される。濯ぎ水Ｃｂの使用量が少なくて済むので、濯ぎ水Ｃｂを処理空間の底部に貯めるときの給水時間及び濯ぎ水Ｃｂを加熱するときの加熱時間が短くなる。

また、濯ぎ水Ｃｂの使用量が少なくて済むので、真水に薬剤を添加することによって濯ぎ水Ｃｂが生成される場合、真水の使用量のみならず薬剤の使用量も削減される。したがって、洗浄装置１のランニングコストが低減される。

また、濯ぎにおいて減圧装置８により処理空間が減圧される。実施形態においては、濯ぎにおいて減圧装置８により処理空間から空気が排除される。処理空間が蒸気Ｃｃで満たされるので、濯ぎムラの発生が抑制される。

［洗浄装置の動作］
図２から図７のそれぞれは、実施形態に係る洗浄装置１の動作を示すフローチャートである。実施形態において、洗浄装置１は、図３に示すような第１洗浄処理を実行する。第１洗浄処理を実行した後、洗浄装置１は、図４に示すような第２洗浄処理を実行する。第２洗浄処理を実行した後、洗浄装置１は、図５に示すような第３洗浄処理を実行する。第３洗浄処理を実行した後、洗浄装置１は、図６に示すような第４洗浄処理を実行する。第４洗浄処理を実行した後、図７に示すような仕上げ処理を実行する。第１洗浄処理と第２洗浄処理と第３洗浄処理と第４洗浄処理と仕上げ処理とは、連続的に実施される。

＜第１洗浄処理＞
図３を参照しながら第１洗浄処理について説明する。第１洗浄処理において、制御装置１３は、洗浄水Ｃａを用いて洗浄対象Ｓを脱気洗浄する（ステップＳ１１）。

脱気洗浄においては、図１を参照して説明したように、処理槽２の処理空間において洗浄対象Ｓが洗浄水Ｃａに浸けられる。制御装置１３は、処理空間において洗浄対象Ｓが洗浄水Ｃａに浸けられた状態で、処理空間が減圧されるように、減圧装置８を制御する。処理空間は、減圧装置８により脱気される。処理空間は、大気圧よりも低い設定圧力まで減圧される。また、制御装置１３は、洗浄対象Ｓが洗浄水Ｃａに浸けられ、処理空間が減圧された状態で、洗浄水Ｃａに超音波を与えられるように、超音波発生装置３１を制御する。処理空間が減圧されることにより、超音波洗浄が効果的に実施される。なお、脱気洗浄において、洗浄水Ｃａは、常温（２０℃程度）でもよいし、加熱装置７により所定温度に加熱されてもよい。

脱気洗浄が終了した後、制御装置１３は、処理槽２から洗浄水Ｃａが排出されるように、排液装置６を制御する（ステップＳ１２）。

処理槽２から洗浄水Ｃａが排出された後、制御装置１３は、濯ぎ水Ｃｂを用いて洗浄対象Ｓを濯ぐ（ステップＳ１３）。

濯ぎにおいては、図２を参照して説明したように、処理槽２の処理空間の底部に濯ぎ水Ｃｂが貯められる。洗浄対象Ｓは、濯ぎ水Ｃｂに浸けられない。制御装置１３は、処理空間が減圧されるように、減圧装置８を制御する。また、制御装置１３は、濯ぎ水Ｃｂから洗浄対象Ｓに蒸気Ｃｃが供給されるように、加熱装置７を制御する。すなわち、制御装置１３は、処理空間が減圧された状態で、濯ぎ水Ｃｂが減圧沸騰するように、加熱装置７を制御する。処理空間が減圧された状態で、加熱装置７により濯ぎ水Ｃｂが加熱されることにより、濯ぎ水Ｃｂが減圧沸騰する。濯ぎ水Ｃｂが減圧沸騰され、濯ぎ水Ｃｂから洗浄対象Ｓに蒸気Ｃｃが供給されることにより、洗浄対象Ｓの表面において凝縮水Ｃｄが生成される。洗浄対象Ｓは、凝縮水Ｃｄにより濯がれる。

濯ぎが終了した後、制御装置１３は、処理槽２から濯ぎ水Ｃｂが排出されるように、排液装置６を制御する（ステップＳ１４）。

以上により、第１洗浄処理が終了する。なお、第１洗浄処理において、処理槽２から洗浄水Ｃａが排出された後、濯ぎ水Ｃｂを用いて洗浄対象Ｓが濯がれる前に、プレ濯ぎ水による濯ぎが実施されてもよい。プレ濯ぎ水により洗浄対象Ｓを濯ぐ場合、処理空間において洗浄対象Ｓがプレ濯ぎ水に浸けられた状態で、プレ濯ぎ水が減圧沸騰される。プレ濯ぎ水による濯ぎにおいて、制御装置１３は、ステップＳ１２とステップＳ１３との間において、洗浄対象Ｓがプレ濯ぎ水に浸けられた状態で、処理空間が減圧されるように減圧装置８を制御し、処理空間が減圧された状態でプレ濯ぎ水が減圧沸騰するように加熱装置７を制御する。処理空間が減圧された状態で、加熱装置７によりプレ濯ぎ水が加熱されることにより、プレ濯ぎ水が減圧沸騰する。プレ濯ぎ水による濯ぎが終了し、プレ濯ぎ水が処理槽２から排出された後、ステップＳ１３で説明したように、処理槽２に供給された濯ぎ水Ｃｂが減圧沸騰される。

＜第２洗浄処理＞
次に、図４を参照しながら第２洗浄処理について説明する。第２洗浄処理において、制御装置１３は、洗浄水Ｃａを用いて洗浄対象Ｓを脱気洗浄する（ステップＳ２１）。

第２洗浄処理における脱気洗浄は、第１洗浄処理における脱気洗浄と同様である。処理槽２の処理空間において洗浄対象Ｓが洗浄水Ｃａに浸けられ、減圧装置８により処理空間が減圧された状態で、超音波発生装置３１により洗浄水Ｃａに超音波が与えられる。

脱気洗浄が終了した後、制御装置１３は、洗浄水Ｃａを用いて洗浄対象Ｓを減圧沸騰洗浄する（ステップＳ２２）。

減圧沸騰洗浄においては、脱気洗浄で使用された洗浄水Ｃａが使用される。すなわち、脱気洗浄が終了した後、洗浄水Ｃａが処理槽２から排出されること無く、脱気洗浄から減圧沸騰洗浄に移行する。

減圧沸騰洗浄において、制御装置１３は、処理槽２の処理空間において洗浄対象Ｓが洗浄水Ｃａに浸けられた状態で、処理空間が減圧されるように、減圧装置８を制御する。また、制御装置１３は、処理空間において洗浄対象Ｓが洗浄水Ｃａに浸けられ、処理空間が減圧された状態で、洗浄水Ｃａが減圧沸騰するように、加熱装置７を制御する。処理空間が減圧された状態で、加熱装置７により濯ぎ水Ｃｂが加熱されることにより、濯ぎ水Ｃｂが減圧沸騰する。また、制御装置１３は、処理空間において洗浄対象Ｓが洗浄水Ｃａに浸けられ、洗浄水Ｃａが減圧沸騰している状態で、洗浄水Ｃａに超音波が与えられるように、超音波発生装置３１を制御する。

なお、制御装置１３は、洗浄水Ｃａが減圧沸騰している状態で、液相給気装置９から洗浄水Ｃａに少量の空気を供給させてもよい。洗浄水Ｃａが減圧沸騰している状態で給気ノズル２３の給気口２７から洗浄水Ｃａに空気が供給されることにより、供給された空気が沸騰の核となって、洗浄水Ｃａが爆発的に沸騰（突沸）する。突沸により生じた洗浄水Ｃａの激しい流れで、洗浄対象Ｓの表面が効果的に洗浄される。

減圧沸騰洗浄が終了した後、制御装置１３は、処理槽２から洗浄水Ｃａが排出されるように、排液装置６を制御する（ステップＳ２３）。

次に、制御装置１３は、濯ぎ水Ｃｂを用いて洗浄対象Ｓを濯ぐ（ステップＳ２４）。

第２洗浄処理における濯ぎは、第１洗浄処理における濯ぎと同様である。処理槽２の処理空間の底部に濯ぎ水Ｃｂが貯められ、減圧装置８により処理空間が減圧された状態で、濯ぎ水Ｃｂが減圧沸騰するように、加熱装置７により濯ぎ水Ｃｂが加熱される。

濯ぎが終了した後、制御装置１３は、処理槽２から濯ぎ水Ｃｂが排出されるように、排液装置６を制御する（ステップＳ２５）。

以上により、第２洗浄処理が終了する。なお、第２洗浄処理のステップＳ２３とステップＳ２４との間において、上述のような、プレ濯ぎ水による濯ぎが実施されてもよい。

＜第３洗浄処理＞
次に、図５を参照しながら第３洗浄処理について説明する。第３洗浄処理において、制御装置１３は、図３を参照して説明した第１洗浄処理を実施する（ステップＳ３１）。

第１洗浄処理が終了した後、制御装置１３は、図４を参照して説明した第２洗浄処理を実施する（ステップＳ３２）。

第２洗浄処理が終了した後、制御装置１３は、洗浄水Ｃａを用いて洗浄対象Ｓを加温洗浄する（ステップＳ３３）。

加温洗浄において、制御装置１３は、処理槽２の処理空間において洗浄対象Ｓが洗浄水Ｃａに浸けられた状態で、洗浄水Ｃａが加温されるように、加熱装置７を制御する。また、制御装置１３は、処理槽２に接続されている循環ポンプ（不図示）を作動して、処理槽２及び循環ポンプを含む循環経路において加温された洗浄水Ｃａ循環させる。

加温洗浄が終了した後、制御装置１３は、処理槽２から洗浄水Ｃａが排出されるように、排液装置６を制御する。

次に、制御装置１３は、濯ぎ水Ｃｂを用いて洗浄対象Ｓを濯ぐ（ステップＳ３４）。

第３洗浄処理における濯ぎは、第１洗浄処理及び第２洗浄処理における濯ぎと同様である。処理槽２の処理空間の底部に濯ぎ水Ｃｂが貯められ、減圧装置８により処理空間が減圧された状態で、濯ぎ水Ｃｂが減圧沸騰するように、加熱装置７により濯ぎ水Ｃｂが加熱される。

濯ぎが終了した後、制御装置１３は、処理槽２から濯ぎ水Ｃｂが排出されるように、排液装置６を制御する（ステップＳ３５）。

以上により、第３洗浄処理が終了する。なお、第３洗浄処理においても、濯ぎ水Ｃｂによる濯ぎの直前に、プレ濯ぎ水による濯ぎが実施されてもよい。

＜第４洗浄処理＞
次に、図６を参照しながら第４洗浄処理について説明する。第４洗浄処理において、制御装置１３は、図３を参照して説明した第１洗浄処理（ステップＳ４１）。

第１洗浄処理が終了した後、制御装置１３は、図４を参照して説明した第２洗浄処理を実施する（ステップＳ４２）。

第２洗浄処理が終了した後、制御装置１３は、図５を参照して説明した第３洗浄処理を実施する（ステップＳ４３）。

第３洗浄処理が終了した後、制御装置１３は、真水を用いて洗浄対象Ｓを減圧沸騰洗浄する（ステップＳ４４）。

減圧沸騰洗浄において、制御装置１３は、処理槽２の処理空間において洗浄対象Ｓが真水に浸けられた状態で、処理空間が減圧されるように、減圧装置８を制御する。また、制御装置１３は、処理空間において洗浄対象Ｓが真水に浸けられ、処理空間が減圧された状態で、真水が減圧沸騰するように、加熱装置７を制御する。処理空間が減圧された状態で、加熱装置７により真水が加熱されることにより、真水が減圧沸騰する。また、制御装置１３は、処理空間において洗浄対象Ｓが真水に浸けられ、真水が減圧沸騰している状態で、洗浄水Ｃａに超音波が与えられるように、超音波発生装置３１を制御する。

なお、制御装置１３は、真水が減圧沸騰している状態で、液相給気装置９から真水に少量の空気を供給させてもよい。

減圧沸騰洗浄が終了した後、制御装置１３は、処理槽２から真水が排出されるように、排液装置６を制御する（ステップＳ４５）。

次に、制御装置１３は、濯ぎ水Ｃｂを用いて洗浄対象Ｓを濯ぐ（ステップＳ４６）。

第４洗浄処理における濯ぎは、第１洗浄処理、第２洗浄処理、及び第３洗浄処理における濯ぎと同様である。処理槽２の処理空間の底部に濯ぎ水Ｃｂが貯められ、減圧装置８により処理空間が減圧された状態で、濯ぎ水Ｃｂが減圧沸騰するように、加熱装置７により濯ぎ水Ｃｂが加熱される。

濯ぎが終了した後、制御装置１３は、処理槽２から濯ぎ水Ｃｂが排出されるように、排液装置６を制御する（ステップＳ４７）。

以上により、第４洗浄処理が終了する。なお、第４洗浄処理においても、濯ぎ水Ｃｂによる濯ぎの直前に、プレ濯ぎ水による濯ぎが実施されてもよい。

＜仕上げ処理＞
次に、図７を参照しながら仕上げ処理について説明する。仕上げ処理において、制御装置１３は、処理槽２の処理空間において洗浄対象Ｓが洗浄水Ｃａに浸けられた状態で、洗浄水Ｃａが加温されるように、加熱装置７を制御する。また、制御装置１３は、処理槽２に接続されている循環ポンプ（不図示）を作動して、処理槽２及び循環ポンプを含む循環経路において加温された洗浄水Ｃａ循環させる（ステップＳ６１）。

加温された洗浄水Ｃａを所定時間循環させた後、制御装置１３は、濯ぎ水Ｃｂを用いて洗浄対象Ｓを濯ぐ（ステップＳ６２）。

仕上げ処理における濯ぎは、第１洗浄処理、第２洗浄処理、第３洗浄処理、及び第４洗浄処理における濯ぎと同様である。処理槽２の処理空間の底部に濯ぎ水Ｃｂが貯められ、減圧装置８により処理空間が減圧された状態で、濯ぎ水Ｃｂが減圧沸騰するように、加熱装置７により濯ぎ水Ｃｂが加熱される。

濯ぎが終了した後、制御装置１３は、処理槽２から濯ぎ水Ｃｂが排出されるように、排液装置６を制御する（ステップＳ６３）。

以上により、仕上げ処理が終了する。なお、仕上げ処理においても、濯ぎ水Ｃｂによる濯ぎの直前に、プレ濯ぎ水による濯ぎが実施されてもよい。

［効果］
以上説明したように、実施形態において、洗浄装置１は、処理空間を有し、処理空間の底部に濯ぎ水Ｃｂが貯められる処理槽２と、処理空間を減圧する減圧装置８と、濯ぎ水Ｃｂから洗浄対象Ｓに蒸気Ｃｃが供給されるように、濯ぎ水Ｃｂを減圧沸騰させる加熱装置７と、を備える。

実施形態によれば、処理空間の底部に貯められた濯ぎ水Ｃｂが減圧沸騰されることにより、濯ぎ水Ｃｂから処理空間に配置されている洗浄対象Ｓに蒸気Ｃｃが供給される。濯ぎ水Ｃｂに異物が含まれていても、蒸気Ｃｃに含まれる異物は少ない又は存在しない。蒸気Ｃｃは、洗浄対象Ｓの表面に接触することにより凝縮される。洗浄対象Ｓの表面において蒸気Ｃｃの凝縮水Ｃｄが生成される。洗浄対象Ｓの表面において生成された凝縮水Ｃｄは、重力の作用により洗浄対象Ｓから落下する。凝縮水Ｃｄは、洗浄対象Ｓの表面に残留している洗浄水Ｃａ又は洗浄対象Ｓの表面に付着している異物とともに落下する。これにより、洗浄対象Ｓが凝縮水Ｃｄで濯がれる。

濯ぎにおいて、洗浄対象Ｓが濯ぎ水Ｃｂに浸けられないので、濯ぎ水Ｃｂに含まれる異物が洗浄対象Ｓに付着することが抑制される。また、蒸気Ｃｃに含まれる異物は少ない又は存在しない。そのため、凝縮水Ｃｄに含まれる異物も少ない又は存在しない。凝縮水Ｃｄにより洗浄対象Ｓが濯がれることにより、洗浄対象Ｓの表面に異物が残留することが抑制される。

洗浄装置１は、処理空間において洗浄対象Ｓが濯ぎ水Ｃｂの表面よりも上方に配置されるように洗浄対象Ｓを支持する支持部材３を備える。支持部材３により、洗浄対象Ｓが濯ぎ水Ｃｂに浸けられることが抑制される。支持部材３は網状の部材である。濯ぎ水Ｃｂから発生した蒸気Ｃｃは、支持部材３を通過することができる。濯ぎ水Ｃｂから発生した蒸気Ｃｃは、支持部材３を介して洗浄対象Ｓに供給される。

処理空間において洗浄対象Ｓがプレ濯ぎ水に浸けられた状態でプレ濯ぎ水が減圧沸騰され、プレ濯ぎ水が処理槽２から排出された後、処理槽２に供給された濯ぎ水Ｃｂが減圧沸騰される。濯ぎ水Ｃｂによる濯ぎの直前に、プレ濯ぎ水による濯ぎが実施されることにより、洗浄対象Ｓは効果的に濯がれる。

処理空間において洗浄対象Ｓが洗浄水Ｃａに浸けられ、洗浄水Ｃａが処理槽２から排出された後、処理槽２に供給された濯ぎ水Ｃｂが減圧沸騰される。洗浄水Ｃａが処理槽２から排出されることにより、洗浄水Ｃａを用いる洗浄において洗浄対象Ｓから剥離された異物が、洗浄水Ｃａと一緒に処理槽２から排出される。洗浄水Ｃａが処理槽２から排出された後、濯ぎ水Ｃｂが処理槽２に供給されることにより、濯ぎ水Ｃｂに混入される異物の量が軽減される。

処理空間において洗浄対象Ｓが洗浄水Ｃａに浸けられた状態で処理空間が減圧される。超音波発生装置３１は、処理空間が減圧された状態で、洗浄水Ｃａに超音波を与える。これにより、超音波洗浄が効果的に実施される。

処理空間において洗浄対象Ｓが洗浄水Ｃａに浸けられた状態で洗浄水Ｃａが減圧沸騰される。超音波発生装置３１は、洗浄水Ｃａが減圧沸騰された状態で、洗浄水Ｃａに超音波を与える。これにより、超音波洗浄が効果的に実施される。

１…洗浄装置、２…処理槽、３…支持部材、４…給水装置、５…薬剤供給装置、６…排液装置、７…加熱装置、８…減圧装置、９…液相給気装置、１０…気相給気装置、１１…圧力センサ、１２…温度センサ、１３…制御装置、１４…蓋、１５…給水ライン、１６…給水ポンプ、１７…薬剤供給ライン、１８…排液ライン、１９…排液ポンプ、２０…ヒータ、２１…排気ライン、２２…真空ポンプ、２３…給気ノズル、２４…液相給気ライン、２５…フィルタ、２６…液相給気弁、２７…給気口、２８…気相給気ライン、２９…フィルタ、３０…気相給気弁、３１…超音波発生装置、Ｃａ…洗浄水、Ｃｂ…濯ぎ水、Ｃｃ…蒸気、Ｃｄ…凝縮水、Ｓ…洗浄対象。

Claims

処理空間を有し、前記処理空間の底部に濯ぎ水が貯められる処理槽と、
前記処理空間を減圧する減圧装置と、
前記濯ぎ水から洗浄対象に蒸気が供給されるように、前記濯ぎ水を減圧沸騰させる加熱装置と、を備える、
洗浄装置。
前記処理空間において前記洗浄対象が前記濯ぎ水の表面よりも上方に配置されるように前記洗浄対象を支持する支持部材を備える、
請求項１に記載の洗浄装置。
前記処理空間において前記洗浄対象がプレ濯ぎ水に浸けられた状態で前記プレ濯ぎ水が減圧沸騰され、前記プレ濯ぎ水が前記処理槽から排出された後、前記処理槽に供給された前記濯ぎ水が減圧沸騰される、
請求項２に記載の洗浄装置。
前記処理空間において前記洗浄対象が洗浄水に浸けられ、前記洗浄水が前記処理槽から排出された後、前記処理槽に供給された前記濯ぎ水が減圧沸騰される、
請求項１に記載の洗浄装置。
前記処理空間において前記洗浄対象が前記洗浄水に浸けられた状態で前記処理空間が減圧され、
前記洗浄水に超音波を与える超音波発生装置を備える、
請求項４に記載の洗浄装置。
前記処理空間において前記洗浄対象が前記洗浄水に浸けられた状態で前記洗浄水が減圧沸騰され、
前記洗浄水に超音波を与える超音波発生装置を備える、
請求項４に記載の洗浄装置。
処理槽の処理空間の底部に貯められた濯ぎ水を減圧沸騰して、前記減圧沸騰により前記濯ぎ水から発生した蒸気を前記処理空間に配置されている洗浄対象に供給すること、を含む、
洗浄方法。
前記処理空間において前記洗浄対象が前記濯ぎ水の表面よりも上方に配置される、
請求項７に記載の洗浄方法。
前記処理空間において前記洗浄対象がプレ濯ぎ水に浸けられた状態で前記プレ濯ぎ水を減圧沸騰することと、
前記プレ濯ぎ水を前記処理槽から排出することと、を含み、
前記プレ濯ぎ水が前記処理槽から排出された後、前記処理槽に供給された前記濯ぎ水が減圧沸騰される、
請求項７に記載の洗浄方法。
前記処理空間において前記洗浄対象を洗浄水に浸けることと、
前記洗浄水を前記処理槽から排出することと、を含み、
前記洗浄水が前記処理槽から排出された後、前記処理槽に供給された前記濯ぎ水が減圧沸騰される、
請求項７に記載の洗浄方法。
前記処理空間において前記洗浄対象が前記洗浄水に浸けられた状態で前記処理空間を減圧することと、
前記処理空間が減圧された状態で前記洗浄水に超音波を与えることと、を含む、
請求項１０に記載の洗浄方法。
前記処理空間において前記洗浄対象が前記洗浄水に浸けられた状態で前記洗浄水を減圧沸騰することと、
前記洗浄水が減圧沸騰している状態で前記洗浄水に超音波を与えることと、を含む、
請求項１０に記載の洗浄方法。