JP2023184246A - 洗浄装置 - Google Patents

Abstract

【課題】薬剤を低コストで洗浄対象に塗布すること。【解決手段】洗浄装置１は、発泡成分を含む洗浄液Ｃｃが貯留される内部空間を有する洗浄槽２と、洗浄液Ｃｃを加熱する加熱装置７と、内部空間を減圧する減圧装置８と、内部空間に洗浄対象Ｓが配置された状態で、内部空間を所定の飽和蒸気圧まで減圧させた後、洗浄液Ｃｃが沸騰するように洗浄液Ｃｃを加熱させる制御装置１３と、備える。【選択図】図４

Description

本開示は、洗浄装置に関する。

洗浄装置に係る技術分野において、特許文献１に開示されているような洗浄器が知られている。特許文献１において、被洗浄物は、潤滑防錆剤が投入された水で仕上げ濯ぎされる。

特開２０２１－０００５８３号公報

潤滑防錆剤のような薬剤を低コストで洗浄対象に塗布できる技術が要望される。

本開示は、薬剤を低コストで洗浄対象に塗布することを目的とする。

本開示に従えば、発泡成分を含む洗浄液が貯留される内部空間を有する洗浄槽と、洗浄液を加熱する加熱装置と、内部空間を減圧する減圧装置と、内部空間に洗浄対象が配置された状態で、内部空間を所定の飽和蒸気圧まで減圧させた後、洗浄液が沸騰するように洗浄液を加熱させる制御装置と、を備える、洗浄装置が提供される。

本開示によれば、薬剤を低コストで洗浄対象に塗布することができる。

図１は、実施形態に係る洗浄装置を模式的に示す図である。 図２は、実施形態に係る洗浄装置の動作を示すフローチャートである。 図３は、実施形態に係る塗布処理に使用される洗浄液が洗浄槽に貯留された状態を模式的に示す図である。 図４は、実施形態に係る塗布処理において洗浄槽の内部空間が減圧され洗浄液が加熱されたときの洗浄装置の状態を模式的に示す図である。 図５は、実施形態に係る塗布処理において洗浄槽の内部空間が復圧されたときの洗浄装置の状態を模式的に示す図である。

以下、本開示に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本開示は実施形態に限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。

図１は、実施形態に係る洗浄装置１を模式的に示す図である。洗浄装置１は、洗浄液Ｃａを用いて洗浄対象Ｓを洗浄する。実施形態において、洗浄装置１は、減圧沸騰式洗浄装置である。洗浄装置１の洗浄対象Ｓとして、医療器具が例示される。医療器具として、メス、鉗子、及びチューブが例示される。

洗浄装置１は、洗浄槽２と、支持部材３と、給水装置４と、薬剤供給装置５と、排液装置６と、加熱装置７と、減圧装置８と、液相給気装置９と、気相給気装置１０と、圧力センサ１１と、温度センサ１２と、制御装置１３とを備える。

洗浄槽２は、洗浄液Ｃａが貯留される内部空間を有する。洗浄槽２の上端部に開口部が設けられる。洗浄対象Ｓは、洗浄槽２の開口部を介して洗浄槽２の内部空間に搬入される。洗浄対象Ｓは、洗浄槽２の開口部を介して洗浄槽２の内部空間から搬出される。洗浄槽２の開口部は、蓋１４で閉鎖される。洗浄槽２の開口部が蓋１４で閉鎖されることにより、洗浄槽２の内部空間が密閉される。

支持部材３は、洗浄槽２の内部空間において洗浄対象Ｓを支持する。支持部材３は、洗浄槽２の内部空間に配置される。洗浄対象Ｓは、洗浄槽２の内部空間において支持部材３よりも上方に配置される。支持部材３は、網状の部材である。洗浄液Ｃａは、支持部材３を通過することができる。洗浄対象Ｓは、支持部材３に直接支持されてもよい。洗浄対象Ｓが網状のバスケットに収容され、バスケットが支持部材３に支持されてもよい。

給水装置４は、洗浄槽２の内部空間に水を供給する。給水装置４は、洗浄槽２に接続される給水ライン１５と、給水ライン１５に配置される給水ポンプ１６とを有する。給水ポンプ１６の作動により、給水源（不図示）からの水が給水ライン１５を介して洗浄槽２の内部空間に供給される。

薬剤供給装置５は、洗浄槽２の内部空間に薬剤を供給する。薬剤として、アルカリ性洗剤、酵素配合洗剤、乾燥促進剤、及び潤滑防錆剤が例示される。薬剤供給装置５は、洗浄槽２に接続される薬剤供給ライン１７を有する。薬剤が薬剤供給ライン１７を介して洗浄槽２の内部空間に供給される。洗浄槽２の内部空間に供給された水に薬剤が供給されることにより、洗浄槽２の内部空間において洗浄液Ｃａが生成される。

排液装置６は、洗浄槽２の内部空間から洗浄液Ｃａを排出する。排液装置６は、洗浄槽２に接続される排液ライン１８と、排液ライン１８に配置される排液ポンプ１９とを有する。排液ポンプ１９の作動により、洗浄液Ｃａが排液ライン１８を介して洗浄槽２の内部空間から排出される。

加熱装置７は、洗浄槽２に貯留されている洗浄液Ｃａを加熱する。加熱装置７は、洗浄槽２の内部空間に配置されるヒータ２０を含む。ヒータ２０は、洗浄槽２の内部空間において洗浄液Ｃａに浸漬される。ヒータ２０は、支持部材３よりも下方に配置される。

減圧装置８は、洗浄槽２の内部空間を減圧する。減圧装置８は、洗浄槽２の内部空間から気体を排出することにより、洗浄槽２の内部空間を減圧する。減圧装置８は、洗浄槽２に接続される排気ライン２１と、排気ライン２１に配置される真空ポンプ２２とを有する。真空ポンプ２２の作動により、洗浄槽２の内部空間から気体が排出され、洗浄槽２の内部空間が減圧される。

液相給気装置９は、洗浄槽２に貯留されている洗浄液Ｃａに空気を供給する。液相給気装置９は、洗浄槽２の内部空間に配置される給気ノズル２３と、給気ノズル２３に接続される液相給気ライン２４と、液相給気ライン２４に配置されるフィルタ２５と、フィルタ２５と洗浄槽２と間の液相給気ライン２４に配置される液相給気弁２６とを有する。給気ノズル２３は、洗浄槽２の内部空間において洗浄液Ｃａに浸漬される。給気ノズル２３は、支持部材３よりも下方に配置される。洗浄槽２の内部空間が減圧された状態で液相給気弁２６が開くと、洗浄槽２の内部空間と外部空間との差圧により、洗浄槽２の外部空間の空気がフィルタ２５及び液相給気ライン２４を介して給気ノズル２３に供給される。フィルタ２５は、空気から異物を回収する。給気ノズル２３は、複数の給気口２７を有する。液相給気ライン２４を介して給気ノズル２３に供給された空気は、給気口２７から洗浄液Ｃａに供給される。

気相給気装置１０は、洗浄槽２の内部空間の気体空間に空気を供給する。気相給気装置１０は、洗浄槽２に接続される気相給気ライン２８と、気相給気ライン２８に配置されるフィルタ２９と、フィルタ２９と洗浄槽２との間の気相給気ライン２８に配置される気相給気弁３０とを有する。洗浄槽２の内部空間が減圧された状態で気相給気弁３０が開くと、洗浄槽２の内部空間と外部空間との差圧により、洗浄槽２の外部空間の空気がフィルタ２９及び気相給気ライン２８を介して洗浄槽２の内部空間に供給される。

圧力センサ１１は、洗浄槽２の内部空間の圧力を検出する。温度センサ１２は、洗浄槽２に貯留されている洗浄液Ｃａの温度を検出する。

制御装置１３は、コンピュータシステムを含む。制御装置１３は、洗浄装置１を制御する。

図２は、実施形態に係る洗浄装置１の動作を示すフローチャートである。図２に示すように、制御装置１３は、洗浄対象Ｓを洗浄する洗浄処理（ステップＳＰ１）と、洗浄処理された洗浄対象Ｓを濯ぐ濯ぎ処理（ステップＳＰ２）と、濯ぎ処理された洗浄対象Ｓの表面に薬剤を塗布する塗布処理（ステップＳＰ３）とを実施する。

洗浄処理において、洗浄液Ｃａが使用される。濯ぎ処理において、濯ぎ液Ｃｂが使用される。塗布処理において、洗浄液Ｃｃが使用される。洗浄処理に使用される洗浄液Ｃａと、濯ぎ処理に使用される濯ぎ液Ｃｂと、塗布処理に使用される洗浄液Ｃｃとは、異なる。

洗浄処理（ステップＳＰ１）について説明する。制御装置１３は、洗浄処理として、液相給気パルス洗浄と、気相給気パルス洗浄とを実施することができる。液相給気パルス洗浄とは、洗浄対象Ｓが配置され且つ洗浄液Ｃａが貯留された洗浄槽２の内部空間を減圧した状態で、洗浄液Ｃａに空気を供給して洗浄液Ｃａを爆発的に沸騰（突沸）させ、突沸により生じた洗浄液Ｃａの激しい流れで洗浄対象Ｓを洗浄する洗浄方法をいう。気相給気パルス洗浄とは、洗浄対象Ｓが配置され且つ洗浄液Ｃａが貯留された洗浄槽２の内部空間を減圧した後に、洗浄槽２の内部空間に空気を供給して洗浄槽２の内部空間の圧力を変化させ、洗浄槽２の内部空間の圧力の変化により生じた洗浄液Ｃａの激しい流れで洗浄対象Ｓを洗浄する洗浄方法をいう。

液相給気パルス洗浄を実施する場合、洗浄槽２の開口部を介して洗浄槽２の内部空間に洗浄対象Ｓが搬入された後、洗浄槽２の開口部が蓋１４により閉鎖される。洗浄対象Ｓは、洗浄槽２の内部空間において支持部材３よりも上方に配置される。洗浄対象Ｓが洗浄槽２の内部空間に配置された後、制御装置１３は、給水装置４から洗浄槽２の内部空間に水を供給させ、薬剤供給装置５から洗浄槽２の内部空間に洗浄処理用の薬剤を供給させる。水と薬剤とが洗浄槽２の内部空間に供給されることにより、洗浄槽２の内部空間において洗浄処理用の洗浄液Ｃａが生成される。洗浄対象Ｓが洗浄液Ｃａに浸かるまで、水と薬剤とが洗浄槽２の内部空間に供給される。洗浄対象Ｓが洗浄液Ｃａに浸かるように洗浄液Ｃａが洗浄槽２の内部空間に貯留された後、制御装置１３は、洗浄液Ｃａが設定温度まで加熱されるように加熱装置７を制御し、洗浄槽２の内部空間が設定圧力まで減圧されるように減圧装置８を制御する。洗浄液Ｃａが設定温度まで加熱され、洗浄槽２の内部空間が設定圧力まで減圧されることにより、洗浄液Ｃａが沸騰する。例えば洗浄液Ｃａが５０℃に加熱された場合、洗浄槽２の内部空間の圧力が約８９ｋＰａまで減圧されることにより、洗浄液Ｃａが沸騰する。洗浄液Ｃａの沸騰による攪拌作用により洗浄対象Ｓが洗浄される。制御装置１３は、洗浄液Ｃａが沸騰している状態で、液相給気装置９から洗浄液Ｃａに少量の空気を供給させる。洗浄液Ｃａが沸騰している状態で給気ノズル２３の給気口２７から洗浄液Ｃａに空気が供給されることにより、供給された空気が沸騰の核となって、洗浄液Ｃａが爆発的に沸騰（突沸）する。突沸により生じた洗浄液Ｃａの激しい流れで、洗浄対象Ｓの表面が効果的に洗浄される。

気相給気パルス洗浄を実施する場合、液相給気パルス洗浄と同様、洗浄槽２の内部空間に配置された洗浄対象Ｓが洗浄処理用の洗浄液Ｃａに浸かるまで、水と薬剤とが洗浄槽２の内部空間に供給される。洗浄対象Ｓが洗浄液Ｃａに浸かるように洗浄液Ｃａが洗浄槽２の内部空間に貯留された後、制御装置１３は、洗浄液Ｃａが設定温度まで加熱されるように加熱装置７を制御し、洗浄槽２の内部空間が設定圧力まで減圧されるように減圧装置８を制御する。洗浄液Ｃａが設定温度まで加熱され、洗浄槽２の内部空間が設定圧力まで減圧されることにより、洗浄液Ｃａが沸騰する。制御装置１３は、洗浄液Ｃａが沸騰している状態で、気相給気装置１０から洗浄槽２の内部空間の気体空間に空気を供給する。洗浄槽２に空気が供給されることにより、洗浄槽２の内部空間の圧力が上昇する。洗浄槽２の内部空間の圧力が上昇すると、洗浄対象Ｓの内部の蒸気が凝縮し、その結果、洗浄液Ｃａが洗浄対象Ｓの内部に勢い良く流入する。洗浄槽２の内部空間の圧力の変化により生じた洗浄液Ｃａの激しい流れで、洗浄対象Ｓの内部が効果的に洗浄される。

次に、濯ぎ処理（ステップＳＰ２）について説明する。洗浄処理が終了した後、制御装置１３は、加熱装置７及び減圧装置８を停止させた状態で、洗浄槽２の内部空間が大気圧まで復圧するように、気相給気装置１０を制御する。制御装置１３は、洗浄槽２の内部空間が大気圧まで復圧された後、洗浄槽２の内部空間から洗浄液Ｃａが排出されるように、排液装置６を制御する。制御装置１３は、洗浄槽２の内部空間から洗浄液Ｃａが排出された後、洗浄対象Ｓの濯ぎ処理を開始する。濯ぎ処理用の濯ぎ液Ｃｂが水である場合、制御装置１３は、洗浄対象Ｓが水に浸かるまで、給水装置４から洗浄槽２の内部空間に水を供給する。なお、濯ぎ液Ｃｂに所定の薬剤が含まれてもよい。洗浄対象Ｓが濯ぎ液Ｃｂに浸かるように濯ぎ液Ｃｂが洗浄槽２の内部空間に貯留された後、制御装置１３は、液相給気パルス洗浄又は気相給気パルス洗浄と同様の制御を実施する。濯ぎ処理により、洗浄対象Ｓに残留していた洗浄液Ｃａが洗浄対象Ｓから除去される。

次に、塗布処理（ステップＳＰ３）について説明する。濯ぎ処理が終了した後、制御装置１３は、加熱装置７及び減圧装置８を停止させた状態で、洗浄槽２の内部空間が大気圧まで復圧するように、気相給気装置１０を制御する。制御装置１３は、洗浄槽２の内部空間が大気圧まで復圧された後、洗浄槽２の内部空間から濯ぎ液Ｃｂが排出されるように、排液装置６を制御する。制御装置１３は、洗浄槽２の内部空間から濯ぎ液Ｃｂが排出された後、洗浄対象Ｓの塗布処理を開始する。

制御装置１３は、給水装置４から洗浄槽２の内部空間に水を供給させ、薬剤供給装置５から洗浄槽２の内部空間に塗布処理用の薬剤を供給させる。実施形態においては、塗布処理において、洗浄対象Ｓに潤滑防錆剤を塗布することとする。また、洗浄対象Ｓは、金属製の物品であることとする。薬剤供給装置５から洗浄槽２の内部空間に塗布処理用の薬剤として潤滑防錆剤が供給される。

図３は、実施形態に係る塗布処理に使用される洗浄液Ｃｃが洗浄槽２に貯留された状態を模式的に示す図である。図３に示すように、水と塗布処理用の薬剤として潤滑防錆剤とが洗浄槽２の内部空間に供給されることにより、洗浄槽２の内部空間において塗布処理用の洗浄液Ｃｃが生成される。塗布処理用の洗浄液Ｃｃは、潤滑防錆剤を含む。また、洗浄液Ｃｃは、発泡成分を含む。潤滑防錆剤は、発泡成分として界面活性剤を含む。

洗浄対象Ｓが洗浄液Ｃｃに浸からないように、水と薬剤とが洗浄槽２の内部空間に供給される。洗浄液Ｃｃは、洗浄対象Ｓが洗浄液Ｃｃに浸からないように洗浄槽２の内部空間に貯留される。洗浄対象Ｓは、支持部材３よりも上方に配置される。洗浄液Ｃｃは、支持部材３よりも下方に貯留される。

洗浄対象Ｓが洗浄液Ｃｃに浸からないように、洗浄液Ｃｃが洗浄槽２の内部空間に貯留された後、制御装置１３は、洗浄液Ｃｃが設定温度まで加熱されるように加熱装置７を制御し、洗浄槽２の内部空間が設定圧力まで減圧されるように減圧装置８を制御する。

実施形態において、制御装置１３は、洗浄槽２の内部空間に洗浄対象Ｓが配置された状態で、減圧装置８に洗浄槽２の内部空間を所定の飽和蒸気圧まで減圧させた後、洗浄液Ｃｃが沸騰するように加熱装置７に洗浄液Ｃｃを加熱させる。

図４は、実施形態に係る塗布処理において洗浄槽２の内部空間が減圧され洗浄液が加熱されたときの洗浄装置１の状態を模式的に示す図である。図４に示すように、洗浄槽２の内部空間が所定の飽和蒸気圧まで減圧され、洗浄液Ｃｃが飽和蒸気圧における沸点以上に加熱されることにより、洗浄液Ｃｃが沸騰する。実施形態において、洗浄槽２の内部空間は、大気圧よりも低い所定の飽和蒸気圧まで減圧される。例えば、洗浄液Ｃｃの沸点が５０℃になるように洗浄槽２の内部空間の圧力が減圧され、洗浄液Ｃｃが５０℃以上になるように加熱されることにより、洗浄液Ｃｃが沸騰する。

洗浄液Ｃｃは発泡成分を含む。上述のように、実施形態において、発泡成分は、潤滑防錆剤に含まれる界面活性剤を含む。洗浄液Ｃｃに発泡成分が含まれているので、洗浄液Ｃｃが沸騰すると、洗浄液Ｃｃの蒸気により大量の泡が生成される。洗浄槽２の内部空間は、洗浄液Ｃｃの泡で満たされる。洗浄液Ｃｃの泡が洗浄対象Ｓに接触することにより、洗浄対象Ｓに潤滑防止剤が塗布される。

洗浄槽２の内部空間が洗浄液Ｃｃの泡で満たされ、洗浄対象Ｓに潤滑防止剤が塗布された後、制御装置１３は、洗浄液Ｃｃの沸騰が終了するように、洗浄槽２の内部空間を復圧させる。制御装置１３は、洗浄槽２の内部空間を復圧させるために、気相給気装置１０の気相給気弁３０を開ける。洗浄槽２の内部空間が減圧された状態で気相給気弁３０が開くと、洗浄槽２の内部空間と外部空間との差圧により、洗浄槽２の外部空間の空気がフィルタ２９及び気相給気ライン２８を介して洗浄槽２の内部空間に供給される。これにより、洗浄槽２の内部空間が大気圧まで復圧される。

図５は、実施形態に係る塗布処理において洗浄槽２の内部空間が復圧されたときの洗浄装置１の状態を模式的に示す図である。泡の内部は、沸騰により生じた洗浄液Ｃｃの蒸気である。そのため、洗浄槽２の内部空間が急激に復圧されると、泡の内部の蒸気が凝縮し、泡の内部が気相から液相に遷移する。すなわち、泡の内部の蒸気が一気に液化する。これにより、図５に示すように、洗浄液Ｃｃの泡が一気に消滅する。

以上説明したように、実施形態において、洗浄装置１は、発泡成分を含む洗浄液Ｃｃが貯留される内部空間を有する洗浄槽２と、洗浄液Ｃｃを加熱する加熱装置７と、洗浄槽２の内部空間を減圧する減圧装置８と、洗浄槽２の内部空間に洗浄対象Ｓが配置された状態で、洗浄槽２の内部空間を所定の飽和蒸気圧まで減圧させた後、洗浄液Ｃｃが沸騰するように洗浄液Ｃｃを加熱させる制御装置１３と、を備える。

実施形態によれば、洗浄槽２の内部空間を所定の飽和蒸気圧まで減圧させた後、洗浄液Ｃｃが沸騰するように洗浄液Ｃｃを加熱させることにより、洗浄液Ｃｃの泡が生成される。洗浄液Ｃｃの泡が洗浄対象Ｓに接触することにより、洗浄液Ｃｃに含まれる薬剤が洗浄対象Ｓに塗布される。洗浄槽２の内部空間の減圧と洗浄液Ｃｃの加熱とを実施するだけでよいので、薬剤は、低コストで洗浄対象Ｓに塗布される。例えば、洗浄装置１に塗布装置を別途設けなくても済むので、洗浄装置１のイニシャルコストが軽減される。また、洗浄液Ｃｃの泡により、薬剤が洗浄対象Ｓにムラなく塗布される。

洗浄槽２の内部空間の減圧と洗浄液Ｃｃの加熱とが開始される前において、洗浄液Ｃｃは、洗浄対象Ｓが洗浄液Ｃｃに浸からないように洗浄槽２の内部空間に貯留される。実施形態においては、洗浄液Ｃｃの泡で洗浄対象Ｓに薬剤を塗布するので、洗浄槽２に貯留される洗浄液Ｃｃの量は少なくて済む。そのため、塗布処理に掛かるランニングコストが軽減される。

実施形態において、洗浄液Ｃｃは、潤滑防錆剤を含む。潤滑防錆剤は、発泡成分として界面活性剤を含む。これにより、洗浄対象Ｓが金属製の物品である場合、潤滑防錆剤が、低コストで洗浄対象Ｓに塗布される。潤滑防錆剤は、発泡成分として界面活性剤を含むので、洗浄槽２の内部空間の減圧と洗浄液Ｃｃの加熱とにより、洗浄液Ｃｃは、十分に発泡することができる。

洗浄対象Ｓに対する薬剤の塗布が終了した後、制御装置１３は、洗浄液Ｃｃの沸騰が終了するように、洗浄槽２の内部空間を大気圧まで復圧させる。洗浄液Ｃｃの泡の内部は洗浄液Ｃｃの蒸気なので、洗浄槽２の内部空間が復圧されることにより、泡の内部の蒸気が一気に液化する。これにより、洗浄液Ｃｃの泡が一気に消滅する。そのため、塗布処理の終了後に、例えば洗浄槽２から泡を除去する作業を実施しなくても済む。

なお、上述の実施形態において、塗布処理において、洗浄液Ｃｃは、洗浄対象Ｓが洗浄液Ｃｃに浸かるように洗浄槽２の内部空間に貯留されてもよい。また、制御装置１３は、洗浄液Ｃｃに浸漬される給気ノズル２３の給気口２７から洗浄液Ｃｃへ給気させてもよい。制御装置１３は、例えば洗浄対象Ｓが洗浄液Ｃｃに浸けられた状態で、洗浄槽２の内部空間の減圧と洗浄液Ｃｃの加熱とを実施した後、洗浄液Ｃｃに浸漬されている給気ノズル２３の給気口２７から洗浄液Ｃｃへ空気を供給してもよい。

なお、上述の実施形態において、洗浄対象Ｓに塗布される薬剤は、潤滑防錆剤に限定されない。また、発泡成分は、界面活性剤に限定されない。薬剤に発泡成分が含まれていればよい。

１…洗浄装置、２…洗浄槽、３…支持部材、４…給水装置、５…薬剤供給装置、６…排液装置、７…加熱装置、８…減圧装置、９…液相給気装置、１０…気相給気装置、１１…圧力センサ、１２…温度センサ、１３…制御装置、１４…蓋、１５…給水ライン、１６…給水ポンプ、１７…薬剤供給ライン、１８…排液ライン、１９…排液ポンプ、２０…ヒータ、２１…排気ライン、２２…真空ポンプ、２３…給気ノズル、２４…液相給気ライン、２５…フィルタ、２６…液相給気弁、２７…給気口、２８…気相給気ライン、２９…フィルタ、３０…気相給気弁、Ｃａ…洗浄液、Ｃｂ…濯ぎ液、Ｃｃ…洗浄液、Ｓ…洗浄対象。

Claims (5)

1. 発泡成分を含む洗浄液が貯留される内部空間を有する洗浄槽と、
   前記洗浄液を加熱する加熱装置と、
   前記内部空間を減圧する減圧装置と、
   前記内部空間に洗浄対象が配置された状態で、前記内部空間を所定の飽和蒸気圧まで減圧させた後、前記洗浄液が沸騰するように前記洗浄液を加熱させる制御装置と、を備える、
   洗浄装置。
2. 前記洗浄液は、前記洗浄対象が前記洗浄液に浸からないように前記内部空間に貯留される、
   請求項１に記載の洗浄装置。
3. 前記洗浄液は、潤滑防錆剤を含み、
   前記潤滑防錆剤は、前記発泡成分として界面活性剤を含む、
   請求項１に記載の洗浄装置。
4. 前記制御装置は、前記沸騰が終了するように、前記内部空間を復圧させる、
   請求項１に記載の洗浄装置。
5. 前記洗浄液に浸漬される給気ノズルを備え、
   前記制御装置は、前記給気ノズルから前記洗浄液へ給気させる、
   請求項１に記載の洗浄装置。

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