JP2936927B2 - 付着物除去装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば医療器具、特に
歯科医療で使用される器具などの金属部材に付いた薬剤
や充填材などの付着物を取り除く金属部材に代表される
被付着部材の付着物除去装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば歯科医療においては、患者の治療
箇所に薬剤を塗布したり、歯を削ったり、仮封材を充填
したり、接着材を介して歯冠を固着したりする際、スト
ッパ，探針，エキスカベータ，ピンセット等の様々なス
テンレス製あるいは他の金属製の器具を使用する。そし
てこれら器具には、治療に用いた材料が付着するため、
使用後には洗浄手段によって付着物を取り除き、衛生状
態を良好に維持している。

【０００３】ところで、上述した仮封材や接着材として
は、付着力の強いセメントが一般的に使用されており、
このような付着力の強い材料が器具に付着した場合に
は、専用の洗浄器からなる付着物除去手段によって付着
物を取り除いている。

【０００４】この洗浄器は、治療行為によってセメント
等が付着した使用済み器具をまとめ洗いできるもので、
水道水等を収容する水槽内に使用済みを浸した後、スイ
ッチをオンすることにより自動的に洗浄を行う超音波洗
浄器が一般的である。

【０００５】超音波洗浄器は、水槽の外面に振動子を備
え、この振動子の発生する固有の周波数に応じて媒体液
（水道水）中を圧縮と減圧とを繰返しながら波が伝わ
り、圧縮と減圧との変化点で分子間に空洞が形成され、
この空洞がつぶれる時に衝撃エネルギーが発生し（キャ
ビテーション効果）、このエネルギーにより器具から付
着物を落とすものであるが、セメント等の付着力が大き
いため、超音波洗浄器だけでは落としきれずにセメント
等が器具に残留する。そこで人手により残留物を金属ブ
ラシでこすって落としているのが現状である。

【０００６】また、洗浄後、器具からの病気感染を防止
するため、器具を例えば実公平３−２２８５号公報に示
されているように、高温・高圧蒸気を用いたオートクレ
ープと呼ばれる滅菌装置を用いて滅菌・消毒して再使用
している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような洗浄手段では、特に超音波洗浄装置の威力が一般
的に低いため、人手による厄介な除去作業を必要とし、
作業性が悪いという問題を有している。また、こうした
人手による洗浄では、付着物の付着力が強い場合、落と
すのが容易ではなく、付着物を良好に除去できないこと
があるという問題も有している。

【０００８】本発明は、上述の問題点に着目してなされ
たもので、その主な目的は付着物の除去を容易として作
業性を向上させることができる除去付着物除去装置を提
供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、被付着部材を
収容し前記被付着部材に付いた付着物に水分を浸透させ
る浸透処理槽からなる浸透手段と、この浸透手段にて処
理した前記被付着部材を収容し前記水分を含んだ前記付
着物を乾燥させて前記被付着部材からの剥離を促す乾燥
処理槽からなる乾燥手段とを有するものである。また本
発明は前記乾燥手段にて処理した前記被付着部材を収容
しこれを洗浄する洗浄処理槽からなる洗浄手段を有する
ものである。また本発明は前記洗浄手段が前記被付着部
材を超音波洗浄する超音波洗浄槽からなるものである。

【００１０】また前記構成において、前記洗浄手段によ
り洗浄処理された前記被付着部材を滅菌する滅菌手段を
有し、この滅菌手段が前記浸透手段もしくは前記乾燥手
段からなるものである。

【００１１】

【作用】本発明によれば、被付着物に付いた付着物は、
浸透手段により水分を包含し、この水分を包含した付着
物が乾燥手段により乾燥されることにより、その付着力
が低下し、被付着部材からの剥離が促される。

【００１２】

【実施例】以下、添付図面に基づいて本発明の実施例を
説明する。

【００１３】図１から図３は本発明の第１実施例を示
し、図１は本実施例による付着物除去装置を示し、付着
物除去装置１は付着物除去対象器具として例えば各種セ
メント系の付着物が付いたピンセット，ストッパ，探
針，エキスカベータ等の金属製歯科医療用器具（被付着
部材）２を内部に収容するラック３、ラック３を移動さ
せ各処理工程を行う搬送手段４、水道水等の液体を収容
し器具２に付いた付着物に水分を浸透させる浸透処理槽
からなる煮沸手段（浸透手段）５、煮沸手段５を経由し
た器具２をラック３ごと加熱して乾燥させる浸透処理槽
からなる浸透手段とは独立した乾燥処理槽からなる電気
炉加熱手段（乾燥手段）６、搬送手段４，煮沸手段５，
電気炉加熱手段６を各々設定制御するコントローラ７、
各手段４，５，６及びコントローラ７を収容した枠体か
らなるケース８、このケース８の両端側方に形成され、
その下端がヒンジ機構により片持ち状に連結された挿入
扉９及び取出扉10、挿入扉９と区画壁81との間で形成さ
れる挿入室83、取出扉10と区画壁82との間で形成される
取出室84とから構成されている。

【００１４】搬送手段４は、ラック３を両矢印Ａ方向に
移動させる縦移動ボールネジ機構41と、ラック３を両矢
印Ｂ方向に移動させる横移動ボールネジ機構42とからな
り、縦移動ボールネジ機構41は、搬送基板43に固定した
モータＭ１の回転をギヤ伝達機構を介して搬送基板43に
一体形成され、一対の軸受部43ａ，43ｂで回転可能に軸
受されたボールネジ軸44に伝え、このボールネジ軸44の
回転によりラック３を保持する保持部45が固定されたボ
ールナット部46を移動可能とし、このボールナット部46
を介してラック３を両矢印Ａ方向に移動可能に設けてい
る。

【００１５】また横移動ボールネジ機構42は、ケース８
内壁面に固定したモータＭ２の回転をギヤ伝達機構を介
してケース８内壁面に一体形成され、一対の軸受部47，
47ａで回転可能に軸受されたボールネジ軸48に伝え、こ
のボールネジ軸48の回転により縦移動ボールネジ機構41
と一体的に有する搬送基板43と連結固定されたボールナ
ット部49を移動可能とし、このボールナット部49を介し
てラック３を有する縦移動ボールネジ機構41を両矢印Ｂ
方向に移動可能に設けており、この横移動ボールネジ機
構42及び縦移動ボールネジ機構41により器具２をラック
３ごと挿入室83から, 煮沸手段５，電気炉加熱手段６，
取出室84の各スペースへ移動可能とするとともに、各手
段５，６においては所定の処理工程を行うことができる
ように設けている。

【００１６】なお縦移動ボールネジ機構41において、44
ａはボールナット部46の軸回転方向への連れ回り防止用
の保持軸であるとともに、各軸受部43ａ，43ｂはボール
ナット部46の上下端面と当接してボールナット部46の両
矢印Ａ方向への移動の上限及び下限位置を規定するスト
ッパ部としての機能も有している。また、横移動ボール
ネジ機構42において、48ａはボールナット部49の軸回転
方向への連れ回り防止用の保持軸であるとともに、各軸
受部47, 47ａはボールナット部49の左右端面と当接して
ボールナット部49の両矢印Ｂ方向への移動の上限及び下
限位置を規定するストッパ部としての機能も有してい
る。

【００１７】煮沸手段５は、ラック３を受け入れる開口
部を有し、水道水等を内部に収容する煮沸槽51と、この
煮沸槽51底部に配設され、煮沸槽内に収容された水道水
を加熱して煮沸させるシーズヒータ等の発熱素子52と、
煮沸槽51内に水道水を供給する給水機構53と、煮沸槽51
内の水道水を付着物除去装置１外部へ排出する排水機構
54とから構成されており、この煮沸手段５により煮沸槽
51内にラック３を浸漬して器具２を煮沸可能に設けてい
る。

【００１８】給水機構53は、図示しない外部の給水機構
と連結される給水管53ａと、この給水管53ａを通ずる水
量及び水圧を制御する制御バルブ53ｂと、給水管53ａを
介して供給される水道水を煮沸槽51内に供給する給水部
53ｃとを備えているとともに、排水機構54は、図示しな
い外部の排水機構と連結される排水管54ａと、この排水
管54ａを介して煮沸槽51内の水道水を排出する排水ポン
プ54ｂと、排水管54ａ内を通ずる排水の逆流を防止する
逆止弁54ｃとを備えており、これら給水機構53と排水機
構54により煮沸槽51内への給排水を可能としている。

【００１９】また、煮沸槽51内には、収容される水道水
の温度を検出する水温センサ55及び水道水の水量を検出
する水量センサ56が設けられており、これらセンサ55,
56に基づいて煮沸槽51の温度や水量状態を制御可能とし
ている。

【００２０】電気炉加熱手段６は、ラック３を収容する
開口部を有した電気炉61と、この電気炉61の内壁部に設
けられた通電により熱を発生する発熱素子62と、電気炉
61内に配設されて内部雰囲気中温度を検出する温度セン
サ63とから構成され、この電気炉加熱手段６により煮沸
手段５を経由した器具２を電気炉61内で乾燥可能に設け
ているとともに、温度センサ63に基づいて電気炉61の温
度を制御可能としている。

【００２１】図２はコントローラ７を説明する本実施例
の回路ブロック図で、同図においてコントローラ７は、
外部操作可能な設定回路ユニットからなる設定部71と、
この設定部71に応じて各処理工程を制御する制御回路ユ
ニットからなる制御部72とから構成され、設定部71は操
作者による外部からのスイッチ操作, ダイヤル操作等に
応じて所望の条件設定を行うもので、制御部72は、設定
部71の条件設定に応じて搬送手段４，煮沸手段５，電気
炉加熱手段６を各々制御するものである。

【００２２】そして制御部72は、具体的には搬送手段４
に対して縦移動ボールネジ機構41のモータＭ１及び横移
動ボールネジ機構42のモータＭ２を介して各処理工程に
おけるラック３の搬送経路及び処理時間を、煮沸手段５
に対して各センサ55, 56に基づく煮沸槽51内の水道水の
温度及び、給水機構53と排水機構54による煮沸槽51内へ
の給排水を、電気炉加熱手段６に対して水温センサ63を
介して電気炉61内温度をそれぞれ所定状態に制御するも
のである。

【００２３】次に図３に示した工程ブロック図に基づい
て本実施例による付着物除去装置１を用いた付着物除去
工程を説明する。

【００２４】まず所定の収納場所に収納（ステップ１）
されている器具２を取出し、治療（ステップ２）に使用
することにより器具２に付着物が付着（ステップ３）
し、その器具を例えば数10本にまとめておく。

【００２５】つぎに付着物除去装置１内にステップ３の
器具をセット（ステップ４）し、煮沸手段５（ステップ
５）により器具２を煮沸する。このとき煮沸により付着
物が溶解すると同時に付着物内に水分が浸透しやすくな
り、付着物が水分を包含する。

【００２６】つぎにステップ５により処理した器具２を
電気炉加熱手段（ステップ６）により乾燥させる。この
とき乾燥により付着物内の水分が膨張，蒸発するが、付
着物自体はほとんど変化しないため、水分の発散作用に
より付着物が自己破壊したり、煮沸時に付着物と器具２
との界面に浸透した水分が界面から逃げ出して、その付
着力が低下する。

【００２７】つぎにステップ６により処理した付着物除
去装置１内の器具２をラック３から取出し（ステップ
７）、付着力が低下した付着物を適宜洗浄手段、この場
合ブラシ等を用いて人手により水道水で洗浄（ステップ
８）する。

【００２８】つぎにステップ８により付着物が洗浄除去
された器具２をオートクレーブを用いて高圧蒸気で蒸し
て滅菌（ステップ９）して仕上り（ステップ10）であ
る。

【００２９】以上詳述したように本実施例では、付着物
除去工程において、煮沸手段５及び電気炉加熱手段６を
有した付着物除去装置１を用いたことによって、付着物
の付着力を低下させることができ、付着物除去装置１に
て処理した後は人手によるブラシ洗浄により軽力で付着
物を除去することが可能であり、これにより付着物を落
としやすくし、作業者の作業性を向上させることができ
る。

【００３０】また、付着物除去装置１にて処理した後は
セメント等の付着力の強い付着物であっても付着力が低
下するため、付着物を落としやすくすることができ、付
着物の残留を生じにくくすることができる。

【００３１】なお、本実施例では搬送手段としてボール
ネジ機構を適用したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、器具を確実に各手段に搬送可能であれば様々
な搬送手段が適用でき、例えばチェーンやベルト等を用
いた搬送機構を適用してもよい。

【００３２】図４から図６は本発明の第２実施例を示す
もので、本実施例では乾燥手段として熱風を用いた熱風
手段100 を用いるとともに、付着物除去装置１内に超音
波を用いた洗浄処理槽（超音波洗浄処理槽）からなる超
音波洗浄手段110 及び洗浄後、水道水等の液体によるす
すぎを行うすすぎ手段120 を内蔵する例を示し、その他
の機構，手段は上述第１実施例と同様であるので同一部
分には同一符号を付して詳しい説明は省略する。

【００３３】熱風手段100 は、ラック３を収容する開口
部を有した乾燥炉101 と、この乾燥炉101 内に熱風を供
給する熱風供給機構102 と、乾燥炉101 内の熱風を排出
する熱風排出機構103 とからなり、熱風供給機構102 は
エアーを発生させる圧縮機からなるエアー発生部103
と、このエアー発生部103 にて送出されるエアーを乾燥
炉101 内に導くエアー供給管104 と、このエアー供給管
104 の先端に形成されたノズル105 及びエアー供給管10
4 より導かれるエアーを加熱する発熱素子106 とから構
成され、ノズルより吹出す熱風によりラック３内の器具
２を乾燥可能に設けられているとともに、熱風排出機構
103 は乾燥炉101 内の熱風を乾燥炉101 に形成された排
出口107 及び熱風排出管108 を介して外部に排出可能に
設けられ、器具２の効率的な乾燥が行えるよう設けられ
ている。

【００３４】超音波洗浄手段110 は、ラック３を収容す
る開口部を有するとともに、内部に洗浄水（水道水）を
収容する洗浄槽111 と、洗浄水中に洗浄用の超音波を発
生させる超音波振動子112 と、洗浄水を加熱するシーズ
ヒーター等の発熱素子113 と、洗浄槽111 内に洗浄水を
供給する洗浄水供給機構114 と、洗浄槽111 内の洗浄水
を外部に排出する洗浄水排出機構115 と、洗浄槽111 内
の洗浄水に洗剤等の溶剤を供給する溶剤投入機構116 と
から構成され、超音波及び溶剤を用いて煮沸手段５を経
由した器具２を洗浄可能に設けている。

【００３５】洗浄水供給機構114 は、外部の図示しない
給水機構と連結されて洗浄槽111 内に洗浄水を供給する
給水管114 ａと、この給水管114 ａ内を通ずる水量及び
水圧を制御する制御バルブ114 ｂと、給水管114 ａ先端
に位置して給水を行う給水部114 ｃとを備えているとと
もに、洗浄水排出機構115 は、図示しない外部の排水機
構と連結される排水管115 ａと、この排水管115 ａを介
して洗浄槽111 内の洗浄水を排出する排水ポンプ115 ｂ
と、排水管115 ａ内を通ずる排水の逆流を防止する逆止
弁115 ｃとを備え、これら洗浄水供給機構114 及び洗浄
水排出機構115とにより洗浄槽111 内への給排水を可能
としている。

【００３６】溶剤投入機構116 は、溶剤を収納した溶剤
収納部116 ａと、洗浄水供給機構114 の制御バルブ114
ｂから分管した溶剤供給用の給水管116 ｂと、この給水
管116 ｂを介して溶剤収納部を経由した洗浄水を洗浄槽
111 に投入する投入部116 ｃとから構成されている。

【００３７】また洗浄槽111 内には収容される洗浄水の
温度を検出する水温センサ117 及び洗浄水の水量を検出
する水量センサ118 が設けられており、これら各センサ
117，118 に応じて洗浄槽111 内温度及び洗浄槽111 へ
の給排水がコントローラ７により所定状態に制御され
る。

【００３８】すすぎ手段120 は、ラック３を収容する開
口部を有するとともに、内部にすすぎ水（水道水）を収
容するすすぎ槽121 と、このすすぎ槽121 内にすすぎ水
を供給するすすぎ水供給機構122 と、すすぎ槽121 内の
すすぎ水を外部に排出するすすぎ水排出機構123 と、す
すぎ槽121 内のすすぎ水の水量を検出する水量センサ12
4 とから構成されている。

【００３９】この場合、すすぎ水供給機構122 は、洗浄
水供給機構114 と共用して設けられ、すすぎ槽121 側に
はすすぎ水を供給する給水部122 ａが設けられていると
ともに、各給水部122 ａ, 114 ｃによる各槽121 , 111
への給水は、切換え可能に設けられている。

【００４０】また、すすぎ水排出機構123 は図示しない
外部の排水機構と連結される排水管123 ａと、この排水
管123 ａを介してすすぎ槽121 内のすすぎ水を排出する
排水ポンプ123 ｂと、排水管123 ａ内を通ずる排水の逆
流を防止する逆止弁123 ｃとを備え、このすすぎ水排出
機構123 とすすぎ水供給機構122 とにより、水量センサ
124 に基づくすすぎ槽121 への給排水を可能としてい
る。

【００４１】図５は本実施例のコントローラ７を示す回
路ブロック図で、本実施例では、コントローラ７は設定
部71に基づいて制御部72により、搬送手段４，煮沸手段
５に加え、熱風手段100 , 超音波洗浄手段110 ，すすぎ
手段120 を各々制御するものである。

【００４２】そして本実施例による制御部72は、具体的
には搬送手段に対して本実施例の各処理工程におけるラ
ック３の搬送経路及び処理時間を、熱風手段100 に対し
て熱風供給機構102 による熱風の供給を、超音波洗浄手
段110 に対して超音波発振子112 による超音波の発生,
溶剤投入機構116 による溶剤の供給, 水温センサ117に
基づく洗浄水の水温, 水量センサ118 に基づく水量及
び、洗浄水供給機構114と洗浄水排出機構115 による洗
浄槽111 内への給排水を、すすぎ手段に対して水量セン
サ124 に基づくすすぎ水供給機構122 とすすぎ水排出機
構123 によるすすぎ槽121 内への給排水を各々所定状態
に制御するものである。

【００４３】図６は本実施例による付着物除去装置１を
用いた付着物除去工程を示したブロック図である。

【００４４】本実施例ではステップ１からステップ５ま
での処理工程を行った後、熱風手段100 （ステップ11）
により器具２に付いた付着物を乾燥させる。このとき、
付着物は乾燥により前述した第１実施例の電気炉加熱手
段６による処理とほぼ同様の作用をもってその付着力が
低下する。

【００４５】つぎに付着力が低下した器具２を超音波洗
浄手段110 (ステップ12) により溶剤を用いて高温にて
超音波洗浄して付着物を器具２から完全に除去する。

【００４６】つぎに付着物が除去された器具２をすすぎ
手段120 (ステップ13) により水道水にてすすいで溶剤
成分等を洗浄する。

【００４７】その後、器具２を付着物除去装置１内から
取出して（ステップ７）滅菌（ステップ９）を行い仕上
り（ステップ10）である。

【００４８】以上詳述したように本実施例では、付着物
除去工程において、煮沸手段５，電熱風手段100 を有し
た付着物除去装置１を用いたことによって、前述第１実
施例とほぼ同様の効果を得ることができるとともに、本
実施例では特に付着物除去装置１が洗浄手段110 ，すす
ぎ手段120 とを有することにより、人手による除去作業
工程をさらに省いて一層作業性を向上させることができ
るとともにセメント等の付着力の強い付着物であっても
良好に除去することができる。また本実施例では特に洗
浄手段110 として超音波洗浄手段を用いたことにより、
付着物の除去（洗浄）作用を高めることができる。

【００４９】なお、本実施例では洗浄手段として超音波
洗浄手段を採用したが、本発明による付着物除去装置に
組み込まれる洗浄手段は超音波洗浄手段に限らず、例え
ばブラシ，水流，高圧ジェット噴流等を用いた洗浄手段
でも良い。

【００５０】また、本実施例では付着物除去装置が煮沸
手段，熱風乾燥手段，超音波洗浄手段及びすすぎ手段を
内蔵する場合を示したが、これらに加え付着物除去装置
内に例えばオートクレーブ等の高圧蒸気を用いた滅菌手
段を組み込み、被付着部材の滅菌を付着物除去装置内で
行い、さらに作業性を向上させることもできる。

【００５１】また上述した第１実施例及び第２実施例に
おいては浸透手段として煮沸手段を、乾燥手段として電
気炉加熱手段及び熱風手段を採用したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、浸透手段は付着物内に水分
を浸透させることが可能であれば、例えば高圧蒸気を用
いた加圧蒸気手段や煮沸手段以外の高温水溶液への浸漬
手段であってもよく、乾燥手段は水分を含む付着物を乾
燥可能であれば、他のヒータ手段もしくはこのヒータ手
段と熱風手段とを組み合わせてもよい。

【００５２】図７は本発明の第３実施例を示す工程ブロ
ック図であり、本実施例では前述第２実施例と同様の付
着物除去装置１において、熱風手段100 を滅菌手段とし
て熱風手段100 と滅菌手段とを兼用して設けたものであ
る。

【００５３】すなわち図７において、ステップ１からス
テップ５までの処理工程を行った後、ステップ14におい
て熱風手段100 により器具２を乾燥する。

【００５４】つぎにステップ12で超音波洗浄、ステップ
13ですすぎを行い、再びステップ14において熱風手段10
0 の熱風により器具２の滅菌を行った後、ステップ７を
経て仕上り（ステップ10）である。

【００５５】以上、詳述したように、本実施例は、熱風
手段を滅菌手段として兼用して設けたことにより、前述
第１実施例及び第２実施例とほぼ同様の効果を得ること
ができるとともに、他の滅菌装置による滅菌作業を行う
必要がなく、作業性をより一層向上させることができ
る。

【００５６】また、付着物除去装置内に滅菌手段を付加
する場合、熱風手段５と兼用することで装置の小型化、
製造コストの低減をはかることができる。

【００５７】なお本実施例では熱風手段を滅菌手段とし
て兼用して設けたが、この場合、滅菌手段と兼用する乾
燥手段は付着物を乾燥可能で、かつ器具を滅菌可能であ
れば、他の手段、例えば第１実施例で示した電気炉加熱
手段であってもよい。

【００５８】図８は本発明の第４実施例を示す工程ブロ
ック図であり、本実施例では前述第２実施例と同様の付
着物除去装置１において、煮沸手段５を滅菌手段とし
て、煮沸手段５と滅菌手段とを兼用して設けたものであ
る。

【００５９】すなわち図８において、ステップ１からス
テップ４までの処理工程を行った後、ステップ15におい
て煮沸手段５により器具２を煮沸する。

【００６０】つぎにステップ11で乾燥、ステップ12で超
音波洗浄、ステップ13ですすぎの各工程を行った後、再
びステップ15で煮沸手段５により煮沸して器具２の滅菌
を行い、ステップ７を経て仕上り（ステップ10）であ
る。

【００６１】以上詳述したように、本実施例は煮沸手段
５を滅菌手段として兼用して設けたことにより、前述第
３実施例とほぼ同様の効果を得ることができる。

【００６２】なお、本実施例では煮沸手段と滅菌手段と
して兼用して設けたが、この場合、滅菌手段と兼用する
浸透手段は、付着物内に水分を吸収させることが可能
で、かつ器具を滅菌可能であれば、他の手段、例えば他
の高温水溶液への浸漬手段であってもよく、またこの場
合滅菌手段と浸透手段を兼ねた高圧蒸気手段、例えばオ
ートクレーブを用いれば好適である。

【００６３】

【発明の効果】本発明は、被付着部材を収容し前記被付
着部材に付いた付着物に水分を浸透させる浸透処理槽か
らなる浸透手段と、この浸透手段にて処理した前記被付
着部材を収容し前記水分を含んだ前記付着物を乾燥させ
て付着力を低下させる乾燥処理槽からなる乾燥手段とを
有することにより、付着物の除去を容易として作業性を
向上させることができる付着物除去装置を提供できる。
また本発明は、前記乾燥手段にて処理した前記被付着部
材を収容しこれを洗浄する洗浄処理槽からなる洗浄手段
を有することにより、付着物を良好に除去することがで
き、作業性を向上させることができる付着物除去装置を
提供できる。また本発明は前記洗浄手段が前記被付着部
材を超音波洗浄する超音波洗浄槽からなることにより、
付着物の除去（洗浄）作用を高めることができる。

【００６４】また本発明は、前記洗浄手段により洗浄処
理された前記被付着部材を滅菌する滅菌手段を有し、こ
の滅菌手段が前記浸透手段もしくは前記乾燥手段からな
ることにより、装置の小型化、価格低減をはかることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す断面図である。

【図２】図１の回路ブロック図である。

【図３】図１を適用した工程ブロック図である。

【図４】本発明の第２実施例を示す断面図である。

【図５】図５の回路ブロック図である。

【図６】図４を適用した工程ブロック図である。

【図７】本発明の第３実施例を示す工程ブロック図であ
る。

【図８】本発明の第４実施例を示す工程ブロック図であ
る。

【符号の説明】

１ 付着物除去装置 ２ 器具（被付着部材） ４ 搬送手段 ５ 煮沸手段（浸透手段） ６ 電気炉加熱手段（乾燥手段） ７ コントローラ ８ ケース 100 熱風手段（乾燥手段） 110 超音波洗浄手段（除去手段） 120 すすぎ手段

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被付着部材を収容し前記被付着部材に付
   いた付着物に水分を浸透させる浸透処理槽からなる浸透
   手段と、この浸透手段にて処理した前記被付着部材を収
   容し前記水分を含んだ前記付着物を乾燥させて前記被付
   着部材からの剥離を促す乾燥処理槽からなる乾燥手段と
   を有することを特徴とする付着物除去装置。
2. 【請求項２】 前記乾燥手段にて処理した前記被付着部
   材を収容しこれを洗浄する洗浄処理槽からなる洗浄手段
   を有することを特徴とする請求項１記載の付着物除去装
   置。
3. 【請求項３】 前記洗浄手段が前記被付着部材を超音波
   洗浄する超音波洗浄槽からなることを特徴とする請求項
   ２記載の付着物除去装置。
4. 【請求項４】 前記洗浄手段により洗浄処理された前記
   被付着部材を滅菌する滅菌手段を有し、この滅菌手段が
   前記浸透手段もしくは前記乾燥手段からなることを特徴
   とする請求項２もしくは請求項３記載の付着物除去装
   置。