JPH06165791A - 付着物除去装置 - Google Patents

付着物除去装置

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JPH06165791A
JPH06165791A JP34336692A JP34336692A JPH06165791A JP H06165791 A JPH06165791 A JP H06165791A JP 34336692 A JP34336692 A JP 34336692A JP 34336692 A JP34336692 A JP 34336692A JP H06165791 A JPH06165791 A JP H06165791A
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Masatoshi Azuma
政利 東
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 付着物の付着力を低下させることにより付着
物の除去を容易として作業性及び安定性を向上させる。 【構成】 工具2に付いた付着物を煮沸して付着力を低
下させる煮沸手段5。煮沸手段5により付着力が低下し
た付着物を工具2から除去する超音波洗浄手段6。超音
波洗浄手段6により付着物が除去された工具2のすすぎ
を行うすすぎ手段7。煮沸手段5,超音波洗浄手段6,
すすぎ手段7に工具2を搬送する搬送手段4。上記各手
段5,6,7,4を設定制御するコントローラ8。上記
構成を有する付着物除去装置1。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば医療器具、特に
歯科医療で使用される工具などの金属部材に付いた薬剤
や充填材などの付着物を取り除く金属部材に代表される
被付着部材の付着物除去装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば歯科医療においては、患者の治療
箇所に薬剤を塗布したり、歯を削ったり、仮封材を充填
したり、接着材を介して歯冠を固着したりする際、スト
ッパ,探針,エキスカベータ,ピンセット等の様々なス
テンレス製の工具を使用する。そしてこれら工具には、
治療に用いた材料が付着するため、使用後には洗浄手段
によって付着物を取り除き、衛生状態を良好に維持して
いる。
【0003】ところで、上述した仮封材や接着材として
は、付着力の強いセメントが一般的に使用されており、
このような付着力の強い材料が工具に付着した場合に
は、専用の洗浄器からなる付着物除去手段によって付着
物を取り除いている。
【0004】この洗浄器は、治療行為によってセメント
等が付着した使用済み工具をまとめ洗いできるもので、
水道水等を収容する水槽内に使用済み工具を浸した後、
スイッチをオンすることにより自動的に洗浄を行う超音
波洗浄器が一般的である。
【0005】超音波洗浄器は、水槽の外面に振動子を備
え、この振動子の発生する固有の周波数に応じて媒体液
(水道水)中を圧縮と減圧とを繰返しながら波が伝わ
り、圧縮と減圧との変化点で分子間に空洞が形成され、
この空洞がつぶれる時に衝撃エネルギーが発生し(キャ
ビテーション効果)、このエネルギーにより工具から付
着物を落とすものであるが、セメント等の付着力が大き
いため、超音波洗浄器だけでは落としきれずにセメント
等が工具に残留する。そこで人手により残留物を金属ブ
ラシでこすって落としているのが現状である。
【0006】また、洗浄後、工具からの病気感染を防止
するため、工具を例えば実公平3−2285号公報に示
されているように、高温・高圧蒸気を用いたオートクレ
ープと呼ばれる滅菌装置を用いて滅菌・消毒して再使用
している。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような洗浄手段では、特に超音波洗浄器の威力が一般的
に低いため、人手による厄介な除去作業を必要とし、作
業性が悪く、また刃物状の工具によりケガを招く危険が
あり安全性も低いという問題を有している。さらに人手
による洗浄では、セメントの付着力が強く、落とすのが
容易でないため、残留物を目がけてこするので、確認洩
れによって付着物を完全に除去できず、あるいは付着力
が強くてこすっても落ちず、付着物を介した感染の恐れ
が残るという衛生上の問題も有している。
【0008】本発明は、上述の問題点に着目してなされ
たもので、付着物の除去を容易として作業性,安全性を
向上させるとともに、付着物を良好に除去して衛生的な
工具を得ることが可能な工具等被付着部材の付着物除去
装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するため、被付着部材に付いた付着物を煮沸する煮沸
手段と、この煮沸手段により付着力が低下した前記付着
物を前記被付着部材から除去する洗浄手段とを有して構
成される。
【0010】また前記構成において、前記洗浄手段によ
り付着物が除去された前記被付着部材を滅菌する滅菌手
段を有し、この滅菌手段が前記煮沸手段と共用して構成
される。
【0011】
【作用】本発明によれば、被付着物に付いた付着物は、
煮沸に伴う衝撃により付着力が低下し、この付着力が低
下した付着物は洗浄により除去される。
【0012】
【実施例】以下、添付図面に基づいて本発明の実施例を
説明する。
【0013】図1から図3は本発明の第1実施例を示
し、図1は本実施例による付着物除去装置1を示し、付
着物除去装置1は付着物除去対象器具として例えば各種
セメント系の付着物が付いたピンセット,ストッパ,探
針,エキスカベータ等の金属性歯科医療用工具2(被付
着部材)を内部に収容するラック3、ラック3を移動さ
せ各処理工程を行う搬送手段4、工具2に付いた付着物
を煮沸してその付着力を低下させる煮沸手段5,煮沸手
段5により処理された工具2を洗浄する洗浄手段として
の超音波洗浄手段6,超音波洗浄手段6により処理され
た工具2のすすぎを行うすすぎ手段7,搬送手段4と煮
沸手段5と超音波洗浄手段6とすすぎ手段7とを各々設
定制御するコントローラ8,上記各手段4,5,6,7
及びコントローラ8を収容するケース9,ケース9の両
端側方に形成され、その下端部が片持ち状に連結された
挿入扉90及び取出扉91、挿入扉90と区画壁92との間で形
成された挿入室93, 取出扉91と区画壁94との間で形成さ
れた取出室95とから構成されている。
【0014】搬送手段4は、ラック3を両矢印A方向に
移動させる縦移動ボールネジ機構41と、ラック3を両矢
印B方向に移動させる横移動ボールネジ機構42とからな
り、縦移動ボールネジ機構41は、搬送基板43に固定した
モータM1の回転をギヤ伝達機構を介して搬送基板43に
一体形成され、一対の軸受部43a,43bで回転可能に軸
受されたボールネジ軸44に伝え、このボールネジ軸44の
回転によりラック3を保持する保持部45が固定されたボ
ールナット部46を移動可能とし、このボールナット部46
を介してラック3を両矢印A方向に移動可能に設けてい
る。
【0015】また横移動ボールネジ機構42は、ケース8
内壁面に固定したモータM2の回転をギヤ伝達機構を介
してケース9内壁面に一体形成され、一対の軸受部47,
47aで回転可能に軸受されたボールネジ軸48に伝え、こ
のボールネジ軸48の回転により縦移動ボールネジ機構41
と一体的に有する搬送基板43と連結固定されたボールナ
ット部49を移動可能とし、このボールナット部49を介し
てラック3を有する縦移動ボールネジ機構41を両矢印B
方向に移動可能に設けており、この横移動ボールネジ機
構42及び縦移動ボールネジ機構41により工具2をラック
3ごと挿入室93から, 煮沸手段5,取出室94の各スペー
スへ移動可能とするとともに、水槽手段5においては所
定の処理工程を行うことができるように設けている。
【0016】なお縦移動ボールネジ機構41において、44
aはボールナット部46の軸回転方向への連れ回り防止用
の保持軸であるとともに、各軸受部43a,43bはボール
ナット部46の上下端面と当接してボールナット部46の両
矢印A方向への移動の上限及び下限位置を規定するスト
ッパ部としての機能も有している。また、横移動ボール
ネジ機構42において、48aはボールナット部49の軸回転
方向への連れ回り防止用の保持軸であるとともに、各軸
受部47, 47aはボールナット部49の左右端面と当接して
ボールナット部49の両矢印B方向への移動の上限及び下
限位置を規定するストッパ部としての機能も有してい
る。
【0017】煮沸手段5は、ラック3を受け入れる開口
部を有し、水道水等を内部に収容する煮沸槽51と、この
煮沸槽51底部に配設され、煮沸槽51内に収容された水道
水を加熱して煮沸させるシーズヒータ等の発熱素子52
と、煮沸槽51内に水道水を供給する給水機構53と、煮沸
槽51内の水道水を付着物除去装置1外部へ排出する排水
機構54とから構成されており、この煮沸手段5により煮
沸槽51内にラック3を浸漬して工具2を煮沸可能に設け
ている。
【0018】給水機構53は、図示しない外部の給水機構
と連結される給水管53aと、この給水管53aを通ずる水
量及び水圧を制御する制御バルブ53bと、給水管53aを
介して供給される水道水を煮沸槽51内に供給する給水部
53cとを備えているとともに、排水機構54は、図示しな
い外部の排水機構と連結される排水管54aと、この排水
管54aを介して煮沸槽51内の水道水を排出する排水ポン
プ54bと、排水管54a内を通ずる排水の逆流を防止する
逆止弁54cとを備えており、これら給水機構53と排水機
構54により煮沸槽51内への給排水を可能としている。
【0019】また、煮沸槽51内には、収容される水道水
の温度を検出する水温センサ55及び水道水の水量を検出
する水量センサ56が設けられており、これらセンサ55,
56に基づいて温度や水量を制御可能としている。
【0020】超音波洗浄手段6は、ラック3を収容する
開口部を有するとともに、内部に洗浄水(水道水)を収
容する洗浄槽61と、洗浄水中に洗浄用の超音波を発生さ
せる超音波振動子62と、洗浄水を加熱するシーズヒータ
ー等の発熱素子63と、洗浄槽61内に洗浄水を供給する洗
浄水供給機構64と、洗浄槽61内の洗浄水を外部に排出す
る洗浄水排出機構65と、洗浄槽61内の洗浄水に洗剤等の
溶剤を供給する溶剤投入機構66とから構成され、超音波
及び溶剤を用いて煮沸手段5を経由した工具2を洗浄可
能に設けている。
【0021】洗浄水供給機構64は、外部の図示しない給
水機構と連結されて洗浄槽61内に洗浄水を供給する給水
管64aと、この給水管64a内を通ずる水量及び水圧を制
御する制御バルブ64bと、給水管64a先端に位置して給
水を行う給水部64cとを備えているとともに、洗浄水排
出機構65は、図示しない外部の排水機構と連結される排
水管65aと、この排水管65aを介して洗浄槽61内の洗浄
水を排出する排水ポンプ65bと、排水管65a内を通ずる
排水の逆流を防止する逆止弁65cとを備え、これら洗浄
水供給機構64及び洗浄水排出機構65とにより洗浄槽61内
への給排水を可能としている。
【0022】溶剤投入機構66は、溶剤を収納した溶剤収
納部66aと、洗浄水供給機構64の制御バルブ64bから分
管した溶剤供給用の給水管66bと、この給水管66bを介
して溶剤収納部を経由した洗浄水を洗浄槽61に投入する
投入部66cとから構成されている。
【0023】また洗浄槽66内には収容される洗浄水の温
度を検出する水温センサ67及び洗浄水の水量を検出する
水量センサ68が設けられており、これら各センサ67, 68
に応じて洗浄槽61内温度及び洗浄槽61への給排水がコン
トローラ8により所定状態に制御される。
【0024】すすぎ手段7は、ラック3を収容する開口
部を有するとともに、内部にすすぎ水(水道水)を収容
するすすぎ槽71と、このすすぎ槽71内にすすぎ水を供給
するすすぎ水供給機構72と、すすぎ槽71内のすすぎ水を
外部に排出するすすぎ水排出機構73と、すすぎ槽71内の
すすぎ水の水量を検出する水量センサ74とから構成され
ている。
【0025】この場合、すすぎ水供給機構72は、洗浄水
供給機構64と共用して設けられ、すすぎ槽71側にはすす
ぎ水を供給する給水部72aが設けられているとともに、
各給水部72a, 64cによる各槽71, 61への給水は、切換
え可能に設けられている。
【0026】また、すすぎ水排出機構73は図示しない外
部の排水機構と連結される排水管73aと、この排水管73
aを介してすすぎ槽71内のすすぎ水を排出する排水ポン
プ73bと、排水管73a内を通ずる排水の逆流を防止する
逆止弁73cとを備え、このすすぎ水排出機構73とすすぎ
水供給機構72とにより、水量センサ74に基づくすすぎ槽
71への給排水を可能としている。
【0027】図2はコントローラ8を説明する本実施例
の回路ブロック図で、同図においてコントローラ8は、
外部操作可能な設定回路ユニットからなる設定部81と、
この設定部81に応じて各処理工程を制御する制御回路ユ
ニットからなる制御部82とから構成され、設定部81は操
作者による外部からのスイッチ操作, ダイヤル操作等に
応じて所望の条件設定を行うもので、制御部82は、設定
部81の条件設定に応じて搬送手段4,煮沸手段5,超音
波洗浄手段6,すすぎ手段7を各々制御するものであ
る。
【0028】そして制御部82は、具体的には搬送手段4
に対して各処理工程におけるラック3の搬送経路及び処
理時間を、煮沸手段5に対しては、各センサ55, 56に基
づく煮沸槽51内の水道水の温度及び、給水機構53と排水
機構54による煮沸槽51内への給排水を、超音波洗浄手段
6に対しては超音波発振子62による超音波の発生, 溶剤
の投入機構66による溶剤の供給, 水温センサ67に基づく
洗浄水の水温, 水量センサ68に基づく水量及び、洗浄水
供給機構64と洗浄水排出機構65による洗浄槽61内への給
排水を、すすぎ手段7に対しては水量センサ72に基づく
すすぎ水供給機構72とすすぎ水排出機構73によるすすぎ
槽71内への給排水を各々所定状態に制御するものであ
る。
【0029】次に図3に示した工程ブロック図に基づい
て本実施例による付着物除去装置1を用いた付着物除去
工程を説明する。
【0030】まず所定の収納場所に収納(ステップ1)
されている工具2を取出し、治療(ステップ2)に使用
することにより工具2に付着物が付着(ステップ3)
し、その工具を例えば数10本にまとめておく。
【0031】つぎに付着物除去装置1内にステップ3の
工具をセット(ステップ4)し、煮沸手段5(ステップ
5)により工具2を煮沸する。このとき煮沸による水道
水中の気体分の蒸発,水分子の活性化等に伴う衝撃に伴
い、付着物の付着力が低下する。
【0032】つぎに付着力が低下した付着物を有する工
具2を超音波洗浄手段6(ステップ6)により溶剤を用
いて高温にて超音波洗浄して付着物を工具2から完全に
除去する。
【0033】つぎに付着物が除去された工具2をすすぎ
手段7(ステップ7)により水道水にてすすいで溶剤成
分等を洗浄する。
【0034】その後、工具2を付着物除去装置1内から
取出して(ステップ8)オートクレープによる加圧蒸気
滅菌(ステップ9)を行い仕上り(ステップ10)であ
る。
【0035】以上詳述したように本実施例では、付着物
除去工程において、煮沸手段,超音波洗浄手段,すすぎ
手段を有した付着物除去装置を用いたことによって、人
手による洗浄を必要とせず、よって作業性及び安全性を
向上させることができ、特に煮沸手段により付着物の付
着力を低下させることで付着物をきわめて良好に除去す
ることができる。
【0036】また、付着物を良好に除去することにより
人のケガや付着物の残留が生じにくくなるため、感染の
恐れも未然に防止される。
【0037】なお、本実施例では搬送手段としてボール
ネジ機構を適用したが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、工具を確実に各手段に搬送可能であれば様々
な搬送手段が適用でき、例えばチェーンやベルト等を用
いた搬送機構を適用してもよい。
【0038】なお、本実施例では洗浄手段として超音波
洗浄手段を採用したが、本発明による付着物除去装置に
組み込まれる洗浄手段は超音波洗浄手段に限らず、例え
ばブラシ,水流,高圧ジェット噴流等を用いた洗浄手段
でも良い。
【0039】また、本実施例では付着物除去装置が煮沸
手段,超音波洗浄手段及びすすぎ手段を内蔵する場合を
示したが、これらに加え付着物除去装置内に例えばオー
トクレープ等の高圧蒸気を用いた滅菌手段を組み込み、
被付着部材の滅菌を付着物除去装置内で行い、さらに作
業性を向上させることもできる。
【0040】図4は本発明の第2実施例を示す工程ブロ
ック図であり、本実施例では前述第1実施例と同様の付
着物除去装置1において、煮沸手段5を滅菌手段として
煮沸手段5と滅菌手段とを兼用して設けたものである。
【0041】すなわち図5において、ステップ1からス
テップ4までの処理工程を行った後、ステップ11におい
て煮沸手段5により工具2を煮沸する。
【0042】つぎにステップ6で超音波洗浄、ステップ
7ですすぎの各工程を行い、再びステップ11で煮沸手段
5により煮沸して工具2の滅菌を行い、ステップ8を経
て仕上り(ステップ10)である。
【0043】以上詳述したように、本実施例では、前述
第1実施例とほぼ同様の効果を得ることができるととも
に、煮沸手段を滅菌手段として兼用して設けたことによ
り、他の滅菌装置による滅菌作業を行う必要がなく、作
業性をより一層向上させることができる。
【0044】また、付着物除去装置内に滅菌手段を付加
する場合、煮沸手段と兼用することで、装置の小型化、
製造コストの低減をはかることができる。
【0045】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、被
付着部材に付いた付着物を煮沸する煮沸手段と、この煮
沸手段により付着力が低下した前記付着物を前記被付着
部材から除去する洗浄手段とを有するから、付着物の除
去を容易にして作業性及び安全性を向上させることがで
きるとともに、付着物をきわめて良好に除去して衛生的
な被付着部材を得ることが可能な付着物除去装置を提供
できる。
【0046】また、前記構成において、前記洗浄手段に
より付着物が除去された前記被付着部材を滅菌する滅菌
手段を有し、この滅菌手段が前記煮沸手段と共用して構
成されるから、付着物の容易な除去及び被付着部材の滅
菌を可能とし、作業性及び安全性を一層向上させること
が可能な付着物除去装置を提供できるとともに、装置の
小型化、製造コスト低減をはかることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す断面図である。
【図2】図1の回路ブロック図である。
【図3】図1を適用した工程ブロック図である。
【図4】本発明の第2実施例を示す工程ブロック図であ
る。
【符号の説明】
1 付着物除去装置 2 工具(被付着物) 4 搬送手段 5 煮沸手段(滅菌手段) 6 超音波洗浄手段(洗浄手段) 7 すすぎ手段 8 コントローラ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被付着部材に付いた付着物を煮沸する煮
    沸手段と、この煮沸手段により付着力が低下した前記付
    着物を前記被付着部材から除去する洗浄手段とを有する
    ことを特徴とする付着物除去装置。
  2. 【請求項2】 前記洗浄手段により前記付着物が除去さ
    れた前記被付着部材を滅菌する滅菌手段を有し、この滅
    菌手段が前記煮沸手段からなることを特徴とする請求項
    1記載の付着物除去装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0838516A (ja) * 1994-07-29 1996-02-13 Nippon Seiki Co Ltd 洗浄装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0838516A (ja) * 1994-07-29 1996-02-13 Nippon Seiki Co Ltd 洗浄装置

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