JP2024002189A - レーザー加工装置 - Google Patents

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Abstract

Figure 2024002189000001
【課題】レーザー光線のスポット形状が例えば楕円形状のように歪な形状であっても、所望の形状に加工することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】スポットの形状Ｓと、Ｓ加工形状記憶部１２０に記憶された加工形状ＧのＸ座標Ｙ座標に基づいて、Ｘ軸光学スキャナ６４及びＹ軸光学スキャナ６５を制御して、レーザー光線ＬＢのスポットＳをチャックテーブル３５に保持されたウエーハ１０に照射する際、スポットＳの形状と加工形状ＧのＸ座標Ｙ座標とに基づいて、Ｘ軸光学スキャナ６４及びＹ軸光学スキャナ６５を制御して、スポットＳの形状の輪郭が加工形状ＧのＸ座標Ｙ座標に位置付けられると共に該Ｘ座標Ｙ座標におけるスポットＳの接線と加工形状Ｇの接線とが一致するようにレーザー光線ＬＢが照射される。
【選択図】図２

Description

本発明は、被加工物にレーザー光線を照射するレーザー加工装置に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
また、デバイスチップに形成された電極パッドの裏面に細孔（ビアホール）を形成し、その後、該細孔に導電性部材を埋設して、上下にデバイスチップを積層して、デバイスの高機能化を図ることも行われており、本出願人は、デバイスチップの電極パッドに対応する裏面にレーザー光線を照射して、適正に細孔を形成する技術を提案している（特許文献１を参照）。
特許第６０３４０３０号公報
上記した特許文献１に記載の技術では、デバイスが表面に形成された基板の裏面からレーザー光線を照射することで発するプラズマ光を検出すると共に、レーザー光線が電極パッドに達することで発するプラズマ光を検出した場合にレーザー光線の照射を停止することで、電極パッドに意図しない貫通穴をあけることなく、適正な細孔を形成することができる。
ところで、被加工物に照射されるレーザー光線のスポット形状が真円にならず、例えば楕円形状になる場合があり、長軸方向での加工量が短軸方向での加工量に比べ多くなることから、形成すべき加工形状である細孔（ビアホール）の外縁に沿ってレーザー光線を照射しても所望の形状とならずに歪になり、デバイスチップの品質を低下させるという問題があることが判明した。このような問題は、上記した細孔のような内側を不要な領域として加工する場合に限定されず、加工形状の外側を不要な領域として加工する場合にも同様の問題が生じ得る。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、レーザー光線のスポット形状が例えば楕円形状のように歪な形状であっても、所望の形状に加工することができるレーザー加工装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するＸ軸方向Ｙ軸方向で規定された保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を含み構成されたレーザー加工装置であって、該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したレーザー光線を該チャックテーブルに保持された被加工物に集光するｆθレンズと、該発振器と該ｆθレンズとの間に配設され、該発振器が発振したレーザー光線をＸ軸方向に誘導するＸ軸光学スキャナと、レーザー光線をＹ軸方向に誘導するＹ軸光学スキャナと、制御手段とを備え、該制御手段は、該チャックテーブルに保持された被加工物に照射されるレーザー光線のスポットの形状を記憶するスポット形状記憶部と、該チャックテーブルに保持された被加工物に形成すべき加工形状のＸ座標Ｙ座標を記憶する加工形状記憶部と、を備え、該レーザー光線を該チャックテーブルに保持された被加工物に照射する際、該スポットの形状と該加工形状のＸ座標Ｙ座標とに基づいて、該Ｘ軸光学スキャナ及び該Ｙ軸光学スキャナを制御して、該スポットの形状の輪郭が該加工形状のＸ座標Ｙ座標に位置付けられると共に該Ｘ座標Ｙ座標における該スポットの接線と該加工形状の接線とが一致するように該レーザー光線が照射されるレーザー加工装置が提供される。
該加工形状の内側を不要とする場合は、該スポットが該加工形状の内側に位置付けられ、該加工形状の外側を不要とする場合は、該スポットが該加工形状の外側に位置付けられる。
本発明のレーザー加工装置は、被加工物を保持するＸ軸方向Ｙ軸方向で規定された保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を含み構成されたレーザー加工装置であって、該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したレーザー光線を該チャックテーブルに保持された被加工物に集光するｆθレンズと、該発振器と該ｆθレンズとの間に配設され、該発振器が発振したレーザー光線をＸ軸方向に誘導するＸ軸光学スキャナと、レーザー光線をＹ軸方向に誘導するＹ軸光学スキャナと、制御手段とを備え、該制御手段は、該チャックテーブルに保持された被加工物に照射されるレーザー光線のスポットの形状を記憶するスポット形状記憶部と、該チャックテーブルに保持された被加工物に形成すべき加工形状のＸ座標Ｙ座標を記憶する加工形状記憶部と、を備え、該レーザー光線を該チャックテーブルに保持された被加工物に照射する際、該スポットの形状と該加工形状のＸ座標Ｙ座標とに基づいて、該Ｘ軸光学スキャナ及び該Ｙ軸光学スキャナを制御して、該スポットの形状の輪郭が該加工形状のＸ座標Ｙ座標に位置付けられると共に該Ｘ座標Ｙ座標における該スポットの接線と該加工形状の接線とが一致するように該レーザー光線が照射されることから、レーザー光線のスポットの形状が、例えば楕円形状のように歪な形状であったとしても、所望の加工形状に加工することが可能であり、形成すべき加工形状が歪になるという問題が解消する。これにより、例えば、電極パッドに対応して細孔が形成されるデバイスチップの品質が低下するという問題を解消することができる。
レーザー加工装置の全体斜視図である。 図１に示すレーザー加工装置に装着されるレーザー光線照射手段の概略を示すブロック図である。 図１のレーザー加工装置により加工されるウエーハを示す斜視図である。 図１に示すレーザー加工装置に配設される制御手段１００の概念図である。 図１に示すレーザー加工装置によりレーザー加工が施される際の加工形状とスポットの形状を示す概念図である。
以下、本発明に基づいて構成されるレーザー加工装置に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
図１には、本実施形態のレーザー加工装置１の全体斜視図が示されている。レーザー加工装置１は、基台２上に配設され、図示の被加工物であるウエーハ１０を保持するＸ軸方向Ｙ軸方向で規定された保持面３６を有するチャックテーブル３５を含む保持手段３と、チャックテーブル３５に保持されたウエーハ１０にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段６とを備えている。
また、レーザー加工装置１は、チャックテーブル３５をＸ軸方向に移動するＸ軸送り手段４１及びチャックテーブル３５をＹ軸方向に移動するＹ軸送り手段４２を含む移動手段４と、基台２上で移動手段４の側方に立設される垂直壁部５ａ及び垂直壁部５ａの上端部から水平方向に延びる水平壁部５ｂを備えた枠体５と、チャックテーブル３５に保持されたウエーハ１０を撮像してアライメントを実行する撮像手段７と、制御手段１００と、を備え、制御手段１００には、図示を省略する入力手段、表示手段等が接続されている。
保持手段３は、図１に示すように、Ｘ軸方向において移動自在に基台２に搭載された矩形状のＸ軸方向可動板３１と、Ｙ軸方向において移動自在にＸ軸方向可動板３１に搭載された矩形状のＹ軸方向可動板３２と、Ｙ軸方向可動板３２の上面に固定された円筒状の支柱３３と、支柱３３の上端に固定された矩形状のカバー板３４とを含む。カバー板３４にはカバー板３４上に形成された長穴を通って上方に延びるチャックテーブル３５が配設されている。チャックテーブル３５は、支柱３３内に収容された図示しない回転駆動手段により回転可能に構成される。チャックテーブル３５の上面には、通気性を有する多孔質材料からなるＸ軸方向Ｙ軸方向で規定される保持面３６が形成されている。保持面３６は、支柱３３を通る流路によって図示しない吸引手段に接続されており、保持面３６の周囲には、後述するウエーハ１０をチャックテーブル３５に保持する際に使用される４つのクランプ３７が等間隔で配置されている。該吸引手段を作動させることにより、チャックテーブル３５の保持面３６にウエーハ１０を吸引保持することが可能である。
Ｘ軸送り手段４１は、モータ４３の回転運動を、ボールねじ４４を介して直線運動に変換してＸ軸方向可動板３１に伝達し、基台２上にＸ軸方向に沿って配設された一対の案内レール２ａ、２ａに沿ってＸ軸方向可動板３１をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸送り手段４２は、モータ４５の回転運動を、ボールねじ４６を介して直線運動に変換し、Ｙ軸方向可動板３２に伝達し、Ｘ軸方向可動板３１上においてＹ軸方向に沿って配設された一対の案内レール３１ａ、３１ａに沿ってＹ軸方向可動板３２をＹ軸方向に移動させる。
枠体５の水平壁部５ｂの内部には、上記のレーザー光線照射手段６を構成する光学系、及び撮像手段７が収容されている。水平壁部５ｂの先端部下面側には、該レーザー光線照射手段６の一部を構成し、レーザー光線ＬＢをウエーハ１０に照射する集光器６１が配設されている。撮像手段７として、可視光線により撮像する通常のＣＣＤカメラが一般的に使用されるが、本実施形態においては、デバイス１２の表面に形成された電極パッドをウエーハ１０の裏面１０ｂから撮像できる赤外線カメラが採用され、前記の集光器６１に対してＸ軸方向で隣接する位置に配設されている。
図２には、上記のレーザー光線照射手段６の光学系の一例を示すブロック図が示されている。本実施形態のレーザー光線照射手段６は、レーザー光線ＬＢを発振する発振器６２と、発振器６２が発振したレーザー光線ＬＢの出力を調整するアッテネータ６３と、ｆθレンズ６１ａを含む集光器６１とを備えている。発振器６２とｆθレンズ６１ａとの間には、Ｘ軸光学スキャナ６４とＹ軸光学スキャナ６５が配設されている。Ｘ軸光学スキャナ６４は、チャックテーブル３５の保持面３６に保持されるウエーハ１０のＸ軸方向にレーザー光線ＬＢを誘導し、Ｙ軸光学スキャナ６５は、チャックテーブル３５の保持面３６に保持されるウエーハ１０のＹ軸方向にレーザー光線ＬＢを誘導する。さらに、Ｙ軸光学スキャナ６５と集光器６１との間には、レーザー光線ＬＢの光路を集光器６１側に変更する反射ミラー６６が配設されている。Ｘ軸光学スキャナ６４及びＹ軸光学スキャナ６５は、例えばガルバノスキャナによって構成される。なお、Ｘ軸光学スキャナ６４及びＹ軸光学スキャナ６５は、上記のガルバノスキャナに限定されず、音響光学素子（ＡＯＥ）、又は回折光学要素（ＤＯＥ）を使用するものであってもよい。
制御手段１００は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている。制御手段１００には、レーザー光線照射手段６（Ｘ軸光学スキャナ６４、Ｙ軸光学スキャナ６５）、撮像手段７、Ｘ軸送り手段４１、Ｙ軸送り手段４２等が接続される。
上記したレーザー光線照射手段６によって被加工物であるウエーハ１０に、発振器６２が発振したレーザー光線ＬＢを照射する際には、制御手段１００によってＸ軸光学スキャナ６４、Ｙ軸光学スキャナ６５を制御すると共に上記のＸ軸送り手段４１及びＹ軸送り手段４２も併せて制御し、集光器６１の直下にチャックテーブル３５を位置付け、チャックテーブル３５に保持されたウエーハ１０の所望のＸ座標Ｙ座標位置に、後述するレーザー光線ＬＢのスポットＳの中心位置を精密に位置付けて照射することが可能である。
図３には、本実施形態のレーザー加工装置１によってレーザー加工が施される被加工物として、シリコン基板からなるウエーハ１０の斜視図が示されている。ウエーハ１０は複数のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画され表面１０ａに形成されたウエーハである。図３の上方にウエーハ１０の表面１０ａの一部を拡大して示すように、全てのデバイス１２には、複数の電極パッド（以下「バンプ」と称する）１３が形成されている。本実施形態では、レーザー加工装置１によって、この複数のバンプ１３に対応して、ウエーハ１０の裏面１０ｂ側から、該バンプ１３に達する細孔（ビアホール）を形成する。
本実施形態のレーザー加工装置１によってウエーハ１０を加工する際には、図３に示すように、ウエーハ１０を収容可能な開口Ｆａを有する環状のフレームＦを用意し、該開口Ｆａの中央にウエーハ１０の裏面１０ｂを上方に向けて収容し、保護テープＴにウエーハ１０とフレームＦを貼着して一体とする。そして、図１に示すように、フレームＦによって支持されたウエーハ１０をチャックテーブル３５の保持面３６に載置して吸引保持すると共にクランプ３７によって固定する。
図２、４に示すように、レーザー加工装置１の制御手段１００には、チャックテーブル３５に保持されたウエーハ１０に照射されるレーザー光線ＬＢのスポットＳの形状（寸法情報も含む）を記憶するスポット形状記憶部１１０と、チャックテーブル３５に保持されたウエーハ１０に形成すべき加工形状Ｇの形状を規定するＸ座標Ｙ座標（（ｘ１，ｙ１）～（ｘｍ，ｙｍ））を記憶する加工形状記憶部１２０と、レーザー光線ＬＢをウエーハ１０に向けて照射する際のスポットＳの中心のＸ座標Ｙ座標（（ｘ１’，ｙ１’）～（ｘｍ’，ｙｍ’））を記憶するスポット中心座標記憶部１３０と、が配設されている。
上記した本実施形態のスポット形状記憶部１１０に記憶されたレーザー光線ＬＢのスポットＳの形状及び寸法は、予め実験により測定され記憶されるものであり、例えば、図４に示すように、長軸の寸法が１５μｍ、短軸の寸法が１０μｍの楕円形状である。また、加工形状記憶部１２０に記憶される加工形状Ｇは、ウエーハ１０の表面１０ａに形成されたデバイス１２のパッド１３に対応する位置の裏面１０ｂに形成される細孔の加工形状を規定するものであり、図４に示すように、直径が１００μｍの真円であって、加工形状Ｇの所定の位置（例えば中心）を原点とするＸ座標Ｙ座標（（ｘ１，ｙ１）,（ｘ２，ｙ２），（ｘ３，ｙ３）・・・（ｘｍ，ｙｍ））によって特定される。なお、本実施形態の加工形状Ｇは内側を不要とするものであり、レーザー光線ＬＢのスポットＳを加工形状Ｇの内側に位置付けるレーザー加工によって、バンプ１３に対応する位置の裏面１０ｂ側から該バンプ１３に達する細孔を形成する。
スポットＳの中心のＸ座標Ｙ座標は、図５（ａ）に示すように、上記したレーザー光線ＬＢのスポットＳの形状及び寸法と、加工形状Ｇの点Ｐ１～ＰｍのＸ座標Ｙ座標とに基づいて算出されるものであり、スポットＳをチャックテーブル３５に保持されたウエーハ１０に照射する際、スポットＳの輪郭が加工形状Ｇの所定のＸ座標Ｙ座標に位置付けられると共に、該Ｘ座標Ｙ座標におけるスポットＳの接線と加工形状Ｇの接線とが一致するように算出される。なお、図５（ａ）では、スポットＳ１の輪郭が加工形状Ｇの点Ｐ１に位置付けられると共に該点Ｐ１おける接線ＬがスポットＳ１の接線と一致していることが示されている。このようにして算出されたスポットＳの中心Ｓｃ１～ＳｃｍのＸ座標Ｙ座標（ｘ１’，ｙ１’）,（ｘ２’，ｙ２’），（ｘ３’，ｙ３’）・・・（ｘｍ’，ｙｍ’）が、上記したスポット中心座標記憶部１３０に記憶される。
図５（ａ）から理解されるように、細孔を形成する加工形状Ｇは、点Ｃを中心とする真円で設定されているのに対し、スポットＳの中心Ｓｃ１～ＳｃｍのＸ座標Ｙ座標により形成される第１の軌跡Ｅ１（一点鎖線で示す）は、スポットＳの形状が楕円形状であることから真円にはならず、上下方向（Ｙ軸方向）において潰れた略楕円形状となる。なお、本実施形態では、ウエーハ１０上に照射される楕円形状のスポットＳは、いずれの位置に照射しても、Ｘ軸方向に短軸、Ｙ軸方向に長軸が形成される楕円形状である。
本実施形態のレーザー加工装置１は、概ね上記したおとりの構成を備えており、以下にその機能、作用について説明する。
図３に基づき説明したフレームＦに保護テープＴを介して一体とされたウエーハ１０を用意したならば、図１に基づき説明したレーザー加工装置１のチャックテーブル３５にウエーハ１０の裏面１０ｂを上方に向けて載置し、吸引保持して、クランプ３７によって固定する。
次いで、Ｘ軸送り手段４１、Ｙ軸送り手段４２を作動して、ウエーハ１０を撮像手段７の直下に位置付ける。そして、赤外線カメラを含む撮像手段７によりウエーハ１０を撮像して、ウエーハ１０の表面１０ａに形成されたデバイス１２及び分割予定ライン１４を検出するアライメントを行う。上記したように、ウエーハ１０に形成されたデバイス１２のそれぞれには、複数のバンプ１３が形成されており、各バンプ１３に対応する位置座標を検出し、制御手段１００に記憶する。なお、上記したアライメントでは、バンプ１３の位置を直接検出する必要はなく、デバイス１２においてバンプ１３が形成される位置を予め記憶しておき、デバイス１２の位置及び向きを特定することで、該デバイス１２に形成されたバンプ１３の位置座標も特定することができる。
上記したように、デバイス１２に形成されたバンプ１３の位置座標を検出したならば、Ｘ軸送り手段４１及びＹ軸送り手段４２を作動して、チャックテーブル３５を集光器６１の直下に位置付ける。次いで、発振器６２を作動すると共に、上記したスポットＳの形状及び加工形状ＧのＸ座標Ｙ座標の情報に基づき算出されたスポットＳの中心Ｓｃ１～ＳｃｍのＸ座標Ｙ座標（ｘ１’，ｙ１’）～（ｘｍ’，ｙｍ’）に基づき、上記したレーザー光線照射手段６のＸ軸光学スキャナ６４、Ｙ軸光学スキャナ６５を制御して、図５（ａ）に示すように、バンプ１３に対応するウエーハ１０の裏面１０ｂの所定の位置に加工形状Ｇに沿ってレーザー光線ＬＢのスポットＳを位置付け照射する。なお、スポット中心座標記憶部１３０に記憶されているＸ座標Ｙ座標は、制御手段１００によって、適宜チャックテーブル３５上のＸ座標Ｙ座標に変換されて、上記のＸ軸光学スキャナ６４、Ｙ軸光学スキャナ６５に指示信号が与えられる。
なお、上記したレーザー加工を実施する際のレーザー加工条件は、例えば以下のとおり設定される。
波長 ：３４３ｎｍ
繰り返し周波数 ：５０ｋＨｚ
平均出力 ：２Ｗ
パルスエネルギー ：４０μＪ
パルス幅 ：１０ｐｓ
上記したレーザー加工では、図５（ａ）に示すように、スポットＳの中心Ｓｃ１～Ｓｃｍが一点鎖線で示す第１の軌跡Ｅ１に沿うようにレーザー光線ＬＢが照射される。これにより、該スポットＳの輪郭が加工形状ＧのＸ座標Ｙ座標に位置付けられると共に、該加工形状Ｇの点Ｐ１～ＰｍのＸ座標Ｙ座標における接線と該スポットＳの輪郭における接線とが一致するようにレーザー加工が施される。このようなレーザー照射を繰り返し実施することで、楕円形状であるスポットＳによって真円である加工形状Ｇで細孔が形成される。なお、本実施形態では、加工形状Ｇの内側全域が不要な領域であり、ウエーハ１０の表面１０ａ側の上記したバンプ１３に達する細孔を形成する加工が必要であることから、上記の第１の軌跡Ｅ１の内側の領域に対しても繰り返しレーザー光線ＬＢの照射を実施し、表面１０ａ側に形成されたバンプ１３に達する深さまで加工形状Ｇの内側全体を除去する。なお、該細孔がバンプ１３に達したか否かは、上記した特許文献１に記載されているように、レーザー光線ＬＢがバンプ１３に達した際に発せられる特有のプラズマ光を受光することで判定することが可能であり、レーザー光線ＬＢによって形成される細孔がバンプ１３を貫通しないようにレーザー光線ＬＢの照射を適切に停止することが可能である。上記したレーザー加工を、ウエーハ１０の全てのデバイス１２に形成されたバンプ１３毎に実施して、バンプ１３に対応する裏面１０ｂ側から細孔を形成する。
上記した実施形態によれば、レーザー光線ＬＢのスポットＳの形状が、例えば楕円形状のように歪な形状であったとしても、所望の加工形状Ｇに加工することが可能であり、形成すべき細孔（ビアホール）の形状が歪になり、ウエーハ１０を分割して形成されるデバイスチップの品質を低下させるという問題が解消する。
なお、本発明は上記した実施形態に限定されない。上記した実施形態では、加工形状Ｇの内側を不要とする細孔を形成するものであったが、例えば、図５（ｂ）に示すように、加工形状Ｇの外側を不要な領域として除去し、加工形状Ｇの内側を残すような加工を実施するものであってもよい。その場合、制御手段１００のスポット中心座標記憶部１３０に記憶されるスポットＳの中心Ｓｃ１～ＳｃｎのＸ座標Ｙ座標は、図５（ｂ）に示すように、加工形状Ｇを規定する点Ｐ１～Ｐｎに対し、加工形状Ｇの外側からスポットＳの輪郭を位置付けて、加工形状Ｇを規定する点Ｐ１～ＰｎのＸ座標Ｙ座標における接線が、該点Ｐ１～ＰｎにおけるスポットＳの接線と一致するように算出される。このようにして算出されたスポットＳの中心Ｓｃ１～ＳｃｎのＸ座標Ｙ座標が、スポット中心座標記憶部１３０に記憶され、該中心Ｓｃ１～Ｓｃｎによって規定される第２の軌跡Ｅ２（一点鎖線で示す）に沿ってレーザー加工が実施される。
図５（ｂ）に示す実施形態の加工形状Ｇは、点Ｃを中心とする真円で設定されているのに対し、加工形状Ｇの外側に照射されるレーザー光線ＬＢのスポットＳの中心Ｓｃ１～Ｓｃｎによって形成される第２の軌跡Ｅ２は、スポットＳの形状が楕円形状であることから真円にはならず、水平方向（Ｘ軸方向）において潰れた縦長の楕円形状となる。このような実施形態によっても、前記した実施形態と同様に、レーザー光線ＬＢのスポットＳの形状が、例えば楕円形状のように歪な形状であったとしても、所望の加工形状Ｇに加工することが可能であり、形成すべき加工形状Ｇが意図した形状にならず歪になるという問題が解消する。
さらに、上記した実施形態では、加工形状Ｇが真円である例を示したが、本発明はこれに限定されず、加工形状Ｇを任意の形状で設定することも可能である。
１：レーザー加工装置
２：基台
３：保持手段
３１：Ｘ軸方向可動板
３２：Ｙ軸方向可動板
３３：支柱
３４：カバー板
３５：チャックテーブル
３６：保持面
３７：クランプ
４：移動手段
４１：Ｘ軸送り手段
４２：Ｙ軸送り手段
５：枠体
５ａ：垂直壁部
５ｂ：水平壁部
６：レーザー光線照射手段
６１：集光器
６１ａ：ｆθレンズ
６２：発振器
６３：アッテネータ
６４：Ｘ軸光学スキャナ
６５：Ｙ軸光学スキャナ
６６：反射ミラー
７：撮像手段
１０：ウエーハ
１２：デバイス
１３：バンプ（電極パッド）
１４：分割予定ライン
１００：制御手段
１１０：スポット形状記憶部
１２０：加工形状記憶部
１３０：スポット中心座標記憶部
Ｅ１：第１の軌跡
Ｅ２：第２の軌跡
Ｆ：フレーム
Ｇ：加工形状
Ｓ：スポット形状
Ｔ：保護テープ

Claims (2)

  1. 被加工物を保持するＸ軸方向Ｙ軸方向で規定された保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を含み構成されたレーザー加工装置であって、
    該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振する発振器と、該発振器が発振したレーザー光線を該チャックテーブルに保持された被加工物に集光するｆθレンズと、該発振器と該ｆθレンズとの間に配設され、該発振器が発振したレーザー光線をＸ軸方向に誘導するＸ軸光学スキャナと、レーザー光線をＹ軸方向に誘導するＹ軸光学スキャナと、制御手段とを備え、
    該制御手段は、該チャックテーブルに保持された被加工物に照射されるレーザー光線のスポットの形状を記憶するスポット形状記憶部と、該チャックテーブルに保持された被加工物に形成すべき加工形状のＸ座標Ｙ座標を記憶する加工形状記憶部と、を備え、
    該レーザー光線を該チャックテーブルに保持された被加工物に照射する際、該スポットの形状と該加工形状のＸ座標Ｙ座標とに基づいて、該Ｘ軸光学スキャナ及び該Ｙ軸光学スキャナを制御して、該スポットの形状の輪郭が該加工形状のＸ座標Ｙ座標に位置付けられると共に該Ｘ座標Ｙ座標における該スポットの接線と該加工形状の接線とが一致するように該レーザー光線が照射されるレーザー加工装置。
  2. 該加工形状の内側を不要とする場合は、該スポットが該加工形状の内側に位置付けられ、該加工形状の外側を不要とする場合は、該スポットが該加工形状の外側に位置付けられる請求項１に記載のレーザー加工装置。
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