JP2023517166A - ウエハー縁欠陥検査装置及び検査方法 - Google Patents

ウエハー縁欠陥検査装置及び検査方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2023517166A
JP2023517166A JP2022543093A JP2022543093A JP2023517166A JP 2023517166 A JP2023517166 A JP 2023517166A JP 2022543093 A JP2022543093 A JP 2022543093A JP 2022543093 A JP2022543093 A JP 2022543093A JP 2023517166 A JP2023517166 A JP 2023517166A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
edge
defect inspection
present
inspection apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022543093A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7453494B2 (ja
Inventor
庚 勳 閔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Comizoa Co ltd
Original Assignee
Comizoa Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Comizoa Co ltd filed Critical Comizoa Co ltd
Publication of JP2023517166A publication Critical patent/JP2023517166A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7453494B2 publication Critical patent/JP7453494B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • G01N21/9503—Wafer edge inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

本発明は、ウエハーの縁欠陥を正確に検査できるウエハー縁欠陥検査装置及び検査方法に関し、具体的には、板材形状のウエハーと、ウエハーを固定するウエハー把持部と、ウエハー縁の欠陥を検測するエッジ検測部を備える。【選択図】 図１

Description

本発明は、ウエハーの縁欠陥を正確に検査できるウエハー縁欠陥検査装置及び検査方法に関する。
特許文献１は、ウエハー欠陥の検査装置が、ウエハー縁の一定地点を中心に上下方向に延長される球形帯状の前方照明バンド；前方照明バンドの球形帯面に沿って設けられた多数個の前方固定手段；多数個の前方固定手段に固定される照明灯；及び、ウエハー縁の一定の地点に向けて配置された光学カメラを含み、ウエハー縁の一定地点を中心に上下方向に延長される球形帯状の１個以上の側面照明バンド；側面照明バンドの球形帯面に沿って設けられた多数個の側面固定手段；多数個の側面固定手段に固定される照明灯；及び、ウエハー縁の一定の地点に向けて配置された光学カメラを含む技術を提示している。
特許文献２は、ウエハーを支持し、第１水平方向に往復移動可能に備えられるステージと、前記ステージの上方に前記第１水平方向に垂直な第２水平方向に延長するように備えられ、前記ステージが前記第１水平方向に沿って前進する時に、前記ウエハーの直径よりも長いバータイプの明視野照明光を前記ウエハーに照射する明視野照器と、前記ステージの上方に前記第２水平方向に延長するように備えられ、前記ステージが前記第１水平方向に沿って後進する時に、前記ウエハーの直径よりも長いバータイプの暗視野照明光を前記ウエハーに照射する暗視野照明器と、前記ステージの上方に備えられ、前記ステージが前記第１水平方向に沿って前進する時に前記ウエハーの明視野イメージを獲得し、前記ステージが前記第１水平方向に沿って後進する時に前記ウエハーの暗視野イメージを獲得するカメラを含む技術を提示している。
特許文献３は、シリコンウエハーの欠陥検査装置であって、シリコンウエハーの表面に対向させて設置した赤外光照明と、前記赤外光照明の赤外光に感度を有するラインセンサーアレイを備える撮像部と、前記撮像部の画像から前記シリコンウエハーの表面或いは内部にある欠陥を検出する画像処理部を備え、前記シリコンウエハーの比抵抗の値をあらかじめ取得し、前記赤外光照明は、前記取得した前記シリコンウエハーの比抵抗の値にしたがって照度を調節すると共に、前記撮像部は、前記取得した前記シリコンウエハーの比抵抗の値にしたがって赤外光に対する感度を調節し、シリコンウエハーの欠陥検査装置であって、前記シリコンウエハーの表面に対向させて設置した赤外光照明と、前記赤外光照明の赤外光に感度を有するラインセンサーアレイを備える撮像部と、前記シリコンウエハーを透過する赤外光の透過量の値をあらかじめ測定する透過光量測定部と、前記撮像部の画像から前記シリコンウエハーの表面或いは内部にある欠陥を検出する画像処理部を備え、前記シリコンウエハーの比抵抗の値をあらかじめ取得し、前記赤外光照明は、前記取得した前記シリコンウエハーの比抵抗の値にしたがって照度を調節すると共に、前記撮像部は、前記測定した前記シリコンウエハーを透過する赤外光の透過量の値にしたがって赤外光に対する感度を調節する技術を提示している。
特許文献４は、半導体ウエハーから獲得した検査対象イメージの各座標に該当する各画素値から正常イメージの各座標に対応する各画素値を減算して得た差分値を用いて差分イメージを生成する差分イメージ生成段階、正常イメージでセル領域と交差エッジ領域、水平エッジ領域及び垂直エッジ領域を区分するように再演算したエッジイメージ生成段階、エッジイメージでセル領域に該当するセル領域座標値と交差エッジ領域に該当する交差エッジ領域座標値と水平エッジ領域に該当する水平エッジ領域座標値と垂直エッジ領域に該当する垂直エッジ領域座標値を得る段階、差分イメージでセル領域座標値に該当する差分イメージの各画素値を演算してセル臨界値（Ｔａ）を決定する段階、差分イメージで交差エッジ領域座標値に該当する差分イメージの各画素値を演算して交差エッジ臨界値（Ｔｃ）を決定する段階、差分イメージで水平エッジ領域座標値に該当する差分イメージの各画素値を演算して水平エッジ臨界値（Ｔｈ）を決定する段階、差分イメージで垂直エッジ領域座標値に該当する差分イメージの各画素値を演算して垂直エッジ臨界値（Ｔｖ）を決定する段階を含んでなり、セル臨界値（Ｔａ）、交差エッジ臨界値（Ｔｃ）、水平エッジ臨界値（Ｔｈ）及び垂直エッジ臨界値（Ｔｖ）を別個に算出した後、前記各臨界値を用いて欠陥を算出する技術を提示している。
（特許文献１）ＫＲ１０－２０１０－００５３０３８Ａ（２０１０年０５月２０日）
（特許文献２）ＫＲ１０－２０１６－００６８２２８Ａ（２０１６年０６月１５日）
（特許文献３）ＫＲ１０－２０１０－００２３８６１Ａ（２０１０年０３月０４日）
（特許文献４）ＫＲ１０－２０１３－００４９３５９Ａ（２０１３年０５月１４日）
本発明は、ウエハーの縁欠陥を正確に検査できるウエハー縁欠陥検査装置及び検査方法に関する。
従来発明における問題点を解決するためのものであり、本発明は、板材形状のウエハー（１００）；前記ウエハー（１００）を固定するウエハー把持部（２００）；前記ウエハー縁（１１０）の欠陥を検測するエッジ検測部（３００）；を含む構成からなる。
本発明は、ウエハー縁欠陥検査装置及び検査方法に関する発明であり、前で提示したウエハー（１００）；ウエハー把持部（２００）；エッジ検測部（３００）；からなる発明に、前記ウエハー把持部（２００）は、複数で設けられ、前記ウエハー（１００）の面及び／又は縁と接触する接触体（２１０）；を付加する。
本発明は、ウエハー縁欠陥検査装置及び検査方法に関する発明であり、前で提示したウエハー（１００）；ウエハー把持部（２００）；エッジ検測部（３００）；からなる発明に、前記エッジ検測部（３００）は、一定の照度の光を前記縁に発光するライト（３１０）；前記ウエハー縁（１１０）を撮影するカメラ（３２０）；を付加する。
本発明は、ウエハー縁欠陥検査装置及び検査方法に関する発明であり、前で提示したウエハー（１００）；ウエハー把持部（２００）；エッジ検測部（３００）；からなる発明に、前記カメラ（３２０）の画像情報を受信し、ウエハー縁（１１０）の欠陥の有無を判別する制御部（４１０）；を付加する。
本発明は、ウエハー縁欠陥検査装置及び検査方法に関する発明であり、前で提示したウエハー（１００）；ウエハー把持部（２００）；エッジ検測部（３００）；からなる発明に、内部空間を形成し、前記ウエハー把持部（２００）及び前記エッジ検測部（３００）を収容するケース（５１０）；前記ケース（５１０）の外部と結合し、複数のウエハー（１００）を収容するウエハーカートリッジ（５２０）；前記ウエハーカートリッジ（５２０）及び前記ウエハー把持部（２００）にウエハー（１００）を移送する移送ロボット（５３０）；を付加する。
従来の発明における問題点を解決するためのものであり、ウエハー縁欠陥検査方法は、ウエハー（１００）をウエハー把持部（２００）に移送する移送段階（Ｓ１００）；、前記移送段階（Ｓ１００）後に、ウエハー（１００）の縁を把持する把持段階（Ｓ２００）；前記把持段階（Ｓ２００）後に、ウエハー縁（１１０）を検知する検知段階（Ｓ３００）；を含む。
本発明は、シリコンで形成されるウエハー縁の欠陥を正確に測定することができる。
本発明は、ウエハー縁の欠陥及びパターンを検査することができる。
本発明は、ウエハーを回転させることによってウエハー縁の全体を検査することができる。
本発明は、ウエハーを把持する接触体が上下に回動することによってカメラにかかることなく円滑に回転することができる。
本発明は、ウエハーに向かって光を発光し、光が反射してカメラに流入しないように一定の角度を維持することができる。
本発明は、複数のカメラが設けられ、ウエハー縁の垂直面と傾斜面をそれぞれ検査することができる。
本発明のウエハー縁欠陥検査装置の斜視図である。 図１に示したウエハー縁欠陥検査装置の側面図である。 本発明のウエハー把持部の斜視図である。 本発明のウエハー把持部の斜視図である。 図４に示したウエハー把持部の平面図である。 本発明のウエハー把持部にウエハーを把持する様子を示す側面図である。 本発明のエッジ検測部を示す側面図である。 本発明のエッジ検測部を示す側面図である。 本発明のウエハー縁欠陥監視方法を示すフローチャートである。
以下、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が本発明を容易に実施できる程度に、本発明の最も好ましい実施例を詳細に説明する。
以下の実施例で引用する番号は、引用対象に限定されず、全ての実施例に適用されてよい。実施例で提示した構成と同じ目的及び効果を発揮する対象は、均等な置換対象に該当する。実施例で提示した上位概念は、記載していない下位概念対象を含む。
（実施例１－１）本発明は、ウエハー縁欠陥検査装置において、板材形状のウエハー１００；前記ウエハー１００を固定するウエハー把持部２００；前記ウエハー縁１１０の欠陥を検測するエッジ検測部３００；を含む。
（実施例１－２）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例１－１において、前記ウエハー１００がシリコンで形成されること；を含む。
（実施例１－３）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例１－１において、前記ウエハー１００の平面１１１が、円形、楕円形又は多角形から選ばれるいずれか一形状で形成されること；を含む。
（実施例１－４）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例１－１において、前記ウエハー１００が、平面１１１に垂直な垂直面１１３；前記垂直面１１３と平面１１１との間に位置する第１境界面１１４；前記平面１１１の対応面に位置する裏面１１２；前記裏面１１２と垂直面１１３との間に位置する第２境界面１１５；を含む。
（実施例１－５）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例１－４において、前記第１境界面１１４及び／又は第２境界面１１５がラウンディング又はチャンファリングで形成されること；を含む。
本発明は、ウエハー縁欠陥検査装置に関し、具体的には、シリコンで形成されるウエハー１００の縁欠陥を検査する検査装置に関する。本発明の検査装置は、円形、楕円形又は多角形などの様々な形状の平面１１１を有するウエハー１００の縁を検査するものであり、ウエハー１００の縁は、斜線と垂直面１１３が混在して形成される。このようなウエハー１００は、シリコン材質のインゴットが切断して形成されるものであり、ウエハー１００の製造中に発生する欠陥は、平面１１１ではなく縁に頻繁に発生する。そのため、検査装置は、ウエハー１００を固定して回転させることによって縁の欠陥を感知する。ウエハー１００の縁は、平面１１１と裏面１１２との間に垂直の垂直面１１３が形成され、垂直面１１３と平面１１１及び裏面１１２との間に第１境界面１１４及び第２境界面１１５が形成される。第１境界面１１４は、垂直面１１３と平面１１１との間に位置するものであり、ラウンディング又はチャンファリングで形成され、第２境界面１１５は、垂直面１１３と下面との間に位置し、第１境界面１１４と同一にラウンディング又はチャンファリングで形成される。このようなウエハー１００は、検査装置のウエハー把持部２００に固定されて回転し、回転するウエハー１００は、エッジ検測部３００によって垂直面１１３、第１境界面１１４及び第２境界面１１５をそれぞれ検査して破損を検査する。
したがって、ウエハー縁欠陥検査装置は、ウエハー１００の製造過程中に発生する縁の欠陥を検査するものであり、ウエハー１００を固定して回転させることによって縁を検査する特徴を有する。
（実施例１－６）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例１－１において、前記ウエハー把持部２００が１つ又は複数で設けられること；を含む。
（実施例１－７）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例１－１において、前記エッジ検測部３００が１つ又は複数で設けられること；を含む。
本発明は、ウエハー縁欠陥検査装置に関し、具体的には、ウエハー把持部２００は、様々な形状で形成されるウエハー１００を固定するものであり、エッジ検測部３００は、ウエハー把持部２００に固定されたウエハー１００の縁欠陥を検査するものである。このようなウエハー把持部２００とエッジ検測部３００は、１つ又は複数で設けられ、ウエハー１００を固定及び検査する。ウエハー把持部２００は、ウエハー１００の下端に１つ又は複数で設けられてウエハー１００を固定するものであり、それぞれのウエハー把持部２００にウエハー１００が載置されて固定される。そして、エッジ検測部３００は、ウエハー１００とウエハー把持部２００の側面に設けられ、ウエハー１００の縁欠陥及び製造状態を検査する。
したがって、ウエハー把持部２００とエッジ検測部３００が１つ又は複数で設けられることにより、ウエハー１００を効果的に固定させて検査することができる。
（実施例２－１）本発明は、ウエハー縁欠陥検査装置に関し、実施例１－１において、前記ウエハー把持部２００が、複数で設けられ、前記ウエハー１００の面及び／又は縁と接触する接触体２１０；を含む。
（実施例２－２）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例２－１において、駆動モーター２４０で回転し、複数の前記接触体２１０を同時に回転させるホルダー締結体２２０ａ；前記接触体２１０をホルダー締結体２２０において個別に選択回動させるホルダーアクチュエータ２３０ａ；を含む。
（実施例２－３）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例２－２において、前記ホルダーアクチュエータ２３０が、前記接触体２１０と接触し、前記エッジ検測部３００の干渉で作動するホルダー作動カム２５０ａ；を含む。
本発明は、ウエハー把持部２００に関し、具体的には、ウエハー把持部２００は、ウエハー１００を固定して回転させるためのものである。このようなウエハー把持部２００は、シリコン材質のウエハー１００を固定するものであり、ウエハー１００の裏面１１２及び縁と接触する接触体２１０が設けられる。このとき、接触体２１０は複数で設けられてウエハー１００の縁に接触するものであり、ウエハー１００を回転させつつウエハー縁１１０の欠陥を検査する。そして、接触体２１０は、ホルダー締結体２２０ａに備えられるものであり、ホルダー締結体２２０ａは駆動モーター２４０によって回転する。ホルダー締結体２２０ａは、上部にウエハー１００が載置される載置台が設けられ、載置台は、複数の接触体２１０の一端部が突出してウエハー１００の縁を固定するように複数の貫通孔が形成される。そして、載置台は、両側面が互いに対応する形状で形成され、載置台に形成される複数の貫通孔の間に間隔板が設けられる。そして、載置台の中心には載置板が設けられてウエハー１００が載置され、載置板の下部にはホルダー締結体２２０ａが設けられる。そして、ホルダー締結体２２０ａには、複数の締結体を個別に回動させるためのホルダーアクチュエータ２３０ａが設けられる。ホルダーアクチュエータ２３０ａは、ホルダー締結体２２０ａの側面に複数で設けられ、ホルダー締結体２２０ａによって接触体２１０と共に回転する。このようなホルダーアクチュエータ２３０ａは、回転の際に載置台の間隔板に接触体２１０がかかることを防止するために、接触体２１０を上下に回転させる。また、ホルダーアクチュエータ２３０ａは、前記接触体２１０と接触し、エッジ検測部３００の干渉及び間隔板によって接触体２１０が接触しないように作動するホルダー作動カム２５０ａが設けられる。ホルダー作動カム２５０ａは、接触体２１０が回転する際にエッジ検測部３００に干渉が発生すると判断されると、接触体２１０を上下に回転させる。
したがって、本発明のウエハー把持部２００は、複数で設けられる接触体２１０によってウエハー１００を固定し、回転させることができる特徴を有する。
（実施例２－４）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例２－１において、複数の前記接触体２１０を位置させるホルダー締結体２２０ｂ；前記接触体２１０を作動させるホルダーアクチュエータ２３０ｂ；を含む。
（実施例２－５）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例２－４において、前記ホルダーアクチュエータ２３０ｂが、前記エッジ検測部３００の移動を感知して作動するホルダー作動カム２５０ｂ；を含む。
本発明は、ウエハー把持部２００に関し、具体的には、ウエハー把持部２００は、ウエハー１００を固定させる接触体２１０を上下に回転させるホルダーアクチュエータ２３０ｂが設けられる。このようなウエハー把持部２００は、ウエハー１００を複数の接触体２１０が固定するホルダー締結体２２０ｂが設けられ、接触体２１０は、ホルダーアクチュエータ２３０ｂによって上下に回転する。そして、複数の接触体２１０は、ウエハー１００の縁を固定するものであり、接触体２１０の側面には、ウエハー１００の縁欠陥を検査するためのエッジ検測部３００が設けられる。本発明の他の実施例として、エッジ検測部３００がウエハー縁１１０の欠陥を検査するために、ホルダー締結体２２０ｂの周辺を回転する。この時、エッジ検測部３００が回転する際に接触体２１０がかからないように、ホルダーアクチュエータ２３０ｂによって接触体２１０が上下に移動する。そして、ホルダー作動カム２５０ｂは、エッジ検測部３００の移動を感知して接触体２１０を移動させるものであり、エッジ検測部３００が回転する際に接触体２１０が移動する。
したがって、ウエハー把持部２００は、エッジ検測部３００が回転する際に接触体２１０を作動させる特徴を有する。
（実施例２－６）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例２－１において、前記接触体２１０が絶縁素材で形成されること；を含む。
（実施例２－７）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例２－１において、前記接触体２１０がポリマーで形成されること；を含む。
（実施例２－８）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例２－１において、前記接触体２１０の一面が直線又は曲線で形成されること；を含む。
（実施例２－９）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例２－８において、前記接触体２１０に均一接触力を発生させる弾性手段２１１；を含む。
（実施例２－１０）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例２－１において、前記弾性手段がスプリングで形成されること；を含む。
（実施例２－１１）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例２－１において、前記接触体２１０の一面に位置し、ウエハー１００の接触圧力を測定する接触圧測定センサー２５０；を含む。
本発明は、接触体２１０に関し、具体的には、接触体２１０は、ホルダー締結体２２０の側面に複数で設けられ、ホルダーアクチュエータ２３０によって回動してウエハー１００を固定させるものである。このような接触体２１０は、絶縁素材であるポリマーで形成され、一面は直線又は曲線で形成される。そして、接触体２１０は、一端部がホルダーアクチュエータ２３０によって回動するものであり、ウエハー１００を回転させる際に下部に回動してエッジ検測部３００にかからないようにする。接触体２１０は、ウエハー１００と均一接触力を発生させるために弾性手段が設けられ、弾性手段はスプリングで形成されるが、本発明では弾性手段の種類を限定しない。そして接触体２１０は、一面に、ウエハー１００との接触圧力を測定するための接触圧測定センサーが設けられ、接触圧測定センサーによって、シリコンで形成されるウエハー１００の破損を防止した状態で固定して回転させることができる。このとき、接触体２１０は、ウエハー１００が回転する際に接触体２１０から離脱しないように一定の圧力でウエハー１００を固定する。
したがって、接触体２１０は、ウエハー１００を固定すると同時に回転するためにウエハー１００の縁を固定する特徴を有する。
（実施例３－１）本発明は、ウエハー縁欠陥検査装置に関するものであり、実施例２－１において、前記エッジ検測部３００は、一定の照度の光を前記縁に発光するライト３１０；前記ウエハー縁１１０を撮影するカメラ３２０；を含む。
（実施例３－２）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例３－１において、前記カメラ３２０及び／又は前記ライト３１０が１つ又は複数で設けられること；を含む。
（実施例３－３）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例３－１において、前記ライト３１０及びカメラ３２０を固定する検測ハウジング３３０；を含む。
（実施例３－４）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例３－３において、前記検測ハウジング３３０が１つ又は複数で設けられること；を含む。
（実施例３－５）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例３－４において、前記検測ハウジング３３０が固定又は可変されること；を含む。
本発明は、エッジ検測部３００に関し、具体的には、エッジ検測部３００がウエハー縁１１０を撮影して欠陥を検査するものである。このようなエッジ検測部３００は、シリコンで形成されて製造される時に欠陥が発生し得る縁を検査するためのものであり、ウエハー把持部２００の側面に配置される。エッジ検測部３００は、ウエハー１００に一定の照度の光を発光するライト３１０が設けられ、ライト３１０は、一定の角度で光を発光し、光が反射してカメラ３２０に流入することを防止する。また、ライト３１０は、１つ又は複数で設けられ、検測ハウジング３３０に固定される。ライト３１０は、‘Ｃ’状の曲面で形成され、ライト３１０の平面１１１、垂直面１１３、裏面１１２に同時に光を発光する。そして、カメラ３２０はライト３１０と近接して配置され、ウエハー把持部２００において固定及び回転するウエハー１００の縁を検査する。このとき、カメラ３２０もライト３１０と同一に１つ又は複数で設けられ、検測ハウジング３３０に固定される。そして、カメラ３２０は、ウエハー縁１１０の垂直面１１３、第１境界面１１４及び第２境界面１１５をそれぞれ撮影する。検測ハウジング３３０は１つ又は複数で設けられ、ライト３１０とカメラ３２０を同時に固定するか、或いはライト３１０とカメラ３２０をそれぞれ固定する。このとき、ライト３１０とカメラ３２０を固定する検測ハウジング３３０は、ウエハー把持部２００に固定又は可変され、複数の検測ハウジング３３０の間隔は、カメラ３２０撮影に必要な照度が維持されるように一定に形成される。
（実施例３－６）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例３－３において、前記検測ハウジング３３０の内面に設けられる反射部３３１；を含む。
（実施例３－７）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例３－６において、前記検測ハウジング３３０又はライト３１０に付着し、ライト３１０の光を拡散させる拡散板３３２；を含む。
（実施例３－８）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例３－３において、前記検測ハウジング３３０は、ラウンド形状又は多角形状に形成されること；を含む。
本発明は、検測ハウジング３３０に関し、具体的には、検測ハウジング３３０は、ライト３１０の光を反射及び拡散させるものである。このような検測ハウジング３３０は、ライト３１０が固定される第１検測ハウジング３３３と、カメラ３２０が固定される第２検測ハウジング３３４が設けられる。第１検測ハウジング３３３は、ライト３１０が固定されるものであり、ラウンド形状及び多角形状の曲面で形成されることにより、ウエハー１００の縁全体に光を発光する。そして、第１検測ハウジング３３３は、第２検測ハウジング３３４に連結されたりウエハー把持部２００に固定されるように連結バーが設けられる。第１検測ハウジング３３３は、内面に反射部３３１が設けられ、ライト３１０から発光する光が反射してウエハー１００に伝達される。そして、第１検測ハウジング３３３は、ライト３１０の光を拡散させるために拡散板３３２が設けられ、拡散板３３２は、ウエハー１００全体に光を発光し、カメラ３２０でより効果的に縁を監視する。第２検測ハウジング３３４は、カメラ３２０を固定させるために地面に固定されて設けられ、ウエハー把持部２００と近接して設けられる。
したがって、検測ハウジング３３０は、ライト３１０及びカメラ３２０を固定し、ウエハー１００が回転する際に効果的に縁の欠陥を検査するものである。
（実施例３－９）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例３－３において、前記カメラ３２０及び／又は前記ライト３１０の位置を前記検測ハウジング３３０の内部で移動させる第１移送装置３４１；前記第１移送装置３４１の位置移動を制御する第１移動制御器３４２；を含む。
（実施例３－１０）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例３－９において、前記ウエハー１００に隣接位置する照度器３５１；前記照度器３５１の信号を認知し、ライト３１０の発光度を可変させる照度制御器３５２；を含む。
（実施例３－１１）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例３－９において、前記検測ハウジング３３０を移送させる第２移送装置３６１；を含む。
（実施例３－１２）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例３－１１において、前記縁の位置を測定する位置測定センサー３６２；前記第１位置測定センサー３６２の信号を認知し、第２移送装置３６１の移送軌跡を制御する移送制御器３６３；を含む。
本発明は、検測ハウジング３３０に関し、具体的には、検測ハウジング３３０は、カメラ３２０とライト３１０の位置を可変させるものである。検測ハウジング３３０は、ウエハー把持部２００に向かって均一な光を発光してウエハー縁１１０を検査するためにライト３１０とカメラ３２０を移送させる。このとき、カメラ３２０とライト３１０は検測ハウジング３３０の内部で移動するように第１移送装置３４１が設けられ、第１移送装置３４１は第１移動制御器３４２によって位置移動が制御される。そして、第１移送装置３４１によって移動するライト３１０の発光度を測定するための照度器３５１が設けられ、照度器３５１はウエハー１００と隣接位置して設けられる。このような照度器３５１は、照度制御器３５２によってライト３１０の発光度を可変させる特徴を有する。
（実施例４－１）本発明は、ウエハー縁欠陥検査装置に関するものであり、実施例３－１において、前記カメラ３２０の画像情報を受け取り、ウエハー縁１１０の欠陥の有無を判別する制御部４１０；を含む。
（実施例４－２）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例４－１において、前記カメラ３２０の画像を検知し、焦点を制御する焦点制御器４２０；を含む。
（実施例４－３）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例４－１において、前記焦点制御器４２０が、カメラ３２０のレンズを往復移動させるレンズ駆動装置４３０；を含む。
（実施例４－４）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例４－１において、前記画像情報を受け取って欠陥の種類及び位置を判別する判断部４４０；を含む。
本発明は、制御部４１０に関し、具体的には、カメラ３２０で測定したウエハー縁１１０の欠陥の有無を判別するものである。このような制御部４１０は、エッジ検測部３００のカメラ３２０で検測した画像情報を受信し、ウエハー縁１１０の欠陥の有無を判別する。制御部４１０は、カメラ３２０の画像を検知すると同時に焦点を制御する焦点制御器４２０が設けられ、焦点制御器４２０によって回転するウエハー１００の縁を測定する。そして、焦点制御器４２０は、カメラ３２０のレンズを往復移動させるレンズ駆動装置４３０が設けられ、レンズ駆動装置４３０はカメラ３２０レンズを上下左右に移動させる。このとき、レンズ駆動装置４３０は、ウエハー縁１１０の垂直面１１３、第１境界面１１４及び第２境界面１１５をそれぞれ検測する複数のカメラ３２０を同時に移動させるか、或いはそれぞれ移動させる。このように、ウエハー縁１１０を検測するカメラ３２０の画像情報を受信して判断部でウエハー１００の欠陥の種類及び位置を判別する。このとき、ウエハー１００の欠陥は、破れ、陥没、クラックなどの様々なものがある。そして、カメラ３２０は、ウエハー１００が回転する際に欠陥を測定する第１カメラ３２１と、ウエハー１００の欠陥を拡大して測定する第２カメラ３２２が設けられる。第１カメラ３２１と第２カメラ３２２は互いに離隔して設けられ、第２カメラ３２２は、ウエハー１００の縁欠陥を拡大して測定すると同時に、欠陥以外の異物とパターン及び境界面の屈曲を検測する。
したがって、本発明の制御部４１０は、カメラ３２０を制御してウエハー１００を効果的に検測できる特徴を有する。
（実施例５－１）本発明は、ウエハー縁欠陥検査装置に関するものであり、実施例１－１において、内部空間を形成し、前記ウエハー把持部２００及び前記エッジ検測部３００を収容するケース５１０；前記ケース５１０の外部と結合し、複数のウエハー１００を収容するウエハーカートリッジ５２０；前記ウエハーカートリッジ５２０及び前記ウエハー把持部２００にウエハー１００を移送する移送ロボット５３０；を含む。
（実施例５－２）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例５－１において、前記ウエハー把持部２００、エッジ検測部３００、ウエハーカートリッジ５２０、移送ロボットに電源を供給する電源供給部５４０；を含む。
（実施例５－３）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例５－１において、前記電源供給部に設けられ、電源を貯蔵し排出する電源充電器５４１；を含む。
（実施例５－４）本発明のウエハー縁欠陥検査装置は、実施例５－１において、前記ケース５１０に位置し、振動を除去する除振装置５１１；を含む。
本発明は、ウエハー把持部２００及びエッジ検測部３００を収容するケース５１０に関し、具体的には、ケース５１０は、ケース５１０の外部と結合し、ウエハー１００を収容するウエハーカートリッジ５２０が設けられるものである。このようなケース５１０は、ウエハー把持部２００とエッジ検測部３００を収容し、ケース５１０は、ウエハー把持部２００が回転する際にかからないように設けられる。そして、ケース５１０の外側にはウエハーカートリッジ５２０が設けられるが、インゴットを切断して形成される複数のウエハー１００を収容するウエハーカートリッジ５２０が設けられる。ウエハーカートリッジ５２０は、それぞれのウエハー１００をウエハー把持部２００の上部に供給し、ウエハーカートリッジ５２０から移送ロボットは、ロボット腕、シリンダーなどによってウエハー１００を供給する。そして、ウエハー把持部２００、エッジ検測部３００、ウエハーカートリッジ５２０、移送ロボットに電源を供給する電源供給部が設けられ、電源供給部は、電源を貯蔵し排出する電源充電器が設けられる。また、ケース５１０は、ウエハー１００を検測する過程でウエハー１００の振動を除去する除振装置が設けられ、除振装置は、ケース５１０の外部から作用する振動を除去する。
したがって、ケース５１０は、ウエハー把持部２００とエッジ検測部３００を収容し、複数のウエハー１００を収容して供給するウエハーカートリッジ５２０と移送ロボットが設けられるものである。
（実施例６－１）本発明は、ウエハー縁欠陥検査方法に関し、ウエハー縁欠陥検査方法は、ウエハー１００をウエハー把持部２００に移送する移送段階（Ｓ１００）；前記移送段階（Ｓ１００）後に、ウエハー１００の縁を把持する把持段階（Ｓ２００）；前記把持段階（Ｓ２００）後に、ウエハー縁１１０を検知する検知段階（Ｓ３００）；を含む。
（実施例６－２）本発明のウエハー縁欠陥検査方法は、実施例６－１において、前記検知段階（Ｓ３００）中に、ウエハー１００を把持する複数の接触体２１０のうち一部をウエハー１００から離脱させる部分離脱段階（Ｓ３１０）を含む。
（実施例６－３）本発明のウエハー縁欠陥検査方法は、実施例６－１において、前記検知段階（Ｓ３００）中に、ウエハー１００を回転するウエハー回転段階（Ｓ４１０）；を含む。
（実施例６－４）本発明のウエハー縁欠陥検査方法は、実施例６－１において、前記検知段階（Ｓ３００）中に、検知装置を移動させるウエハー移動段階（Ｓ４２０）；を含む。
本発明は、ウエハー縁欠陥検査方法に関し、具体的には、ウエハー１００の縁欠陥を検測するためのものであり、ウエハー縁欠陥検査装置によってウエハー１００の縁欠陥を検査する。このようなウエハー１００は、移送段階（Ｓ１００）によってウエハー把持部２００にウエハー１００が移送され、ウエハー１００は、把持段階（Ｓ２００）でウエハー１００の縁を把持する。この時、把持段階（Ｓ２００）では、ウエハー把持部２００に複数で設けられる接触体２１０によってウエハー縁１１０が固定される。検知段階（Ｓ３００）でウエハー縁１１０が検知され、ウエハー１００が回転する際にエッジ検測部３００によってウエハー１００が検査される。この時、検知段階（Ｓ３００）は、ウエハー回転段階（Ｓ４１０）でウエハー１００を回転させるものであるが、ウエハー１００の移動段階で検知装置をウエハー把持部２００の周辺で回転させることができる。また、検知段階（Ｓ３００）において、ウエハー１００を把持する複数の接触体２１０が、ウエハー１００とエッジ検測部３００が接触することを防止するために接触体２１０を上下に回動させる部分離脱段階（Ｓ３１０）が含まれる。
したがって、本発明のウエハー縁欠陥検査方法は、ウエハー１００を把持して回転させることによって、カメラ３２０によってウエハー縁１１０を検測する特徴を有する。
（実施例６－５）本発明のウエハー縁欠陥検査方法は、実施例６－１において、前記検知段階（Ｓ３００）中に、ウエハー１００の縁に光を発散する照明段階（Ｓ３２０）；前記検知段階（Ｓ３００）中に、ウエハー１００の縁を撮影する撮影段階（Ｓ３３０）；前記撮影段階（Ｓ３３０）中に、撮影映像の焦点を調節する焦点調節段階（Ｓ３４０）；前記撮影段階（Ｓ３３０）中に、照度を調節する照度調節段階（Ｓ３５０）を含む。
（実施例６－６）本発明のウエハー縁欠陥検査方法は、実施例６－１において、前記検知段階（Ｓ３００）中に、制御器によって欠陥を判断する欠陥判断段階（Ｓ５００）；を含む。
本発明は、検知段階（Ｓ３００）に関し、具体的には、検知段階（Ｓ３００）では、ウエハー１００に光を発散してウエハー縁１１０の欠陥を撮影する。このような検知段階（Ｓ３００）は、ウエハー１００の縁を光を発散する照明段階（Ｓ３２０）を含み、曲面で形成されるライト３１０によってウエハー縁１１０に光が発散される。そして、ウエハー１００の縁をカメラ３２０で撮影する撮影段階（Ｓ３３０）を含み、カメラ３２０は、縁の垂直面１１３、第１境界面１１４、第２境界面１１５をそれぞれ撮影して測定する。この時、カメラ３２０は、１つ又は複数で設けられてウエハー縁１１０の欠陥を撮影するか、ウエハー縁１１０を拡大して検測する。そして、撮影段階（Ｓ３３０）は、制御部４１０によって焦点を調節する焦点調節段階（Ｓ３４０）と、照度を調節する照度調節段階（Ｓ３５０）を含む。また、検知段階（Ｓ３００）中に、制御器によって欠陥を判断する欠陥判断段階（Ｓ５００）を含む。
１００：ウエハー １１０：ウエハー縁
１１１：平面 １１２：裏面
１１３：垂直面 １１４：第１境界面
１１５：第２境界面 ２００：ウエハー把持部
２１０：接触体 ２２０：ホルダー締結体
２３０：ホルダーアクチュエータ ２４０：駆動モーター
２５０：ホルダー作動カム ３００：エッジ検測部
３１０：ライト ３２０：カメラ
３２１：第１カメラ ３２２：第２カメラ
３３０：検測ハウジング ３３１：反射部
３３２：拡散板 ３４１：第１移送装置
３４２：第１移動制御器 ３５１：照度器
３５２：照度制御器 ３６１：第２移送装置
３６２：位置測定センサー ３６３：移送制御器
４１０：制御部 ４２０：焦点制御器
４３０：レンズ駆動装置 ５１０：ケース
Ｓ１００：移送段階 Ｓ２００：把持段階
Ｓ３００：検知段階 Ｓ３１０：部分離脱段階
Ｓ３２０：照明段階 Ｓ３３０：撮影段階
Ｓ３４０：焦点調節段階 Ｓ３５０：照度調節段階
Ｓ５００：欠陥判断段階Ｓ ４１０：ウエハー回転段階
Ｓ４２０：ウエハー移動段階

Claims (6)

  1. 板材形状のウエハー（１００）；
    前記ウエハー（１００）を固定するウエハー把持部（２００）；
    前記ウエハー縁（１１０）の欠陥を検測するエッジ検測部（３００）；を含むウエハー縁欠陥検査装置。
  2. 前記ウエハー把持部（２００）は、複数で設けられ、前記ウエハー（１００）の面及び／又は縁と接触する接触体（２１０）；を含む、請求項１に記載のウエハー縁欠陥検査装置。
  3. 前記エッジ検測部（３００）は、一定の照度の光を前記縁に発光するライト３１０；
    前記ウエハー縁（１１０）を撮影するカメラ（３２０）；を含む、請求項２に記載のウエハー縁欠陥検査装置。
  4. 前記カメラ（３２０）の画像情報を受信し、ウエハー縁（１１０）の欠陥の有無を判別する制御部（４１０）；を含む、請求項３に記載のウエハー縁欠陥検査装置。
  5. 内部空間を形成し、前記ウエハー把持部（２００）及び前記エッジ検測部（３００）を収容するケース（５１０）；
    前記ケース（５１０）の外部と結合し、複数のウエハー（１００）を収容するウエハーカートリッジ（５２０）；
    前記ウエハーカートリッジ（５２０）及び前記ウエハー把持部（２００）にウエハー（１００）を移送する移送ロボット（５３０）；を含む、請求項１に記載のウエハー縁欠陥検査装置。
  6. ウエハー縁欠陥検査方法であって、
    ウエハー（１００）をウエハー把持部（２００）に移送する移送段階（Ｓ１００）；
    前記移送段階（Ｓ１００）後に、ウエハー（１００）の縁を把持する把持段階（Ｓ２００）；
    前記把持段階（Ｓ２００）後に、ウエハー縁（１１０）を検知する検知段階（Ｓ３００）；を含むウエハー縁欠陥検査方法。
JP2022543093A 2020-01-15 2020-06-11 ウエハー縁欠陥検査装置及び検査方法 Active JP7453494B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0005414 2020-01-15
KR1020200005414A KR102453258B1 (ko) 2020-01-15 2020-01-15 웨이퍼 모서리 결함 검사장치 및 검사방법
PCT/KR2020/007577 WO2021145516A1 (ko) 2020-01-15 2020-06-11 웨이퍼 모서리 결함 검사장치 및 검사방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023517166A true JP2023517166A (ja) 2023-04-24
JP7453494B2 JP7453494B2 (ja) 2024-03-21

Family

ID=76863832

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022543093A Active JP7453494B2 (ja) 2020-01-15 2020-06-11 ウエハー縁欠陥検査装置及び検査方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7453494B2 (ja)
KR (1) KR102453258B1 (ja)
CN (1) CN115088060A (ja)
WO (1) WO2021145516A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113884506A (zh) * 2021-09-15 2022-01-04 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 一种硅片边缘及表面自动化视觉检测系统及检测方法
CN114088724B (zh) * 2021-11-20 2023-08-18 深圳市北科检测科技有限公司 一种显示屏边缘缺陷检测装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012216754A (ja) * 2011-03-30 2012-11-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板検査装置および基板検査方法
JP2013527925A (ja) * 2010-05-06 2013-07-04 アルタテック・セミコンダクター 移動中半導体ウエハの検査装置およびその方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3629244B2 (ja) * 2002-02-19 2005-03-16 本多エレクトロン株式会社 ウエーハ用検査装置
JP4358889B1 (ja) 2008-06-27 2009-11-04 日本エレクトロセンサリデバイス株式会社 ウエーハ欠陥検査装置
KR101001113B1 (ko) 2008-11-12 2010-12-14 주식회사 코로 웨이퍼 결함의 검사장치 및 검사방법
KR101207470B1 (ko) * 2010-11-16 2012-12-03 한미반도체 주식회사 웨이퍼 검사장치 및 이를 구비한 웨이퍼 검사 시스템
KR101297209B1 (ko) 2011-11-04 2013-08-16 (주)오로스 테크놀로지 반도체용 웨이퍼 결함 검사방법
US9645097B2 (en) * 2014-06-20 2017-05-09 Kla-Tencor Corporation In-line wafer edge inspection, wafer pre-alignment, and wafer cleaning
KR20160050112A (ko) * 2014-10-28 2016-05-11 주식회사 트라이비스 라인 스캔 카메라를 이용한 솔라셀 웨이퍼 측면 검사 시스템
KR102350549B1 (ko) 2014-12-05 2022-01-14 세메스 주식회사 웨이퍼 결함 검사 장치
KR102062120B1 (ko) * 2018-02-09 2020-01-06 코리아테크노주식회사 웨이퍼 치핑 검사시스템과 웨이퍼 치핑 검사방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013527925A (ja) * 2010-05-06 2013-07-04 アルタテック・セミコンダクター 移動中半導体ウエハの検査装置およびその方法
JP2012216754A (ja) * 2011-03-30 2012-11-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板検査装置および基板検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN115088060A (zh) 2022-09-20
KR102453258B1 (ko) 2022-10-11
JP7453494B2 (ja) 2024-03-21
WO2021145516A1 (ko) 2021-07-22
KR20210092001A (ko) 2021-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8179524B2 (en) Hard disk inspection apparatus
JP2002513470A (ja) 検査装置
JP2023517166A (ja) ウエハー縁欠陥検査装置及び検査方法
WO2003046530A1 (fr) Dispositif d'inspection et procede d'inspection de profil de motif, systeme d'exposition
US20130100441A1 (en) Optical inspection apparatus and edge inspection device
KR100281881B1 (ko) 인쇄회로기판의크림솔더검사장치및검사방법
JP2007256257A (ja) 形状測定装置、形状測定方法
JP4755040B2 (ja) 傷検査装置、傷検査方法
JP3009659B1 (ja) 傷検査用光源及び傷検査用光源ユニット
KR20160121716A (ko) 하이브리드 조명 기반 표면 검사 장치
KR101001113B1 (ko) 웨이퍼 결함의 검사장치 및 검사방법
CN203011853U (zh) 多光源检测装置
JP3978507B2 (ja) バンプ検査方法及び装置
KR20170138096A (ko) 렌즈유닛 검사장치
TW202241258A (zh) 驗蛋裝置
KR100479535B1 (ko) 반도체 패키지의 리드촬영장치
JP4388164B2 (ja) 異なるサイズの接触面を有するアダプターと、これを用いた異物検査装置
JP5291140B2 (ja) 形状測定装置、形状測定方法
JP4388163B2 (ja) 異なる吸着タイプを有するアダプター及びこれを用いた異物検査装置
KR100333222B1 (ko) 연결 볼들의 존재를 검사하기 위한 방법
JP7372173B2 (ja) 基板エッジ検査装置
JP5100371B2 (ja) ウェハ周縁端の異物検査方法、及び異物検査装置
JP2010256217A (ja) 形状検査装置，形状検査方法
JP2021110551A (ja) 基板エッジ検査装置
KR20180055186A (ko) 반도체 다이 콜렛 시스템 및 픽업(pick up) 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220816

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230314

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230613

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230804

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231102

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240129

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240207

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7453494

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150