KR101207470B1 - 웨이퍼 검사장치 및 이를 구비한 웨이퍼 검사 시스템 - Google Patents

웨이퍼 검사장치 및 이를 구비한 웨이퍼 검사 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR101207470B1
KR101207470B1 KR1020100113693A KR20100113693A KR101207470B1 KR 101207470 B1 KR101207470 B1 KR 101207470B1 KR 1020100113693 A KR1020100113693 A KR 1020100113693A KR 20100113693 A KR20100113693 A KR 20100113693A KR 101207470 B1 KR101207470 B1 KR 101207470B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
edge
image
inspection system
optical path
Prior art date
Application number
KR1020100113693A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120052502A (ko
Inventor
임재영
김동언
강대희
Original Assignee
한미반도체 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한미반도체 주식회사 filed Critical 한미반도체 주식회사
Priority to KR1020100113693A priority Critical patent/KR101207470B1/ko
Publication of KR20120052502A publication Critical patent/KR20120052502A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101207470B1 publication Critical patent/KR101207470B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501Semiconductor wafers
    • G01N21/9503Wafer edge inspection
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8887Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼의 테두리 영역에 크랙, 칩핑 등의 결함의 유무와 웨이퍼의 연마 상태를 검사하기 위한 웨이퍼 검사장치 및 웨이퍼 검사 시스템에 관한 것이다.

Description

웨이퍼 검사장치 및 이를 구비한 웨이퍼 검사 시스템{WAFER INSPECTION DEVICE AND WAFER INSPECTION SYSTEM HAVING THE SAME}
본 발명은 웨이퍼 검사장치 및 웨이퍼 검사 시스템에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 웨이퍼의 테두리 영역에 크랙, 칩핑 등의 결함의 유무와 웨이퍼의 연마 상태를 검사하기 위한 웨이퍼 검사장치 및 웨이퍼 검사 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼 상에 회로패턴을 형성하는 공정, 패키징 공정 등을 통해 제조된다. 웨이펴 상에 회로패턴을 형성하기 위해서는 소정의 박막을 형성하는 박막증착공정, 증착된 박막에 포토레지스트를 도포하고 노광 및 현상을 통해 포토레지스터 패턴을 형성하는 포토리소그래피 공정, 상기 포토레지스트 패턴을 이용하여 박막을 패터닝하는 식각 공정, 기판의 소정 영역에 특정 이온을 주입하는 이온주입공정, 불순물을 제거하는 세정공정 등을 거치고, 회로패턴을 형성하는 공정 후 웨이퍼를 소정의 크기로 절단하여 에폭시 수지 등으로 봉지하는 패키징 공정 등을 거치게 된다.
웨이퍼로부터 각각의 반도체 소자로 생산되기 위해서는 전술한 과정 이외에도 많은 세부 공정들을 거치게된다.
만일 웨이퍼가 크랙 등의 하자를 갖는 경우, 전술한 공정을 거치더라도 반도체 소자로서 기능할 수 없다. 또한, 크랙이란 시간이 흐를수록 성장하는 성질을 갖으므로, 많은 비용과 시간이 투여되는 후속공정을 진행하기 전에 크랙과 같은 하자를 갖는 웨이퍼를 선별하여 분리하는 일은 아주 중요하다.
웨이퍼는 웨이퍼의 중심부 보다 웨이퍼의 테두리에 크랙 등이 발생할 가능성이 높으며, 웨이퍼의 테두리에 존재하는 크랙은 웨이퍼 중심부로 성장할 수 있으므로, 웨이퍼 테두리에 크랙이 존재하는 웨이퍼를 조기에 선별하여 분리할 필요가 있다.
또한, 웨이퍼의 테두리에 크랙 등의 유무를 판단하기 위한 검사장치는 웨이퍼의 테두리를 촬영하고, 촬영된 영상을 분석하여 웨이퍼 테두리에 존재하는 크랙 등의 유무를 판단할 수 있다.
웨이퍼의 테두리는 각각 그 상면, 하면 그리고 측면이 존재하며, 크랙의 유무를 판단하기 위해서는 웨이퍼 테두리의 상면, 하면 및 측면을 모두 검사해야 하므로, 정확성이 보장되는 촬영에 의한 검사과정의 효율을 향상시키는 것은 쉽지 않다.
이 경우, 웨이퍼의 크랙 등의 유무를 판단하기 위한 촬영의 전제로서, 촬영을 위한 카메라의 초점이 정확하게 맞아야 한다. 크랙 등의 유무를 판단하기 위한 검사장치의 전제로서, 검사장치를 구성하는 카메라의 초점이 정확하게 유지되어야 하기 때문이다.
카메라의 초점이 정확하게 유지되려면, 촬영되는 피사체인 웨이퍼와 카메라의 영상소자 사이의 거리가 일정하게 유지되어야 한다.
이송장치에 의하여 운반되는 웨이퍼의 위치가 이송장치에 의하여 이송되는 과정에서 흔들리거나, 원래의 위치에서 이탈하는 경우, 검사장치를 구성하는 카메라의 영상소자와 피사체인 웨이퍼 사이의 거리의 편차가 발생될 수 있다.
검사장치를 구성하는 카메라의 영상소자와 피사체인 웨이퍼 사이의 거리의 편차는 초점거리의 불일치로 귀결되어, 웨이퍼 검사과정의 신뢰성을 저하시키는 문제점을 갖는다.
본 발명은 이송되는 웨이퍼의 위치 편차를 교정하는 위치 교정기능을 구비하며, 웨이퍼의 테두리 영역에 크랙 등의 하자의 유무를 정밀하고 신속하게 검사하기 위한 웨이퍼 검사장치 및 웨이퍼 검사 시스템을 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면의 영상을 웨이퍼의 측면과 수직한 제1 방향으로 반사시키는 적어도 1개 이상의 웨이퍼 반사경, 상기 웨이퍼 반사경에서 반사된 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면의 영상 및 웨이퍼의 측면 영상을 함께 촬영하는 카메라, 상기 카메라에서 촬영된 영상을 통해 웨이퍼 테두리의 결함을 판단하는 제어부를 포함하는 웨이퍼 검사장치; 및 상기 웨이퍼 검사장치의 전방에 구비되어, 상기 웨이퍼의 결함을 검사하기 전에 상기 웨이퍼의 위치를 교정하는 위치교정장치;를 포함하는 웨이퍼 검사 시스템을 제공한다.
본 발명의 다른 일 실시 형태로서, 본 발명은 이송 또는 회전되는 웨이퍼의 테두리를 촬영하기 위하여 웨이퍼의 테두리가 통과되는 검사부, 상기 검사부를 통과하는 웨이퍼의 테두리를 촬영하는 촬영부, 상기 촬영부에서 촬영된 영상을 통해 웨이퍼 테두리에 존재하는 결함의 유무를 판단하는 제어부를 포함하는 웨이퍼 검사장치; 상기 웨이퍼를 이송하거나, 회전시키는 구동장치; 상기 웨이퍼 검사장치의 전방에 구비되어, 상기 웨이퍼의 결함을 검사하기 전에 상기 웨이퍼의 위치를 교정하는 위치교정장치; 및 상기 위치교정장치 전방에 구비되어, 상기 웨이퍼를 회전시키는 회전장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템를 제공한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치 및 웨이퍼 검사 시스템에 의하면, 테두리 영역에 크랙이 존재하는 웨이퍼가 후속 공정에 투입되기 전에 조기에 식별해 낼 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치 및 웨이퍼 검사 시스템에 의하면, 하나의 검사용 카메라를 이용하여, 복수 개의 검사지점을 동시에 촬영하여 크랙의 유무를 판단하는 웨이퍼 검사과정의 효율 및 정확성을 극대화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치 및 웨이퍼 검사 시스템에 의하면, 테두리 영역에 크랙이 존재하는 웨이퍼를 조기에 식별할 수 있으므로, 불필요한 후공정을 생략하여, 비용의 낭비를 예방할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치 및 웨이퍼 검사 시스템에 의하면, 태양광 웨이퍼 또는 반도체 소자용 웨이퍼 모두를 검사할 수 있으므로, 웨이퍼 검사장치의 적용범위를 확대할 수 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치 및 웨이퍼 검사 시스템 이송되는 웨이퍼의 위치 편차를 교정하는 위치교정기능을 구비하므로, 웨이퍼의 테두리 영역에 크랙 등의 하자의 유무를 검사하는 검사과정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템의 하나의 실시예를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템의 다른 실시예를 도시한다.
도 3은 도 2에 도시된 웨이퍼 검사 시스템의 평면도를 도시한다.
도 4는 도 3에 도시된 웨이퍼 검사 시스템의 요부의 확대도를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템의 다른 실시예의 요부의 확대도를 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템의 다른 실시예를 도시한다.
도 7은 도 6에 도시된 웨이퍼 검사 시스템의 평면도를 도시한다.
도 8은 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템의 다른 실시예의 평면도를 도시한다.
도 9는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템의 제1 추가 실시예의 평면도를 도시한다.
도 10은 도 9에 도시된 위치교정장치의 확대도를 도시한다.
도 11a 내지 도 11c는 도 9의 위치교정장치의 작동순서를 도시한다.
도 12는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템의 제2 추가 실시예의 평면도를 도시한다.
도 13은 도 12에 도시된 회전장치의 정면도를 도시한다.
도 14a 및 도 14b는 작동 전의 회전장치에 대한 평면도 및 정면도를 도시한다.
도 15a 및 도 15b는 작동 후의 회전장치에 대한 평면도 및 정면도를 도시한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템(2000)의 하나의 실시예를 도시한다. 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템(2000)은 웨이퍼 검사장치(1000) 및 상기 웨이퍼 검사장치(1000)에 의해 검사되는 웨이퍼를 변위시키는 구동장치(700)를 포함할 수 있다.
여기서, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치(1000)는 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면의 영상(l1 또는 l3)을 웨이퍼의 측면과 수직한 제1 방향(D1)으로 반사시키는 적어도 1개 이상의 웨이퍼 반사경(510), 상기 웨이퍼 반사경(510)에서 반사된 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면의 영상(l1 또는 l3) 및 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)을 함께 촬영하는 촬영부를 구성하는 카메라(100), 상기 카메라(100)에서 촬영된 영상(l1, l2, l3)을 통해 웨이퍼 테두리의 결함을 판단하는 제어부(미도시)를 포함하는 웨이퍼 검사장치(1000)를 포함한다.
웨이퍼(w)의 결함이란 웨이퍼에 존재하는 크랙, 칩핑 또는 오염물질일 수 있다. 또한, 웨이퍼 검사장치는 웨이퍼의 연마 상태를 검사할 수도 있다.
도 1에 도시된 본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치(1000)는 구동장치(700)에 의하여 일방향으로 이송되는 웨이퍼 테두리에 크랙 또는 오염물질의 유무를 판단할 수 있다.
웨이퍼 테두리 영역에 존재하는 크랙 또는 오염물질의 유무를 판단하는 방법은 웨이퍼 테두리의 영상을 촬영하여 촬영된 영상에 크랙 또는 오염물질이 촬영되었는지 여부에 의하여 크랙 또는 오염물질의 유무를 판단하게 된다.
설명의 편의상 웨이퍼 테두리의 상면 영상을 도면부호 l1으로, 웨이퍼 테두리의 측면 영상을 도면부호 l2으로, 그리고 웨이퍼 테두리의 하면 영상을 도면부호 l3으로 표시한다. 웨이퍼 테두리의 상면, 하면 또는 측면 영상이란 웨이퍼 테두리의 상면, 하면 또는 측면의 상이 포함된 빛을 의미하는 것으로 도 1 이하에서 도시의 편의를 위하여 각각의 영상을 직선화하여 표시하였다.
따라서, 도시된 도면부호 l1, l2 및 l3는 웨이퍼 테두리의 크랙 또는 오염물질의 유무를 판단하기 위하여 카메라에 의하여 촬영되는 웨이퍼 테두리의 상면, 측면 및 하면의 일정 영역의 이미지가 포함된 영상을 의미하는 것으로 해석되어야 한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치(1000)는 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면의 영상(l1 또는 l3) 및 웨이퍼의 측면을 함께 촬영하는 카메라(100)와 상기 카메라(100)에서 촬영된 영상(l1, l2, l3)을 통해 웨이퍼 테두리의 결함을 판단하는 제어부(미도시)를 포함할 수 있다.
웨이퍼 검사장치(1000)의 제어부는 웨이퍼를 구동하는 구동장치 제어부와 연동되어 웨이퍼의 위치정보 등을 참조하여 크랙 또는 오염물질의 유무와 함께 그 위치까지 판단하도록 설정될 수 있다.
상기 제어부는 상기 카메라(100)에서 촬영된 영상(l1, l2, l3)을 통해 크랙 등의 유무를 판단하기 위한 알고리즘에 의하여 연산되는 처리장치를 포함할 수 있다. 또한, 연속적으로 촬영된 복수 개의 웨이퍼에 대한 영상 및 검사결과를 저장하기 위한 저장공간을 포함할 수 있다.
상기 카메라(100)는 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면의 영상(l1 또는 l3) 및 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)을 함께 촬영할 수 있다.
일정한 방향에서 입사되는 영상을 촬영하기 위한 카메라(100)가 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면의 영상(l1 또는 l3) 및 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)을 함께 촬영하기 위해서 본 발명은 웨이퍼 반사경(510)을 구비할 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서, 웨이퍼 반사경(510)은 웨이퍼 테두리의 상면 영상을 반사시키기 위한 제1 웨이퍼 반사경(510a)과 웨이퍼 테두리의 하면 영상을 반사시키기 위한 제2 웨이퍼 반사경(510b)을 포함할 수 있다.
웨이퍼 테두리의 측면과 수직하고, 웨이퍼의 측면이 멀어지는 방향을 제1 방향(D1)이라고 정의하면, 상기 제1 웨이퍼 반사경(510a)은 웨이퍼 테두리의 상면의 영상(l1)을 제1 방향(D1)으로 반사시키며, 상기 제2 웨이퍼 반사경(510b)은 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l3)을 제1 방향(D1)으로 반사시킨다. 상기 제1 방향(D1)은 수평방향일 수 있다.
웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)은 별도의 반사과정이 없어도 제1 방향(D1)으로 출사되어 영상이 관찰될 수 있다.
상기 제1 웨이퍼 반사경(510a)과 제2 웨이퍼 반사경(510b)은 어느 하나만 구비되어도 되고, 모두 구비될 수도 있다.
상기 제1 웨이퍼 반사경(510a)과 제2 웨이퍼 반사경(510b)이 모두 구비되는 경우, 상기 카메라(100)에 의하여 촬영되는 영상은 웨이퍼 테두리의 상면 및 하면의 영상(l1 및 l3)이 모두 포함되며, 제1 웨이퍼 반사경(510a)과 제2 웨이퍼 반사경(510b) 중 어느 하나만 구비되는 경우에는 상기 카메라(100)에 의하여 촬영되는 영상은 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면의 영상(l1 또는 l3)이다.
웨이퍼 테두리의 상면 영상 및 웨이퍼 테두리의 하면 영상은 각각 제1 웨이퍼 반사경(510a)과 제2 웨이퍼 반사경(510b)에 의하여 반사되어 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)이 관찰되는 방향인 제1 방향(D1)으로 반사될 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서, 지면과 수평하게 이송되는 웨이퍼(w)는 검사부(500)를 통해 촬영된다.
도 1에 도시된 실시예에서, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치(1000)는 웨이퍼 테두리의 상면과 하면의 영상을 반사시키는 제1 웨이퍼 반사경(510a) 및 제2 웨이퍼 반사경(510b)을 구비할 수 있다.
상기 검사부(500)는 검사부(500) 하우징을 구비할 수 있으며, 상기 검사부(500) 하우징은 웨이퍼의 테두리가 이송되는 과정에서 촬영되기 위하여 웨이퍼의 테두리가 삽입되는 삽입홈(550)이 구비되고, 상기 제1 웨이퍼 반사경(510a)과 제2 웨이퍼 반사경(510b)은 상기 삽입홈(550)을 사이에 두고 수직방향으로 대칭된 위치에 서로 반대방향 경사를 갖으며 장착될 수 있다.
그리고, 상기 제1 웨이퍼 반사경(510a)과 제2 웨이퍼 반사경(510b)은 상기 웨이퍼의 테두리의 상면과 하면에 대하여 대략 45도 정도 기울어지도록 대칭된 각도로 장착될 수 있다.
상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1) 및 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l3)을 포함하는 빛은 45도로 기울어진 상기 제1 웨이퍼 반사경(510a)과 제2 웨이퍼 반사경(510b)에 의하여 반사되어 상기 웨이퍼 테두리의 측면과 수직한 방향으로 반사될 수 있다.
따라서, 상기 제1 웨이퍼 반사경(510a)과 제2 웨이퍼 반사경(510b)을 통해, 상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1), 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l3) 및 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)은 웨이퍼 테두리의 측면과 수직한 제1 방향(D1)으로 반사될 수 있다.
즉, 서로 다른 방향에서 관찰되어야 하는 상기 웨이퍼 테두리의 상면, 상기 웨이퍼 테두리의 하면 및 웨이퍼 테두리의 측면은 한 방향, 즉 웨이퍼 테두리의 측면과 수직한 제1 방향(D1)에서 관찰될 수 있고, 하나의 카메라(100)에 의하여 촬영될 수 있다.
따라서, 서로 다른 방향에서 관찰되어야 하는 상기 웨이퍼 테두리의 상면 및 상기 웨이퍼 테두리의 하면은 제1 웨이퍼 반사경(510a)과 제2 웨이퍼 반사경(510b)을 통해 웨이퍼 테두리의 측면과 동일한 방향에서 관찰될 수 있다.
따라서, 크랙 등의 유무를 판단하기 위하여 상기 웨이퍼 테두리의 상면, 상기 웨이퍼 테두리의 하면 및 웨이퍼 테두리의 측면을 촬영하는 상기 카메라(100)는 상기 제1 방향(D1)에서 입사되는 빛을 촬영할 수 있도록 설치될 수 있다.
그러나, 제1 방향(D1)으로 입사되는 빛을 제1 방향(D1)과 다른 제2 방향(D2)으로 반사시키는 반사부(400)를 더 포함할 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서, 상기 반사부(400)는 그 내부에 제1 방향(D1)으로 입사되는 빛을 제1 방향(D1)과 다른 제2 방향(D2)으로 반사시키는 반사부재(410)가 구비된다. 상기 반사부재(410)는 반사용 미러일 수 있다.
상기 반사부재(410)는 상기 제1 방향(D1)에서 입사되는 상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1), 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l3) 및 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)을 동일한 반사각을 갖도록 반사시켜 상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1), 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l3) 및 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)이 제1 방향(D1)과 다른 제2 방향(D2)으로 반사되도록 한다.
상기 제2 방향(D2)은 제1 방향(D1)과 수직한 방향일 수 있으며, 제1 방향(D1)은 도 1에 도시된 바와 같이 수평방향일 수 있다.
상기 반사부(400)에 구비된 반사부재(410)는 검사부(500)의 반사경과 마찬가지로 45도 경사를 갖으며, 장착될 수 있다.
상기 반사부재(410)에 의하여 상기 카메라(100)의 촬영각도를 필요에 따라 변경시킬 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서, 상기 카메라(100)는 촬영각도가 제2 방향(D2)이 되도록 카메라(100) 장착부에 장착되어 제2 방향(D2)인 수직방향으로 입사되는 상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1), 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l3) 및 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)을 촬영할 수 있다.
상기 반사부(400)와 상기 카메라(100) 장착부는 동일한 지지부(300)에 고정될 수 있다.
상기 카메라(100) 장착부는 상기 반사부(400)와의 거리, 즉 제2 방향(D2)으로 반사부(400)와의 거리를 조절할 수 있도록 상기 지지부(300)에 승강가능하게 장착될 수도 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치(1000)는 상기 반사부(400)를 구비하여, 카메라(100)의 촬영각도를 변경할 수 있으므로, 웨이퍼 검사장치(1000)가 차지하는 수평방향(또는 제1 방향(D1)) 면적을 줄일 수 있다.
도 1에 도시된 실시예에서, 상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1), 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l3) 및 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로를 검토하면 상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1) 및 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l3)의 광경로가 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로보다 길다는 것을 알 수 있다.
즉, 이송되는 웨이퍼(w)가 수평상태를 유지하고, 상기 반사부(400)의 반사부재(410) 및 상기 검사부(500)의 웨이퍼 반사경(510)이 모두 45도 각도로 기울어져 설치되어, 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)이 서로 수직하고, 상기 카메라(100)의 촬영방향이 제2 방향(D2)과 일치한다면, 상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1) 및 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l3)의 광경로는 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로보다 x+y만큼 더 길다는 것을 도 1에 도시된 확대도로부터 확인할 수 있다.
즉, 평행하게 반사되는 상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1), 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l3) 및 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)은 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면에서 각각의 웨이퍼 반사경(510)까지의 거리(x)와 각각의 웨이퍼 반사경(510)에서 웨이퍼 측면까지의 거리(y)의 합만큼의 광경로의 차이를 갖게 된다.
따라서, 상기 반사부재(410), 웨이퍼 반사경(510)의 설치각도에 오차가 없더라도 상기 카메라(100)에 입사되는 상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1), 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l3) 및 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)은 광경로의 길이 차이를 갖게 된다.
따라서, 상기 카메라(100)에 의하여 촬영되는 영상(l1, l2, l3)은 초점거리가 일치해야 선명한 영상을 얻을 수 있다.
초점거리란 카메라의 렌즈의 중심, 즉 주점과 초점과의 거리이며, 동일한 렌즈를 통해 입사되는 영상이 웨이퍼 테두리의 상면, 하면 및 측면의 영상을 포함하므로, 각각의 영상의 초점거리는 일치해야 3가지 영상이 선명하게 촬영될 수 있다. 본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치에서 카메라(100)의 초점거리는 결국 웨이퍼 테두리의 각각의 영상(l1, l2, l3)의 광경로의 길이와 각각 일치해야 카메라에 의하여 촬영되는 웨이퍼 테두리의 각각의 영상(l1, l2, l3)의 초점이 모두 맞게 되어 선명한 영상을 얻을 수 있다.
즉, 상기 카메라(100)의 초점을 상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1) 또는 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l2)을 기준으로 하면, 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)은 초점이 맞지 않게 되며, 반대로 상기 카메라(100)의 초점을 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)에 맞추면 상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1) 또는 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l2)은 초점이 맞지 않게 될 수 있다.
따라서, 하나의 카메라(100)로 3개의 분할된 영상이 촬영되는 경우, 광경로의 차이가 있다면, 초점이 모든 영상에 대하여 동시에 초점을 맞출 수 없다.
따라서, 후술하는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치(1000)는 전술한 상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1), 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l3) 및 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로차를 보상하기 위한 광경로 보상장치(600)를 구비할 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템(2000)의 다른 실시예를 도시한다. 도 1을 참조한 설명과 중복된 설명은 생략한다.
도 2에 도시된 실시예에서, 검사대상 웨이퍼가 통과하는 검사부(500) 내부에 광경로 보상장치(600)가 구비된다. 상기 광경로 보상장치(600)는 상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1) 및 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l3)은 제외하고 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로를 보상한다.
전술한 바와 같이, 상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1) 및 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l3)은 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)보다 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면에서 각각의 웨이퍼 반사경(510)까지의 거리(x)와 각각의 웨이퍼 반사경(510)에서 웨이퍼 측면까지의 거리(y)의 합만큼 더 긴 광경로를 갖으므로, 상기 광경로 보상장치(600)는 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로를 인위적으로 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면에서 각각의 웨이퍼 반사경(510)까지의 거리(x)와 각각의 웨이퍼 반사경(510)에서 웨이퍼 측면까지의 거리(y)의 합만큼의 광경로를 증가시키는 역할을 수행한다.
즉, 광경로가 짧은 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로를 상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상 또는 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상의 광경로의 길이로 증가시켜 광경로의 길이를 보상하게 된다.
상기 광경로 보상장치(600)는 복수 개의 반사미러를 조합하여 구성할 수 있으며, 광경로 보상장치(600)에 관한 설명은 아래의 도 3을 참조하여 설명한다.
도 3은 도 2에 도시된 웨이퍼 검사 시스템(2000)의 평면도를 도시한다.
또한, 설명의 편의를 위하여, 카메라(100) 및 카메라(100) 장착부가 제거된 상태를 가정하여 설명한다. 또한, 상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1) 및 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l3)은 광경로의 보상이 발생되지 않으므로, 도시를 생략하였다.
도 3에 도시된 실시예에서, 검사대상 웨이퍼는 태양광 웨이퍼일 수 있다.
일반적으로 태양광 웨이퍼는 전체적으로 사각형 형태를 갖지만, 낭비되는 영역을 최소화하기 위하여 모서리가 라운딩 처리된 준사각형(pseudo-square) 형태를 갖을 수 있다.
따라서, 웨이퍼(w)의 테두리에 크랙이 존재하는지를 검사하기 위해서는 전체적으로 사각형의 4개의 테두리 영역에 각각 크랙 등의 유무를 검사해야 한다.
따라서, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템(2000)은 준사각형 형태를 갖는 웨이퍼의 평행하는 2개의 긴 테두리를 2개의 웨이퍼 검사장치(1000x, 1000y)로 검사하고, 웨이퍼를 90도 회전시켜 검사되지 않은 한쌍의 평행한 긴 테두리를 검사하여, 전체 웨이퍼의 테두리 영역의 크랙 등의 유무를 검사할 수 있다.
상기 구동장치(700)는 웨이퍼를 일정한 방향으로 이송시키는 컨베이어 벨트(720)와 구동축(710)으로 구성될 수 있다. 또한, 상기 구동장치는 로봇 암(robot arm)으로 구성될 수도 있다. 상기 로봇 암은 웨이퍼를 공급 또는 반출하거나, 웨이퍼의 검사방향을 변경하기 위하여 웨이퍼를 미리 결정된 각도로 회전시키는 역할을 수행할 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템(2000)은 총 4개의 웨이퍼 검사장치(1000)를 적용하여, 웨이퍼(w)가 일방향으로만 진행하며, 크랙 등의 결함의 유무를 검사받도록 할 수 있다.
상기 광경로 보상장치(600)는 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로를 보상하기 위하여 복수 개의 반사미러를 사용한다.
상기 광경로 보상장치(600)의 원리는 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로를 적어도 2회 이상 반사시키는 방법을 사용한다. 다만, 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로 중 광경로 보상장치(600)에 입사되는 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로와 상기 광경로 보상장치(600)에서 출사되는 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로는 일치하거나 서로 평행하도록 광경로 보상장치(600)의 반사경을 구성해야 한다.
상기 광경로 보상장치(600)의 자세한 설명은 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.
도 4는 도 3에 도시된 웨이퍼 검사 시스템(2000)의 요부의 확대도를 도시한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치의 광경로 보상장치는 상기 웨이퍼 테두리 측면 영상을 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향(D3), 제1 방향(D1), 제3 방향(D3)의 역방향 및 제1 방향(D1)으로 순차적으로 반사시키는 4개의 반사면을 구비할 수 있다.
도 2를 참조하여 설명한 바와 같이, 상기 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1) 및 상기 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l3)은 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)보다 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면에서 각각의 웨이퍼 반사경(510a, 510b)까지의 거리(x)와 각각의 웨이퍼 반사경(510)에서 웨이퍼 측면까지의 거리(y)의 합만큼 더 긴 광경로를 갖는다.
따라서, 상기 카메라(100)의 초첨거리는 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면 영상(l1 또는 l2)의 광경로의 길이로 설정될 수 있으므로, 상기 광경로 보상장치(600)는 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로의 길이를 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면 영상(l1 또는 l2)의 광경로의 길이로 증가시킨다.
상기 광경로 보상장치(600)는 빛의 직진성 및 반사성을 사용하여, 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로를 인위적으로 증가시킨다.
상기 광경로 보상장치(600)는 복수 개의 반사경을 구비할 수 있다. 도 4에 도시된 실시예에서, 상기 광경로 보상장치(600)는 제1 내지 제3 반사미러(610, 620, 630)을 구비한다.
각각의 반사미러는 적어도 1개의 반사면을 갖을 수 있다. 도 4에 도시된 실시에서, 각각의 반사경은 반사미러의 몸체를 구성하는 바디부(611, 621, 631)의 일측면에 반사면(612, 622, 632a, 632b)이 구비된 형태를 갖을 수 있다.
각각의 반사경의 바디부(611, 621, 631)는 동일한 단면 형상을 갖을 수 있다.
도 4에 도시된 실시예에서, 상기 바디부(611, 621, 631)의 단면 형상은 직각 이등변 삼각형일 수 있다. 또한, 특정 반사미러는 반사면이 2개 구비될 수 있다. 상기 반사면 중 2개의 반사면은 하나의 반사미러의 바디부의 수직한 외측면에 구비될 수 있다.
상기 제3반사경(630)은 서로 다른 2개의 반사면(632a, 632b)을 갖으며, 그 중 하나의 반사면(632a)은 제1 반사경(610)의 반사면(612)과 평행하며, 다른 하나의 반사면은 제2 반사경의 반사면과 평행하게 배치될 수 있다. 그리고, 상기 반사미러의 반사면은 각각 상기 제1 방향(D1)에 대하여 45도 기울어질 수 있다.
도 4에 도시된 제1 내지 제3 반사미러(610, 620, 630)의 반사면(612, 622, 632a, 632b)은 광경로 보상장치(600)로 입사되는 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)에 대하여 45도 정도 기울어지도록 배치되어, 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)을 4회 반사시켜 도 1에 도시된 실시예의 광경로에 비해, b+d 거리 만큼을 증가시킬 수 있다.
a+c+e에 해당되는 광경로의 길이는 광경로 보상장치(600)가 없는 경우의 광경로의 길이와 동일하기 때문이다.
따라서, 광경로 보상장치(600)가 없는 경우의, 웨이퍼 테두리의 상면 영상 또는 웨이퍼 테두리의 하면 영상의 광경로와 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로의 길이차(x+y)와 보상거리(b+d)를 동일하게 하여, 웨이퍼 테두리의 상면 영상(l1) 또는 웨이퍼 테두리의 하면 영상(l2)의 광경로와 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로의 길이를 일치시켜, 상기 카메라(100)의 초점거리와 광경로의 길이를 일치시킬 수 있다.
상기 반사미러의 반사면의 각도 또는 위치를 적절히 조절하는 경우, 상기 보상거리(b+d)는 2b(또는 2d)일 수 있다.
그리고, 4개의 반사면에 의하여 반사되는 웨이퍼 테두리의 측면 영상의 광경로는 검사 대상 웨이퍼와 동일평면 또는 평행한 평면 상에 존재할 수 있다.
도 4에 도시된 실시예에서, 상기 광경로 보상장치(600)는 총 3개의 반사경이 구비되는 경우를 도시하였으나, 웨이퍼 테두리에 존재하는 크랙 등의 하자를 검사하기 위하여, 웨이퍼 테두리의 상면, 웨이퍼 테두리의 하면 및 웨이퍼 테두리의 측면의 관찰지점이 동일 평면 상에 위치되어야 하는 것은 아니다.
즉, 도 2 내지 도 4에 도시된 실시예에서, 웨이퍼 테두리의 상면, 웨이퍼 테두리의 하면 및 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로는 모두 웨이퍼(w) 및 웨이퍼의 이송방향인 제3 방향(D3)과 수직한 가상의 평면상에 존재하지만, 웨이퍼의 크랙 등의 유무를 판단하기 위해서는 웨이퍼 테두리의 상면, 웨이퍼 테두리의 하면 및 웨이퍼 테두리의 측면을 빠짐없이 검사하면 되는 것이므로, 각각의 영상의 광경로가 동일 평면상에 존재하지 않을 수도 있다.
도 5는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템(2000)의 다른 실시예의 요부의 확대도를 도시한다.
도 5에 도시된 광경로 보상장치(600)는 전술한 실시예들과 달리 광경로 보상장치(600)를 구성하는 반사미러가 2개인 경우를 도시한다.
도 5에 도시된 실시예에서, 상기 광경로 보상장치(600)는 반사면(612' ,622')이 평행하도록 2개의 반사미러(610, 620)가 구비된다.
도 5에 도시된 광경로 보상장치(600)를 구성하는 상부 반사미러(610')의 반사면(612')은 광경로 보상장치(600)로 입사되는 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로에 대하여 45도 정도 기울어지도록 배치되어, 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)을 하방으로 반사시키고, 상기 상부 반사미러(610')와 이격된 위치에 구비된 하부 반사미러(630')는 상기 상부 반사미러(610')에 의하여 반사된 영상을 광경로 보상장치(600)로 입사되는 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로와 평행하게 다시 반사시킨다.
웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)을 2회 반사시켜 도 1에 도시된 실시예의 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로에 비해, b' 거리 만큼 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로를 증가시킬 수 있다.
a+c+e에 해당되는 광경로의 길이는 광경로 보상장치(600)가 없는 경우의 광경로의 길이에 해당되기 때문이다.
도 5에 도시된 실시예에서 광경로 보상장치(600)는 반사미러의 개수가 줄어들었지만, 도 2 내지 도 3에 도시된 광경로 보상장치(600)와 마찬가지로 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)의 광경로의 길이를 증가시켜, 카메라(100)의 초점을 확보하여 웨이퍼의 정밀한 검사를 가능하게 한다.
다만, 도 4에 도시된 실시예와 달리, 도 5에 도시된 실시예의 광경로 보상장치(600)는 광경로 보상장치(600)를 구성하는 반사미러의 개수를 줄이므로, 광경로 보상장치(600)를 통과하는 동안 반사미러에 의한 영상의 반사 횟수를 줄을 수 있으므로, 광경로의 오차 발생가능성을 줄일 수 있고, 광경로 보상장치(600)의 구성을 단순화할 수 있다는 장점을 갖는다.
전술한 바와 같이, 상기 광경로 보상장치(600)로 입사되는 웨이퍼 테두리의 상면, 하면 및 측면 영상(l1, l2, l3)의 광경로가 웨이퍼 및 웨이퍼의 이송방향과 수직한 가상의 동일한 평면 상에 존재할 필요는 없으므로, 광경로 보상장치(600)를 구성하는 반사경의 개수를 줄일 있다.
본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치(1000)의 제어부는 상기 광경로 보상장치(600)로 입사되는 웨이퍼 테두리의 상면, 하면 및 측면 영상의 광경로가 웨이퍼 및 웨이퍼의 이송방향과 수직한 가상의 동일한 평면 상에 존재하지 않는 경우, 이송되는 웨이퍼의 크랙 유무를 판단하는 경우, 웨이퍼 테두리의 측면 영상(l2)과 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면 영상(l1, l3)의 광경로의 거리차(b')를 감안하여, 발견된 크랙의 위치에 반영할 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템(2000)의 다른 실시예를 도시하며, 도 7은 도 6에 도시된 웨이퍼 검사 시스템(2000)의 평면도를 도시한다.
도 1 내지 도 5를 참조한 설명과 중복된 설명은 생략한다.
전술한 실시예들은 웨이퍼 검사장치(1000)에서 검사되는 준사각형 웨이퍼를 특정한 방향으로 이송시키기 위하여 웨이퍼를 일정한 방향으로 이송시키는 컨베이어 벨트와 이를 구동하는 구동축으로 구성될 수 있다.
그러나, 원형의 반도체 웨이퍼 등을 검사하기 위해서는 새로운 구동장치(700)를 필요로 한다.
원형 웨이퍼(w')의 테두리에 존재하는 크랙 등을 발견하기 위하여, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템(2000)은 웨이퍼 안착부(730) 및 회전축(740)을 구비하는 구동장치(700)를 포함할 수 있다. 상기 회전축(740)은 웨이퍼 안착부(730)를 회전시킬 수 있다.
도 6에 도시된 웨이퍼 검사 시스템(2000)은 원형 웨이퍼(w')를 회전시켜 웨이퍼 테두리에 존재하는 크랙 등의 유무를 판단할 수 있다. 원형 웨이퍼(w')를 한바퀴 회전시키는 방법으로 하나의 웨이퍼 전체 테두리의 크랙 등의 유무를 판단할 수 있다.
도 1 내지 도 7에 도시된 실시예를 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사장치를 구성하는 검사부(500)의 삽입홈(550)으로 테두리가 통과되는 웨이퍼는 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향으로 이송되거나, 상기 삽입홈(550)에 테두리가 삽입된 상태로 회전될 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템(2000)의 다른 실시예의 평면도를 도시한다.
도 1 내지 도 7을 참조한 설명과 중복된 설명은 생략한다. 도 8에 도시된 실시예도 도 7에 도시된 웨이퍼 검사 시스템(2000)과 마찬가지로, 원형 웨이퍼(w')를 회전시키는 구동장치(700)를 구비하지만, 카메라(100)를 구비하는 웨이퍼 검사장치(1000)의 개수가 2개란 점에서 차이가 있다.
웨이퍼 검사장치(1000)의 개수가 2개이며, 2개의 웨이퍼 검사장치(1000x, 1000y)가 검사대상 웨이퍼의 지름방향 단부에 배치되는 경우에는 하나의 원형 웨이퍼(w')의 테두리에 존재하는 크랙 등의 유무를 판단하기 위하여 상기 구동장치(700)는 웨이퍼를 1회전 시킬 필요가 없으므로, 웨이퍼 검사 속도가 향상될 수 있다.
웨이퍼 검사과정의 속도를 향상시키기 위해서는 웨이퍼의 회전속도를 증가시켜야 하지만 회전속도를 증가시키면, 웨이퍼(w')의 안착상태가 보장될 수 없으므로, 회전속도에는 한계가 있으므로, 원형 웨이퍼를 검사하는 경우, 웨이퍼 검사장치(1000)를 복수 개 구비하여 검사속도를 증가시킬 수 있다.
전술한 바와 같이, 웨이퍼 검사 시스템은 구동장치(또는 이송장치)를 포함하고 있어, 구동장치에 의하여 운반되는 웨이퍼의 위치가 구동장치에 의하여(예를 들어, 구동장치 자체에서 발생되는 진동 등) 이송되는 과정에서 흔들리거나, 원래의 위치에서 이탈하는 경우, 또는 웨이퍼가 웨이퍼 카세트(도시되지 않음)에서 구동장치로 이송시 웨이퍼가 처음부터 구동장치의 컨베이어 벨트에서 잘못된 위치에 배치되는 경우, 검사장치를 구성하는 카메라의 영상소자와 피사체인 웨이퍼 사이의 거리의 편차가 발생될 수 있다. 검사장치를 구성하는 카메라의 영상소자와 피사체인 웨이퍼 사이의 거리의 편차는 초점거리의 불일치로 귀결될 수 있어, 웨이퍼 검사과정의 신뢰성을 저하시킨다.
이러한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템은 위치교정장치를 더 포함할 수 있고, 이하에서는 이에 대하여 구체적으로 기술하기로 한다. 이하에서, "전방"이라 함은 웨이퍼의 이동경로 상에서 웨이퍼 검사장치로부터 상대적으로 멀리 떨어진 위치를 의미하고, "후방"이라 함은 웨이퍼의 이동경로 상에서 웨이퍼 검사장치로부터 상대적으로 가까운 위치를 위미한다.
도 9는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템의 제1 추가 실시예의 평면도를 도시한다. 도 1 내지 도 8을 참조한 설명과 중복된 설명은 생략한다.
도 9는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템(2000)의 제1 추가 실시예를 도시한다. 본 발명의 제1 추가 실시예에 따른 웨이퍼 검사 시스템(2000)은 웨이퍼 검사장치(1000), 상기 웨이퍼 검사장치(1000)에 의해 검사되는 웨이퍼를 변위시키는 구동장치(700), 상기 웨이퍼가 웨이퍼 검사장치(1000)에 도달하기 전에 상기 웨이퍼의 위치를 교정하는 위치교정장치(800)를 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 제1 추가 실시예에 따른 웨이퍼 검사 시스템(2000)은 도 1 내지 도 8에 도시된 웨이퍼 검사 시스템에 위치교정장치(800)를 추가한 것이다.
위치교정장치(800)는 웨이퍼 검사장치(1000)의 전방에 위치되어, 웨이퍼 검사장치(1000)를 통하여 웨이퍼의 결함을 검사하기 전에 웨이퍼의 위치가 웨이퍼의 기준위치(R)(도 9 참고)에 놓이도록 웨이퍼의 위치를 교정한다. 여기서, 웨이퍼의 기준위치(R)란 웨이퍼의 측면의 길이방향 전체에 걸친 카메라(100)의 초점거리가 거의 일치되거나 또는 웨이퍼의 상면, 하면 및 측면에서의 카메라(100)의 초점거리가 거의 일치되는 웨이퍼 검사장치(1000)에서의 웨이퍼의 위치이다.
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 위치교정장치(800)는 검사하고자 하는 웨이퍼의 이송 경로 양측에(또는 구동장치(700)의 컨베이어 벨트(720)의 양측에) 구비되는 제1 교정부재(810) 및 제2 교정부재(830)를 포함한다. 이때, 상기 제1 교정부재(810) 및 상기 제2 교정부재(830)는 대향되게 배치된다.
웨이퍼 검사장치(1000)로 검사하고자 하는 웨이퍼는 상기 제1 교정부재(810) 및 제2 교정부재(830) 사이를 통과하고, 상기 제1 교정부재(810) 및 제2 교정부재(830)와의 상호 반력에 의해 상기 웨이퍼의 위치는 웨이퍼의 기준위치(R)로 교정된다.
도 10은 도 9에 도시된 위치교정장치의 확대도를 도시한다. 도 10을 참고하여, 본 발명에 따른 위치교정장치에 대해 구체적으로 기술하기로 한다.
본 발명에 따른 위치교정장치(800)는 전술한 바와 같이 제1 교정부재(810) 및 제2 교정부재(830)를 포함한다.
도 10에 도시된 바와 같이, 제1 교정부재(810)는 탄성 복원력으로 웨이퍼를 제2 교정부재(830) 쪽으로 가압하는 탄성 가압부(813), 상기 탄성 가압부(813)의 일측에 구비된 직선부(815), 상기 탄성 가압부(813)와 상기 직선부(815)를 고정하고 지지하는 지지부(811) 및 상기 지지부(811)에 고정되고 상기 탄성 가압부(813)와 상기 직선부(813)를 연결하는 연결부(817)를 포함한다.
탄성 가압부(813)는 지지부(811)에 고정된 직선부(815)의 연장선보다 웨이퍼의 이송 경로(또는 구동장치(700)의 컨베이어 벨트(720)) 내측 방향으로 소정 높이(h)만큼 볼록하게 형성된다. 이는, 탄성 가압부(813)가 웨이퍼와의 접촉에 의해 탄성변형될 수 있도록 하기 위함인 동시에, 검사하고자 하는 웨이퍼를 제2 교정부재(830) 쪽으로 가압하기 위함이다.
바람직하게는, 탄성 가압부(813)가 가하는 탄성 복원력의 세기는 상기 소정 높이(h)에 결정되므로, 상기 소정 높이(h)는 웨이퍼가 탄성 가압부(813)가 가하는 탄성 복원력과 제2 교정부재(830)에 의한 지지반력으로 인해 취성파괴되지 않을 정도의 탄성 복원력을 형성할 수 있는 높이여야 한다.
예를 들어, 탄성 가압부(813)는 도 9에 도시된 바와 같이 원호형상의 판스프링일 수 있다. 이때, 상기 판스프링은 웨이퍼를 취성파괴하지 않을 정도의 탄성 복원력을 발생시키는 탄성계수를 가지는 소재로 이루어지는 것이 바람직하다.
직선부(815)는 탄성 가압부(813)의 후방에 구비되어 탄성 가압부(813)를 통과한 웨이퍼가 웨이퍼의 이송경로를 이탈하는 것을 방지한다. 후술하겠지만, 탄성 가압부(813)가 웨이퍼를 제2 교정부재(830) 쪽으로 가압하므로, 실질적으로 직선부(815)와 웨이퍼의 측면은 서로 접촉되지 않는다.
바람직하게는, 상기 직선부(815)와 상기 탄성 가압부(813)는 일체형으로 형성될 수 있다.
연결부(817)는 탄성 가압부(813)와 직선부(815)를 연결하면서 동시에 탄성 가압부(813)와 직선부(815)를 지지부(811)에 고정시킨다. 또한, 상기 연결부(817)는 탄성 가압부(813)가 탄성변형할 수 있는 공간을 형성한다. 즉, 탄성 가압부(813)의 측면에서 다시 설명하면, 탄성 가압부(813)의 일 단부는 지지부(811)의 전방 단부에 고정되고, 탄성 가압부(813)의 타단부는 연결부(817)의 일면에 고정되어, 탄성 가압부(813)는 직선부(815)의 연장선보다 소정 높이(h)만큼 볼록하게 형성되어 탄성 가압부(813)가 탄성변형할 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 제2 교정부재(830)는 탄성 가압부(813)에 의해 가압된 웨이퍼가 이송경로를 이탈하는 것을 방지하는 직선형의 기준위치부(831) 및 상기 기준위치부(831)의 전방에 위치하는 가이드부(833)를 포함한다.
기준위치부(831)는 검사하고자 하는 웨이퍼의 일측면이 접촉되어 이송되는 직선형의 판재이다. 상기 기준위치부(831)의 연장선은, 대향하는 웨이퍼 검사장치(1000x; 1000y) 중 기준위치부(831) 쪽에 위치하는 웨이퍼 검사장치(1000x)에 위치하는 웨이퍼 기준위치(R)의 일측면과 일직선을 이룬다. 예를 들어, 상기 기준위치부(831)는 상기 웨이퍼 반사경(510)과 동일한 종단면(도 9의 A 평면 참고) 상에 위치될 수 있도 있고, 삽입홈(550) 내의 소정 지점과 동일한 종단면 상에 위치될 수도 있다.
즉, 웨이퍼가 기준위치부(831)를 통과할 때, 기준위치부(831)와 접촉되어 이송되는 웨이퍼의 일측면의 위치는 자동적으로 검사장치의 웨이퍼 기준위치(R)로 교정된다.
가이드부(833)는 기준위치부(831)의 전방에 위치되고, 상기 가이드부(833)는 웨이퍼의 이송경로의 외측 방향으로 기준위치부(831)와 소정 각도를 형성한다. 가이드부(833)는 탄성 가압부(813)의 탄성 복원력에 의해 제2 교정부재(830) 쪽으로 가압된 웨이퍼가 제2 교정부재(830)와의 충격으로 파손되지 않도록 하고, 상기 웨이퍼를 제1 교정부재(810)와 제2 교정부재(830) 사이의 이송경로 내로 용이하게 이송될 수 있도록 한다.
바람직하게는, 제1 교정부재(810)의 탄성 가압부(813)와 직선부(815)의 연결지점은 제2 교정부재(830)의 가이드부(833)와 기준위치부(831)의 연결지점보다 소정 거리(d)만큼 후방에 위치할 수 있다. 이로 인해, 웨이퍼의 일측면은 기준위치부(831)에 지속적으로 접촉된 채 웨이퍼 검사장치(1000x)로 이송될 수 있어, 웨이퍼는 기준위치(R)에 놓인 상태로 웨이퍼 검사장치(1000x; 1000y)에 제공될 수 있다.
또한, 바람직하게는, 제1 교정부재(810) 및 제2 교정부재(830)는 각각, 웨이퍼의 이송경로의 내측 방향에 위치하는 일측면이 충격으로 인한 웨이퍼의 취성파괴를 방지하는 충격흡수소재를 구비할 수 있다.
도 11a 내지 도 11c는 도 9의 위치교정장치의 작동순서를 도시한다. 도 11a 내지 도 11c를 참고하여, 본 발명에 따른 위치교정장치의 작동순서에 대해 구체적으로 기술하기로 한다.
도 11a는 웨이퍼가 위치교정장치(800)로 이송되기 전의 평면도를 도시한다. 도 11a에 도시된 바와 같이, 구동장치(700)를 통한 이송으로 인해 또는 웨이퍼 카세트(도시되지 않음)에서 구동장치로의 웨이퍼의 부정확한 전달로 인해 웨이퍼가 웨이퍼 검사장치(1000)의 기준위치(R)에서 이탈되어 있다. 그리고, 제1 교정부재(810)의 탄성 가압부(813)에는 어떠한 힘도 가해지지 않은 상태인바, 상기 탄성 가압부(813)는 직선부(815)의 연장선보다 웨이퍼의 이송 경로 내측 방향으로 소정 높이(h) 볼록한 형상으로 유지되어 있다.
도 11b는 웨이퍼가 위치교정장치(800)의 제1 교정부재(810) 및 제2 교정부재(830) 사이를 통과하고 있는 과정의 평면도를 도시한다. 도 11b에 도시된 바와 같이, 제1 교정부재(810)의 탄성 가압부(813)가 탄성변형되고, 상기 탄성 가압부(813)의 탄성변형으로 인한 탄성 복원력이 웨이퍼의 일측면에 작용하여 웨이퍼를 제2 교정부재(830) 쪽으로 가압한다. 이때, 제2 교정부재(830)는 탄성변형하지 않으므로, 웨이퍼는 제2 교정부재(830)로부터 지지반력을 받는다. 이로 인해, 웨이퍼의 일측면은 제1 교정부재(810)의 탄성 가압부(813)와 접촉하고, 웨이퍼의 타측면은 제2 교정부재(830)의 기준위치부(831)와 접촉하여 이송된다.
도 11c는 웨이퍼가 위치교정장치의 직선부(815)와 기준위치부(831) 사이를 통과하는 과정을 도시한다. 도 11c에 도시된 바와 같이, 탄성 가압부(813)를 통과한 웨이퍼는 일측면이 직선부(815)로부터 소정 간격(t) 떨어진 상태로 그리고 타측면이 기준위치부(831)에 밀착된 상태로 웨이퍼 검사장치(1000)를 향해 이송된다. 즉, 웨이퍼의 위치는 직선부(815)와 기준위치부(831) 사이에서 기준위치에 놓여 있다.
본 발명의 제1 추가 실시예에 따른 웨이퍼 검사 시스템에 의하면, 웨이퍼 검사장치 이전에 웨이퍼의 위치를 기준위치로 교정할 수 있어 웨이퍼의 위치 편차를 교정할 수 있다. 이로 인해, 웨이퍼의 테두리 영역에 크랙 등의 하자의 유무를 검사하는 검사과정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 위치교정장치로 인해, 웨이퍼 카세트로부터 구동장치로 웨이퍼를 전달할 때, 웨이퍼의 위치를 웨이퍼의 기준위치에 정확하게 일치시키기 위한 전달 수단이나 전달 메커니즘을 필요로 하지 않는 이점이 있다. 이로 인해, 웨이퍼 검사 시스템에서 불필요하고 복잡한 구성을 제거할 수 있어 웨이퍼 검사 시스템의 구조를 단순화시킬 수 있을 뿐만 아니라 제조단가 또한 절감할 수 있다.
도 12는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템의 제2 추가 실시예의 평면도를 도시한다. 도 1 내지 도 11을 참조한 설명과 중복된 설명은 생략한다.
도 12는 본 발명에 따른 웨이퍼 검사 시스템(2000)의 제2 추가 실시예를 도시한다. 본 발명의 제2 추가 실시예에 따른 웨이퍼 검사 시스템(2000)은 웨이퍼 검사장치(1000), 상기 웨이퍼 검사장치(1000)에 의해 검사되는 웨이퍼를 변위시키는 구동장치(700), 상기 웨이퍼가 웨이퍼 검사장치(1000)에 도달하기 전에 상기 웨이퍼의 위치를 교정하는 위치교정장치(800) 및 상기 위치교정장치(800)의 전방에 구비되는 회전장치(900)를 포함할 수 있다. 즉, 본 발명의 제2 추가 실시예에 따른 웨이퍼 검사 시스템(2000)은 도 9 내지 도 11에 도시된 웨이퍼 검사 시스템에 회전장치(900)를 추가한 것이다.
도 12에 도시된 바와 같이, 회전장치(900)는 웨이퍼 검사장치(1000) 및 위치교정장치(800)의 전방에 위치된다. 또한, 후술하겠지만 상기 회전장치(900)는 구동장치(700)의 컨베이어 벨트(720)의 하부에 위치된다.
웨이퍼의 제조공정을 살펴보면, 여러 개의 웨이퍼가 일체형으로 제조된 후, 각각의 웨이퍼가 각자의 용도에 따라 적절한 크기와 형상으로 절단된다. 이러한 절단공정으로 인해, 웨이퍼의 적어도 하나 이상의 측면은 가공 절단면(또는 가공 분리면)을 가질 수 밖에 없고, 이러한 가공 절단면에는 큰 표면 거칠기 또는 낮은 평탄도 등의 웨이퍼 결함이 집중되어 있다. 이로 인해, 웨이퍼의 가공 절단면에서는 웨이퍼 검사장치(1000)의 카메라(100)의 초점위치가 일치하지 않을 가능성이 클 뿐만 아니라, 설상가상으로 웨이퍼의 가공 절단면이 웨이퍼의 기준위치(R)에서 이탈하는 경우에는 웨이퍼 검사장치(1000)가 웨이퍼 가공 절단면에 존재하는 웨이퍼 결함을 정확하게 검사하기 어렵다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 회전장치(900)는 웨이퍼의 가공 절단면이 위치교정장치(800)를 통과하여 기준위치에 배치되도록 위치교정장치(800)의 전방에서 웨이퍼를 회전시킨다. 즉, 상기 회전장치(900)는 웨이퍼의 가공 절단면 또는 가공 분리면이 제2 교정부재(830)의 기준위치부(831) 쪽을 향하도록 웨이퍼를 회전시킨다.
도 13은 도 12에 도시된 회전장치의 정면도를 도시한다. 도 13을 참고하여, 본 발명에 따른 회전장치의 구성에 대하여 구체적으로 기술하기로 한다.
도 13에 도시된 바와 같이, 회전장치(900)는 구동장치(700)의 컨베이어 벨트(720)의 하부에 위치되고, 상기 회전장치(900)는 상기 컨베이어 벨트(720)를 따라 이동하는 웨이퍼 또는 웨이퍼 지지부(도시되지 않음)에 접촉되는 접촉부(911), 상기 접촉부(911)를 상승 또는 하강시키는 승강부(913), 상기 접촉부(911)를 회전시키는 회전모터(915) 및 상기 접촉부(911), 상기 승강부(913) 및 상기 회전모터(915)를 지지하는 받침대(917)를 포함한다.
접촉부(911)는 웨이퍼의 하면 또는 웨이퍼 지지부의 하면에 접촉하여 승강부(913)의 상하운동 및 회전모터(915)의 회전운동을 웨이퍼에 전달한다. 상기 접촉부(911)는 구동장치(700)의 컨베이어 벨트(720) 사이의 공간을 통하여 상하 이동한다. 미끄럼을 방지하기 위하여, 상기 접촉부(911)의 표면에는 일정한 마찰력을 발생시키는 소재를 구비하는 것이 바람직하다.
승강부(913)는 접촉부(911)의 하부에 구비되어, 접촉부(911)를 상승시키거나 또는 하강시킨다. 상기 승강부(913)는 유압 실린더, 공압 실린더, 전동 실린더, 또는 리니어 모터 중 하나로 구성될 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것으로서, 상기 승강부는 직선 왕복 운동을 할 수 있는 장치라면 어느 것이라도 가능하다.
회전모터(915)는 직접적으로 또는 벨트와 풀리를 통하여 접촉부(911)를 회전시킨다.
바람직하게는, 회전장치(900)의 승강부(913) 및 회전모터(915)는 웨이퍼 검사 시스템(2000)의 제어부에 의해 제어된다. 즉, 웨이퍼 가공 시스템의 제어부가 가공 절단면이 제2 교정부재(830) 쪽에 위치하고 있지 않은 웨이퍼가 접촉부(911)의 상부에 위치하는 것으로 판단하는 경우, 상기 제어부는 승강부(913)가 접촉부(911)를 상승시켜 웨이퍼를 컨베어어 벨트(720) 위로 상승시킨 후, 회전모터(915)의 구동력으로 접촉부(911)를 회전시켜 웨이퍼를 회전시킬 수 있다.
이하에서는, 도 14 내지 도 15를 참고하여, 본 발명에 따른 회전장치의 작동 메커니즘에 대하여 구체적으로 기술하기로 한다.
도 14a 및 도 14b는 작동 전의 회전장치에 대한 평면도 및 정면도를 도시한다.
도 14a에 도시된 바와 같이, 웨이퍼의 절단 가공면이 제2 교정부재(830) 쪽을 향하고 있지 않은 웨이퍼가 회전장치(900) 쪽으로 이송되고 있다.
이때, 도 14b에 도시된 바와 같이, 회전장치(900)의 승강부(913)는 하강한 상태이므로 승강부(913)에 연결된 접촉부(911) 또한 하강한 상태이다. 여기서, 상기 접촉부(911)는 가공 절단면이 제2 교정부재(830) 쪽을 향하고 있는 웨이퍼의 이송을 방해하지 않기 위하여 컨베이어 벨트(720) 아래에 위치되어 있다. 그리고, 회전모터(915) 또한 구동되지 않고 있다.
도 15a 및 도 15b는 작동 후의 회전장치(900)에 대한 평면도 및 정면도를 도시한다.
도 15a에 도시된 바와 같이, 웨이퍼의 절단 가공면이 제2 교정부재(830) 쪽을 향하고 있지 않은 웨이퍼가 회전장치(900) 위에 위치되어 있다.
이때, 도 15b에 도시된 바와 같이, 승강부(913)가 상승하여 접촉부(911)를 웨이퍼 또는 웨이퍼 지지부에 접촉시켜 웨이퍼를 컨베이어 벨브(720) 위로 상승시킨다. 이후, 회전모터(915)가 회전하여 접속부(911)를 회전시킴으로써 가공 절단면이 제2 교정부재(830) 쪽을 향하도록 웨이퍼를 회전시킨다. 이후, 승강부(913)가 원래 위치로 하강하여 접속부(911)를 컨베이어 벨트(720) 아래로 하강시키면, 웨이퍼 또는 웨이퍼 지지부는 컨베이어 벨트(720)의 이송에 따라 위치교정장치(800)로 이송된다.
회전장치의 후방에는 위치교정장치가 위치되므로, 회전장치의 회전은 가공 절단면이 제2 교정부재 쪽을 향하도록 하는 정도의 정확도만 갖추면 되며, 웨이퍼를 기준위치에 정확하게 위치시킬 정도의 정확도를 갖출 필요는 없다.
본 발명의 제2 추가 실시예에 따르면, 웨이퍼의 가공 절단면에 존재하는 웨이퍼 결함을 보다 정확하게 검사할 수 있다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
w : 웨이퍼 100 : 카메라
200 : 카메라 장착부 300 : 지지부
400 : 반사부 500 : 검사부
600 : 광경로 보상장치 700 : 구동장치
800 : 위치교정장치 900 : 회전장치

Claims (30)

  1. 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면의 영상을 웨이퍼의 측면과 수직한 제1 방향으로 반사시키는 적어도 1개 이상의 웨이퍼 반사경,
    상기 웨이퍼 반사경에서 반사된 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면의 영상 및 웨이퍼의 측면 영상을 함께 촬영하는 카메라,
    상기 카메라에서 촬영된 영상을 통해 웨이퍼 테두리의 결함을 판단하는 제어부를 포함하는 웨이퍼 검사장치; 및
    상기 웨이퍼 검사장치의 전방에 구비되어, 상기 웨이퍼의 결함을 검사하기 전에 상기 웨이퍼의 위치를 교정하는 위치교정장치;를 포함하는 웨이퍼 검사 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 위치교정장치는 상기 웨이퍼의 이송 경로 양측에 대향되게 구비되는 제1 교정부재 및 제2 교정부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  3. 청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제2항에 있어서,
    상기 제1 교정부재는, 탄성 복원력으로 상기 웨이퍼를 상기 제2 교정부재 쪽으로 가압하는 탄성 가압부 및 상기 탄성 가압부의 일측에 구비된 직선부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  4. 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제3항에 있어서,
    상기 탄성 가압부는 원호형상의 판스프링인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  5. 청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제3항에 있어서,
    상기 탄성 가압부는 상기 직선부의 연장선보다 상기 웨이퍼의 이송 경로 내측 방향으로 소정 높이 볼록한 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  6. 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제3항에 있어서,
    상기 제2 교정부재는 상기 탄성 가압부에 의해 가압된 웨이퍼가 웨이퍼의 이송 경로를 이탈하는 것을 방지하는 직선형의 기준위치부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  7. 청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제6항에 있어서,
    상기 기준위치부는 상기 웨이퍼 반사경과 동일한 종단면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  8. 청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제6항에 있어서,
    상기 제2 교정부재는 상기 웨이퍼의 이송 경로의 외측 방향으로 상기 기준위치부와 소정 각도를 형성하며 상기 기준위치부의 전방에 위치되는 가이드부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  9. 청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제8항에 있어서,
    상기 탄성 가압부와 상기 직선부의 연결지점은 상기 가이드부와 상기 기준위치부의 연결지점보다 후방에 위치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 위치교정장치 전방에 구비되어, 상기 웨이퍼를 회전시키는 회전장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 반사경에서 반사된 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면의 영상 및 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상을 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 반사시키는 반사부재를 더 포함하고, 상기 카메라는 상기 반사부재에 의해 반사된 영상을 촬영하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 서로 수직한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 방향은 수평방향인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 카메라는 웨이퍼 테두리의 측면, 상면 및 하면 영상을 함께 촬영하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상과 상기 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면 영상의 광경로의 길이 차이를 보상하는 광경로 보상장치가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 광경로 보상장치는 상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상을 적어도 2회 이상 반사시키기 위하여, 적어도 2개 이상의 반사미러를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 반사미러는 몸체를 구성하는 바디부 및 바디부의 외측면에 구비된 반사면을 구비하며, 상기 반사미러 중 하나의 반사미러는 2개의 반사면을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 반사미러의 바디부의 단면 형상은 직각 이등변 삼각형인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  19. 제15항에 있어서,
    복수 개의 반사미러의 반사면은 서로 평행하거나 수직한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 반사미러의 반사면은 상기 제1 방향에 대하여 45도 기울어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  21. 제15항에 있어서,
    상기 광경로 보상장치는 상기 웨이퍼 테두리 측면 영상을 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향, 제1 방향, 제3 방향의 역방향 및 제1 방향으로 순차적으로 반사시키는 4개의 반사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 반사면 중 2개의 반사면은 하나의 반사미러의 바디부의 외측면에 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  23. 제22항에 있어서,
    하나의 반사미러의 바디부의 외측면에 구비되는 한 쌍의 반사면은 서로 수직한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  24. 제21항에 있어서,
    4개의 반사면에 의하여 반사되는 웨이퍼 테두리의 측면 영상의 광경로는 검사 대상 웨이퍼와 동일평면 또는 평행한 평면 상에 존재하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  25. 제1항에 있어서,
    수평방향으로 이송되는 검사대상 웨이퍼의 테두리가 통과하는 삽입홈이 구비되고, 상기 삽입홈 상부와 하부에 웨이퍼 반사경이 경사진 상태로 장착되는 검사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 검사부의 삽입홈으로 테두리가 통과되는 웨이퍼는 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향으로 이송되거나, 상기 삽입홈에 테두리가 삽입된 상태로 회전되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  27. 이송 또는 회전되는 웨이퍼의 테두리를 촬영하기 위하여, 웨이퍼의 테두리의 상면 또는 하면의 영상을 웨이퍼의 측면과 수직한 제1 방향으로 반사시키는 1개 이상의 웨이퍼 반사경을 구비하고, 웨이퍼의 테두리가 통과되는 검사부,
    상기 웨이퍼 반사경에서 반사된 웨이퍼의 테두리의 상면 또는 하면의 영상 및 웨이퍼의 측면 영상을 함께 촬영하는 촬영부,
    상기 촬영부에서 촬영된 영상을 통해 웨이퍼 테두리에 존재하는 결함의 유무를 판단하는 제어부를 포함하는 웨이퍼 검사장치;
    상기 웨이퍼를 이송하거나, 회전시키는 구동장치;
    상기 웨이퍼 검사장치의 전방에 구비되어, 상기 웨이퍼의 결함을 검사하기 전에 상기 웨이퍼의 위치를 교정하는 위치교정장치; 및
    상기 위치교정장치 전방에 구비되어, 상기 웨이퍼를 회전시키는 회전장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 검사부를 통과하는 웨이퍼는 수평방향으로 이송되거나 수평상태로 회전되며, 상기 촬영부는 수직방향으로 웨이퍼의 테두리를 촬영하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  29. 제27항에 있어서,
    상기 웨이퍼 테두리의 측면 영상과 상기 웨이퍼 테두리의 상면 또는 하면 영상의 광경로의 길이 차이를 보상하는 광경로 보상장치가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
  30. 제27항에 있어서,
    상기 위치교정장치는 상기 웨이퍼의 이송 경로 내측 방향으로 상기 웨이퍼를 탄성 복원력으로 가압하는 제1 교정부재 및 상기 제1 교정부재에 의해 가압된 웨이퍼가 상기 웨이퍼의 이송 경로를 이탈하는 것을 방지하는 제2 교정부재를 포함하고,
    상기 회전장치는 상기 웨이퍼의 가공 절단면 또는 가공 분리면이 상기 제2 교정부재 쪽을 향하도록 상기 웨이퍼를 회전하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 검사 시스템.
KR1020100113693A 2010-11-16 2010-11-16 웨이퍼 검사장치 및 이를 구비한 웨이퍼 검사 시스템 KR101207470B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100113693A KR101207470B1 (ko) 2010-11-16 2010-11-16 웨이퍼 검사장치 및 이를 구비한 웨이퍼 검사 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100113693A KR101207470B1 (ko) 2010-11-16 2010-11-16 웨이퍼 검사장치 및 이를 구비한 웨이퍼 검사 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120052502A KR20120052502A (ko) 2012-05-24
KR101207470B1 true KR101207470B1 (ko) 2012-12-03

Family

ID=46269066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100113693A KR101207470B1 (ko) 2010-11-16 2010-11-16 웨이퍼 검사장치 및 이를 구비한 웨이퍼 검사 시스템

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101207470B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015056927A1 (ko) * 2013-10-14 2015-04-23 동우화인켐 주식회사 윈도우 기판의 절단면 검사 장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102453258B1 (ko) * 2020-01-15 2022-10-11 주식회사 커미조아 웨이퍼 모서리 결함 검사장치 및 검사방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200188365Y1 (ko) * 2000-02-03 2000-07-15 주식회사셀라이트 웨이퍼 테두리 결함 검사장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200188365Y1 (ko) * 2000-02-03 2000-07-15 주식회사셀라이트 웨이퍼 테두리 결함 검사장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015056927A1 (ko) * 2013-10-14 2015-04-23 동우화인켐 주식회사 윈도우 기판의 절단면 검사 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120052502A (ko) 2012-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6444909B2 (ja) 基板処理方法、基板処理装置及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP4157037B2 (ja) 欠陥検査装置
KR101659587B1 (ko) 표면 결함 검사 장치
TWI537547B (zh) Polarized light irradiation device for light orientation and polarized light irradiation method for light orientation
KR101228459B1 (ko) 웨이퍼 검사장치 및 이를 구비한 웨이퍼 검사 시스템
TWI442494B (zh) Probe device and detection method
JP5778054B2 (ja) 基板処理装置、および、基板処理方法
JPH07288276A (ja) 基板の位置決め装置
KR20160033048A (ko) 얼라인먼트 장치
US11378388B2 (en) Substrate inspection method, substrate inspection apparatus and recording medium
TWI823237B (zh) 對準裝置及對準方法
KR101207470B1 (ko) 웨이퍼 검사장치 및 이를 구비한 웨이퍼 검사 시스템
KR20190106098A (ko) 비전검사모듈, 그를 가지는 소자검사시스템 및 그를 이용한 소자검사방법
KR20120045309A (ko) 웨이퍼 검사장치 및 이를 구비한 웨이퍼 검사 시스템
TWI816532B (zh) 電子零組件的處理裝置
JP2008021884A (ja) 検査装置
JP6748428B2 (ja) リソグラフィ装置、物品の製造方法、ステージ装置及び計測装置
KR101533826B1 (ko) 표면 결함 검사 장치
US10876976B2 (en) Apparatus and method for substrate inspection
JP5825268B2 (ja) 基板検査装置
US9007567B2 (en) Method of aligning a wafer stage and apparatus for performing the same
WO2011096239A1 (ja) 検出方法および検出装置
JP4334917B2 (ja) アライメント装置
JP2014126436A (ja) 積層構造を有するワークの内部検査装置
KR102461790B1 (ko) 웨이퍼 가공 방법 및 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee