|
JPH07254732A
(ja)
*
|
1994-03-15 |
1995-10-03 |
Toshiba Corp |
半導体発光装置
|
|
JPH07263752A
(ja)
*
|
1994-03-18 |
1995-10-13 |
Sony Corp |
半導体カラー発光素子
|
|
FR2726126A1
(fr)
*
|
1994-10-24 |
1996-04-26 |
Mitsubishi Electric Corp |
Procede de fabrication de dispositifs a diodes electroluminescentes a lumiere visible
|
|
JPH08274376A
(ja)
*
|
1995-03-15 |
1996-10-18 |
Texas Instr Inc <Ti> |
シリコンに格子整合したｉｉｉ−ｖ化合物半導体エミッター
|
|
KR100298205B1
(ko)
*
|
1998-05-21 |
2001-08-07 |
오길록 |
고집적삼색발광소자및그제조방법
|
|
JP2002016312A
(ja)
|
2000-06-27 |
2002-01-18 |
Sanyo Electric Co Ltd |
窒化物系半導体素子およびその製造方法
|
|
JP4699704B2
(ja)
|
2003-03-18 |
2011-06-15 |
日本特殊陶業株式会社 |
配線基板
|
|
US20070170444A1
(en)
*
|
2004-07-07 |
2007-07-26 |
Cao Group, Inc. |
Integrated LED Chip to Emit Multiple Colors and Method of Manufacturing the Same
|
|
JP2007095844A
(ja)
|
2005-09-27 |
2007-04-12 |
Oki Data Corp |
半導体発光複合装置
|
|
JP4901241B2
(ja)
|
2006-02-27 |
2012-03-21 |
スタンレー電気株式会社 |
半導体発光素子及びその製造方法
|
|
US7732253B1
(en)
*
|
2006-08-14 |
2010-06-08 |
Rf Micro Devices, Inc. |
Flip-chip assembly with improved interconnect
|
|
JP2008258459A
(ja)
|
2007-04-06 |
2008-10-23 |
Toshiba Corp |
発光装置及びその製造方法
|
|
JP2011100892A
(ja)
|
2009-11-06 |
2011-05-19 |
Sumitomo Electric Ind Ltd |
電子機器、複合型電子機器、検出装置、受光素子アレイ、および、これらの製造方法
|
|
JP2011159672A
(ja)
|
2010-01-29 |
2011-08-18 |
Oki Data Corp |
半導体発光装置および画像表示装置
|
|
JP2011176045A
(ja)
|
2010-02-23 |
2011-09-08 |
Fujifilm Corp |
積層型半導体発光素子
|
|
JP2013098514A
(ja)
|
2011-11-07 |
2013-05-20 |
Seiko Epson Corp |
半導体装置の製造方法及び半導体装置、電子機器
|
|
JP2015038910A
(ja)
|
2012-07-13 |
2015-02-26 |
イビデン株式会社 |
配線板及びその製造方法
|
|
KR101958419B1
(ko)
|
2013-01-29 |
2019-03-14 |
삼성전자 주식회사 |
반도체 발광 소자
|
|
JP6107680B2
(ja)
|
2014-01-22 |
2017-04-05 |
豊田合成株式会社 |
発光装置およびその製造方法
|
|
JP6332668B2
(ja)
*
|
2014-03-19 |
2018-05-30 |
新光電気工業株式会社 |
配線基板及びその製造方法と半導体装置
|
|
KR102303983B1
(ko)
*
|
2014-09-22 |
2021-09-23 |
삼성전자주식회사 |
반도체 장치 및 그 제조 방법, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 반도체 패키지
|
|
KR102256591B1
(ko)
|
2014-10-31 |
2021-05-27 |
서울바이오시스 주식회사 |
고효율 발광 장치
|
|
KR102412409B1
(ko)
|
2015-10-26 |
2022-06-23 |
엘지전자 주식회사 |
반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법
|
|
DE102016104280A1
(de)
*
|
2016-03-09 |
2017-09-14 |
Osram Opto Semiconductors Gmbh |
Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Bauelements
|
|
KR102513080B1
(ko)
|
2016-04-04 |
2023-03-24 |
삼성전자주식회사 |
Led 광원 모듈 및 디스플레이 장치
|
|
KR102530759B1
(ko)
*
|
2016-06-14 |
2023-05-11 |
삼성전자주식회사 |
발광소자 패키지 및 그 제조방법
|
|
KR102335714B1
(ko)
|
2016-10-24 |
2021-12-06 |
글로 에이비 |
발광 다이오드, 디스플레이 소자 및 직시형 디스플레이 소자
|
|
US11282981B2
(en)
|
2017-11-27 |
2022-03-22 |
Seoul Viosys Co., Ltd. |
Passivation covered light emitting unit stack
|
|
US11527519B2
(en)
*
|
2017-11-27 |
2022-12-13 |
Seoul Viosys Co., Ltd. |
LED unit for display and display apparatus having the same
|
|
US11552057B2
(en)
|
2017-12-20 |
2023-01-10 |
Seoul Viosys Co., Ltd. |
LED unit for display and display apparatus having the same
|
|
US10804429B2
(en)
|
2017-12-22 |
2020-10-13 |
Lumileds Llc |
III-nitride multi-wavelength LED for visible light communication
|
|
US10777531B2
(en)
*
|
2018-12-28 |
2020-09-15 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
Package contact structure, semiconductor package and manufacturing method thereof
|
|
CN110246953B
(zh)
|
2019-07-26 |
2023-08-18 |
厦门乾照半导体科技有限公司 |
一种Micro-LED芯片、显示设备及Micro-LED芯片的制作方法
|
|
US11688840B2
(en)
*
|
2019-12-28 |
2023-06-27 |
Seoul Viosys Co., Ltd. |
Light emitting device and led display apparatus having the same
|